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[发明专利]衣物处理设备及其控制方法、装置和存储介质-CN202210405403.9在审
发明人：王昊天;李宗涛;汤成婷 -专利权人：无锡飞翎电子有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： D06F33/47 文献下载
摘要：本申请公开了一种衣物处理设备及其控制方法、装置和存储介质。其中，该控制方法包括：生成刹车指令；响应于刹车指令，关闭驱动机构并启动刹车机构；获取衣物处理设备在刹车过程中的转速值；基于转速值生成指示刹车过程是否异常的检测结果。如此，可以准确有效地对衣物处理设备的刹车过程是否异常进行检测，基于该检测结果可以在刹车机构存在刹车异常时及时提醒用户对衣物处理设备进行维修保养，进而确保衣物处理设备的刹车性能，避免刹车异常导致的安全隐患。
衣物处理设备及其控制方法装置存储介质

[发明专利]LCD光固化3D打印机动态背光分布实时计算方法-CN202210105623.X有效
发明人：丁鑫锐;钱瑞祥;汤勇;李宗涛;袁伟;陈明棋;刘鑫 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B29C64/129 文献下载
摘要：本发明涉及3D打印技术领域，为LCD光固化3D打印机动态背光分布实时计算方法与光源模组，包括在LCD入光面上构建一个二维辐照度分布网格，构建LED调光块功率与子辐照度分布网格一一对应的数据库，获取待打印模型的切片图像数据，将切片图像分区，使得每一个切片图像的分区对应LED背光源阵列中的一个LED调光块，根据分区内像素的灰度信息计算LED调光块的初始功率，得到各LED调光块的实际功率，将各子辐照度网格拼接在一起，计算LED背光源阵列的总体辐照度分布情况。本发明通过实时计算LED背光源阵列中LED调光块功率变化时的LCD入光面辐照度，最终得到LED背光源的总体辐照度分布情况，可以降低3D打印机能耗、提升打印精度，实现多灰度和高均匀度打印。
lcd 光固化打印机动态背光分布实时计算方法

[实用新型]一种抽出式开关柜-CN202321000253.X有效
发明人： 李宗涛;胡斌;刘汝金 -专利权人：泰安市通达水暖电器设备有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H02B11/173 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抽出式开关柜，属于开关柜技术领域。一种抽出式开关柜，包括柜体，所述柜体上设有多组安装槽，还包括：多组安装抽屉，滑动连接在所述安装槽内；外壳，转动连接在所述柜体上；弹簧件，连接在所述外壳内，所述弹簧件的另一端连接有滑动杆，所述滑动杆的一端贯穿外壳，且所述滑动杆的贯穿端与安装抽屉转动连接；本实用新型通过外壳、滑动杆与弹簧件等装置的设置，在安装抽屉取出后，能对安装抽屉起到支撑的作用，避免抽屉歪斜引起的损伤，同时能在安装抽屉重新推入的时候，起到阻挡的作用，避免意外事故的发生。
一种抽出开关柜

[实用新型]一种防雨组件及电柜-CN202321063985.3有效
发明人： 李宗涛;胡斌;刘汝金 -专利权人：泰安市通达水暖电器设备有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H02B1/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防雨组件及电柜，涉及户外设备防雨领域。一种防雨组件，包括安装板，还包括：支板，对称固定连接在所述安装板的一侧；转轴，通过扭簧转动连接在两个所述支板之间；挡雨膜，绕接在所述转轴上；移动板，固定连接在所述挡雨膜的端部；导杆，对称固定连接在所述安装板靠近挡雨膜的两侧位置；本实用新型在下雨时，可以将挡雨膜稳固的展开在电柜柜门的前方，与现有技术相比，可以避免移动板在风的影响下带动挡雨膜飘动，从而便可保证雨水不会通过电柜与柜门之前的缝隙渗进电柜内，有效地保证了对电柜的防雨效果，适于推广使用。
一种防雨组件

[实用新型]一种对线路分隔保护的动力配电柜-CN202320899648.1有效
发明人： 李宗涛;胡斌;刘汝金 -专利权人：泰安市通达水暖电器设备有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种对线路分隔保护的动力配电柜，属于配电柜领域。一种对线路分隔保护的动力配电柜，包括：配电柜本体，还包括：安装板，固定在所述配电柜本体内；多组模块，等距设置在所述安装板上；安装支架，设置在所述安装板上，且所述安装支架设置在两组相邻的模块之间；第一排线板，固定在所述安装支架上；第一排线槽，等距开设在所述第一排线板上；固定板，可拆卸连接在所述安装支架上；第二排线板，固定在所述固定板上，且所述第二排线板与第一排线板相匹配；本实用新型有效地对线束进行整理，防止线束之间相互贴合影响其散热效果，进而有效地降低线束接触贴合带来的安全隐患。
一种线路分隔保护动力配电柜

