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[发明专利]芯片的地址测试方法及芯片的失效分析方法-CN201510206462.3有效
发明人：郭守柱;孙沿林;徐明洁 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片的地址测试方法及芯片的失效分析方法。该芯片包括沿字线和位线的方向排列的多个比特位，该方法包括：对芯片中的部分比特位进行标记以形成标记点，并获得标记点的电性地址和物理地址；对芯片进行失效测试以获得芯片中双比特位失效点的电性地址，双比特位失效点由在字线或位线的方向上相连的两个失效的比特位组成，并将双比特位失效点中两个比特位的电性地址的差值的绝对值作为双比特位失效点的电性地址差值；根据双比特位失效点的电性地址差值获取芯片中各比特位的电性地址的排列范围；将芯片中各比特位的电性地址的排列范围与标记点的电性地址进行对照该方法能够准确分析出芯片中物理地址和电性地址的对应关系。
芯片地址测试方法失效分析

[实用新型]一种新型LED语音控制电源的结构-CN202220056207.0有效
发明人：王国锋;王国华 -专利权人：中山市华沐照明科技有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED语音控制电源的结构，包括电源本体，所述电源本体电性连接语音芯片和麦克风，所述麦克风电性连接语音识别器，所述语音识别器电性连接语音芯片，所述语音芯片电性连接云计算模块，所述云计算模块电性连接电源芯片一和电源芯片二，所述电源芯片一电性连接输出模块一，所述输出模块一电性连接LED灯二，所述电源芯片二电性连接输出模块二，所述输出模块二电性连接LED灯一。该装置能够语音控制LED灯一和LED灯二亮起和关闭，有效替换了任何声音打开灯的方式，满足人们的使用，通过设置麦克风、语音识别器和语音芯片，能够自动识别发出指令打开或关闭灯源，通过设置两个电源芯片，能够独立控制两个灯源
一种新型 led 语音控制电源结构

[实用新型]一种发光耳机-CN201520656178.1有效
发明人：许景辉 -专利权人：许景辉
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：一种发光耳机由插头、发光耳机线、驱动PCB板和耳塞组成，所述驱动PCB板由音频输入接口、音频输出接口、MCU控制芯片、冷光灯驱动芯片、冷光灯、电池充放电管理芯片、USB充电接口和电池组成，所述音频输入接口分别与音频输出接口和MCU控制芯片电连接，所述MCU控制芯片与冷光灯驱动芯片电连接，所述冷光灯驱动芯片与冷光灯电连接，所述电池在电池充放电管理芯片的控制下给MCU控制芯片和冷光灯驱动芯片供电，所述USB充电接口通过电池充放电管理芯片与电池电连接
一种发光耳机

[发明专利]电子装置及制造电子装置的方法-CN201310100325.2在审
发明人：约阿希姆·马勒;托马斯·贝梅尔;安东·普吕克 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子装置及制造电子装置的方法，该电子装置包括第一芯片承载件和与所述第一芯片承载件分隔的第二芯片承载件。第一功率半导体芯片安装在所述第一芯片承载件上并且与其电连接。第二功率半导体芯片安装在所述第二芯片承载件上并且与其电连接。电绝缘材料配置成至少部分地包围所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片。将电互连装置配置成电连接所述第一功率半导体芯片和所述第二功率半导体芯片，其中，所述电互连装置具有接触夹和电流沉积导体中的至少一个。
电子装置制造方法

[实用新型]芯片检测接口电路-CN202121046505.3有效
发明人：杨猛猛 -专利权人：珠海美佳音科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片检测接口电路，所述芯片检测接口电路包括电源变压电路、主控电路和芯片检测电路；其中，电源变压电路，分别与主控电路和芯片检测电路电连接，用于提供工作电压；主控电路，与芯片检测电路电连接，用于对芯片检测电路进行检测控制，并与芯片检测主机交互各检测信号；芯片检测电路包括脉冲变压电路、信号检测电路和数据引脚检测电路，脉冲变压电路与主控电路电连接，信号检测电路与主控电路电连接，数据引脚检测电路，用于将脉冲变压电路、信号检测电路和待检测芯片电连接。本实用新型技术方案用于提高提高了芯片故障检测的兼容性和芯片检测效率。
芯片检测接口电路

