专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于激光3D打印的TiAl基轻质高温材料及其制备方法-CN202310482447.6在审
  • 马成龙;骆伟航;卓焯;武美萍;王全龙;缪小进 - 江南大学
  • 2023-04-30 - 2023-09-12 - B22F10/28
  • 本发明公开了一种基于激光3D打印的TiAl基轻质高温材料及其制备方法,TiAl基复合粉体成分包括了纳米陶瓷颗粒增强相、Ti6Al4V合金粉末稀释相、TiAl合金粉末基体相,其中纳米陶瓷颗粒增强相为Si3N4或LaB6两者之一,所选的纳米陶瓷增强相在激光诱导形成的高温动态熔池中可作为晶粒异质形核剂和除氧剂,一方面通过促进基体晶粒大量形核,有助于实现柱状晶向等轴晶转变,并细化晶粒,提升基体强度,另一方面通过原位反应消耗熔池中溶解的氧成分,有助于提升熔道界面润湿性和结合强度,同时形成的纳米氧化颗粒可进一步强化基体,避免加入过多导致性能恶化;Ti6Al4V合金粉末作为稀释相加入基体粉末,提升凝固组织中塑性较好的β相的稳定性,降低基体组织的脆性。
  • 一种基于激光打印tial基轻质高温材料及其制备方法
  • [发明专利]一种多功能射流喷嘴-CN202310487813.7在审
  • 王鹏飞;武美萍;缪小进;周松祺;王全龙;马成龙;徐看 - 江南大学
  • 2023-04-28 - 2023-08-29 - B05B7/04
  • 本发明公开了一种多功能射流喷嘴,包括,混合机构,其具有内腔室、与所述内腔室连通的进水口和磨料进口,以及与所述内腔室连接头的第一流体通道;旋转喷头机构,其包括旋转头、设于所述旋转头上第二流体通道,以及与所述第二流体通道连通的喷头;通过设置旋转喷头机构,根据实际应用场景的变化,在需要调整该喷头的用途时,能够转动旋转头,使得三个第二流体通道能够循环和第一流体通道对应,从而调整三个喷头和第一流体通道的连通关系,以切换第一流体通道内侧的流体进入到哪个喷头的内侧,使得该喷头能够适应不同的应用场景。
  • 一种多功能射流喷嘴
  • [发明专利]一种阿帕鲁胺中间体化合物-CN202111529988.7在审
  • 翟立海;汪慧岩;张敏敏;王全龙 - 山东新时代药业有限公司
  • 2021-12-08 - 2023-06-09 - C07D235/02
  • 本发明属于医药合成技术领域,具体涉及一种阿帕鲁胺中间体化合物。本发明提供了一种新的阿帕鲁胺中间体,该新中间体以(1‑氨基甲酰基环丁基)氨基甲酸叔丁酯和硫代氯甲酸苯酯为原料,在碱性条件下反应得到新阿帕鲁胺中间体;以该新中间体制备阿帕鲁胺避开了现有技术以N‑甲基‑2‑氟‑4‑氨基苯甲酰胺与氰化钠(或三甲基氰硅烷)、环丁酮进行Strecker反应,需要使用剧毒的氰化试剂;同时本发明也解决了该类Ullmann反应需要高温及当量铜的问题,该制备工艺可以避免双取代杂质的产生,操作简便,收率更高,更适合工业大生产。
  • 一种阿帕鲁胺中间体化合物
  • [发明专利]一种基于旋转铺粉机制的激光粉床熔化成形装置-CN202210277363.4有效
  • 马成龙;武美萍;彭鑫;王全龙;缪小进 - 江南大学
  • 2022-03-14 - 2023-05-05 - B22F12/67
  • 本发明公开了一种基于旋转铺粉机制的激光粉床熔化成形装置,包括成型组件,其包括柱形主体,柱形主体上端设置有成型槽、粉料槽,成型槽与粉料槽对称设置,成型槽内设置有第一活塞,粉料槽内设置有第二活塞,成型槽与粉料槽之间形成隔板;铺粉组件包括设置在隔板上的刮板;本发明采用由驱动电机直驱的铺粉机构和准圆柱形工作缸体配合的圆周旋转铺粉方式,在保证粉末均匀沉积的同时大大减少了铺粉时间、提高成形效率。此外,铺粉装置内部同时集成进气吹气功能,在成形过程中铺粉装置上的吹气口阵列在铺粉装置完成铺粉工作之后能够始终面向弧状分布的导流排烟装置,从而形成高效稳定的气流通路,保障打印过程烟尘的有效去除。
  • 一种基于旋转机制激光熔化成形装置
  • [实用新型]封装结构及电子设备-CN202222300642.6有效
  • 解峰;王全龙;杨秀娟 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-04-07 - H01L25/16
  • 本申请公开了一种封装结构及电子设备,属于电子设备技术领域。所述封装结构包括载板、第一芯片、互联结构和电子器件,所述第一芯片与所述载板间隔设置,所述第一芯片与所述载板通过所述互联结构电连接,所述互联结构用于支撑所述第一芯片,以使得所述第一芯片与所述载板之间形成容置空间,所述电子器件与所述载板电连接,且所述电子器件至少部分结构位于所述容置空间。此封装结构可使得第一芯片与载板之间具有容置空间,容置空间能够摆放更多电子器件,从而使得在同样尺寸的载板上可设置更多芯片,便于实现电子设备的功能多样化需求。
  • 封装结构电子设备
  • [发明专利]封装天线及其制造方法-CN202010543423.3有效
  • 王全龙;曹立强;严阳阳 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2020-06-15 - 2023-03-28 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种封装天线及其制造方法,所述封装天线包括:天线辐射贴片和封装体,所述封装体具有相对的第一表面和第二表面,所述天线辐射贴片固定于所述第一表面上且其辐射方向朝外,所述封装体的内部具有一个或多个空气腔;芯片,所述芯片于所述第二表面暴露出且与所述第二表面平齐;再布线层,包括依次设置在所述第二表面上的RDL介质层和RDL金属层,所述RDL金属层包括反射地平面,所述反射地平面接地,所述空气腔位于所述天线辐射贴片与所述反射地平面之间。
  • 封装天线及其制造方法
  • [发明专利]一种法匹拉韦的制备方法-CN202110820548.0在审
  • 戚聿新;吕强三;周立山;王全龙 - 新发药业有限公司
  • 2021-07-20 - 2023-01-24 - C07D241/24
  • 本发明提供一种法匹拉韦的制备方法,该方法利用丙二酸二酯和卤素试剂经取代反应制备2,2‑二卤代丙二酸二酯,然后和2‑氨基乙酰胺盐酸盐游离所得2‑氨基乙酰胺经酰胺化反应得到N‑氨基羰基甲基‑2,2‑二卤代丙二酸单酯单酰胺,并于碱作用下经环合反应得到3,6‑二羟基吡嗪‑2‑甲酸,然后和环化卤代光气化试剂进行环化卤代反应得到6‑氯‑4H‑[1,3]二恶英[4,5‑b]吡嗪‑2,4‑二酮,于催化剂作用下和氟化钾进行取代反应,最后与氨进行酰胺化开环反应得到法匹拉韦。本发明制备方法所用原料价廉易得,操作步骤简单、安全环保、易于实现,反应原子经济性和选择性高,收率和纯度高,产品成本低,适于绿色工业化生产。
  • 一种法匹拉韦制备方法

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