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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法-CN201110105396.2无效
发明人：刘威;王春青;田艳红;孔令超 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-04-26 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法，本发明涉及一种倒装芯片金属间化合物微互连结构制备方法，针对倒装芯片微互连焊点在钎料合金、金属间化合物和金属焊盘连接界面处发生断裂问题。方案一：在芯片的金属表面上制备芯片金属基层(芯片金属焊盘)和表层，在基板的金属表面上制备基板金属基层(基板金属焊盘)和表层，芯片与基板金属表层由纯Sn制成；在芯片金属表层及基板金属表层上涂钎剂；芯片倒置，使芯片金属焊盘和基板金属焊盘相对应，施压、加热，冷却，形成倒装芯片单金属间化合物微互连结构；方案二与一不同：在芯片金属基层及基板金属基层上涂钎剂，芯片倒置，芯片金属焊盘和基板金属焊盘通过Sn箔接触。
倒装芯片金属化合物互连结构制备方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010106894.8在审
发明人：百百信幸;中塚圭祐 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置(1)具备：第一半导体芯片(2)，具备第一金属焊盘(4)和第二金属焊盘(5)；以及第二半导体芯片(3)，具备与第一金属焊盘(4)接合的第三金属焊盘(8)和隔着介电层(12、14)而与第二金属焊盘(5)对置配置的第四金属焊盘(9)，第二半导体芯片(3)经由第一金属焊盘(4)和第三金属焊盘(8)而与第一半导体芯片(2)贴合。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种窄间距陶瓷接线柱及其制备方法-CN201910472253.1有效
发明人：钟永辉;周波;方军;曾辉 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种窄间距陶瓷接线柱及其制备方法，所述窄间距陶瓷接线柱包括陶瓷基座、金属焊盘、焊料层以及金属接线柱，所述陶瓷基座内加工有分布均匀的金属化线条，所述金属焊盘与所述金属化线条一一对应、且所述金属焊盘通过化学镀方式连接在所述陶瓷基座上，所述金属焊盘彼此间的间距为0.25~1.27mm，所述金属接线柱与所述金属焊盘一一对应，所述焊料层通过钎焊方式将所述金属焊盘和与金属焊盘相对应的金属接线柱连接起来。本发明所述的窄间距陶瓷接线柱通过高温共烧技术和化学镀技术在陶瓷基座上形成窄间距的金属焊盘，在金属焊盘上通过焊料层连接金属接线柱，以此形成所需要的陶瓷接线柱。
一种间距陶瓷接线柱及其制备方法

[实用新型]一种日用垃圾桶-CN202221486168.4有效
发明人：叶晓丽 -专利权人：上海硕轻餐饮管理有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及日用品，特别涉及一种日用垃圾桶，包括桶体、底座；桶体内部设置内螺纹；底座为圆形，底座的外螺纹与桶体的内螺纹配合；两个固定杆上端固定于底座下端；导电盘上端均与两个固定杆下端固定连接；绝缘杆上端固定设置金属盘，金属盘直径大于绝缘杆的直径；绝缘杆下端滑动贯穿导电盘，金属盘位于导电盘上方；弹簧位于金属盘和底座之间，弹簧两端分别与金属盘和底座固定连接；当桶体竖立放置时，绝缘杆下端接触地面，金属盘不与导电盘接触；当桶体倾倒时，弹簧的弹力将金属盘压紧于导电盘；金属盘、电源模块、声音报警器、导电盘依次通过导线电性连接；垃圾桶倾倒后会报警从而实现用户听到响声后及时将垃圾桶扶正。
一种日用垃圾桶

[实用新型]气流音乐转盘科普展品-CN200520075904.7无效
发明人：闫光亚;姚穗;罗斌;刘曦东 -专利权人：安徽省科学技术馆
申请日： 2005-09-28 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： G09B23/06 文献下载
摘要：气流音乐转盘科普展品，其特征是由可高速转动的金属盘和用于朝向金属盘的表面吹出压缩空气的气嘴构成，气嘴指向金属盘的位置可移动，金属盘上分布有气流通孔。本实用新型在金属盘转动时，压缩空气在金属盘表面形成气流，冲击金属盘上的气流通孔，因而发出美妙的声音，移动气嘴指向金属盘的位置，即可听到不同的音调，有效地演示出了“气流通过高速转动的金属转盘发出美妙声音”
气流音乐转盘科普展品