[发明专利]一种芯片的失效定位方法-CN202010042395.7有效
发明人：龚瑜;黄彩清;吴凌;刘颖 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的失效定位方法，包括如下步骤：连接步骤：将待测芯片与驱动电路相接，并将OBIRCH机器的电源输出端与待测芯片的输入端或输出端相接；加电步骤：依照模拟芯片或数字电路芯片的加电顺序依次对待测芯片的输入端和/或输出端进行加电，当对各输入端加电完成之后时，获取失效定位图像以判断是否存在缺陷。本发明的芯片的失效定位方法通过对不同的芯片端位进行加电进而待测芯片工作，使得OBIRCH机器实现对芯片的动态检测，并且采用本发明的方法进行实现定位检测成本低廉、且节约时间。
一种芯片失效定位方法

[实用新型]一种低功耗二维码支付电路-CN201820953374.9有效
发明人：任兵;唐浩鹏;王德南;赵春生;储祝君 -专利权人：杭州利尔达展芯科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G07G1/00 文献下载
摘要：一种低功耗二维码支付电路，包括：控制芯片；通讯单元，与所述控制芯片电连接，控制芯片通过通讯单元接收支付信息；二维码显示装置，与所述控制芯片电连接，控制芯片将接收的支付信息转换成二维码信息显示在电子墨水屏上；电池检测单元，与所述控制芯片电连接；接近检测单元，与所述控制芯片电连接；支付状态检测单元，与所述控制芯片电连接；稳压单元，与所述控制芯片、二维码显示装置、接近检测单元、支付状态检测单元以及通讯单元连接，为控制芯片、二维码显示装置、接近检测单元、支付状态检测单元以及通讯单元供电。
控制芯片电连接二维码通讯单元接近检测单元状态检测单元显示装置支付信息低功耗电路电池检测单元电子墨水屏二维码信息稳压单元供电转换

[实用新型]高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构-CN202321278450.8有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构，2.5维扇出型封装结构包括重新布线层以及设置于重新布线层第一主面上的电芯片和光芯片，通过后道工艺将具有不同工艺节点的光芯片及电芯片集成，利用重新布线层实现光芯片及电芯片之间的信号连接，提高组装兼容性，有效缩短光芯片及电芯片的传输路径，增加效能，从而实现低成本、高密度的光电共封装结构，同时使电芯片和光芯片均位于基板的同侧且远离所述基板的一面与散热盖板平整接触、提升传输速率，而且兼顾光电封装结构散热的需求
高密度光电集成 2.5 维扇出型封装结构

[实用新型]电芯电压采集控制器，电池管理系统及电动汽车-CN202021425844.8有效
发明人：王帅兵;杨亚坤 -专利权人：蜂巢能源科技有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B60L58/10 文献下载
摘要：本公开涉及一种电芯电压采集控制器，电池管理系统及电动汽车，以解决动力电池电芯电压采集精度较低的问题。包括：电芯电压采集芯片，与电芯电压采集芯片电连接的电源接口，与电芯电压采集芯片电连接的的地线接口，与电芯电压采集芯片电连接的的多个采集基准线接口；其中，电源接口用于与动力电池的电芯正极连接；地线接口用于与动力电池的电芯负极连接；多个采集基准线接口用于与动力电池的电芯连接；电芯电压采集芯片用于基于动力电池通过电源接口和地线接口提供的工作电压，确定每一与采集基准线接口对应连接的电芯的电压。这样，减小了采集芯片电流对电芯电压的影响，能够有效地提高电芯电压的采集精度。
电压采集控制器电池管理系统电动汽车

[实用新型]一种引脚可调式二极管结构-CN202223419260.1有效
发明人：蒋发坤 -专利权人：先之科半导体科技（东莞）有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种引脚可调式二极管结构，包括：封装体、芯片槽、滑动电连杆、滑动套和引脚，所述封装体的中心处开设有芯片槽，所述芯片槽内可安装芯片，所述芯片槽的两侧固定安装有滑动电连杆，所述滑动电连杆上套接有滑动套，所述滑动套穿过所述封装体与所述引脚固定连接。在二极管封装体当中设置滑动电连杆，滑动电连杆和二极管芯片的两极电性连接，而滑动电连杆上套接滑动套，滑动套和穿过封装体和引脚固定连接，利用滑动套和滑动电连杆实现二极管芯片和引脚之间的电性连接。
一种引脚调式二极管结构

