专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双极晶体管及制造方法-CN201210366278.1有效
  • 夏维;陈向东 - 美国博通公司
  • 2012-09-27 - 2013-04-03 - H01L29/73
  • 本发明提供了一种双极晶体管及制造方法。根据一示例性实施方式,双极晶体管(BJT)包括宽集电极,其位于半导体衬底中。基极被置于宽集电极上方。此外,发射极和外延发射极被置于基极上方。BJT的窄基极-发射极通过基极和发射极形成,以及外延发射极为BJT提供增强的电流传导性和减小的电阻。外延发射极可外延形成在发射极上,且可包括多晶硅。此外,基极和发射极各自可包括单晶硅。
  • 鳍式双极结型晶体管制造方法
  • [实用新型]双极晶体管-CN201220499149.5有效
  • 夏维;陈向东 - 美国博通公司
  • 2012-09-27 - 2013-03-20 - H01L29/73
  • 本实用新型提供了一种双极晶体管。根据一示例性实施方式,双极晶体管(BJT)包括宽集电极,其位于半导体衬底中。基极被置于宽集电极上方。此外,发射极和外延发射极被置于基极上方。BJT的窄基极-发射极通过基极和发射极形成,以及外延发射极为BJT提供增强的电流传导性和减小的电阻。外延发射极可外延形成在发射极上,且可包括多晶硅。此外,基极和发射极各自可包括单晶硅。本实用新型提供了一种具有相比常规BJT改善后的性能的BJT,且该BJT的制造能与CMOS工艺结合。
  • 鳍式双极结型晶体管
  • [发明专利]BJT-CN201210154484.6有效
  • 张智胜;林以唐;谢铭峰 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2012-05-17 - 2013-07-03 - H01L29/417
  • 本发明提供了一种使用场效应晶体管(FinFET)互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺流程所形成的双极晶体管(BJT)。该BJT包括形成在衬底上方的发射极、基极以及集电极。基极围绕着发射极,并且集电极围绕着发射极。在一些实施例中,当从上方观看时,发射极、基极以及集电极具有正方形的形状并且彼此同心。还提供了一种BJT。
  • 鳍式bjt
  • [发明专利]一种具有结构的半导体器件及其制备方法-CN202210603401.0在审
  • 郭炜;戴贻钧;叶继春 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2022-05-31 - 2022-07-01 - H01L21/335
  • 本申请公开了一种具有结构的半导体器件及其制备方法,涉及半导体领域,该方法包括获得形成有图形化极性调节层的衬底;通过调节Ⅴ族源与Ⅲ族源的输入比生长异质异质包括在衬底未被图形化极性调节层覆盖的区域的氮极性异质,以及位于图形化极性调节层上的金属极性异质,氮极性异质和金属极性异质的高度不同;制备电极,得到具有结构的半导体器件。图形化极性调节层可以控制金属极性异质和氮极性异质的分布,在不同Ⅴ族源与Ⅲ族源的输入比下,金属极性异质和氮极性异质生长高度不同,可直接生长出异质,无需刻蚀,既可避免刻蚀带来的损伤,还避免刻蚀损伤造成的沟道漏电通道
  • 一种具有结构半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]衬底上的FinFET及肖特基二极管的集成-CN202180032681.8在审
  • 皮耶·德尔米 - 肖特基LSI公司
  • 2021-03-23 - 2023-03-28 - H01L27/06
  • 第一结构及第二结构形成于所述衬底上。所述第一结构包含沟道部分,其延伸到所述沟道部分的两个对置侧上的两个压力源部分,且所述第二结构包含部分。所述FinFET的源极结构及漏极结构分别形成于所述第一结构的所述两个压力源部分上。形成源极金属材料、漏极金属材料、第一金属材料以分别电耦合到所述源极结构、所述漏极结构及所述第二结构的所述部分,借此在所述第二结构的所述部分与所述第一金属材料之间提供肖特基
  • 衬底finfet肖特基二极管集成
  • [发明专利]竖直FET器件及制造方法-CN201511021091.8有效
  • 柳青;J·H·张 - 意法半导体公司
  • 2015-12-30 - 2020-05-05 - H01L27/092
  • 本申请涉及竖直FET器件及制造方法。一种竖直场效应晶体管(JFET)由半导体衬底所支撑,该半导体衬底包括在该半导体衬底之内的掺杂有第一导电类型掺杂物的源极区。掺杂有该第一导电类型掺杂物的半导体材料具有与该源极区接触的第一端、并且进一步包括第二端以及在该第一端和该第二端之间的多个侧壁。漏极区由从该的第二端生长的第一外延材料形成并且掺杂有该第一导电类型掺杂物。栅极结构由从该的这些侧壁生长的第二外延材料形成并且掺杂有第二导电类型掺杂物。
  • 竖直结型鳍式fet器件制造方法

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