[发明专利]氮掺杂碳量子点合成及汞离子检测一体化装置及合成检测方法-CN202110305316.1有效
发明人： 李宗涛;张云龙;宋耀星;丁鑫锐;郑家龙;邓子灏;李杰鑫 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮掺杂碳量子点合成及汞离子检测一体化装置，包括：上盖板、下冷板、微通道反应腔及玻璃片，微通道反应腔通过紧固件固定在上盖板和下冷板之间，上盖板与微通道反应腔之间设置有第一密封导热层，下冷板和微通道反应腔之间设置有第二密封导热层，上玻璃片和上盖板通过法兰和紧固件固定，下玻璃片和下冷板通过法兰和紧固件固定，此装置结合微通道流道形状多样性的特点和多孔材料热传质效率高、单位接触面积大的特点，实现了荧光探针合成与离子检测一体化，具有高效率，高集成度，结构简单易制备，操作简单，微型化等优点，所制备的氮掺杂碳量子点荧光效率高，稳定性好，最低检出限低。
掺杂量子合成离子检测一体化装置方法

[发明专利]一种利福布汀的精制方法-CN202311040148.3在审
发明人：郑向楠;李宗涛;董旭;杨学谦;任继波;马秀娟;赵杰;张建勇;刘印;任中强;冯亮;宋迎春;刘作花 -专利权人：山东齐都药业有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C07D491/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种利福布汀的精制方法，属于利福布汀精制技术领域。其技术方案为：S1：将利福布汀粗品溶于有机溶剂中，随后升温至40‑60℃；S2：将琥珀酸溶于纯化水中，将琥珀酸溶液滴加入步骤S1的利福布汀溶液中，降温至0‑10℃，析晶；S3：过滤出晶体，将晶体溶于有机溶剂中，滴加饱和碳酸氢钠水溶液，静置分液并保留有机相，干燥后，过滤减压蒸干；S4：用有机溶剂溶解步骤S3蒸干后的物质，并将其滴加入纯化水中析出固体；S5：过滤出固体，干燥后即得精制的利福布汀。本发明生产的利福布汀纯度高（≥99.0%）、收率高（72‑79%）、未知单杂含量少（≤0.15%），符合美国药典标准。
一种利福布汀精制方法

[发明专利]一种小间距LED器件及其封装方法和由其制造的显示屏-CN201710324150.1有效
发明人： 李宗涛;李家声;李宏浩;杨璐;李志 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种小间距LED器件，包括基板、至少一个位于所述基板上的垂直结构芯片、至少一个位于所述基板上的倒装结构芯片、至少一个位于所述倒装结构芯片上的水平结构芯片、导线以及封装胶体；所述倒装结构芯片的最大长度大于或等于所述水平结构芯片的最大长度，所述倒装结构芯片的最大宽度大于或等于所述水平结构芯片的最大宽度；相应的，本发明还公开了所述小间距LED器件的封装方法及由其制造的显示屏。本发明提供的小间距LED器件，解决了大视角观看显示屏出现红移或色彩失真的现象。
一种间距 led 器件及其封装方法制造显示屏

[发明专利]衣物处理设备的控制方法、装置、衣物处理设备及介质-CN202210197906.1在审
发明人：夏孟杰;牛璐璐;李宗涛 -专利权人：无锡飞翎电子有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： D06F33/43 文献下载
摘要：本发明公开一种衣物处理设备的控制方法、装置、衣物处理设备及介质。该方法包括：获取预设闲置状态下衣物处理腔内的负载物重量；控制新风装置执行所述负载物重量对应的预设洁舱程序，所述预设洁舱程序包括祛味程序和杀菌程序。本申请的衣物处理设备的控制方法，能够实现利用新风装置祛除衣物处理腔内的异味、避免异味对用户身体带来不适的效果，实现通过新风装置对衣物处理腔进行杀菌以及祛除异味的效果。
衣物处理设备控制方法装置介质

[发明专利]集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法-CN202310514898.3在审
发明人： 李宗涛;唐颂;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，集成光学元件的LED器件扇出封装结构，包括光学元件层、LED芯片、封装层、线路层、线路保护层，其中，光学元件层包括呈阵列相连排列或不规则相连排列的多个光学元件，相邻两个光学元件之间设置有通孔结构以及具有凹槽区域，相邻两个光学元件及两者之间的侧向连接薄板共同围成凹槽区域；LED芯片固定在光学元件的出光相对底面，LED芯片的第二出光面朝向光学元件的出光相对底面；封装层包覆LED芯片的侧面，并覆盖光学元件的出光相对底面，封装层完全填充通孔结构，部分填充或完全填充凹槽区域。本发明能解决LED芯片封装尺寸大、光学元件阵列容易被剥离的问题。
集成光学元件 led 器件封装结构制备方法

