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[发明专利]集成芯片及其制备方法以及显示装置-CN202310900303.8在审
发明人：周玮;陈家华 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开提供了一种集成芯片及其制备方法以及显示装置。该方法包括：提供设有第一钝化层的基板，其中基板上具有微型LED区域阵列，并且微型LED区域阵列中的每个微型LED区域由第一钝化层围绕且暴露出基板；在每个微型LED区域中形成微型LED外延片；对每个微型LED外延片进行刻蚀，形成包括凸台的微型LED台面结构阵列，得到第一中间结构；在第一中间结构上设置第二钝化层；在每个微型LED台面结构的凸台一侧的第二钝化层上设置驱动结构；在每个微型LED台面结构上设置第一电极金属层和第二电极金属层，在每个驱动结构上设置第三电极金属层，其中第二电极金属层与第三电极金属层连为一体。
集成芯片及其制备方法以及显示装置

[发明专利]微型发光结构、制备方法及发光装置-CN202310875326.8在审
发明人：张珂;纪洁洁 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本申请提供一种微型发光结构、制备方法及发光装置，涉及发光技术领域。微型发光结构包括驱动芯片、发光单元和微透镜，所述驱动芯片包括第一焊盘和第二焊盘，所述发光单元包括层叠设置的第一电极层、第一半导体层、有源层、第二半导体层和第二电极层，所述第一电极层分别与所述第一半导体层和所述第一焊盘电连接，所述发光单元设于所述第二焊盘上，所述第二半导体层通过第二电极层与所述第二焊盘电连接，所述微透镜对应设于所述第一电极层背离所述第一半导体层的一侧。本申请提供的微型发光结构，可改善发光效率低的现象。
微型发光结构制备方法装置

[发明专利]一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备-CN202310933704.3在审
发明人：毛学;张珂 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备，涉及半导体技术领域。显示器件制备包括：提供一初始架构，所述初始架构包括衬底及位于所述衬底一侧的多个功能台阶，所述多个功能台阶彼此相间隔；在所述初始架构靠近所述功能台阶的一侧制作钝化层，使相邻两所述功能台阶之间的间隙由所述钝化层填充；在所述钝化层上开设通孔，以暴露所述功能台阶远离所述衬底一侧的至少部分表面；在所述通孔位置连接接触电极。本申请制得的显示器件，可减少漏电问题的发生。
一种显示器件制备方法设备

[发明专利]一种发光模组制备方法、发光模组及显示设备-CN202310864383.6在审
发明人：颜栋甫;王明辉 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光模组制备方法、发光模组及显示设备，涉及半导体技术领域。发光模组制备方法包括：提供一基板，在所述基板的第一预设位置制作金属化孔，并在所述基板上制作驱动电路以获得驱动芯片；提供一发光芯片，使所述发光芯片与所述驱动芯片倒装键合连接；提供一柔性线路板，所述柔性线路板的一侧设置有重布线层，将所述柔性线路板设置有所述重布线层的一侧与所述金属化孔远离所述发光芯片的一端共晶键合连接。本申请提供的发光模组制备方法，可提升发光结构与柔性线路板连接的可靠性。
一种发光模组制备方法显示设备

[发明专利]一种微型LED器件及制备方法-CN202211611101.3有效
发明人：邱成峰;莫炜静 -专利权人：佛山思坦半导体科技有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种微型LED器件及制备方法，属于发光技术领域。微型LED器件包括至少一个像素单元；每一个像素单元包括m个第一子像素、n个第二子像素和i个第三子像素，其中，任意一个像素单元中第一子像素、第二子像素和第三子像素对应的颜色相异；其中，m、n、i之间的关系满足m＞n≥i，m+n+i＝9，且m、n、i均为正整数；像素单元为九宫格排列单元，第一子像素的亮度和第二子像素的亮度均小于第三子像素的亮度。本发明提供的微型LED器件能够避免像素被拉长变形，降低第三子像素发出的光对第一子像素发出的光和第二子像素发出的光的干扰，提升像素单元的色纯度。
一种微型 led 器件制备方法

