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[实用新型]一种电源管理芯片封装结构-CN202321342763.5有效
发明人： 陈一杲;顾雪琴;费豪;王春华 -专利权人：天芯电子科技（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电源管理芯片封装结构，包括塑封件本体，第二散热基板和一对散热组件；第二散热基板面积大于塑封件本体底壁面积，塑封件本体位于第二散热基板顶部的中心处，塑封件本体侧壁与散热组件贴合；散热组件底壁与第二散热基板顶部贴合；通过第二散热基板与散热组件将塑封件本体包裹，对塑封件本体散热降温。本实用新型提供的电源管理芯片封装结构，通过多向散热通道对芯片封装结构进行散热，有效提高了散热性能。
一种电源管理芯片封装结构

[实用新型]多芯片QFN封装器件-CN202321044808.0有效
发明人： 陈一杲;苏玉燕;张璐璐;蒋丹君;倪萍 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片QFN封装器件。多芯片QFN封装器件通过设置倒装芯片组沿垂直方向堆叠于基板的正面，通过堆叠结构实现了上下两层芯片与基板电连接，在不改变封装结构的面积下，提高了芯片密度，利于产品的小型化；通过主散热通道为基板背面的裸露焊盘和副散热通道为导热胶层、热沉连接至散热盖，双向散热通道对多芯片QFN封装器件进行散热，可以有效降低多芯片QFN封装器件热量；并且在转接板和基板上设置凸起，防止胶水溢出影响后续工序。
芯片 qfn 封装器件

[实用新型]一种堆叠式芯片封装结构-CN202321012863.1有效
发明人： 陈一杲;王春华;陈诚;曹志诚 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种堆叠式芯片封装结构，包括基板和塑封组件，堆叠式芯片与基板电连接，并且堆叠式芯片放置在塑封组件内，塑封组件内还包括硅中介层，硅中介层与堆叠式芯片的下表面之间形成有重布线层，使得堆叠式芯片通过重布线层与所述硅中介层电性连接，其中：硅中介层具有若干个硅通道，重布线层通过若干个硅通道与基板电性连接；每个硅通道对应设有凸块，且若干个硅通道通过凸块与基板电性连接。本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：通过TSV硅通道互连的方式，把不同的功能芯片集成在一起实现电子元器件的多功能；并且TSV硅通道互连方式缩短了电性互连的长度，互连密度强，从而解决了信号延迟的问题，提高了电性能。
一种堆叠芯片封装结构

[实用新型]一种堆叠式芯片封装结构-CN202321139600.7有效
发明人： 陈一杲;汤勇;苏玉燕;郑莹莹;刘皓 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装加工制造技术领域，尤其涉及一种堆叠式芯片封装结构，该堆叠式芯片封装结构包括基板及第一芯片，第一芯片与基板之间通过第一凸起与基板之间电性连接；基板上且位于第一芯片的两侧分别设有一个第二凸起，每个第二凸起的上表面分别电性连接有一个第二芯片；每个第二芯片上分别设有一个第三芯片，每个第三芯片通过焊线与基板之间电性连接；此种芯片封装方式缩小了芯片封装结构平面面积的同时也缩小了封装结构的体积，实现了芯片封装的小型化，同时第一芯片、第二芯片及第三芯片分别与基板之间单独连接，减小了上层芯片与基板之间的电阻值，以此降低了功率消耗。
一种堆叠芯片封装结构

[实用新型]一种电源类产品QFN的倒装封装结构-CN202320844301.7有效
发明人： 陈一杲;汤勇 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源类产品QFN的倒装封装结构，涉及QFN倒装封装结构技术领域，包括框架，框架的下端设置有导电盘，导电盘呈阵列状分布，框架的上端设置有盖板，框架的上端设置有连接机构，本实用新型解决了现有的QFN的倒装封装结构在使用时，框架与盖子之间大多通过粘贴方式进行连接，而粘贴容易受到高温的影响，使盖子和框架连接处发生开裂，导致QFN封装结构受损，造成使用寿命减少的问题，本实用通过导电盘、支架、橡胶块、导热条、散热板、连接机构、固定块、长条、凹槽、长槽和卡块的设置，实现了在通过连接机构将盖板和框架进行安装，避免了传统的粘贴方式受高温影响，同时提高内部芯片工作时的散热，且降低了盖板施加在芯片上的压力。
一种电源类产品 qfn 倒装封装结构

