专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单晶金刚及其MPCVD制备方法-CN202210333424.4在审
  • 龚闯;满卫东;蒋梅荣;杨春梅;杨武 - 上海征世科技股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-08-30 - C30B29/04
  • 本发明提供了一种单晶金刚及其MPCVD制备方法,MPCVD制备方法包括:提供多个晶种,各晶种为薄片状的正多边形的金刚籽晶,正多边形的边数大于四;将多个晶种紧密地平铺在微波等离子体装置的基片台上,以铺满基片台的有效生长区域;对相邻晶种之间的接壤区域进行刻蚀,以形成凹槽,并在凹槽内形成填充结构;以及采用微波等离子体化学气相沉积法在多个晶种的上表面同质外延生长多个单晶金刚。本发明通过正多边形晶种在在基片台上贴合有效生长区域的排列、通过减少边角料来有效提高生长效率,并且通过在接壤区域形成填充结构来抑制单晶金刚在接壤区域的同质外延生长,保证正多边形排列的方式不会影响单晶金刚正常生长面的生长
  • 一种金刚石及其mpcvd制备方法
  • [实用新型]一种金刚均布的锯片结构-CN201921282951.7有效
  • 王勇;黄梓杰;王晓荣 - 泉州众志金刚石工具有限公司
  • 2019-08-08 - 2020-06-30 - B28D1/04
  • 本实用新型提供一种金刚均布的锯片结构,包括圆形基体和环设于圆形基体外周的若干个金刚刀头,所述金刚刀头呈弧条状,所述金刚刀头包括若干个层叠压合的金刚薄片,各金刚薄片的表面均设有若干个金刚颗粒组,所述金刚颗粒组包括由若干个金刚颗粒等间距呈弧线分布在金刚薄片上的第一金刚横列、由若干个金刚颗粒等间距呈弧线分布在金刚薄片上的第二金刚横列以及由若干个金刚颗粒等间距呈弧线分布在金刚薄片上的第三金刚横列本实用新型采用将金刚颗粒呈弧线布置,对应于金刚刀头的弧形结构,并且金刚颗粒有序错开设置,保证了金刚薄片各点的切削锋利度。
  • 一种金刚石结构
  • [发明专利]金刚基板及金刚基板的制造方法-CN201480053428.0有效
  • 会田英雄;小山浩司;池尻宪次朗;金圣祐 - 安达满纳米奇精密宝石有限公司
  • 2014-09-25 - 2019-03-26 - C30B29/04
  • 提供直径2英寸以上的大型的金刚基板。此外,提供能够制造直径2英寸以上的大型的金刚基板的金刚基板的制造方法。准备基底基板,在该基底基板的单面上形成多个由金刚单晶体构成的柱状金刚,使金刚单晶体从各柱状金刚的末端生长,使从各柱状金刚的末端生长出的各金刚单晶体聚结而形成金刚基板层,将金刚基板层从基底基板分离,由金刚基板层制造金刚基板,由此,由金刚单晶体形成金刚基板,金刚基板的平面方向的形状形成为圆形或者设置有定向平面的圆形,且直径为2英寸以上。
  • 金刚石制造方法

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