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[发明专利]包括第二导电类型半导体层的发光器件及其制造方法-CN201010534273.6有效
发明人：孙孝根 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-11-02 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明提供了包括第二导电类型半导体层的发光器件和制造发光器件的方法。发光器件包括：第一导电类型半导体层、有源层、粗糙图案、以及第二导电类型半导体层。有源层被布置在第一导电类型半导体层上。粗糙图案被布置在有源层上。第二导电类型半导体层被布置在粗糙图案和有源层上，并且包括金属氧化物。
包括第二导电类型半导体发光器件及其制造方法

[发明专利]光源及背光模组-CN201510174668.2有效
发明人：程艳;周革革 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：光源包括第一电极支撑体、第一透明导电层、第二透明导电层、第一导电型半导体层、有源层、第二导电型半导体层及第二电极，第一电极支撑体加载第一极性电压，且用于支撑第一透明导电层、第二透明导电层、第一导电型半导体层、有源层、第二导电型半导体层及第二电极，第一透明导电层及第二透明导电层依次设置于第一电极支撑体的同一表面上，第一导电型半导体层、有源层第二导电型半导体层依次设置于第二透明导电层的中部，第二电极设置于第二导电型半导体层的中部，第二电极加载第二极性电压，第一透明导电层及第二透明导电层的导电率分别为第一电导率及第二电导率，第一电导率小于第二电导率。
光源背光模组

[发明专利]线路基板工艺-CN201010260690.6有效
发明人：李瑜镛;姜成模;裴栒兴;韩昌奭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：首先，提供导电结构，包括第一图案化导电层、第一介电层、第二介电层、第一导电层及第二导电层。第一介电层及第二介电层分别配置于第一图案化导电层相对的两表面。第一导电层及第二导电层分别配置于第一介电层及第二介电层。第一介电层位于第一图案化导电层与第一导电层之间。第二介电层位于第一图案化导电层与第二导电层之间。接着，形成导电孔道于导电结构。图案化第一导电层及第二导电层以分别形成第二图案化导电层及第三图案化导电层。
线路工艺

[发明专利]导电结构和电路装置-CN200810215064.8有效
发明人：陈建利;冯顺发;叶晏麟 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2008-09-09 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种导电结构和电路装置，其中供电路装置使用的导电结构包含基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、桥接导电层、第一通孔及第二通孔。第一导电层覆盖于基板上，第一绝缘层覆盖于第一导电层，第二导电层部分覆盖于第一绝缘层。第二绝缘层覆盖于第二导电层及暴露于第二导电层外的第一绝缘层。桥接导电层覆盖于第二绝缘层。第一通孔形成于第一导电层上方及二相对的第二导电层之间，且同时贯穿第二绝缘层以及第一绝缘层。多个第二通孔设置于第二导电层上方，且贯穿第二绝缘层。第一导电层及第二导电层分别借由填充于第一通孔及第二通孔的导电物电连通桥接导电层。本发明减少导电层烧毁机会，增加电荷流通路径，有较佳耐用性。
导电结构电路装置

[发明专利]线路基板及其制作方法与封装结构-CN201010260697.8有效
发明人：李志成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层通过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层通过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。
线路及其制作方法封装结构

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201711204360.3有效
发明人：苏布;陈鲁夫;陈柏安 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：半导体装置包括基板，具有第一导电类型。磊晶层，设于基板上且具有第二导电类型。第二导电类型第一埋藏层，设置于基板的高电位区中，第二导电类型第一埋藏层具有第二导电类型。第二导电类型第二埋藏层，位于第二导电类型第一埋藏层的正上方，第二导电类型第二埋藏层具有第二导电类型。第二导电类型第一埋藏层的顶面与第二导电类型第二埋藏层的顶面分别与磊晶层的顶面相距不同距离。第二导电类型第一埋藏层的掺质浓度小于第二导电类型第二埋藏层的掺质浓度。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]触控结构的制备方法、触控结构-CN201710725537.8有效
发明人：王静;许邹明;谢晓冬;张雷;丁贤林;郑启涛;郭总杰;李冬;陈启程;曾亭;张明;李性照;吴玲艳;张贵玉 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：一种触控结构及其制备方法，该方法包括：在基底上形成第一导电层；在所述第一导电层上形成第二导电层；对所述第一导电层和所述第二导电层构图以分别形成第一导电层图案和第二导电层图案；其中，在所述第二导电层图案形成之后形成所述第一导电层图案，且所述第一导电层图案和所述第二导电层图案彼此不同。该方法通过在第二导电层图案形成之后再形成第一导电层图案，可以使第二导电层图案与第一导电层图案的对位操作更加方便、更加准确。
结构制备方法

