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[发明专利]光互连装置及其制造方法、计算装置-CN202111527948.9在审
发明人：徐叶龙;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及芯片技术领域，提供了一种光互连装置及其制造方法、计算装置。该光互连装置包括：多个数字电芯片，包括第一数字电芯片和第二数字电芯片；多个模拟电芯片，包括第一模拟电芯片和第二模拟电芯片；光互连件；第一数字电芯片与第一模拟电芯片通信连接，第二数字电芯片与第二模拟电芯片通信连接，第一模拟电芯片与第二模拟电芯片通过光互连件实现通信连接；第一数字电芯片到第二数字电芯片的信息传输路径包括信息先后经过第一数字电芯片、第一模拟电芯片、光互连件的光波导、第二模拟电芯片、以及第二数字电芯片本发明可以优化芯片之间的互连，并且针对不同类型的芯片进行单独升级/更换，优化了封装。
互连装置及其制造方法计算

[实用新型]心电手表驱动电路及心电手表-CN201520237411.2有效
发明人：廖嘉鸿;胡健 -专利权人：深圳市美达尔前海医疗科技有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： A61B5/0402 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种心电手表驱动电路，其包括主控芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、心电采集芯片、地磁传感器以及重力传感器。主控芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、心电采集芯片、地磁传感器以及重力传感器设置均在印刷电路板的上表面；重力传感器、地磁传感器、心电采集芯片、通信芯片以及存储芯片分别与主控芯片连接；重力传感器、地磁传感器、心电采集芯片、通信芯片、存储芯片以及主控芯片分别与电源管理芯片连接。本实用新型还提供一种心电手表。本实用新型的心电手表驱动电路及心电手表体积小且各芯片之间的电磁干扰也小。
手表驱动电路

[发明专利]一种硅基光电子异质集成互连模组-CN202011577275.3有效
发明人：薛海韵;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基光电子异质集成互连模组结构，包括：载片；第一电芯片；所述第一电芯片正装贴片埋入在所属载片中；第一硅基光芯片，所述第一硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中，所述第一硅基光芯片的厚度大于所述第一电芯片的厚度；第一电互联结构，所述第一电互联结构电连接所述第一硅基光芯片至所述第一电芯片；第二电芯片；所述第二电芯片正装贴片埋入在所属载片中；第二硅基光芯片，所述第二硅基光芯片正装贴片埋入在所属载片中，所述第二硅基光芯片的厚度大于所述第二电芯片的厚度；第二电互联结构，所述第二电互联结构电连接所述第二硅基光芯片至所述第二电芯片；以及光互连结构，所述光互联结构形成所述第一硅基光芯片至所述第二硅基光芯片的光信号互联通路。
一种光电子集成互连模组

[发明专利]芯片系统封装制造方法-CN202310591919.1在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片系统封装制造方法。根据本发明的芯片系统封装制造方法包括：第一步骤：提供转接板及电芯片，制造电芯片封装结构单元，其中电芯片被布置在转接板的正面，转接板的反面形成有与电芯片电连接的处于同一平面的电连接结构；第二步骤：提供具有基底凹槽的基底及光芯片，制造光芯片封装结构单元，其中光芯片被布置在基底上表面形成的基底凹槽中，基底上表面形成有与光芯片电连接的处于同一平面的电连接触点；第三步骤：将电芯片封装结构单元安装至基底上，以形成电芯片封装结构单元和光芯片封装结构单元的组合结构，其中电芯片封装结构通过电连接结构与光芯片封装结构单元的电连接触点电连接。
芯片系统封装制造方法

