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[发明专利]一种晶种组合体、植晶台及植晶方法-CN202211337381.3在审
发明人：张小友;万志坤;刘璐;韩顺利 -专利权人：开封贝斯科超硬材料有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶种组合体、植晶台及植晶方法，涉及培育钻石技术领域，所述晶种组合体包括晶种、晶床，所述晶床上表面设有晶种槽，还包括晶衣、泡沫金属板；所述植晶台包括显微镜、显示屏、底座、R轴旋转台、定位芯套、定位芯棒，所述底座、R轴旋转台、定位芯套、定位芯棒沿由下至上的顺序组合，所述定位芯棒的上表面设有限位槽；所述植晶方法包括：在显微镜下，将晶种放入晶衣中；将带有晶衣的晶种放入晶床上的晶种槽；将泡沫金属板放置在晶床上表面，并将其挤压到一起，使晶衣嵌入泡沫金属板中。本发明将晶床、晶种、晶衣、泡沫金属板组成了一个无间隙的、致密的整体，限制了晶种、晶衣的位移，从而解决了晶种植入过程的偏移问题。
一种组合植晶台方法

[发明专利]一种半导体散晶封装用晶盘切换装置-CN202211498376.0在审
发明人：向军 -专利权人：江苏新智达新能源设备有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，包括满晶盘工作台、空晶盘工作台、用于移载晶盘的固晶载台，所述固晶载台在驱动装置的驱动下在所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台下方来回移转；所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台上均放置若干层的晶盘，所述满晶盘工作台上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘工作台上底层的晶盘放置在所述固晶载台上；所述空晶盘工作台上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台上固晶完成的晶盘放置到所述空晶盘工作台上，位于若干层晶盘的底层。
一种半导体封装用晶盘切换装置

[发明专利]处理晶圆的装置和方法-CN202010794346.9在审
发明人： T.G.M.奥斯特拉肯 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于处理晶圆的装置，其具有处理保持在晶圆舟中的晶圆的处理室；装卸晶圆匣的匣装卸器室；以及，设置有晶圆装卸器的晶圆装卸器室，所述晶圆装卸器将晶圆从晶圆匣转移到晶圆舟。晶圆装卸器构造和布置成在晶圆储存器、晶圆舟和晶圆匣之间转移晶圆。
处理装置方法

[发明专利]晶种以及利用该晶种的长晶方法及其装置-CN200810132948.7无效
发明人：谢兆坤;郑经礼;徐文庆;何思桦;蓝崇文 -专利权人：昆山中辰矽晶有限公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： C30B15/36 文献下载
摘要：本发明晶种以及利用该晶种的长晶方法及其装置，该晶种设有二个以上相互连接的单晶晶锭，而各晶锭间形成有适当间隙D，且D＞1mm，利用该晶种进行拉晶而形成晶棒，使该晶棒具有复数个由单晶晶锭所形成的单晶区，以及由各晶锭间隙所形成的晶界，使该晶棒可以具有较佳的效率与晶棒强度。
以及利用方法及其装置

[发明专利]一种除钙流化床晶种高效再生系统-CN202111415388.8在审
发明人：杨阳;苏艳;白小元;姜琪;吴有兵;李甲伟;葸礼有;邢文斌;王鹏飞 -专利权人：西安西热水务环保有限公司;华能陇东能源有限责任公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B01D9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种除钙流化床晶种高效再生系统，包括除钙流化床系统、成熟晶种收集系统、晶种干燥系统、晶种再生系统及新晶种投加管道；新晶种投加管道与除钙流化床系统的入口相连通，除钙流化床系统的成熟晶种出口与成熟晶种收集系统的入口相连通，成熟晶种收集系统的出口与晶种干燥系统的入口相连通，晶种干燥系统的出口与晶种再生系统的入口相连通，晶种再生系统的再生晶种出口与除钙流化床系统的入口相连通，该系统能够实现晶种的回收利用，减少新晶种的投加量
一种流化床高效再生系统

[发明专利]一种晶圆加工设备及加工方法-CN201811185429.7在审
发明人：陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆加工设备及加工方法，其中，晶圆加工设备包括：晶圆研磨装置、晶圆检测装置及晶圆清洗装置；晶圆经晶圆研磨装置研磨后，通过晶圆检测装置进行检测，而后通过晶圆清洗装置进行清洗。本发明通过位于晶圆研磨装置及晶圆清洗装置之间的晶圆检测装置，对晶圆进行检测，使得晶圆经研磨后，可及时的进行晶圆检测，缩小异常晶圆的范围，且异常晶圆可直接在晶圆检测装置处卸载，从而可简化异常晶圆的再处理流程，且晶圆检测装置为晶圆装载端口提供了更大的设备空间，提升产能。
晶圆晶圆检测装置晶圆清洗装置研磨装置加工设备研磨种晶晶圆加工设备晶圆检测设备空间装载端口再处理检测产能卸载加工清洗