[实用新型]一种天线及其门锁-CN202022151041.4有效
发明人：郭康清;尹柳中;王子同;胡光锴 -专利权人：深圳TCL新技术有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线及其门锁，天线包括：依次设置的第一导电层、第一介质层、第二导电层、第二介质层、第三导电层；其中，所述第一导电层的宽度和所述第二导电层的宽度均小于或等于所述第三导电层的宽度，且所所述第一导电层的宽度与所述第二导电层的宽度不相同，所述第二导电层用于对所述第一导电层馈电。在第一导电层作为辐射体的基础上增加第二导电层作为辐射体，由于第一导电层的宽度与第二导电层的宽度不同，第一导电层的频带和第二导电层的频带产生一个合集，从而形成较宽的带宽。
一种天线及其门锁

[发明专利]一种异质结太阳电池及其制备方法-CN201811528497.9在审
发明人：张树德;魏青竹;倪志春;钱洪强;连维飞;揭建胜;张晓宏 -专利权人：苏州腾晖光伏技术有限公司;苏州大学
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L31/0288 文献下载
摘要：本申请公开了一种异质结太阳电池，包括衬底层、第一掺杂层、第一导电层、第一电极、第二掺杂层、第四导电层和第二电极，其中第一导电层包括位于第一掺杂层背离衬底层的表面的第二导电层和位于第二导电层背离第一掺杂层的表面的第三导电层，第四导电层包括位于第二掺杂层背离衬底层的表面的第五导电层和位于第五导电层背离第二掺杂层的表面的第六导电层，第二导电层和第五导电层均为热蒸发法形成的导电层，不会对第一掺杂层和第二掺杂层造成损伤，进一步的，第二导电层和第五导电层还分别作为形成第三导电层和第六导电层时的缓冲层，因此，消除对第一掺杂层和第二掺杂层造成的损伤。
导电层掺杂层第二导电层异质结太阳电池衬底层背离第一导电层制备损伤第二电极第一电极热蒸发法缓冲层申请

[实用新型]导电膜以及包含该导电膜的触摸屏-CN201320155733.3有效
发明人：唐根初;董绳财;刘伟;唐彬 -专利权人：深圳欧菲光科技股份有限公司
申请日： 2013-03-30 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种导电膜，包括基片、遮光层、第一基质层、第一导电层、第一引线电极、第二基质层、第二导电层及第二引线电极。第一基质层及第二基质层上分别开设有第一网格凹槽及第二网格凹槽，且在第一网格凹槽及第二网格凹槽中填充导电材料以分别形成第一导电层及第二导电层。由于第一导电层及第二导电层分别位于第一网格凹槽及第二网格凹槽内，故第一基质层及第二基质层分别包覆第一导电层及第二导电层。因此，第一基质层和第二基质层可对第一导电层及第二导电层提供保护，从而防止在制造触摸屏时对第一导电层及第二导电层造成刮伤，进而可提高产品的良率。
导电以及包含触摸屏

