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[实用新型]一种活体电生理无线记录设备-CN202122099800.1有效
发明人：马梅方;贡旭彬;管旭升 -专利权人：江苏易格生物科技有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： A61B5/316 文献下载
摘要：本实用新型提供一种活体电生理无线记录设备，包括双层电路板，双层电路板之间设有蓝牙芯片，双层电路板一侧设有至少一个程序下载接口、至少一个交流耦合芯片、至少一个运算放大器芯片和至少一个生物电信号输入接口，程序下载接口电性连接蓝牙芯片，交流耦合芯片电性连接生物电信号输入接口，运算放大器芯片电性连接交流耦合芯片；双层电路板另一侧设有电池座、电源控制芯片和磁感应芯片，电源控制芯片电性连接磁感应芯片和蓝牙芯片，磁感应芯片还电性连接电池座。
一种活体生理无线记录设备

[发明专利]光电芯片的三维封装方法及封装结构-CN202110480406.4有效
发明人：江卢山;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了一种光电芯片的三维封装方法及封装结构。该方法包括：在光芯片的第一表面的第一区域上固定电芯片；在光芯片的第一表面的第二区域上固定裸芯片，其中光芯片在第二区域处设置有光耦合接口，裸芯片具有单面开口的空腔，空腔的开口面对光耦合接口并覆盖光耦合接口；在固定了电芯片和裸芯片的光芯片上形成注塑材料层，使得注塑材料层覆盖电芯片、裸芯片和光芯片的第一表面的裸露区域；减薄注塑材料层、电芯片和裸芯片，使得裸芯片的空腔上下贯通；以及将光芯片的第二表面固定到封装基板上
光电芯片三维封装方法结构

[发明专利]半导体装置及其制法-CN200710104752.2无效
发明人：张锦煌;黄建屏;黄致明;萧承旭;江政嘉 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制法，提供一具多个芯片的晶圆，各芯片主动面上设有多个焊垫，经测试确认各芯片良窳后，于相邻芯片的焊垫间形成相互电性连接的第一金属层，并沿各芯片间进行切割而分离各芯片，以将良好芯片以相间隔方式而接置于一表面设有多个导电线路的承载板上，并使该芯片覆盖该导电线路的一端，且令该导电线路显露于该芯片间隙，接着于该些芯片间隙中填充一介电层，且对应各芯片周围的介电层形成多个外露出导电线路部分的开口，并于该介电层开口及该第一金属层上形成第二金属层，以供各该芯片焊块通过第一、第二金属层电性连接至该导电线路，沿该些芯片间的介电层进行切割及移除该承载板，分离各芯片，并使该导电线路外露于该芯片非主动面。
半导体装置及其制法

[发明专利]一种晶圆数据检测方法、系统、可读存储介质及设备-CN202211605677.9在审
发明人：王晓明;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆数据检测方法、系统、可读存储介质及设备，涉及数据处理技术领域，该方法包括：获取晶圆的电性测试数据图，电性测试数据图包括位置坐标以及与位置坐标对应的芯片的电性测试数据；将电性测试数据图划分为芯片颗粒数相等的区块；对区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片；将有效芯片进行分区块计算，以得到正常芯片以及初始异常芯片；将初始异常芯片与相邻有效芯片的电性测试数据进行差值计算，并与差值范围进行比较，得到比较结果；判断比较结果是否超过预设比例；若是，判定初始异常芯片为异常芯片并进行删图处理，本发明能够解决现有技术中预报预警准确率低的技术问题。
一种数据检测方法系统可读存储介质设备

[发明专利]半导体结构及半导体结构的制作方法-CN202310720606.1在审
发明人：毛宇 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开是关于一种半导体结构及半导体结构的制作方法，半导体结构包括：所述半导体结构包括：多个芯片，相邻所述芯片间隔分布，所述芯片之间的空隙依次堆叠有介电层和中间层；所述介电层覆盖于所述芯片的顶面和侧面，并将相邻所述芯片之间的空间的底部填充，所述介电层的顶面与所述芯片的顶面平齐；所述中间层填充于所述介电层在相邻所述芯片之间围合的空间，所述中间层的顶面与所述芯片的顶面平齐。本公开通过介电层和中间层的组合，能够根据选用芯片的不同而改变介电层和中间层的高度，以此实现对多层堆叠芯片的应力调节，减小芯片受填充材料应力而脱落甚至断裂的可能。
半导体结构制作方法