[发明专利]一种大电流电源模块LGA封装引脚检测系统-CN202310634134.8在审
发明人： 陈一杲;王春华;汤勇;徐超 -专利权人：天芯电子科技（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明属于芯片检测技术领域，尤其涉及一种大电流电源模块LGA封装引脚检测系统，该系统包括传输平台、预处理模块、对比模块及终端模块及设于传输平台上的取像模块；传输平台将待检测封装件传输至取像模块下方；取像模块用于对待检测封装件的引脚面进行拍摄，以取得待处理图像；预处理模块用于对待处理图像进行预处理，得到待检测图像；对比模块用于对待检测图像进行引脚缺陷检测，确定待检测图像是否存在引脚缺陷，并将引脚缺陷检测结果传输至终端模块；终端模块对引脚缺陷检测结果进行显示及保存；通过上述方式，避免了人工目检造成的主观性，提升工作效率，满足企业生产需求的同时也避免了因人工目检而造成误检的情况产生。
一种电流电源模块 lga 封装引脚检测系统

[发明专利]一种埋入式多芯片封装基板-CN202310669315.4有效
发明人： 陈一杲;王春华;张璐璐;蒋丹君;刘皓;郑莹莹 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装加工制造技术领域，尤其涉及一种埋入式多芯片封装基板，该埋入式多芯片封装结构包括基板，基板内设有第一芯片，第一芯片的下表面通过第一导电连接件与基板之间电性连接，第一芯片两侧分别设有一个相隔件，每个相隔件上分别设有一个第二芯片，每个第二芯片通过相隔件与基板之间电性连接，每个第二芯片上表面分别堆叠有一个第三芯片，相较于现有部分将多块芯片设于同一水平面上致使封装面积增大，而多块芯片堆叠造成最上方芯片与电路板之间电阻数值增大，本发明通过在相隔件与第一芯片上安装第二芯片与第三芯片，使得芯封装结构的整体宽度降低，同时缩短了芯片间的连接路径，从而降低功率消耗，提高芯片封装结构的效能。
一种埋入芯片封装

[实用新型]一种PBGA封装基板-CN202320900651.0有效
发明人： 陈一杲;苏玉燕;徐超;赵乾 -专利权人：天芯电子科技（江阴）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及一种PBGA封装基板，其涉及封装基板领域，其包括基板本体，所述基板本体的焊盘中部设置有粘接槽，所述粘接槽的中部设置有圆形容胶槽，所述容胶槽的周向设置有若干引流槽。本申请具有尽量避免溢胶且实现良好的芯片和基板的粘接效果的效果。
一种 pbga 封装

[发明专利]高密度SiP封装结构及封装方法-CN202310669323.9在审
发明人： 陈一杲;苏玉燕;汤勇;陈诚;曹志诚;倪萍 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度SiP封装结构及封装方法。高密度SiP封装结构包括基板、外壳、封装盖板、倒装芯片组、键合互连芯片组及元器件，其中：基板设有第一界面层和第二界面层；第二界面层与第一热沉固定连接；倒装芯片组包括第一焊球阵列层，TSV转接板，第二焊球阵列层，第一芯片，第一导热胶层，第二热沉。通过设置在第一芯片之上的第一导热胶层、第二热沉连接至封装盖板使得倒装芯片组向封装盖板方向散热，通过在基板的第二界面上设置第一热沉，为倒装芯片组、键合互连芯片组和元器件提供散热，双向散热通道可以有效降低高密度SiP封装结构热量。
高密度 sip 封装结构方法

