专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202110862262.9在审
  • 辜艺敏;张赟;倪贤锋;范谦;顾星 - 东南大学苏州研究院
  • 2021-07-29 - 2021-11-02 - H01L23/373
  • 本发明公开了一种半导体器件,包括多晶金刚层,多晶金刚层上覆盖单晶金刚薄膜,单晶金刚薄膜上依次堆叠介质层、缓冲层、势垒层和沟道层。本发明还公开了一种半导体器件的制备方法,包括以下步骤:在原始衬底上形成有牺牲层;在牺牲层上形成多晶金刚层;在籽晶层上形成单晶金刚薄膜;将籽晶层和单晶金刚薄膜倒置并键合到多晶金刚层上;将籽晶层从单晶金刚薄膜上分离;去除原始衬底和牺牲层;在临时衬底上形成缓冲层;在单晶金刚薄膜上形成介质层,将单晶金刚薄膜与缓冲层键合;去除临时衬底;在缓冲层上形成势垒层和沟道层。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]单晶金刚外延生长方法、单晶金刚及其片状籽晶-CN202010931816.1在审
  • 张军安 - 宁波晶钻工业科技有限公司
  • 2020-09-08 - 2020-12-08 - C30B29/04
  • 本申请公开了单晶金刚外延生长方法、单晶金刚及其片状籽晶。其中,单晶金刚同质外延生长方法,包括以下步骤:S1.提供一单晶金刚的片状籽晶,片状籽晶具有进行生长的顶面、与顶面相对的底面以及位于顶面与底面之间的侧面,侧面从底面到顶面向内倾斜地延伸;S2.将片状籽晶顶面朝上地设置在气相合成设备的基台上,然后采用气相合成法在片状籽晶上进行同质外延生长。本申请采用侧面为倾斜面的片状籽晶进行外延生长,使得外延生长较为容易,且生长时不易产生多晶,此外,由于生长后得到的单晶金刚的侧面仍为倾斜面,因此可以在一次外延生长后再进行多次外延生长,从而获得较大尺寸的单晶金刚
  • 金刚石外延生长方法及其片状籽晶
  • [发明专利]用于含裂纹籽晶的MPCVD单晶金刚的生长方法-CN202111603964.1有效
  • 朱嘉琦;李一村;代兵;郝晓斌 - 宜昌中碳未来科技有限公司;哈尔滨工业大学
  • 2021-12-24 - 2023-01-17 - C30B25/20
  • 用于含裂纹籽晶的MPCVD单晶金刚的生长方法,本发明目的是为了解决MPCVD单晶金刚同质外延生长方法中含裂纹籽晶生长易碎裂问题。生长方法:一、在正交偏振光下单晶金刚籽晶裂纹影响区域呈现黑色;二、采用激光切割去除裂纹影响区域,形成矩形缺口;三、清洗籽晶;四、将清洗过的籽晶放置于管式炉中退火处理;五、将退火后的籽晶放置于MPCVD设备中,控制舱内气压、微波功率和籽晶温度,通入甲烷和氮气使单晶金刚横向生长并填充矩形缺口;六、进行MPCVD单晶金刚的垂直外延生长。本发明能够对缺口侧面进行有效处理并促进横向生长,使得含裂纹籽晶也能够被用于高品质单晶生长,减少了籽晶的浪费并降低了生产成本。
  • 用于裂纹籽晶mpcvd金刚石生长方法

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