[发明专利]一种安全智能电动车-CN201610626881.7有效
发明人：魏益铎 -专利权人：小刀科技股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： B60L11/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种安全智能电动车，包括充电器、充电孔、蓄电池、控制器、电机和表头，还包括第一射频发射芯片、第一射频接收芯片、控制按键、第二射频发射芯片和第二射频接收芯片；第一射频发射芯片设置在充电器上，且第一射频发射芯片与充电器电连接，第一射频接收芯片设置在充电孔上，且第一射频接收芯片与充电孔内的充电端子电连接，充电孔与蓄电池电连接；控制按键与第二射频发射芯片设置在车把上，且控制按键与第二射频发射芯片电连接，第二射频接收芯片与控制器电连接，控制器的控制输出端连接有电机和所述表头，蓄电池供能连接控制器，控制器还电连接到充电端子。
一种安全智能电动车

[发明专利]一种芯片内部电路老化检测方法及检测电路-CN202210798807.9有效
发明人：刘吉平;郑景国;熊辉兵;王翔;郑增忠 -专利权人：深圳市航顺芯片技术研发有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片内部电路老化检测方法及检测电路，芯片内部电路老化检测方法包括：芯片上电；测试电路调用各个检测模块对与检测模块相对应的内部电路进行检测；若检测不通过，则相应的检测模块产生上电异常信号以提示异常，芯片停止上电，并发出告警信号通知；若检测通过，则完成检测，芯片正常上电工作。本发明通过在芯片上电后调用测试电路的各个检测模块对与检测模块相对应的内部电路进行检测，若检测通过则芯片正常上电工作，否则产生上电异常信号以提示异常，使得芯片停止上电，并发出告警信号通知。本发明通过芯片内部的测试电路即可完成对芯片的内部电路进行检测，无需采用外部仪器进行检测，芯片内部电路检测简单，且检测成本较低。
一种芯片内部电路老化检测方法

[实用新型]脉冲变极性弧焊逆变电源全数字化控制系统-CN200820156396.9有效
发明人：舒俊 -专利权人：上海沪工电焊机制造有限公司
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： B23K9/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种脉冲变极性弧焊逆变电源全数字化控制系统，人机接口模块和开关量接口模块分别电连接第一DSP芯片，第一DSP芯片电连接第二DSP芯片，第二DSP芯片分别通过保护接口模块、驱动模块和电压电流采集模块与功率模块电连接，较佳地，第一DSP芯片和第二DSP芯片是DSP56F805芯片，人机接口模块包括分别电连接第一DSP芯片的键盘和显示器，第一DSP芯片通过双口RAM电连接第二DSP芯片，电压电流采集模块通过线性隔离模块电连接第二DSP芯片，本实用新型结构简洁、稳定可靠，并实现了脉冲变极性弧焊逆变电源的输出特性控制和交直流复合脉冲电流波形控制。
脉冲极性弧焊逆变电源数字化控制系统

[实用新型]墨盒-CN202120666417.7有效
发明人：陈伟健 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种墨盒，包括打印头壳体、墨囊、原芯片、回收芯片和墨囊芯片，墨囊容纳在打印头壳体内，回收芯片设置在打印头壳体上，与打印头壳体上的原芯片电连接，打印头壳体上设有缺口；墨囊芯片设置在墨囊上，在墨囊安装至打印头壳体中的状态下，墨囊芯片的连接端子的至少一部分位于缺口中；回收芯片的连接触点在缺口处与连接端子电连接。墨囊安装至打印头壳体时，墨囊芯片的连接端子位于缺口中，并且在缺口处与回收芯片上的连接触点电连接，从而实现墨囊芯片直接与打印头壳体回收芯片电连接，节省了导体的制造成本，同时还提高了墨囊芯片和回收芯片之间的电连接效率
墨盒

