专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]新型金刚电工钻头-CN201020656863.1无效
  • 田利永;焦红发;苏士伟;张坡 - 博深工具股份有限公司
  • 2010-12-14 - 2011-06-29 - E21B10/46
  • 本实用新型涉及一种新型金刚电工钻头,包括金刚钻头(1),金刚磨盘(2)。金刚钻头(1)由金刚刀头(1a)和钢体(1b)组成,金刚磨盘(2)由金刚刀头(2a)和基体(2b)组成。金刚电工钻头是金刚钻头(1)和金刚磨盘(2)的组合,金刚磨盘(2)连接并固定在金刚钻头(1)后面。本实用新型的有益效果是:解决了现有技术的不足,提供了一种方便实用,磨削锋利,产品质量稳定的新型金刚电工钻头,用于建筑装饰墙壁开关和插座的安装。
  • 新型金刚石电工钻头
  • [实用新型]一种CVD金刚与PCD金刚复合刀具-CN201020144767.9有效
  • 陈继锋 - 北京希波尔科技发展有限公司
  • 2010-03-30 - 2010-12-22 - B23B27/18
  • 本实用新型公开了一种CVD金刚与PCD金刚复合刀具。一种CVD金刚与PCD金刚复合刀具,聚晶金刚PCD片的表面有CVD金刚膜层为复合式化学气相淀积与聚晶金刚CVD-PCD复合片,复合式化学气相淀积与聚晶金刚CVD-PCD复合片焊接在硬质合金基体上组成CVD金刚与PCD金刚复合刀具;CVD金刚膜层的厚度为0.01-0.3毫米;CVD金刚膜层为刃口。本实用新型产品适用于原有的CVD金刚膜产品以及PCD产品的应用领域;加工性能好、耐磨性高。
  • 一种cvd金刚石pcd复合刀具
  • [实用新型]高性能金刚复合片-CN201921360139.1有效
  • 孙如芳;骈小璇;邱丽花 - 郑州新亚复合超硬材料有限公司
  • 2019-08-21 - 2020-06-26 - E21B10/46
  • 本实用新型公开了一种高性能金刚复合片包括金刚层和硬质合金,所述金刚层为脱触媒处理的金刚层,其包括金刚基层和包裹于金刚基层外部的复合表层,所述复合表层是在金刚层的孔隙中浸入溶液再将溶液固化的复合层本实用新型对脱触媒后的金刚复合片进行再处理,可在不降低金刚复合片耐磨性能的同时提高金刚复合片的抗冲击性能。本实用新型制高性能金刚复合片的方法,金刚层表层填充均一,制造出的金刚复合片力学性能佳。
  • 性能金刚石复合
  • [实用新型]一种聚晶金刚复合片-CN201720172444.2有效
  • 唐永炳;谷继腾;杨扬 - 深圳先进技术研究院
  • 2017-02-24 - 2017-12-08 - E21B10/46
  • 本实用新型提供了一种聚晶金刚复合片,包括硬质合金基体层和依次设置在其上的聚晶金刚层和金刚薄膜层,其中,所述聚晶金刚层由中心至边缘依次包括第一聚晶金刚层、第二聚晶金刚层和第三聚晶金刚层,所述聚晶金刚层包括聚晶金刚颗粒,且所述第一聚晶金刚层、第二聚晶金刚层和第三聚晶金刚层中的聚晶金刚颗粒的尺寸依次增加。这样的特殊结构,可有效提高聚晶金刚复合片的热传导性、耐磨性和抗冲击耐性,延长其使用寿命,提高连续工作效率。
  • 一种金刚石复合
  • [发明专利]金刚复合基板及其制造方法-CN200480000322.0无效
  • 目黑贵一;山本喜之;今井贵浩 - 住友电气工业株式会社
  • 2004-01-22 - 2005-11-16 - C30B29/04
  • 本发明目的在于提供一种具有好的韧性、大的表面积和高质量的金刚基板及制造该基板的方法,该基板可用于半导体材料、电子元件、光学元件等等。金刚多晶膜层叠在金刚单晶基板表面上而形成金刚复合基板。在所述的金刚复合基板中,优选具有金刚单晶基板的最大表面积的主要面为{100}面,而且金刚多晶膜层叠在平行于该面的反面上。金刚单晶基板3可以由具有相同方位的主要面的多个金刚单晶构成,而且这些多个金刚单晶可以通过金刚单晶层4连接而形成金刚复合基板2。金刚单晶也可以用作种子晶体以及在其表面通过气相合成提供金刚单晶。
  • 金刚石复合及其制造方法
  • [发明专利]一种抑制金刚衬底裂纹向外延层扩散的方法-CN202210976926.9在审
  • 任泽阳;丁森川;张金风;苏凯;马源辰;王晗雪;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-08-15 - 2022-12-20 - C30B29/04
  • 本发明涉及一种抑制金刚衬底裂纹向外延层扩散的方法,包括:选择含裂纹单晶金刚衬底,其表面有裂纹且晶面角度相近;对所述含裂纹单晶金刚衬底的表面进行清洗;对清洗后的含裂纹单晶金刚衬底进行刻蚀,以去除表面的非金刚相;对刻蚀后的含裂纹单晶金刚衬底进行退火处理,以消除其表面的部分残余应力;在退火后的含裂纹单晶金刚衬底的表面周期性生长多层金刚缓冲层组,每层金刚缓冲层组均包括不同生长条件下生长的四层单晶金刚;在所述金刚缓冲层上进行无裂纹单晶金刚同质外延生长,形成无裂纹的单晶金刚材料。本发明的方法为同质外延单晶金刚降低了成本,同时提高了外延金刚的质量和成品率。
  • 一种抑制金刚石衬底裂纹外延扩散方法

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