[实用新型]一种具有不同材质密封面的密封垫片-CN201720986329.9有效
发明人：胡建定;华文杰 -专利权人：慈溪市春潮密封件有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： F16J15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有不同材质密封面的密封垫片，包括金属凹盘，所述金属凹盘左侧内部安装有凹盘黏胶片，且凹盘粘胶片左侧安装有石棉橡胶垫片主体，所述石棉橡胶垫片主体右侧连接有金属凹盘，且石棉橡胶垫片主体左侧外部设置有防水层，所述金属凹盘右侧连接有金属凸盘，且金属凸盘内部安装有凸盘黏胶片，所述紫铜垫片主体外部设置有防锈层，且防锈层左端连接有金属凸盘，所述金属凸盘前部左端安装有磁铁，且磁铁左端外部安装有金属凹盘。
一种具有不同材质密封垫片

[实用新型]电路板、金属插座的焊接结构以及电表-CN202121943814.0有效
发明人：邓迎华;庄福建;牛彦彬;李跃;赵仕玲;叶浩 -专利权人：成都长城开发科技有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板、金属插座的焊接结构以及电表。电路板包括板体、功能焊盘、固定焊盘。功能焊盘设置在板体上，功能焊盘中部具有供金属插座的插脚贯穿的插孔；功能焊盘与插脚电气连接；固定焊盘涂覆在板体表面，且靠近功能焊盘设置，固定焊盘供金属插座的本体通过焊接方式固定连接。本申请方案提高了金属插座的焊接质量。本申请的金属插座的固定主要是由固定焊盘与金属插座的主体焊接实现，由于固定焊盘与金属插座的主体的接触面均为平面，因此在焊接时，能够有效避免金属插座出现倾斜、偏位以及浮高等焊接问题，提高焊接结构的可靠性。
电路板金属插座焊接结构以及电表

[实用新型]一种太阳能电池月尘防护装置-CN201320298069.8有效
发明人：孙永卫;曹鹤飞;原青云;许滨;张希军;杨洁 -专利权人：中国人民解放军军械工程学院
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：包括金属针、正极导线、负极导线、正极金属针焊盘和负极金属针焊盘，所述正极金属针焊盘和负极金属针焊盘固定在太阳能电池基板上，正极金属针焊盘通过正极导线连接，负极金属针焊盘通过负极导线连接，所述金属针焊接在正极金属针焊盘和负极金属针焊盘上
一种太阳能电池防护装置

[实用新型]一种可转动的教学演示黑板-CN201320698383.5有效
发明人：米良田 -专利权人：旺苍县实验小学
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B43L1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可转动的教学演示黑板，其特征在于：包括黑板主体、金属转架、金属支撑杆、金属转动外筒、底部固定盘、转动内盘；其中金属转动外筒与转动内盘固定为一体，所述底部固定盘中心开圆孔，转动内盘位于底部固定盘中心开孔中；所述底部固定盘中心的圆孔中开有凹槽；所述转动内盘对应的外圆周上带有与凹槽对应的凸出端；所述金属转架与金属支撑杆固定，并通过金属支撑杆活动设置在金属转动外筒上，所述黑板主体与金属转架之间通过螺栓固定；所述金属转动外筒外侧上设置有能够控制金属支撑杆在金属转动外筒上升降的控制螺栓
一种转动教学演示黑板

[实用新型]一种易清洗的食品加工机-CN201920764845.6有效
发明人：王旭宁;杨开清;杨乐 -专利权人：九阳股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： A47J43/046 文献下载
摘要：本实用新型提供一种易清洗的食品加工机，包括机座、搅拌杯和粉碎刀组件，机座内设有电机，电机驱动粉碎刀组件转动，搅拌杯包括杯体、杯盖和杯座，杯体底部与杯座之间设有金属盘，金属盘上设有加热装置，金属盘包括金属盘侧壁、金属盘底壁及过渡连接壁，金属盘侧壁的内表面与金属盘底壁的内表面及过渡连接壁的内表面一体加工成型，以使金属盘侧壁的内表面粗糙度、金属盘底壁的内表面粗糙度及过渡连接壁的内表面粗糙度保持一致，即在金属盘被加热时，金属盘的内表面不会因粗糙度不同而产生局部糊底的现象，同时也便于对金属盘的清洗，也即是便于食品加工机使用后的清洗，大大提升了用户使用体验及满意度。
一种清洗食品加工