[实用新型]导电膜以及包含该导电膜的触摸屏-CN201320156544.8有效
发明人：唐根初;董绳财;刘伟;唐彬 -专利权人：深圳欧菲光科技股份有限公司
申请日： 2013-03-30 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种导电膜，包括基片、第一基质层、第一导电层、第二基质层、第二导电层、遮光层、第一引线电极及第二引线电极。第一基质层及第二基质层上分别开设有第一网格凹槽及第二网格凹槽，且在第一网格凹槽及第二网格凹槽中填充导电材料以分别形成第一导电层及第二导电层。由于第一导电层及第二导电层分别位于第一网格凹槽及第二网格凹槽内，故第一基质层及第二基质层分别包覆第一导电层及第二导电层。因此，第一基质层和第二基质层可对第一导电层及第二导电层提供保护，从而防止在制造触摸屏时对第一导电层及第二导电层造成刮伤，进而可提高产品的良率。此外，本实用新型还提供一种触摸屏。
导电以及包含触摸屏

[实用新型]导电膜以及包含该导电膜的触摸屏-CN201320155731.4有效
发明人：唐根初;董绳财;刘伟;唐彬 -专利权人：深圳欧菲光科技股份有限公司
申请日： 2013-03-30 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种导电膜，包括基片、第一基质层、第一导电层、第二基质层、第二导电层、遮光层、第一引线电极及第二引线电极。第一基质层及第二基质层上分别开设有第一网格凹槽及第二网格凹槽，且在第一网格凹槽及第二网格凹槽中填充导电材料以分别形成第一导电层及第二导电层。由于第一导电层及第二导电层分别位于第一网格凹槽及第二网格凹槽内，故第一基质层及第二基质层分别包覆第一导电层及第二导电层。因此，第一基质层和第二基质层可对第一导电层及第二导电层提供保护，从而防止在制造触摸屏时对第一导电层及第二导电层造成刮伤，进而可提高产品的良率。此外，本实用新型还提供一种触摸屏。
导电以及包含触摸屏

[发明专利]驱动背板-CN202310078233.2在审
发明人：周柏颖;林振祺;刘恩池;郭豫杰 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种驱动背板包括晶体管、第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层、第三绝缘层及第三导电层。第一绝缘层设置于晶体管上。第一导电层设置于第一绝缘层上。第一导电层的连接图案通过第一绝缘层的接触窗电性连接至晶体管。第二绝缘层设置于第一导电层上。第二导电层设置于第二绝缘层上。第二导电层的连接图案通过第二绝缘层的接触窗电性连接至第一导电层的连接图案。第三绝缘层设置于第二导电层上。第三导电层设置于第三绝缘层上。第三导电层的第一接垫通过第三绝缘层的接触窗电性连接至第二导电层的连接图案。第一导电层与第二导电层的至少一者包括至少一导电图案。导电图案具有至少一固定电位。第三导电层的第一接垫与导电图案重叠。
驱动背板

[发明专利]嵌埋式封装结构及其制造方法-CN201510472785.7有效
发明人：许诗滨;杨智贵 -专利权人：凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种嵌埋式封装结构，包括一第一介电层、一第一导电图案层、一第一导电柱层、一电子组件、一第二介电层、一第二导电图案层以及一第二导电柱层。第一导电图案层、第一导电柱层及电子组件设置于第一介电层中。第一导电图案层的一表面露出第一介电层的一第一表面。第一导电柱层的一表面露出第一介电层的一第二表面。第二导电图案层及第二导电柱层设置于第二介电层中。第二导电图案层的一表面露出第二介电层的一第三表面，而与露出第二表面的第一导电柱层电性连接。第二导电柱层的一表面露出该第二介电层的第四表面。
嵌埋式封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202310087634.4在审
发明人：韩赫;朴性薰;李正吉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H10B43/30 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括：绝缘结构；绝缘结构中的第一导电结构，第一导电结构包括第一导电层和第二导电层；以及绝缘结构中的第二导电结构，第二导电结构包括第二导电结构的第一导电层。第一导电结构的宽度大于第二导电结构的宽度。第一导电结构的第一导电层、第一导电结构的第二导电层和第二导电结构的第一导电层包括相同的非金属元素。第一导电结构的第二导电层中的非金属元素的浓度高于第一导电结构的第一导电层和第二导电结构的第一导电层中的非金属元素的浓度。
半导体器件及其制造方法

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