专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单晶薄膜键合体及其制造方法-CN201510891747.5在审
  • 胡文 - 济南晶正电子科技有限公司
  • 2015-12-04 - 2016-03-23 - C23C14/22
  • 本发明提供了一种单晶薄膜键合体和一种制造单晶薄膜键合体的方法,所述单晶薄膜键合体包括基底、铌单晶薄膜或单晶薄膜以及位于基底与铌单晶薄膜或单晶薄膜之间的薄膜,其中,薄膜通过沉积形成在铌单晶薄膜或单晶薄膜上,并通过直接键合法与基底进行键合,薄膜为薄膜、二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜。本发明的三层结构的单晶薄膜键合体能够有效地降低甚至消除在或铌单晶薄膜和基板之间的界面对光波和声波的反射作用,并且降低或消除了界面间的反射作用对于光或声波信号所造成的干扰。
  • 薄膜合体及其制造方法
  • [发明专利]一种压电单晶薄膜衬底的制备方法-CN202010645103.9有效
  • 欧欣;鄢有泉 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2020-07-07 - 2021-10-19 - H01L41/253
  • 本发明涉及材料制备技术领域,特别涉及一种压电单晶薄膜衬底的制备方法,包括:获取单晶晶圆片;在所述单晶晶圆片的表面制作热膨胀抑制层,对所述热膨胀抑制层和所述单晶晶圆片进行离子注入得到第一衬底结构,在所述单晶晶圆片内形成离子注入损伤层;本申请实施例所述的压电单晶薄膜衬底的制备方法,在对单晶晶圆片离子注入前先在其表面制作一层热膨胀抑制层,热膨胀抑制层在离子注入的过程中能够抑制的各向异性热膨胀形变,减小的弯曲幅度,提高离子注入的深度均匀性,并最终提高剥离的单晶薄膜的厚度均匀性。
  • 一种硅基钽酸锂压电薄膜衬底制备方法
  • [发明专利]复合单晶薄膜和制造复合单晶薄膜的方法-CN201510520492.1在审
  • 胡文 - 济南晶正电子科技有限公司
  • 2015-08-21 - 2016-02-10 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种复合单晶薄膜和制造复合单晶薄膜的方法。所述复合单晶薄膜包括:衬底;光学隔离层,位于衬底上;铌单晶薄膜或单晶薄膜,位于光学隔离层上;薄膜,位于铌单晶薄膜或单晶薄膜上。根据本发明的复合单晶薄膜具备铌材料良好的非线性光学、声光、电光等效应,同时还具备材料的加工工艺成熟的特性,因此本发明的复合单晶薄膜能够与现有的IC生产工艺实现更好的兼容,具有非常广阔的产业前景此外,根据本发明的制造复合单晶薄膜的方法能够实现稳定、有效的工业化生产。
  • 复合薄膜制造方法
  • [发明专利]混合波导及其制备方法-CN202211265859.6在审
  • 张永;冯成龙;徐子涵;沈健;苏翼凯 - 上海交通大学
  • 2022-10-17 - 2022-12-30 - G02B6/122
  • 一种混合波导及其制备方法,该混合波导由上而下依次包括:非晶层、用于防止沉积非晶时出现黑点杂质影响波导传输效果的薄膜氧化硅层、用于传输TE模的层、氧化硅掩埋层和衬底,其中:非晶层、薄膜氧化硅层和层沉积形成层次结构,作为波导结构中用于光传播的结构层。本发明在LTO晶圆上通过沉积和刻蚀技术实现异质集成的混合波导结构,光场会在传播过程中泄露到所述的波导的层中,从而实现光的层局域化,通过上述过程可以将这一具有优良特性的材料引入集成光波导中,实现对传统光波导的突破。
  • 硅基钽酸锂混合波导及其制备方法