[实用新型]芯片焊接密封结构-CN201820376757.4有效
发明人：郝晓培;武乐强 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设置，公开了一种芯片焊接密封结构。本实用新型中芯片焊接密封结构包含：第一金属焊接层，用于将芯片焊设在电性连接载体上，且芯片在被焊设在电性连接载体上后，与电性连接载体电性导通；第二金属焊接层，环绕于芯片的四周，并分别与芯片和电性连接载体焊接固定，用于对芯片和电性连接载体之间所产生的缝隙进行密封；第一金属焊接层与第二金属焊接层为相同材质，且相互隔开互不导通。与现有技术相比，使得芯片封装过程简化，且耗时短提高封装效率。
电性连接金属焊接层芯片本实用新型密封结构芯片焊接焊接密封结构芯片封装过程电性导通电子设置封装效率焊接固定中芯片导通隔开密封耗时环绕

[实用新型]一种汽车开关控制器-CN201821961832.X有效
发明人：雷爱华 -专利权人：上海康玙电子科技有限公司
申请日： 2018-11-24 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车开关技术领域，公开了一种汽车开关控制器，包括具有多个输入输出引脚的控制芯片，控制芯片通过输入输出引脚电连接有电源通信电路、多个按键输入电路、多个指示输出电路，控制芯片电连接有充电电路与电池，电源通信电路与外界电源电连接，电池与充电电路电连接，充电电路与电源通信电路电连接；外界电源为控制芯片、电源通信电路、按键输入电路以及指示输出电路供电，控制芯片电连接有电池与充电电路，外界电源可通过充电电路为电池充电，当控制芯片与外界电源接触不良时，电池可为控制芯片供电，保证控制芯片不会掉电。
控制芯片充电电路电连接电源通信外界电源汽车开关电池按键输入电路输入输出引脚电路控制器输出电路供电本实用新型电路电连接电池充电接触不良输出电路掉电供电保证

[发明专利]芯片测试结构、装置及方法-CN201210535779.8有效
发明人：林景洋 -专利权人：复格企业股份有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试结构、装置及方法，其中芯片测试结构包括一测试元件、一承载元件及多个芯片。测试元件具有一第一基板、至少一第一电连接器及一测试模块；承载元件具有一第二基板、至少一第二电连接器及多个芯片承载座；该些芯片分别可分离地设置在该些芯片承载座上；该至少一第一电连接器及该至少一第二电连接器为相面对，且相电性连接，以使该测试模块得以检测该些芯片承载座上的该些芯片。
芯片测试结构装置方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310095918.4有效
发明人：颜瀚琦;沈伟特;林政男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体封装件包括导线架、半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层、焊线及封装体。导线架包括彼此隔离的芯片座与外引脚。半导体芯片设于芯片座上。第一电容介电层形成于芯片座上并与半导体芯片并排地配置，第一电容导电层形成于第一电容介电层上。焊线电性连接半导体芯片与第一电容导电层。封装体包覆半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层及焊线，外引脚的外侧面从封装体露出。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201610431332.4有效
发明人：颜瀚琦;沈伟特;林政男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体封装件包括导线架、半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层、焊线及封装体。导线架包括彼此隔离的芯片座与外引脚。半导体芯片设于芯片座上。第一电容介电层形成于芯片座上并与半导体芯片并排地配置，第一电容导电层形成于第一电容介电层上。焊线电性连接半导体芯片与第一电容导电层。封装体包覆半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层及焊线，外引脚的外侧面从封装体露出。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]调整上电电压的方法及装置、上电复位单元、芯片-CN201110369355.4有效
发明人：张如宏;李华伟;叶媲舟 -专利权人：深圳芯邦科技股份有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： G11C7/12 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种调整上电电压的方法及装置、上电复位单元、芯片，用于对芯片的上电电压进行调整。本发明实施例方法包括：芯片上电后，获取上电复位单元当前的上电电压值；判断上电复位单元当前的上电电压值与预置的上电电压值是否相同；若否，则将上电复位单元的上电电压值调整至预置的上电电压值。本发明实施例还公开了与方法对应的装置、及上电复位单元、芯片，能够有效的缩短上电电压的上电时间，提高芯片的性能。
调整电压方法装置复位单元芯片

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