专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]消除CVD-ZnSe缺陷的方法-CN202011582585.4在审
  • 王和风;于金凤;刘羊 - 广东先导先进材料股份有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-30 - C30B33/02
  • 本公开提供了一种消除CVD‑ZnSe缺陷的方法,其包括步骤:S1:对CVD‑ZnSe晶片进行研磨抛光,得到CVD‑ZnSe抛光片;S2:将CVD‑ZnSe抛光片用酒精擦拭表面,然后置于热等静压炉的装料框中,在CVD‑ZnSe抛光片的上下表面分别放置隔离垫片,然后合炉;S3:对热等静压炉抽真空并通入氩气,控制热等静压炉内的热压压力为100‑200Mpa,升高炉体温度至热压温度达到500‑800℃,然后对CVD‑ZnSe抛光片热等静压;S4:热等静压完成后,将热等静压炉降至室温并泄压恢复常压;S5:CVD‑ZnSe抛光片经过热等静压处理后成为CVD‑ZnSe晶片,取出CVD‑ZnSe晶片;S6:对CVD‑ZnSe晶片研磨抛光获得无缺陷的CVD‑ZnSe晶片。本公开的消除CVD‑ZnSe缺陷的方法,有效消除了云雾缺陷,提高了CVD‑ZnSe抛光片的光学透光率。
  • 消除cvdznse缺陷方法
  • [实用新型]一种成核面镜面抛光的CVD多晶金刚石磨条-CN201720096043.3有效
  • 陈继锋;李卫 - 廊坊西波尔钻石技术有限公司
  • 2017-01-25 - 2017-10-13 - B24D15/00
  • 一种成核面镜面抛光的CVD多晶金刚石磨条,属于CVD金刚石磨粒磨条技术领域。热丝CVD、直流喷射CVD法或者微波CVD法生长的金刚石膜原料片被研磨至磨粒厚度尺寸公差范围内,有成核面及生长面。CVD多晶金刚石磨条是热丝CVD、直流喷射CVD、或者是微波CVD法生长的金刚石膜。CVD多晶金刚石磨条是条状和粒状、或者是方片状、三角状以及其他异形金刚石膜坯料。本实用新型的优点是可以解决CVD多晶金刚石磨粒磨条的质量检测,金刚石膜的成核面经过镜面抛光后,微小的缺陷和裂纹都将清晰可见,而且很容易区分成核面和生长面,这将有助于剔除不合格的磨粒磨条,提高修整工具的合格率
  • 一种成核面镜面抛光cvd多晶金刚石磨
  • [发明专利]一种提高CVD钻石硬度的方法-CN202010260758.4在审
  • 赵芬霞;刘宏明 - 湖州中芯半导体科技有限公司
  • 2020-04-03 - 2020-06-19 - C30B33/02
  • 本发明涉及材料科学技术领域,且公开了一种提高CVD钻石硬度的方法,包括以下步骤:S1、硬件准备并对相关硬件设施进行安装,首先准备能够发出辐照剂量达到3E19‑1E20cm^(‑2)高能粒子束的电子枪,也需要准备旋转平台和固定CVD钻石的夹具,同时把钻石夹具与旋转平台的顶端连接,之后把旋转平台和电子枪都安装在工作位置上;S2、原材料挑选,在众多大小不一的CVD钻石中挑选形状规则,大小适中的CVD钻石,并把CVD钻石固定在钻石夹具中该提高CVD钻石硬度的方法,能够有效提高CVD钻石硬度,提高了CVD钻石工业使用时使用效果,同时能够提高CVD钻石的使用寿命,避免发生设备经常更换CVD钻石的问题。
  • 一种提高cvd钻石硬度方法
  • [发明专利]一种生产超薄CVD金刚石单晶片的方法-CN202010231735.0在审
  • 赵芬霞;刘宏明 - 湖州中芯半导体科技有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-07-10 - H01L21/02
  • 本发明涉及CVD金刚石技术领域,且公开了一种生产超薄CVD金刚石单晶片的方法,具体包括以下步骤:S1、根据需求筛选合适尺寸的CVD金刚石片,配置除油液,将筛选出来的CVD金刚石片放置在除油液中进行除油,清洗完成后使用去离子水喷淋冲洗CVD金刚石片;S2、将清洗完成后的CVD金刚石片放入烘干箱中进行快速烘干,使CVD金刚石片的表面的水分快速消失;S3、将激光器固定在数控机床上,将CVD金刚石片放置在基底上该生产超薄CVD金刚石单晶片的方法,有效的降低了超薄CVD金刚石单晶片的厚度下限,能够加工出更薄的超薄CVD金刚石单晶片,还有效的提高了超薄CVD金刚石单晶片的生产效率。
  • 一种生产超薄cvd金刚石晶片方法
  • [实用新型]一种CVD金刚石与PCD金刚石复合刀具-CN201020144767.9有效
  • 陈继锋 - 北京希波尔科技发展有限公司
  • 2010-03-30 - 2010-12-22 - B23B27/18
  • 本实用新型公开了一种CVD金刚石与PCD金刚石复合刀具。一种CVD金刚石与PCD金刚石复合刀具,聚晶金刚石PCD片的表面有CVD金刚石膜层为复合式化学气相淀积与聚晶金刚石CVD-PCD复合片,复合式化学气相淀积与聚晶金刚石CVD-PCD复合片焊接在硬质合金基体上组成CVD金刚石与PCD金刚石复合刀具;CVD金刚石膜层的厚度为0.01-0.3毫米;CVD金刚石膜层为刃口。本实用新型产品适用于原有的CVD金刚石膜产品以及PCD产品的应用领域;加工性能好、耐磨性高。
  • 一种cvd金刚石pcd复合刀具
  • [发明专利]一种拼接CVD金刚石单晶的方法-CN202010252432.7在审
  • 赵芬霞;刘宏明 - 湖州中芯半导体科技有限公司
  • 2020-04-01 - 2020-06-12 - C30B33/06
  • 本发明涉及人造钻石技术领域,且公开了一种拼接CVD金刚石单晶的方法,包括以下步骤:步骤一、准备工具和原料,准备适量的CVD金刚石单晶籽晶,准备X射线衍射谱仪、激光切割机、研磨机和CVD金刚石生长机;步骤二、使用X射线衍射谱仪对多个CVD金刚石单晶籽晶的内部晶向进行精确确定;步骤三、根据步骤一中多个CVD金刚石单晶籽晶的内部晶向,使用激光切割机依次对多个CVD金刚石单晶籽晶进行激光切割;步骤四、使用研磨机对步骤三中多个激光切割后的CVD金刚石单晶籽晶的切割面进行研磨光滑。该拼接CVD金刚石单晶的方法,通过CVD金刚石在生长过程中会自动修复晶格缺陷的原理解决大块CVD金刚石单晶难以生产的问题。
  • 一种拼接cvd金刚石方法

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