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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种带有光互连接口的光电芯片三维封装结构及其制造方法-CN201911326887.2在审
发明人：孙瑜;刘丰满;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有光互连接口的光电芯片三维封装结构，包括：光芯片，所述光芯片的一端具有光互连结构和凹槽；导电通孔，所述导电通孔贯穿所述光芯片；第一布线层，所述第一布线层设置在所述光芯片的正面，且与所述导电通孔电连接；第二布线层，所述第二布线层设置在所述光芯片的背面，且与所述导电通孔电连接；电芯片，所述电芯片设置在所述光芯片正面上方，且电连接所述第一布线层；盖板，所述盖板设置的所述光芯片的光互结构和凹槽的上方；塑封层，所述塑封层一体塑封所述光芯片的正面、电芯片和盖板；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述光芯片背面下方，且电连接所述第二布线层。
一种有光互连接口光电芯片三维封装结构及其制造方法

[实用新型]一种带有光互连接口的光电芯片三维封装结构-CN201922309483.4有效
发明人：孙瑜;刘丰满;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有光互连接口的光电芯片三维封装结构，包括：光芯片，所述光芯片的一端具有光互连结构和凹槽；导电通孔，所述导电通孔贯穿所述光芯片；第一布线层，所述第一布线层设置在所述光芯片的正面，且与所述导电通孔电连接；第二布线层，所述第二布线层设置在所述光芯片的背面，且与所述导电通孔电连接；电芯片，所述电芯片设置在所述光芯片正面上方，且电连接所述第一布线层；盖板，所述盖板设置的所述光芯片的光互结构和凹槽的上方；塑封层，所述塑封层一体塑封所述光芯片的正面、电芯片和盖板；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述光芯片背面下方，且电连接所述第二布线层。
一种有光互连接口光电芯片三维封装结构

[实用新型]一种能用于升级改造传统起重电机的控制装置-CN202222337194.7有效
发明人：赵正军;王照岳 -专利权人：上海共久电气有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H02P25/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能用于升级改造传统起重电机的控制装置，包括档位检测电路、计时电路芯片、延时电路芯片、计数器芯片、DA数模转换芯片、电压输出电路、晶闸管移相触发器模块、晶闸管驱动模块和多路继电器开关模块，档位检测电路与计时电路芯片、延时电路芯片、DA数模转换芯片分别电连接，延时电路芯片与计数器芯片电连接，计数器芯片与DA数模转换芯片电连接，DA数模转换芯片与电压输出电路电连接，电压输出电路与晶闸管移相触发器模块电连接，晶闸管移相触发器模块与晶闸管驱动模块电连接，计时电路芯片与多路继电器开关模块电连接。
一种用于升级改造传统起重电机控制装置

[发明专利]嵌入式光模块及其制造方法-CN202310178743.7有效
发明人：孙黎明;潘建;孙艳;方旭 -专利权人：上海安理创科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光模块技术领域，尤其是涉及一种嵌入式光模块及其制造方法，嵌入式光模块包括壳体、转接板、光芯片、电芯片、电路板和散热器；转接板的第一安装面与壳体固定连接，转接板设有贯穿第二安装面的通孔；光芯片和电芯片均安装于第二安装面，且与转接板电连接，光芯片与通孔相对；电路板安装于壳体内与转接板电连接；壳体的材质为绝热材质，壳体开设有与光芯片、电芯片对应的开孔，散热器安装于开孔，一端与光芯片、电芯片通过连接件连接，另一端连接有绝热盖板本申请可实现在高温对光芯片和电芯片的降温，在低温可对壳体内的光芯片和电芯片起到保温作用。
嵌入式模块及其制造方法

[实用新型]墨盒芯片-CN200720051164.2无效
发明人：张强 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种墨盒芯片，其包括芯片本体、设置在芯片本体上的多个电触点，其中所述多个电触点中的至少一个是凸起型电触点。本实用新型所述的墨盒芯片通过凸起型电触点与打印机侧的电连接部建立电连接，并被打印机侧的电连接部夹持，当墨盒高速移动时，由于电触点夹持在电连接部的表面之下，因此，墨盒芯片与电连接部之间不会发生侧移，电连接可靠而且，将多个触点排成一列，具有节省芯片的表面空间的优点。
墨盒芯片