[发明专利]一种微型LED器件及制备方法-CN202211615001.8有效
发明人：邱成峰;钟舒婷 -专利权人：佛山思坦半导体科技有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种微型LED器件及制备方法，属于LED显示技术领域。微型LED器件包括微型LED芯片阵列，微型LED芯片阵列包括至少一个像素单元；像素单元包括m个第一子像素、n个第二子像素和i个第三子像素，第一子像素、第二子像素和第三子像素对应的颜色相异；m、n、i之间的关系满足m＞n≥i，m+n+i＝7；第二子像素的亮度和第三子像素的亮度均大于第一子像素的亮度；m个第一子像素、n个第二子像素和i个第三子像素排列得到蜂窝状的像素单元。根据第一子像素、第二子像素和第三子像素的亮度大小，调节各子像素的数量，以使得像素单元中各子像素发光强度的均匀性，提高了像素单元的色纯度，这样能实现更好的显示性能。
一种微型 led 器件制备方法

[发明专利]驱动信号的验证方法、系统、电子装置及存储介质-CN202111021567.3有效
发明人：刘召军;叶嘉豪;吕志坚 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06F3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种驱动信号的验证方法、系统、电子装置及存储介质，方法包括：从多条数据通道获取控制器输出的驱动信号；将所有的驱动信号分别转化为对应的信号波形图；将所有的信号波形图进行拼接，得到待验证图像；将待验证图像与目标图像进行相似度对比，得到待验证图像与目标图像的相似度，目标图像为多拼屏需要显示的图像；若相似度大于或等于预设阈值，则判断控制器输出的驱动信号与多拼屏的屏幕匹配，若小于预设阈值，则不匹配，数据通道的数量与多拼屏的屏幕数量相同；本发明能够对驱动信号进行验证，在没有多拼屏的情况下，也能够判断驱动信号与多拼屏的屏幕是否匹配。
驱动信号验证方法系统电子装置存储介质

[发明专利]一种全彩Micro-LED及其制备方法和显示装置-CN202111652382.2有效
发明人：刘召军;王永红;李岳 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供一种全彩Micro‑LED及其制备方法和显示装置，涉及LED显示技术领域，该全彩Micro‑LED的量子点色转换层的制备包括在透明基板上制备增粘剂层，在增粘剂层上制备规则排布的红色量子点和绿色量子点，以形成多个量子点重复单元，每个量子点重复单元包括一红色量子点、一绿色量子点和空白点。通过在量子点色转换层制备过程中增加增粘剂层，提高量子点附着力度，同时增加量子点色转换层与单色Micro‑LED阵列的连接强度。本申请提供的全彩Micro‑LED由量子点色转换层倒置粘合于单色Micro‑LED阵列上方，量子点色转换层和单色Micro‑LED阵列器件分别制作，工艺简单。
一种全彩 micro led 及其制备方法显示装置

[实用新型]微型LED显示装置和LED投影设备-CN202321055301.5有效
发明人：丁香荣;张国良 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型LED显示装置和LED投影设备，微型LED显示装置包括微型LED光源显示模组、运动吸附模组和图案板盘模组；微型LED光源显示模组包括微型发光结构、设置于微型发光结构出光面的盖板和设置于盖板和微型发光结构的侧面的挡光构件；微型发光结构包括微型LED像素点阵列；盖板包括正对微型发光结构的透光部，透光部的背离微型发光结构的一侧向下凹陷形成安装槽；挡光构件设置于盖板和微型发光结构的侧面；图案板盘模组包括安置盘以及分布于安置盘上表面的两个以上的图案板卡；运动吸附模组包括运动机构以及吸附组件，运动机构带动吸附组件吸附图案板卡在安置盘与安装槽之间运动。本实用新型成本低，且可自动更换图案。
微型 led 显示装置投影设备

[实用新型]像素排布结构、微型LED器件和显示装置-CN202320674335.6有效
发明人：邱成峰;姜建兴 -专利权人：佛山思坦半导体科技有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开提供了一种像素排布结构、微型LED器件和显示装置。该像素排布结构包括：子像素矩阵，该子像素矩阵中的每行子像素包括对应于三种不同颜色的子像素，该子像素矩阵的奇数行之间的子像素排布相同并且偶数行之间的子像素排布相同，该子像素矩阵中的每行子像素中的任意三个相邻子像素对应于三种不同颜色，并且该子像素矩阵中的每个子像素与位于相邻行且同一列的子像素对应于不同颜色，其中该子像素矩阵中的每行子像素中的任意相邻两个子像素与一个特定子像素构成一个像素，特定子像素与相邻两个子像素中的一个子像素位于同一列且相邻行并且对应于与相邻两个子像素所对应的颜色不同的颜色。根据该方案，可以提高由子像素形成的像素的密度。
像素排布结构微型 led 器件显示装置