[实用新型]带LED虚拟指针的CAN总线彩色液晶仪表-CN202220430358.8有效
发明人：刘路宇 -专利权人：哈尔滨威帝电子股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B60K35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带LED虚拟指针的CAN总线彩色液晶仪表，包括：控制芯片；电源模块；背光模块，与电源模块的输出端、车内背光控制端及控制芯片电性连接；CAN总线通信电路，与控制芯片及车内CAN总线电性连接；信号指示驱动电路，与控制芯片、开关量采集电路、模拟量采集电路及频率量采集电路电性连接；液晶显示电路，与控制芯片电性连接；时钟电路，与控制芯片电性连接；存储电路，与控制芯片电性连接；OC门输出驱动电路，与控制芯片电性连接；数码管驱动显示电路，与控制芯片电性连接；蜂鸣器驱动电路，与控制芯片电性连接；LED虚拟指针电路，与控制芯片电性连接；人机控制接口，与控制芯片电性连接。
led 虚拟指针 can 总线彩色液晶仪表

[发明专利]一种硅基光计算异质集成模组-CN202011577277.2有效
发明人：薛海韵;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基光计算异质集成模组结构，包括：载片；硅基光芯片，所述硅基光芯片正装贴片埋入设置在所述载片中；电芯片，所述电芯片正装贴片埋入设置在所述载片中，所述硅基光芯片的厚度大于所述电芯片的厚度；以及电互联结构，所述电互联结构电连接所述硅基光芯片至所述电芯片。
一种硅基光计算集成模组

[发明专利]一种光芯片与电芯片的集成封装结构及制造方法-CN201910639073.8在审
发明人：王全龙;陈峰;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种光芯片与电芯片集成封装结构，包括：塑封层；光芯片，所述光芯片侧面被所述塑封层环绕包覆，所述光芯片的顶面具有光纤入口；电芯片，所述电芯片侧面被所述塑封层环绕包覆；重新布局布线层，所述重新布局布线层电连接所述光芯片和所述电芯片
光芯片电芯片塑封层集成封装结构环绕包覆布线层光纤入口侧面电连接介质层顶面制造

[发明专利]EPS芯片运行安全监控装置及控制方法-CN201710547465.2在审
发明人：邓健;卓建科;罗旋;邓敏;鲁海霞 -专利权人：浙江航驱汽车科技有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种EPS芯片运行安全监控装置，包括主芯片，辅助芯片，扭矩传感器，电机驱动桥芯片，电机驱动桥电路，继电器和与门逻辑电路；主芯片和辅助芯片均与扭矩传感器电连接，主芯片和辅助芯片均与与门逻辑电路的输入端电连接，门逻辑电路的输出端与电机驱动桥芯片电连接，主芯片与电机驱动桥芯片电连接，电机驱动桥芯片与电机驱动桥电路电连接，电机驱动桥电路分别与辅助芯片和继电器电连接，主芯片和辅助芯片均与继电器电连接。
eps 芯片运行安全监控装置控制方法

[发明专利]一种键合结构及其制造方法-CN202010115676.0有效
发明人：占迪;胡杏;刘天建;胡胜 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种键合结构及其制造方法，由多层晶圆依次键合形成的晶圆堆叠，晶圆堆叠上阵列排布有芯片堆叠，所述芯片堆叠包括依次键合的多层芯片，芯片堆叠中形成有电引出结构，通过在芯片堆叠中形成电连接各层芯片中互连层的全引出结构，可以对整个芯片堆叠进行电性能测试，通过电连接的部分层芯片中的部分引出结构，可以对芯片堆叠中的部分层芯片进行电性能测试，和/或电连接单层芯片中互连层的单引出结构，可以对芯片堆叠中的单层芯片进行电性能测试，从而实现对芯片堆叠中单层或多层芯片的电性能测试，进而得到失效芯片的具体位置。
一种结构及其制造方法

[实用新型]光器件-CN201921460468.3有效
发明人：徐虎;刘宏亮;陈方均;许明生;刘格 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及光通讯技术领域，具体涉及一种光器件，包括管座、电芯片和光芯片，所述管座包括底座；所述电芯片包括相背的上表面和下表面，所述电芯片的下表面贴装于所述底座上；所述光芯片包括相背的正面和背面，所述光芯片的背面贴装于所述电芯片的上表面上；本实用新型提供的光器件，电芯片和光芯片采用堆叠式，从而可以缩短电芯片和光芯片之间的横向距离，进而使得电芯片和光芯片之间的连接引线缩短，减小信号干扰，从而增强光器件的信号抗干扰能力。
器件

