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[发明专利]一种功率器件的散热结构及其制造方法-CN200910100292.5有效
发明人：刘勇;梁利华 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2009-06-29 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：一种功率器件的散热结构，所述功率器件散热结构包括漏极金属层与金属覆盖层，所述漏极金属层沉积在功率裸晶圆片背面上，金属覆盖层设有纵向与横向贯穿的微型沟道，微型沟道设置有冷却液的进口和出口，金属覆盖层与漏极金属层键合焊接以及提供了功率器件的散热结构的制造方法。本发明同时满足微型化和噪音小、且散热效率高。
一种功率器件散热结构及其制造方法

[发明专利]微型发光二极管及其制备方法-CN201910572702.X在审
发明人：吴新风;李菲;李慧慧;王欣竹;胡友元;胡金霞;张孝天 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种微型LED器件，其器件包括：发光部，所述发光部包括：发光层，所述发光层具有第一端面、与所述第一端面相对的第二端面、和位于所述第一端面和第二端面之间的侧表面；位于所述第一端面上的P型半导体层本发明还提供包括该微型LED器件的发光装置和该微型LED器件的制备方法。该微型LED器件可以增加出光量并减小对周围器件的影响，制备简单方便。
微型LED 发光部发光层透明绝缘层侧表面反射层制备微型发光二极管端面相对发光装置周围器件出光量减小覆盖绝缘

[发明专利]照明装置-CN202310559668.9在审
发明人： G·伍德盖特;J·哈罗德 -专利权人：瑞尔D斯帕克有限责任公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： F21V7/00 文献下载
摘要：定向照明装置包括可以是有机LED(OLED)或无机LED的微型LED阵列，以及排列的固态折反射微型光学器件阵列，其布置成为微型LED提供水蒸气和氧气的阻挡并降低对热和压力变化的敏感度。固体折反射微型光学器件阵列的界面的形状被布置为使用已知的透明材料为来自对准的微型LED的光提供全内反射。薄而有效的照明装置可以用于环境照明、显示器背光或直接显示中的准直照明。
照明装置

[发明专利]微型发光二极管发光器件和微型发光二极管芯片转印方法-CN202210520309.8在审
发明人：吴昊;张文兵;高峰;饶振华;夏宇飞 -专利权人：苏州华星光电技术有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请提供一种微型发光二极管发光器件和微型发光二极管芯片转印方法；该微型发光二极管发光器件通过使第一电极和第二电极中的至少一个的长度大于对应连接的微型发光二极管芯片的电极的长度，同时，在第一电极朝向第二电极的方向，使其不同端点之间的最大间距大于对应连接的微型发光二极管芯片的电极的宽度，使得微型发光二极管芯片发生扭转时，微型发光二极管芯片的电极仍然能够与第一电极和第二电极正常连接，减小微型发光二极管芯片出现坏点的可能性，且在对第一电极和第二电极进行修复时，可以通过打断第一电极和第二电极的方式进行修复，降低修复难度，提高微型发光二极管发光器件的修复效率和制备效率。
微型发光二极管发光器件芯片方法

[发明专利]一种微型热电器件的制作方法-CN202210200954.1在审
发明人：吴佳隆;俞书昕;吴青书;陈佳明;陈容;严正博;吴浩南;陈贵玲;金泽辛 -专利权人：绍兴文理学院
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：一种微型热电器件的制作方法，属于半导体器件技术领域。分别在顶部陶瓷板的底端和底部陶瓷板的顶端制备焊接涂层；将多片单片基底并列堆叠放置在底部陶瓷板上，并通过焊接涂层将单片基底焊接在底部陶瓷板上；盖上顶部陶瓷板，通过焊接涂层将顶部陶瓷板和单片基底焊接在一起，从而完成微型热电器件的制作本发明采用微型热电器件的面内结构来制作单片基底，相较于传统热电器件的π型结构，具有热电臂长、利于建立温差、微型化等特点。
一种微型热电器件制作方法