[发明专利]一种晶圆抛光系统及晶圆处理方法-CN202310792206.1在审
发明人：郑东州;徐枭宇;杨渊思 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆抛光系统，包括：晶圆抛光单元；晶圆清洗单元，与晶圆抛光单元相邻设置；晶圆传输通道；还包括晶圆转移机构，至少部分位于晶圆清洗单元；晶圆传输通道上形成有对接工位，晶圆转移机构的至少部分可活动至对接工位，以实现晶圆在晶圆抛光单元和晶圆清洗单元之间的传输。本发明还公开了一种晶圆抛光系统的晶圆处理方法。本发明晶圆转移机构的部分位于晶圆清洗单元内，其部分可以活动至对接工位，实现了晶圆抛光单元和晶圆清洗单元之间的直接交互，省去了中间的交互环节，晶圆的传递路径缩短，也减少了晶圆传递需要借助的装置，对晶圆的损伤降至最低，晶圆传输效率高。
一种抛光系统处理方法

[发明专利]焊头机构及LED固晶机-CN201810208114.3在审
发明人：曾深;王飞蓉;王伯杰;许名飞;许银梅 -专利权人：深圳名飞远科技有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊头机构，包括驱动装置、偶数个取晶固晶臂及偶数个取晶固晶吸嘴组件，每一取晶固晶吸嘴组件通过一所述取晶固晶臂与所述驱动装置连接，每一所述取晶固晶吸嘴组件与所述驱动装置的距离相等，且任意相邻的两个所述取晶固晶臂的夹角相等；藉由所述驱动装置每一次驱动每一所述取晶固晶臂带动取晶固晶吸嘴组件转动所述夹角，使每一所述取晶固晶吸嘴组件依次到达取晶位完成取晶操作后，并在所述驱动装置的驱动下依次到达固晶位以完成固晶操作，所述取晶位和固晶位分别设于所述驱动装置的相对两侧，且所述取晶位和固晶位设于到达所述取晶位和固晶位的取晶固晶吸嘴组件的正上方或正下方以实现取晶固晶吸嘴组件的垂直取晶/固晶操作。
固晶吸嘴组件驱动装置固晶臂固晶位晶位焊头机构驱动距离相等相对两侧相等转动垂直

[发明专利]一种可变间距的电子元件巨量转移装置与方法-CN201811204664.4有效
发明人：陈新;贺云波;麦锡全;崔成强;刘强;张凯;高健;杨志军;陈桪;陈云;汤晖;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种可变间距的电子元件巨量转移装置，多个固晶托架均与固晶导轨滑动连接，每一固晶托架的下方均设置有固晶转移头，固晶连杆设有等间距排列的固晶活动节点，每一固晶活动节点与一固晶托架铰接，固晶直线电机设置在固晶导轨的一端，固晶直线电机的输出端驱动固晶连杆伸缩活动；多个覆晶托架均与覆晶导轨滑动连接，每一覆晶托架的下方均设置有覆晶转移头，覆晶连杆设有等间距排列的覆晶活动节点，每一覆晶活动节点与一覆晶托架铰接，覆晶直线电机设置在覆晶导轨的一端，覆晶直线电机的输出端驱动覆晶连杆伸缩活动；覆晶旋转电机的输出端与覆晶导轨连接，用于将覆晶导轨翻转；本发明可实现电子元件间距完全可控的巨量转移。
覆晶固晶托架导轨活动节点直线电机输出端等间距排列滑动连接伸缩活动转移装置可变铰接导轨连接旋转电机驱动可控的翻转

[发明专利]一种晶圆检测系统及方法-CN202211239861.6有效
发明人：许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥 -专利权人：深圳技术大学
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆检测系统及方法，晶圆检测系统包括：机柜；晶圆预调整装置，用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，用于对待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，位于晶圆预调整装置和晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，用于装载待检测晶圆和已检测晶圆；晶圆取放装置将晶圆上下料装置上待检测晶圆运至晶圆预调整装置，并将调整方位的待检测晶圆运至晶圆检测装置，且将已检测晶圆运至晶圆上下料装置。在整个晶圆检测过程中，只需要将待检测晶圆放置在晶圆上下料装置上，晶圆检测系统可以自动转移待检测晶圆，并调整待检测晶圆的方位，且进行相关检测，最终将已检测晶圆运输至晶圆上下料装置上，将整个晶圆检测过程自动化
一种检测系统方法

