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- [发明专利]一种微型发光结构的拆解方法-CN202310424905.0在审
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郜鑫辉;李涛;蔡政银
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深圳市思坦科技有限公司
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2023-04-19
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2023-07-14
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H01L33/00
- 本申请提供一种微型发光结构的拆解方法,涉及微纳器件制造技术领域。该拆解方法包括:将具有通过键合层连接的微型发光芯片和驱动基板的微型发光结构浸入设定温度的热浴液体;所述设定温度大于或等于所述键合层的熔点;在所述微型发光结构浸于所述热浴液体的环境下,将所述微型发光芯片和所述驱动基板分离本申请通过使用热浴液体处理的方式,确保了微型发光结构中的键合层受热均匀,达到较好的分离效果,减小了受热不均造成的扩散污染以及外力造成的机械损伤,改善了外来异物对分离界面的污染,较好地将微型发光芯片与驱动基板分离开来,有利于对微型发光器件进行后续的分析处理以及异常排查。
- 一种微型发光结构拆解方法
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