[发明专利]一种微型储能器件及其制备方法和应用-CN202310662927.0在审
发明人：周泽;张博威;张禧;轩福贞 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型储能器件及其制备方法和应用，属于储能器件加工技术领域。包括以下步骤：(1)在硅晶圆上旋涂光刻胶，得到旋涂有光刻胶的硅晶圆；(2)在所述步骤(1)得到的旋涂有光刻胶的硅晶圆表面进行光刻图案化，得到图案化硅晶圆；(3)将所述步骤(2)得到的图案化硅晶圆进行热解，得到微型储能器件本发明在硅晶圆表面旋涂光刻胶后进行光刻图案化，利用光刻技术达到芯片级别的精细加工要求，提高微型储能器件的精细度，图案化后再进行热解能够将非导电的光刻胶碳化，碳化后的材料疏松多孔，比表面积大，从而提高微型储能器件的电化学性能
一种微型器件及其制备方法应用

[实用新型]一种微型逆变器外壳及微型逆变器-CN201921427964.9有效
发明人：张靖漓 -专利权人：南京丰略机电科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型逆变器外壳及微型逆变器，包括逆变器电路板和橡胶垫片，所述逆变器电路板的内部左端设置有指示灯，且指示灯的右侧固定有元器件，所述元器件的上端设置有辅助散热片，且辅助散热片靠近逆变器电路板的一端设置有螺纹孔该微型逆变器外壳及微型逆变器设置有吸热铜板，吸热铜板可以快速吸收元器件在工作时产生的热量，并且能及时的将热量发散至散热片处，可以避免元器件长时间处于高温的工作状态，防止元器件烧坏。
一种微型逆变器外壳

[发明专利]一种微型器件转移头及其制造方法-CN202010743333.9在审
发明人：张有为;王俊星;朱充沛;高威 -专利权人：南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出一种微型器件转移头及其制造方法，涉及微型发光二极管领域，本发明的微型器件转移头包括：衬底基板、位于衬底基板上的粘附层、位于粘附层上且呈阵列排布的多个PDMS柱以及位于相邻PDMS柱之间的光阻柱
一种微型器件转移及其制造方法

[发明专利]智能自启路灯系统-CN201610066104.1有效
发明人：孙倩倩;杜颖 -专利权人：上海科斗电子科技有限公司
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：智能自启路灯系统，包括排布在道路上的至少两盏路灯，路灯包括发光器件、路灯杆，还包括一路灯控制系统，路灯控制系统包括一交通感应传感器系统、一微型处理器系统，交通感应传感器系统连接微型处理器系统；微型处理器系统还连接一发光器件控制模块，发光器件控制模块连接发光器件；发光器件控制模块包括一控制电路、一与控制电路连接的晶闸管，晶闸管连接发光器件。当道路上的行人或车辆在交通感应传感器系统的感应范围以内时，交通感应传感器系统受到触发并响应，发光器件控制模块控制发光器件点亮或增加亮度，从而为行人或车辆提供道路照明。
智能路灯系统

[发明专利]一种背光模组和显示装置-CN201811289157.5在审
发明人：余艳平;凌安恺;李明娟;沈柏平 -专利权人：厦门天马微电子有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明提供了一种背光模组和显示装置，包括微型发光器件阵列和第一光学膜片；第一光学膜片的表面具有多个在第一方向上依次排列的第一微结构和多个在第一方向上依次排列的第二微结构；微型发光器件在基板上的投影与第一微结构在基板上的投影重叠；任意两个相邻的微型发光器件在第一方向上的间隔区域在基板上的投影与第二微结构在基板上的投影重叠；第一微结构和第二微结构的形状相同，第一微结构和第二微结构远离基板的顶角的角度不同，以使第二微结构的聚光性大于第一微结构的聚光性，因此，可以增大任意两个相邻的微型发光器件在第一方向上的间隔区域的亮度，减小微型发光器件所在区域的亮度，从而使得显示装置的亮度更均匀。
微结构微型发光器件基板显示装置背光模组光学膜片间隔区域投影重叠依次排列聚光性投影所在区域顶角减小