[实用新型]一种显影花篮、光刻胶显影设备-CN202321058560.3有效
发明人：黄婷;陈臻 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种显影花篮、光刻胶显影设备，涉及半导体加工技术领域，显影花篮包括承托件和限制组件，所述承托件上具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第二表面可漂浮于显影液上，所述第一表面用于放置晶圆，以使得所述晶圆的显影面至少部分从所述第二表面中露出，且可与显影液接触，提起所述承托件，所述显影面上的显影液在重力的作用下脱离所述显影面，不会残留于所述显影面上，以能有效解决显影过程中显影液残留的问题，提高了显影的质量，所述限位组件设置于所述承托件上，且与所述承托件可拆卸连接，以用于限制所述晶圆相对于所述承托件的位移，以能改善显影过程中晶圆移动所导致的显影不均匀的情况，提高了显影效果。
一种显影花篮光刻设备

[实用新型]微型LED芯片、显示模组及显示器-CN202223318179.4有效
发明人：邱成峰;莫炜静 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种微型LED芯片、显示模组及显示器，该微型LED芯片包括第一芯片、第二芯片、键合件和金属件，第一芯片包括第一本体，以及连接于第一本体上的第一侧电极，第二芯片包括第二本体，以及连接于第二本体上的第二侧电极，第一侧电极与第二侧电极相对设置，键合件连接第一侧电极和第二侧电极，以使第一芯片和第二芯片之间能够通过电流，金属件设于第一侧电极和第二侧电极之间，并用于与键合件相套接，使得键合件与金属件之间有一定的接触面积，以使金属件与键合件不易分离，并且，由于金属件限制了固化的键合件，使得键合件固化的更加紧密，从而进一步增加了键合强度。
微型 led 芯片显示模组显示器

[实用新型]液晶显示结构和显示面板-CN202321180858.1有效
发明人：伍荣贵;王炜 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本申请提供了液晶显示结构和显示面板；涉及显示技术领域；其中的液晶显示结构包括液晶显示阵列、反射电极层和发光阵列，液晶显示阵列包括呈阵列排布的多个液晶显示单元；反射电极层设置于液晶显示单元的液晶层底部；发光阵列设置于液晶显示结构的出光面，发光阵列包括多个发光单元；发光单元和液晶显示单元对应设置；本申请利用发光单元向反射电极层发射光线，补充入射光线的光的强度，以使反射光线的光的强度得以提升，有效提高画面对比度，防止画面发白，增强显示效果，降低人眼观看的疲劳感。
液晶显示结构显示面板

[实用新型]微型LED电路板结构-CN202320024053.1有效
发明人：黄丽;符民 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型LED电路板结构，该微型LED电路板结构包括基板、微型LED芯片和BTB插座公端，基板为条状，基板的一端设置有BTB插座公端，另一端设置有微型LED芯片，BTB插座公端用于与驱动面板内的BTB插座母端插接配合。由于BTB插座公端用于与驱动面板内的BTB插座母端插接配合，从而使用BTB插座公端与BTB插座母端电连接，方便微型LED电路板结构与驱动面板之间的电连接，提高安装效率，且使用BTB插座公端与BTB插座母端电连接装配强度高，同时减小了微型LED电路板结构的尺寸，提升了接口处的连接强度，安全稳定性能提升，还可以按需与BTB插座母端进行连接，提升了整个器件的外接适配性。
微型 led 电路板结构

[实用新型]微型LED电连接结构-CN202320025354.6有效
发明人：黄丽;丁香荣 -专利权人： 深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型LED电连接结构，该微型LED电连接结构包括基板、微型LED芯片和散热板，基板包括相对设置的第一面和第二面，基板上设置有贯通第一面和第二面的通孔，散热板安装于第二面，散热板上开设有与通孔相连通的凹槽，微型LED芯片通过通孔安装于凹槽内。微型LED芯片通过通孔安装于凹槽内，使其直接与散热板相接触，提高微型LED电连接结构的散热效果，且由于在散热板上开设有凹槽，将微型LED芯片安装于凹槽内，可减小微型LED芯片的上表面与第一面之间的高度差，提高微型LED芯片与板本体之间电连接的稳定性，方便微型LED芯片定位，操作便利且提高了打线强度，提升了整体安装稳定性。
微型 led 连接结构

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