[实用新型]电连接器-CN200620060962.7无效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2006-06-28 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01R13/62 文献下载
摘要：本实用新型电连接器，用以连接具有端子的芯片，包括可容纳芯片的绝缘本体、若干导电端子及压制于芯片上的盖体，所述绝缘本体上设有若干端子通道，导电端子收容于其中，所述盖体上凸出设有与芯片上的端子相对应的挤压臂，在盖体旋转扣合于芯片上时，挤压臂从端子通道上端挤压所述芯片上的端子，并使芯片上的端子与电连接器的导电端子相导接。该电连接器设有可压制芯片的盖体，且盖体上设有与芯片上的端子相对应的挤压臂，挤压臂可挤压在芯片的端子上使芯片的端子与电连接器的导电端子有效接触，保证芯片与电连接器有效的连接。
连接器

[发明专利]多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造-CN200410077835.3有效
发明人：黄耀霆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2004-09-15 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种多芯片封装的导线架及其封装构造，导线架包含有芯片承座及多个导脚，一介电层形成于芯片承座下表面，芯片承座蚀刻形成有至少一具有一接合区的中继导体，且一电性绝缘层形成于中继导体上并显露出接合区，一芯片或被动元件由中继导体与导脚电性连接该导线架的制造方法，包括：提供一导线架，其设包含上下表面的芯片承座及多个导脚；形成一介电层于芯片承座下表面；蚀刻芯片承座，使其形成至少一中继导体，中继导体电性绝缘地贴附于介电层，中继导体具一接合区；形成一电性绝缘层于芯片承座的中继导体，且电性绝缘层显露出中继导体的接合区。本发明能使芯片或被动元件由中继导体与导脚电性连接，增进导线架的内部布线，减少多层电路板构件。
芯片封装导线制造方法及其构造

[实用新型]一种多键专用红外芯片电路-CN202222652250.6有效
发明人：黎章宇 -专利权人：广州安广电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G08C23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其是一种多键专用红外芯片电路，包括遥控器芯片，遥控器芯片上电性连接有芯片电源正极脚和芯片电源负极脚，遥控器芯片上电性连接有外挂多个独立按键的按键检测脚，按键检测脚和遥控器芯片的芯片电源负极脚之间电性连接有贴片电阻，遥控器芯片上电性连接有红外信号发送脚，红外信号发送脚与电源正极之间电性连接有红外发射二极管，最终防止两键同时按下后多键电路发生短路。
一种专用红外芯片电路

[发明专利]一种基于物联网的体育健身交流平台-CN201910673631.2在审
发明人：肖阳;冯金荣;王跃平 -专利权人：湖北爱运动体育信息科技有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G06F16/9032 文献下载
摘要：本发明涉及健身交流技术领域，尤其是一种基于物联网的体育健身交流平台，包括处理器，处理器还电性连接有会员模块、存储模块和交流单元，交流单元包括微型芯片，微型芯片电性连接有信息输入模块，微型芯片电性连接有存储器，微型芯片电性连接有显示模块，微型芯片电性连接有信息处理单元，信息处理单元包括第三微型处理器，第三微型处理器电性连接有信息接收模块，信息接收模块电性连接微型芯片，第三微型处理器电性连接有整合模块，整合模块电性连接有排序模块，排序模块电性连接有识别模块，识别模块电性连接有答复模块，答复模块电性连接有回执模块。
电性连接微型芯片微型处理器信息处理单元信息接收模块交流单元排序模块整合模块处理器信息输入模块存储器存储模块回执模块会员模块交流技术交流平台体育健身显示模块物联网答复健身

[发明专利]芯片堆叠结构及其制造方法-CN201210547852.3有效
发明人：陈峥嵘 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片堆叠结构及其制造方法。所述芯片堆叠结构包括：基板；焊球，形成在基板下方，用于电连接到外部电路；硅通孔芯片和非硅通孔芯片，交替地设置在基板上方；第一通孔，形成在硅通孔芯片中，用于非硅通孔芯片的电连接；第二通孔，形成在硅通孔芯片中，用于非硅通孔芯片和硅通孔芯片中的至少一种的电连接；第三通孔，形成在硅通孔芯片中，用于硅通孔芯片的电连接；导电支撑结构，位于硅通孔芯片之间，用于支撑硅通孔芯片和非硅通孔芯片，并用于硅通孔芯片和非硅通孔芯片之间的电连接根据本发明的芯片堆叠结构可以实现硅通孔芯片和非硅通孔芯片之间的互联，即，通过仅在一部分芯片上形成通孔，可以实现多个芯片之间的互连。
芯片堆叠结构及其制造方法

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