[发明专利]一种改善散热的芯片封装结构及其制备方法-CN202310428769.2在审
发明人： 陈一杲;苏玉燕;唐登锋;张玲燕 -专利权人：天芯电子科技（江阴）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及一种改善散热的芯片封装结构及其制备方法，其涉及半导体封装技术领域，其包括基板和芯片，所述芯片和所述基板的顶壁电连接，还包括设置在所述芯片顶壁的第一散热组件、设置在所述芯片侧壁的第二散热组件、总进液管以及包封层，所述总进液管用于对所述第一散热组件和所述第二散热组件供给冷却液，所述包封层用于包裹所述芯片。本申请具有改善芯片的散热效果的效果。
一种改善散热芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法-CN202310428768.8在审
发明人：李晨辉;徐华泽;陈一杲;汤勇 -专利权人：天芯电子科技（江阴）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/42 文献下载
摘要：本申请涉及一种引线键合工艺芯片封装结构及其制备方法，其涉及半导体封装技术领域，其包括芯片、基板以及用于包裹所述芯片的塑封料层，所述芯片通过装片胶贴合至所述基板的焊盘上，还包括设置在所述芯片上表面的散热组件所述散热组件被所述塑封料层包裹，且其顶部裸露在所述塑封料层之外。本申请具有提高芯片封装结构的散热能力，使得芯片能够正常运行的效果。
一种引线工艺芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]一种引线键合工艺芯片封装结构-CN202320900682.6有效
发明人：李晨辉;徐华泽;陈一杲;汤勇 -专利权人：天芯电子科技（江阴）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及一种引线键合工艺芯片封装结构，其涉及半导体封装技术领域，其包括芯片、基板以及用于包裹所述芯片的塑封料层，所述芯片通过装片胶贴合至所述基板的焊盘上，还包括设置在所述芯片上表面的散热组件所述散热组件被所述塑封料层包裹，且其顶部裸露在所述塑封料层之外。本申请具有提高芯片封装结构的散热能力，使得芯片能够正常运行的效果。
一种引线工艺芯片封装结构

[发明专利]一种具有热量测量功能的芯片散热测试座-CN202310057343.0有效
发明人： 陈一杲;汤勇;王春华;陈诚 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，涉及芯片测试技术领域，现如今传感器覆盖面相对较大，内部可以形成风道的空间也就更小，在测试后测试座对芯片进行散热的效果也就相对较差，如内部形成较多的风道，空气流通速度快芯片上的热量散发的快，芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差，本发明在对热量进行实时采集时，使得内部形成密闭的空间，且空间较小热量通过介质热传导到传感器的上端，热量采集从采用了多点位共同测温，测温精度得到了提升，另外在散热方面，采用了中间隔离的方式将测温和散热进行区分，使得二者互不干扰，在散热上内部风道通畅，散热效果优异。
一种具有热量测量功能芯片散热测试

[实用新型]一种倒装芯片封装的封装支架-CN202222865943.3有效
发明人： 陈一杲;汤勇 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片封装的封装支架，具体涉及封装支架技术领域，包括第一封装支架，所述第一封装支架一侧设置有第二封装支架，所述第一封装支架与第二封装支架之间设置有拼接固定机构，所述拼接固定机构包括固定套，所述固定套(设置在第一封装支架与第二封装支架之间，所述固定套内部开设有内腔。本实用新型通过设置拼接固定机构，通过旋转旋钮，从而带动移动卡板卡入到固定卡槽中，使第一封装支架和第二封装支架形成拼接固定，便于对多个封装支架进行拼接组装，组成一个较大的封装支架，可以根据芯片数量对封装支架进行扩展，提高装置适用性，避免重新定制不同数量规格的封装支架，降低成本。
一种倒装芯片封装支架

[实用新型]一种电源类产品的QFN封装加热治具-CN202222816326.4有效
发明人： 陈一杲;陈诚;赵子明 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源类产品的QFN封装加热治具，具体涉及电源类产品QFN封装加热技术领域，包括封装底座，所述封装底座内壁底端固定安装有电阻加热底板，所述电阻加热底板的上方设有封装加热组件；所述封装加热组件包括设置在电阻加热底板上方的电源QFN芯片框。本实用新型通过设置封装加热组件，通过启动增压气泵，增压气泵将外部空气吸入到凹形通气管内，吹气孔内部增压空气后可以使电源QFN芯片框沿着封装底座内壁上移出去，电源QFN芯片框的边缘部位高于封装底座的上表面手部可以直接拿取出去，方便加热后快速取出电源QFN芯片框，提高电源QFN芯片框的加热封装效率。
一种电源类产品 qfn 封装加热

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