[发明专利]一种晶圆自动装配装置及自动装配方法-CN201811599686.5有效
发明人：陈朝星 -专利权人：上海福赛特机器人有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆自动装配装置和晶圆自动装配方法。晶圆自动装配装置包括晶圆盘传输单元、转盘、晶圆传输单元和晶圆装配单元。所述晶圆盘传输单元用于在晶圆盘载置台和所述转盘之间搬运所述晶圆盘；所述晶圆传输单元用于将晶圆从晶圆上料机构搬运至晶圆定位机构；所述晶圆装配单元包括：转动所述转盘的旋转机构；用于开闭晶圆盘盘盖的开盖机构；以及用于将晶圆装入所述晶圆盘内的晶圆组装机构；以及用于对装满晶圆的晶圆盘自动打螺钉的自动打螺钉机构。本发明可高效地实现晶圆自动化装配。
一种自动装配装置方法

[发明专利]晶圆加工装置-CN201410067723.3有效
发明人：代迎伟;金一诺;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆加工装置，包括：晶圆夹盘、晶圆传递盘及驱动器。晶圆夹盘的中心开设有轴孔。晶圆传递盘内设在晶圆夹盘的轴孔中。驱动器驱动晶圆夹盘与晶圆传递盘相对运动，使晶圆传递盘位于晶圆夹盘的轴孔之外以夹取晶圆或使晶圆传递盘位于晶圆夹盘的轴孔之内以将晶圆固定在晶圆夹盘上。本发明通过将晶圆夹盘与晶圆传递盘套设在一起，并且通过驱动器驱动晶圆夹盘与晶圆传递盘相对运动，实现了晶圆加工装置自动夹取晶圆，并可以使晶圆垂直固定在晶圆加工装置上以便对晶圆进行工艺加工。
加工装置

[实用新型]一种取晶固晶装置-CN201721069351.3有效
发明人：向军 -专利权人：江苏新智达新能源设备有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种取晶固晶装置，包括固晶板、固晶置料台和蘸针板，待操作的料片放置在固晶置料台上，还包括固晶纵向丝杆、固晶纵向滑块、固晶纵向电机、固晶竖向丝杆、固晶竖向滑块和固晶竖向电机，固晶纵向丝杆沿纵向水平固定设置在固晶板的上方，固晶纵向滑块安装在固晶纵向丝杆上，固晶纵向丝杆在固晶纵向电机的驱动下转动并带动固晶纵向滑块沿纵向移动，通过蘸针板在固晶板和固晶置料台之间自动化操作，实现了取晶和固晶的工作，不需要人工额外操作，减轻了操作人员的劳动强度，大大提高了取晶固晶的效率。
一种取晶固晶装置

[发明专利]共晶装置及晶体管封装共晶系统-CN202110176456.3有效
发明人：胡靖;温永阔;黄黎明;谢少华;刘盼 -专利权人：深圳市东飞凌科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种共晶装置及晶体管封装共晶系统，该共晶装置包括晶圆吸取结构、待共晶产品吸取结构、预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构，晶圆吸取结构用于吸取晶圆，待共晶产品吸取结构用于吸取待共晶产品，预热结构用于预热待共晶产品，共晶加热平台用于加热晶圆和待共晶产品，共晶识别结构用于在共晶过程中进行拍照，预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应设置，两个共晶识别结构对应设置于两个共晶加热平台的上方该共晶装置能够提升共晶效率，两个预热结构的结构相同，极大地减少了预热结构加工与装配公差的影响，使得两个共晶加热平台共晶精度与共晶效果基本一致。
装置晶体管封装晶系

[发明专利]一种高性能铁基非晶纳米晶合金热处理方法-CN201811385880.3有效
发明人：徐佳;杨元政;李美瑶 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： C21D1/773 文献下载
摘要：本发明涉及电力器件技术领域，尤其涉及一种高性能铁基非晶纳米晶合金热处理方法。本发明提供了一种高性能铁基非晶纳米晶合金热处理方法，包括以下步骤：步骤1：将铁基非晶纳米晶合金放入真空的热处理炉内，同时在所述铁基非晶纳米晶合金上面施加压应力；步骤2：将所述铁基非晶纳米晶合金加热；步骤3：将热处理后的铁基非晶纳米晶合金进行二次磁场热处理制得高性能铁基非晶纳米晶合金。本发明提供的一种高性能铁基非晶纳米晶合金热处理方法，用于解决现有铁基非晶纳米晶合金热处理工艺不利于获得高性能合金的技术问题。
一种性能铁基非晶纳米合金热处理方法

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