专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微型发光结构的拆解方法-CN202310424905.0在审
  • 郜鑫辉;李涛;蔡政银 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-07-14 - H01L33/00
  • 本申请提供一种微型发光结构的拆解方法,涉及微纳器件制造技术领域。该拆解方法包括:将具有通过键合层连接的微型发光芯片和驱动基板的微型发光结构浸入设定温度的热浴液体;所述设定温度大于或等于所述键合层的熔点;在所述微型发光结构浸于所述热浴液体的环境下,将所述微型发光芯片和所述驱动基板分离本申请通过使用热浴液体处理的方式,确保了微型发光结构中的键合层受热均匀,达到较好的分离效果,减小了受热不均造成的扩散污染以及外力造成的机械损伤,改善了外来异物对分离界面的污染,较好地将微型发光芯片与驱动基板分离开来,有利于对微型发光器件进行后续的分析处理以及异常排查。
  • 一种微型发光结构拆解方法
  • [发明专利]倒装微型电子元件结构及其制作方法-CN201911293794.4在审
  • 江方;柯志杰;艾国齐;吴双;刘鉴明 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-05-08 - H01L33/44
  • 本发明涉及一种倒装微型电子元件结构及其制作方法;倒装微型电子元件结构包括:键合衬底;键合层,位于键合衬底的表面;若干个间隔排布的芯片器件,位于键合层远离键合衬底的一侧,且与键合层之间具有空气间隙;芯片器件的第一表面为芯片器件远离空气间隙的表面;保护层,包括覆盖保护部及链条层,覆盖保护部位于各芯片器件的第二表面及侧壁,且暴露出芯片器件的部分第二表面;链条层位于相邻芯片器件之间,且与覆盖保护部一体连接;链条层的第一表面与芯片器件的第一表面相平齐上述倒装微型电子元件结构中,由于链条层与芯片器件等高,在转印过程中,转印头不会先压断链条层,从而提高了转印良率。
  • 倒装微型电子元件结构及其制作方法

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