[发明专利]具有堆叠电子芯片的电子设备-CN201611272842.8在审
发明人： E·索吉尔 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及一种具有堆叠电子芯片的电子设备，包含载体基板(2)；至少第一电子芯片(4)和第二芯片(15)；其中第一芯片(4)安装在载体基板(2)上，经由插入的电连接元件(14)将第一芯片的正面电连接网络(8)与载体基板的电连接网络(3)进行连接；第二芯片(15)安装在第一芯片上，经由插入的电连接元件(21)将第二芯片的正面电连接网络(19)与第一芯片的背面电连接网络(11)进行连接；并且电连接线(22)将第一芯片的背面电连接网络与载体基板的电连接网络进行连接。
具有堆叠电子芯片电子设备

[发明专利]芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法-CN202310085315.X在审
发明人：金豆 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，其中，芯片封装结构包括：介电层，介电层上具有电路布线；第一芯片，设置在介电层的一侧；第一导电件，设置在第一芯片背离介电层的一侧；第二芯片，设置在第一导电件背离第一芯片的一侧，第一芯片和第二芯片通过第一导电件电连接；转接组件，一端和第一芯片电连接，另一端设置在介电层上，并和电路布线电连接；封料件，将第一芯片、第一导电件、第二芯片和转接组件封装在内
芯片封装结构电子设备制作方法

[发明专利]电源上电控制方法、控制装置和设备-CN200910265491.1无效
发明人：徐幕 -专利权人：福建星网锐捷网络有限公司
申请日： 2009-12-29 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H03K17/28 文献下载
摘要：该方法包括：检测芯片的上电状态；所述芯片的上电状态为失败状态时，调整所述芯片的电源的上电延迟数据，并将调整后使所述芯片上电成功的上电延迟数据作为所述电源的上电延迟数据。该装置包括检测模块和调整模块。本发明实施例可根据芯片的工作状态自动调整芯片的电源的上电延迟数据，使得芯片的电源在调整后的上电延迟数据的上电顺序下上电时，可有效保证芯片准确上电和正常工作。
电源控制方法装置设备

[实用新型]用于工具机的芯片集成基板-CN201020556072.1有效
发明人：张视文;张天祜 -专利权人：东莞宝元数控科技有限公司
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于工具机的芯片集成基板，其中工具机泛指一般工业上常用的冲床、CNC工具机以及机械手臂等。芯片集成基板包含中央处理芯片、北桥芯片、存储芯片、南桥芯片以及周边芯片。其中，北桥芯片电连接中央处理芯片，存储芯片电连接北桥芯片，南桥芯片电连接北桥芯片，周边芯片则分别电连接北桥芯片与南桥芯片。需注意的是，中央处理芯片、北桥芯片、存储芯片、南桥芯片以及周边芯片间，都以金属传输线(Trace)做电连接。
用于工具机芯片集成

[实用新型]一种芯片电性恢复装置-CN201721868558.7有效
发明人：庄丰安 -专利权人：深圳宜特检测技术有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出一种芯片电性恢复装置，包括加热台、UV灯、研磨机以及电浆蚀刻机；芯片放置于所述加热台上，所述加热台对所述芯片进行加热，所述UV灯对所述芯片进行照射，所述芯片经所述加热台与所述UV灯处理后，移送至所述研磨机，所述研磨机对所述芯片表面进行研磨以去除所述芯片表面的氧化层，研磨后的芯片送至所述电浆蚀刻机，所述电浆蚀刻机对所述芯片表面的电触点进行蚀刻以去除电触点表面的钝化层。本实用新型提供的芯片电性恢复装置可以将进行失效分析后芯片表面与内部沉积的电子移除，从而恢复芯片的初始电性状态，该芯片电性恢复装置的设置合理，操作简单，且有效地提高了芯片测试分析的精确度。
恢复装置芯片表面芯片电性芯片电浆蚀刻加热台研磨机本实用新型研磨电触点去除加热蚀刻电性状态失效分析芯片测试芯片放置钝化层氧化层有效地移除沉积照射恢复分析

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