[发明专利]节电方法及智能眼镜-CN201710708154.X有效
发明人：吴志群 -专利权人：北京达佳互联信息技术有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G06F1/3221 文献下载
摘要：该智能眼镜包括：第一芯片和第二芯片，该方法包括：第一芯片判断是否接收到用户发送的第一指令；在第一芯片接收到第一指令时，第一芯片控制第二芯片上电；在第二芯片完成第一指令对应的操作时，第一芯片控制第二芯片下电；在第一芯片未接收到第一指令时，第二芯片保持下电。本发明实施例的节电方法和智能眼镜，通过在智能眼镜中设置第一芯片和第二芯片两个芯片，将两者的功能进行区分，可使需要第二芯片进行相应操作时，才控制第二芯片上电，而其他情况下保持第二芯片下电，并且在第二芯片完成相应操作后，及时将第二芯片下电，从而节省电池的电量。
芯片智能眼镜下电指令节电芯片控制上电芯片判断用户发送电量电池

[发明专利]一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法-CN202111682733.4在审
发明人：孙瑜 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法，光芯片和电芯片的封装结构包括：第一基层，第一基层中具有容置腔；位于第一基层一侧表面的第一重布线结构；位于容置腔内的电芯片，电芯片的正面背向第一重布线结构；位于电芯片背向第一重布线结构的一侧的光芯片，至少部分光芯片位于容置腔内；贯穿光芯片的第一导电连接件，第一导电连接件的一端与电芯片电连接；位于第一基层另一侧的第二重布线结构，第二重布线结构与第一导电连接件的另一端连接；贯穿容置腔侧部的第一基层的第二导电连接件，第二导电连接件与第一重布线结构和第二重布线结构电连接。所述光芯片和电芯片的封装结构在输入与输出密度大时仍可扇出。
一种芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种AFE芯片采样通道分配方法、系统及存储介质-CN202310267924.7在审
发明人：李毅崑;陈林昱;谢瀚龙;韩岭;朱茂华;杨大春 -专利权人：广州巨湾技研有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种AFE芯片采样通道分配方法、系统及存储介质。本发明AFE芯片采样通道分配方法包括步骤计算所需的AFE芯片数；计算全部AFE芯片中不电连接采样点的采样通道总数；设定任意两个AFE芯片之间不电连接采样点的采样通道数的允许差值，计算每个AFE芯片各自不电连接采样点的采样通道数、电连接采样点的采样通道数；根据所述每个AFE芯片各自不电连接采样点的采样通道数、所述每个AFE芯片各自电连接采样点的采样通道数，确定每个AFE芯片各自电连接采样点的采样通道的位置。本发明能够对AFE芯片的采样通道进行自动分配。
一种 afe 芯片采样通道分配方法系统存储介质

[发明专利]一种芯片封装方法-CN202010740310.2有效
发明人：戴颖;李骏 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装方法，属于半导体技术领域。本申请公开的芯片封装方法在芯片功能面一侧形成与功能面上的焊盘电连接的电连接结构，该电连接结构从包含单颗芯片的封装体的侧面露出，以使芯片功能面上的焊盘从芯片的侧面引出，进而与其他电气元件电连接。本申请未在芯片上开设通孔，保障了芯片结构的完整性，并且通过多个封装体侧面的电连接结构与其他电连接件电连接后，使芯片之间实现互连，该方式相较于打线的方式连接更可靠，相较于开设通孔的方式芯片的结构强度更高。
一种芯片封装方法

[发明专利]一种闪烁SMD LED-CN201911003144.1在审
发明人：敖耀平;陈强;冯俊;李涛 -专利权人：湖北协进半导体科技有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种闪烁SMD LED，包括驱动芯片及分别与驱动芯片电连接的红光单电极芯片、绿光双电级芯片、蓝光双电级芯片，所述驱动芯片的电源正极通过电连接线与正极支架连接，所述驱动芯片的负极通过电连接线连接负极支架，所述红光单电极芯片及绿光双电级芯片、蓝光双电级芯片的负极分别通过电连接线与负极支架连接，所述负极支架接地。本发明提出的一种闪烁SMD LED，根据外置驱动输入不同信号，对每一颗芯片进行控制，实现不同颜色与闪烁频率。
驱动芯片芯片电连接线负极支架单电极芯片负极红光蓝光绿光闪烁电源正极闪烁频率正极支架接地电连接外置驱动