[发明专利]金属基板及发热元件-CN202011009462.1在审
发明人：马菲菲;高文刚;宋青林 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开一种金属基板及发热元件，金属基板包括：金属基层，形成有散热区；布线层，通过绝缘层与金属基层连接；正极焊盘，与布线层连接；负极焊盘，与散热区连接，散热区的面积大于负极焊盘的面积。或者，金属基板包括：金属基层，形成有散热区；布线层，通过绝缘层与金属基层连接；正极焊盘及负极焊盘，均与布线层连接；散热焊盘，用于收集正极焊盘及负极焊盘产生的热量，散热焊盘与散热区连接，散热区的面积大于散热焊盘的面积本发明将热量较为集中的负极焊盘或散热焊盘与散热面积较大的散热区连接，增加了导热面积，利于将负极焊盘或散热焊盘产生的热量快速、高效地散掉，满足产品散热需求，提高产品的稳定性及可靠性，延长使用寿命。
金属发热元件

[发明专利]陶瓷无引线继电器管壳-CN201210401594.8无效
发明人：朱煜;刘亚锋 -专利权人：陕西群力电工有限责任公司
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H03K17/72 文献下载
摘要：一种陶瓷无引线继电器管壳，其矩形陶瓷壳体的上端口具有环状金属焊接层，底部具有矩形通孔Ⅰ和矩形通孔Ⅱ，外壁底面上封装焊接有片状金属管脚A1、金属管脚B1、金属管脚C1和金属管脚D1，且金属管脚C1位于矩形通孔Ⅰ的下方在管壳内腔形成焊盘C，金属管脚D1位于矩形通孔Ⅱ的下方；所述矩形陶瓷壳体内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘H，内腔右端前后侧壁上的两个凸台的上端面分别具有焊盘E和焊盘I，所述焊盘E和焊盘I分别与金属管脚A1、金属管脚B1电气连接；所述焊盘A位于矩形通孔Ⅱ中并与金属管脚D1电气连接。
陶瓷引线继电器管壳

[实用新型]陶瓷无引线继电器管壳-CN201220539744.7有效
发明人：朱煜;刘亚锋 -专利权人：陕西群力电工有限责任公司
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H03K17/72 文献下载
摘要：一种陶瓷无引线继电器管壳，其矩形陶瓷壳体的上端口具有环状金属焊接层，底部具有矩形通孔Ⅰ和矩形通孔Ⅱ，外壁底面上封装焊接有片状金属管脚A1、金属管脚B1、金属管脚C1和金属管脚D1，且金属管脚C1位于矩形通孔Ⅰ的下方在管壳内腔形成焊盘C，金属管脚D1位于矩形通孔Ⅱ的下方；所述矩形陶瓷壳体内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘H，内腔右端前后侧壁上的两个凸台的上端面分别具有焊盘E和焊盘I，所述焊盘E和焊盘I分别与金属管脚A1、金属管脚B1电气连接；所述焊盘A位于矩形通孔Ⅱ中并与金属管脚D1电气连接。
陶瓷引线继电器管壳

[发明专利]用于多层金属布局的金属焊盘偏移-CN201410341703.0有效
发明人：陈奕志;陈英豪;郑志成;简荣亮;蔡富村;林昆辉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括第一层、第二层和通孔，其中，第一层包括多个第一层金属焊盘；第二层形成在第一层的顶部上，该第二层包括多个第二层金属焊盘；并且通孔将第一层金属焊盘连接至第二层金属焊盘。第一层金属焊盘和第二层金属焊盘之间的表面区域重叠低于规定的阈值。本发明涉及用于多层金属布局的金属焊盘偏移。
用于多层金属布局偏移

[发明专利]一种微波炉专用发热容器及其制造方法-CN201210036788.2无效
发明人：全永德 -专利权人：全永德
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： A47J37/01 文献下载
摘要：一种微波炉专用发热容器，是由底座、盖子、盖子把手、金属烤盘、微波吸收发热材料、金属烤盘不粘涂料层构成，在金属烤盘的外側底部涂覆或粘贴有微波吸收发热材料，底座里边粘贴镶有金属板冲压成型的金属烤盘，微波炉开机后，微波能量经透射微波材料制造的底座，被金属烤盘外側的微波吸收发热材料吸收，并将微波能迅速转换成热能，热传递给金属烤盘，使金属烤盘内部产生高温，以达到对食物加热和煎烤的目的。
一种微波炉专用发热容器及其制造方法

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