[发明专利]一种高导热微型器件的制备方法-CN202111160572.2有效
发明人：张鹏;刘康;朱强;王传杰;陈刚 -专利权人：哈尔滨工业大学（威海）
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B29C64/386 文献下载
摘要：本申请提供了一种高导热微型器件的制备方法，其解决了现有微型器件导热性不理想的技术问题；包括：(1)根据器件尺寸和微结构定制化设计3D打印模型，并将3D打印模型导入3D打印机中，设置打印参数；(2)将3D打印浆料加入3D打印机中进行打印，获得导热器件模型；(3)将导热器件模型置于紫外灯下进行光固化反应，固化时间为10‑60分钟；(4)将步骤(3)得到的导热器件模型在室温条件下干燥24h；(5)将步骤(4)得到的导热器件模型放到水热反应釜中进行水热反应；(6)将步骤(5)得到的导热器件模型浸入高分子溶液中进行浸渍处理，取出后吸干表面的高分子，干燥后获得导热器件。本申请广泛应用于微型电子器件制作技术领域。
一种导热微型器件制备方法

[实用新型]带照明的钱包-CN200620059380.7无效
发明人：周文伟 -专利权人：周文伟
申请日： 2006-05-19 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： A45C1/06 文献下载
摘要：一种带照明的钱包，包括至少一层存放票、证、卡的收纳袋，其特征在于，带有微型发光器件、电池、连接在发光器件与电池回路中控制发光器件开关及发光时间的控制单元。其中，控制单元是微型开关，也可以带延迟电路。实施本实用新型带照明的钱包，在黑暗无光或光线不足的环境下，打开钱包，可以利用钱包内的微型照明器件进行照明，借助其灯光查找钱包内的钱物，避免发生差错。
照明钱包

[发明专利]微型器件的实时位移反馈系统及其反馈方法-CN201710063126.7有效
发明人：肖念;储著明 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型器件的实时位移反馈系统，包括：磁体；多个霍尔传感器，用于检测并输出所述磁体在各所述霍尔传感器位置对应产生的多个电压值；控制芯片，用于接收所述电压值，并根据所述电压值与所述位置参数计算出所述磁体的实时位置信息本发明还提供了一种应用于所述微型器件的实时位移反馈系统的微型器件的实时位移反馈方法。本发明提供的微型器件的实时位移反馈系统及其反馈方法，直接实现位移的精确控制，不但可以直接输出磁体的位移信息，而且位移的控制精度与磁体的装配位置无关，磁体退磁对位移信息也无影响，使用前也无需进行校准。
微型器件实时位移反馈系统及其方法

[发明专利]微型元器件引脚的封端方法-CN201610270704.X有效
发明人：陈苑明;王倩;王翀;朱凯;何为;张怀武;王守绪;周国云 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明提供一种微型元器件引脚的封端方法，包含对引脚的前处理过程和化学镀过程，前处理过程依次包括对微型元器件进行脱脂除油处理、微蚀处理、预浸处理和活化处理，所述对引脚的化学镀过程为化学镀镍磷、化学镀纯镍或者化学镀铜其中的一种；本发明利用化学镀实现了微型元器件分离式线路所形成引脚的封端，不但使分离式引脚线路均匀形成封端镀层，非引脚区域不被镀覆，且利用该方法对微型元器件引脚的封端，适于工业化生产，封端的镀层平整，有效防止银的迁移及提高焊接的可靠性
微型元器件引脚端方

[实用新型]微型发声器件-CN201720092498.8有效
发明人：孟义明;于忠良;张龙 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微型发声器件，所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括收容于所述固定系统内的音膜、位于所述音膜下方驱动所述音膜振动发声的音圈以及用于弹性支撑并电连接所述音圈的柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述固定系统固定并设有焊盘，另一端与所述音圈固定，所述微型发声器件还包括与所述焊盘连接的导电件及固设于所述导电件远离所述焊盘的一侧的弹簧，所述焊盘、所述导电件及所述弹簧电连接。与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件客户端单体使用不方便的技术问题。
微型发声器件