[实用新型]物联网通讯模块-CN201520173186.0有效
发明人：朱团 -专利权人：上海移远通信技术有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H04B1/3816 文献下载
摘要：本实用新型提供一种含有SIM卡芯片的物联网通讯模块，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。
联网通讯模块

[实用新型]麦克风型卡拉OK蓝牙音响-CN201820387867.0有效
发明人：李捷强 -专利权人：珠海市辉盈电子有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H04R1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了麦克风型卡拉OK蓝牙音响，其包括外壳、MCU控制模块、LED发光芯片、蓝牙芯片、电池、充电芯片、音量控制芯片、功率放大器、喇叭、与电池电性连接的升压芯片、与音量控制芯片电性连接的回声处理集成电路、与回声处理集成电路电性连接的回波放大器及有回波放大器电性连接的麦克风；麦克风均电性连接于回声处理集成电路、音量控制芯片及升压芯片；回波放大器电性连接于音量控制芯片；蓝牙芯片电性连接于功率放大器；电池电性连接于功率放大器；电池电性连接于LED发光芯片。
电性连接音量控制芯片电池电性连接功率放大器回波放大器集成电路回声本实用新型蓝牙芯片蓝牙音响麦克风型升压芯片麦克风芯片卡拉OK演唱充电芯片外出携带互动性互动喇叭室外电池

[实用新型]带有语音讲话的电动自行车防盗控制器-CN200620172985.7无效
发明人：梅坤 -专利权人：梅坤
申请日： 2006-12-24 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： B62H5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有语音讲话功能的电动车防盗控制器，所述电动车防盗控制器信号接收选频LC电路电连接整形放大电路，整形放大电路电连接对码解码芯片，震动探测传感器电连接信号放大和电平转换电路，对码解码芯片、信号放大和电平转换电路电连接报警控制程序芯片，报警控制程序芯片电连接语音程序芯片，语音程序芯片与语音喇叭电连接，报警控制程序芯片经锁电机指令信号电路与电机程序控制芯片电连接，电机程序控制芯片用供电电源及电门锁供电端与电机程序控制芯片电连接，电机程序控制芯片与功率对管输出电路电连接。
带有语音讲话电动自行车防盗控制器

[发明专利]传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端-CN202011642988.3在审
发明人：柏杨;陈燕鑫;张睿 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端，传感器封装结构包括封装盖板、固定于封装盖板的声电转换芯片、固定于声电转换芯片远离封装盖板一侧表面并与声电转换芯片电连接的处理芯片、吸气结构以及与吸气结构电连接的激活吸气结构的电连接件处理芯片设有第一通孔，电连接件设置在第一通孔内。处理芯片上设有开口朝向声电转换芯片的凹槽，吸气结构设置在凹槽内。处理芯片以及声电转换芯片连接形成第一腔，吸气结构用于吸收第一腔内的空气。封装盖板以及声电转换芯片连接形成第二腔，封装盖板设有与第二腔连通的第二通孔。该传感器封装结构有利于提高传感器的性能。
传感器封装结构制作方法电子终端

[实用新型]火灾视频识别系统-CN201020214207.6无效
发明人：郭小猛 -专利权人：无锡安则通科技有限公司
申请日： 2010-06-03 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：火灾视频识别系统，包括CCD或CMOS图像传感器芯片、RAM芯片、DSP芯片和FPGA芯片，所述CCD或CMOS图像传感器芯片电连接RAM芯片，RAM芯片电连接DSP芯片，DSP芯片电连接接口；所述FPGA芯片与CCD或CMOS图像传感器芯片、DSP芯片电连接。基于高清摄像机(300万像素以上CCD或CMOS图像传感器芯片)内置DSP的火灾视频识别系统，将火灾视频识别的实用算法固化到高清摄像机内置DSP中，可实时完成对目标区域的高清图像的分析和判断。
火灾视频识别系统

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