专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶片缺陷的快速标记方法-CN202211523463.7有效
  • 张弛;王英民;程红娟;李晖;霍晓青;高飞;王健;王磊;高鹏程 - 中国电子科技集团公司第四十六研究所
  • 2022-12-01 - 2023-08-11 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶片缺陷的快速标记方法。本方法将晶片粘贴板表面均匀划分若干个区域,每个区域均匀设有若干个方格,每个方格之间设有相互垂直的沟槽,每个方格表面均设有数字编号作为用于记录晶片表面缺陷的标记。本发明设计的晶片粘贴板能将晶片在贴片过程中的所用的粘贴蜡均匀排出,保证晶片粘贴后的TTV能够达到2μm内,解决了晶片在贴片过程中TTV较差的问题;对透明或半透明晶片加工过程中的表面划痕、缺陷等损伤通过晶片粘贴板上的数字坐标能对显微镜下标记的缺陷进行快速准确定位,有效解决了晶片粘贴不平和缺陷快速定位分析的问题。本发明有助于后续对晶片表面质量问题进一步研究分析。
  • 一种晶片缺陷快速标记方法
  • [发明专利]一种小尺寸软脆晶体材料晶片的研磨方法-CN202211194548.5有效
  • 高飞;边子夫;王英明;王健;霍晓青;李晖;李宝珠 - 中国电子科技集团公司第四十六研究所
  • 2022-09-29 - 2023-03-14 - B24B7/22
  • 本发明涉及一种小尺寸软脆晶体材料晶片的研磨方法,将载盘放置到加热台上预热;将至少3片支撑晶片间隔的粘贴到载盘的边缘;将载盘放置到加热台上预热,将数片待加工晶片的A面间隔的粘贴到至少3片所述支撑晶片之间的载盘上;采用研磨液在研磨机上对待加工晶片的B面进行研磨,将待加工晶片B面的厚度研磨至与所述支撑晶片厚度一致时,将待加工晶片取下,去蜡清洗;采用上述方法,将待加工晶片的A面研磨至与边缘支撑晶片厚度一致时,将待加工晶片取下,去蜡清洗,完成待加工晶片的研磨。采用本发明对晶片进行研磨时,同一盘内晶片的厚度偏差≤3μm,晶片的目标厚度控制精度可以达到±5μm,有效的保障了晶片厚度批次的一致性和稳定性。
  • 一种尺寸晶体材料晶片研磨方法
  • [发明专利]一种快速生长InSb单晶的方法-CN202011138796.9在审
  • 于凯;徐世海;王健;洪颖;霍晓青;刘莎莎;张嵩;李强;程红娟 - 中国电子科技集团公司第四十六研究所
  • 2020-10-22 - 2020-12-25 - C30B29/40
  • 本发明公开了一种快速生长InSb单晶的方法。选取一个InSb单晶晶锭作为引晶晶锭,晶锭底部的宽颈部分直径不小于50mm;对底部进行切磨抛处理:将籽晶方柱上端固定在籽晶杆上,并连接于提拉装置上;将晶体底部的宽颈部位浸入熔体,当底面接触熔体之后缓慢浸入,设定加热功率,待晶体底面和熔体完全融合时,启动提拉装置,初始拉速8‑10mm/h,加热功率降低0.1‑0.4%,待新生晶体达到目标尺寸时,保持加热功率不变,拉速提升至12‑15mm/h,等待晶锭底面和熔体出现融合状态时完成引晶过程。该方法避免籽晶放肩过程中出现孪晶或多晶,在短时间内获得大尺寸InSb单晶,有利于提高InSb单晶的生长效率和成晶率。
  • 一种快速生长insb方法

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