[发明专利]一种微型LED发光器件扇出封装结构及制备方法-CN202310458365.8在审
发明人： 李宗涛;郭剑恒;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型LED发光器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，微型LED发光器件扇出封装结构，可以兼容垂直结构芯片、正装结构芯片和倒装结构芯片的扇出封装，包括至少一个器件单元，器件单元包括至少一个LED芯片，至少其中一个LED芯片为垂直结构芯片；第一封装层，第一封装层包覆在LED芯片的侧面，并露出LED芯片的出光面和电极，从而将LED芯片镶嵌于第一封装层；过孔，过孔为金属化的完整过孔或将完整过孔切割后的部分过孔；双面线路层，双面线路层包括出光面线路和底面线路，第一封装层的出光面一侧具有金属化线路，形成出光面线路，第一封装层的出光相对底面一侧具有金属化线路，形成底面线路；光学封装层；阻焊保护层。
一种微型 led 发光器件封装结构制备方法

[发明专利]一种内嵌网状结构的LED器件扇出封装结构及制备方法-CN202310458357.3在审
发明人： 李宗涛;徐晓林;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种内嵌网状结构的LED器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，光学封装层内嵌网状结构的LED器件封装结构，包括至少一个LED芯片；第一封装层，第一封装层包覆在LED芯片的侧面，并露出LED芯片的出光面和电极，第一封装层的表面与LED芯片的出光面位于同一表面；第二封装层设置在LED芯片的出光面及第一封装层的表面上，第二封装层包括光学封装材料及位于光学封装材料中的网状结构；LED芯片的出光相对面及其所在的第一封装层上设有线路层；线路层的局部设有线路保护层。本发明实现了LED光学封装层的均热，增强了封装器件的散热能力和力学强度，提高了LED扇出封装的可靠性，并且工艺满足多尺度LED的封装需求。
一种网状结构 led 器件封装结构制备方法

[发明专利]一种膜拉伸结合激光辅助制备的扇出型LED器件封装方法-CN202310458230.1在审
发明人： 李宗涛;李锦程;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜拉伸结合激光辅助制备的扇出型LED器件封装方法，封装方法包括：提供可拉伸膜，其上粘贴有LED芯片；拉伸所述可拉伸膜；将所述LED芯片转移至临时载板；对所述LED芯片进行封装；采用检测系统对所述LED芯片的电极位置进行识别，计算机生成线路图形、器件轮廓、最优切割路径以及不良器件标记；在所述电极表面均匀形成一层光刻胶，利用激光进行光刻，形成线路光刻道；在所述线路光刻道里填充导电材料，形成线路；在所述线路上形成保护层并暴露出部分所述线路来作为焊盘，以实现所述线路的电性引出。本发明采用扇出封装技术，利用可拉伸膜实现LED芯片的重分布，利用激光精准制备线路，具有封装效率高，质量好，成本低，可靠性高的优点。
一种拉伸结合激光辅助制备扇出型 led 器件封装方法

[发明专利]一种智能响应的自适应均热板结构-CN202110728985.X有效
发明人：袁雪鹏;汤勇;张仕伟;李宗涛;颜才满 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种智能响应的自适应均热板结构，包括均热板、槽道吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置，所述上板体上的若干槽道和所述下板体上的若干槽道均构成槽道吸液芯，所述槽道内部内嵌有热缩型水凝胶；所述腔室内封存有工质流体。该自适应均热板结构其具有快速散热的性能，同时可以保证电子设备工作温度稳定且不受环境和输出功率影响。
一种智能响应自适应均热板结

[发明专利]一种激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构及方法-CN202310501971.3在审
发明人： 李宗涛;刘贺胜;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构及方法，激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构包括至少一个LED芯片；第一封装层，封装于LED芯片的侧面，LED芯片中具有电极的表面暴露并与第一封装层的端面位于预设平面；以及复合线路图层，包括第一走线图案和第二走线图案，第一走线图案设置在预设平面上，LED芯片与第一走线图案间隔设置，第二走线图案分别连接第一走线图案和LED芯片的电极。通过第一走线图案固定设置作为基准，第二走线图案根据LED芯片发生的偏移量而调整互连路径，依旧可以确保芯片电极与走线层之间的高互连良率。
一种激光辅助复合线路 led 器件封装结构方法

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