  • [发明专利]一种改善铌薄膜晶圆稳定性的工艺方法-CN202210798473.5在审
  • 侯松岩 - 侯松岩
  • 2022-07-08 - 2022-09-30 - C30B29/30
  • 本发明提出一种的工艺制备过程,用来制作耐高温的单晶薄膜铌晶圆。在进行离子注入之后,在晶片和衬底旋涂氢倍半氧烷聚合物光刻胶,然后在进行晶圆键合,通过调整热退火的温度、时间以及气体,使晶片内部形成损伤层膨胀,进而将薄膜剥离,同时将氢倍半氧烷聚合物光刻胶变性成为致密的二氧化硅薄膜,之后对单晶晶圆另一面进行抛光打磨,得到耐高温的铌薄膜。利用此工艺制备的铌薄膜晶圆的耐高温性能将会大大提高,极大拓展了铌或者薄膜材料在微纳器件领域的应用。
  • 一种改善铌酸锂薄膜稳定性工艺方法
  • [发明专利]一种铒镱双掺单晶的提拉制备方法-CN201010598266.2无效
  • 李磊;周忠祥;杜艳伟;田浩 - 哈尔滨工业大学
  • 2010-12-21 - 2011-06-08 - C30B15/00
  • 一种铒镱双掺单晶的提拉制备方法,它涉及一种单晶的制备方法。本发明的目的是提供一种铒镱双掺单晶的提拉制备方法。制备方法如下:用无水乙醇将碳酸钾、碳酸、氧化、氧化铌、氧化铒和氧化镱的混合物的粉末研磨至无水乙醇挥发完全,然后放入铂金坩埚中,将铂金坩埚放入晶体生长炉内,进行晶体生长,即得铒镱双掺单晶。本发明利用提拉法成功生长铒镱掺杂单晶,并且能够实现铒镱掺杂单晶的可控生长;另外该方法相对工艺比较简单,不使用专用设备,不需要特殊气氛生长,对环境无污染,本发明方法对于铒镱掺杂单晶的大规模制备和全固态短波长激光器的应用起到了重要的推动作用
  • 一种铒镱双掺钽铌酸钾锂单晶制备方法
  • [发明专利]单晶基板的制造方法-CN202111121680.9在审
  • 阿部淳;加藤公二 - 信越化学工业株式会社
  • 2021-09-24 - 2022-04-12 - C30B29/30
  • 本发明提供单晶基板的制造方法,其即便在单晶基板的热处理中反复使用碳酸粉末,也能够抑制由单晶基板的还原不足导致的体积电阻率的增加。本发明是体积电阻率为1×1010Ω・cm以上且小于1×1012Ω・cm的单晶基板的制造方法,其包括:将体积电阻率为1×1012Ω・cm以上且单晶域结构的单晶基板填埋至BET比表面积为0.13m2/g以上的碳酸粉末中,并且,在常压下、350℃以上且居里温度以下的温度下进行热处理的工序,碳酸粉末是在常压下、350℃以上且居里温度以下的温度下的单晶基板的热处理时用于填埋单晶基板的使用过的碳酸粉末,进行热处理的工序中,开始热处理时
  • 钽酸锂单晶基板制造方法
  • [发明专利]富铌掺单晶及其制备方法-CN201310636441.6无效
  • 李均;李杨;周忠祥 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-11-26 - 2014-02-26 - C30B29/30
  • 富铌掺单晶及其制备方法,它涉及钾晶体及其制备方法。本发明是要解决现有的低铌钾晶体居里温度低,而用现有晶体生长方法无法得到富铌单晶的技术问题。本发明的富铌掺单晶的表示式为K0.95Li0.05Ta1-xNbxO3,其中x=0.50~0.90。方法:将碳酸钾、碳酸、氧化和氧化铌粉末并混合均匀和球磨后,压片,然后预烧得到多晶片,再将多晶片捣碎、湿磨得到生长单晶的原料,在晶体提拉生长炉内经籽晶接种、提拉、等径生长后,得到富铌掺单晶。该单晶的相变温度为310~500K,可用在无铅压电铁电器件中。
  • 富铌掺锂钽铌酸钾单晶及其制备方法

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