专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种柔性平面微型储能器件的制备方法-CN202011459967.8在审
  • 吴忠帅;王森 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2020-12-11 - 2022-06-14 - H01G4/33
  • 本发明属于微型电容器制备技术领域,公开了一种柔性平面微型储能器件的制备方法,包括:制备电极薄膜;将所述电极薄膜放置于压切模具中,施加压力,得到图案化电极;将所述图案化电极放置在平面基底上,并在所述图案化电极表面涂覆凝胶聚合物,然后进行固化处理;将固化后的凝胶聚合物从所述基底上揭下,所述图案化电极附着在所述凝胶聚合物上;在所述凝胶聚合物上滴加电解质,得到柔性平面微型储能器件;综上可知,本发明的制备方法大大降低了加工成本,提高了加工效率,从而可快速的、大批量的制备出具有特定几何构型和尺寸的微型储能器件,进而广泛的应用于微机电系统、微型机器人、植入式医疗设备等微纳器件领域。
  • 一种柔性平面微型器件制备方法
  • [发明专利]显示面板-CN202210470486.X在审
  • 杨荣娟;刘林峰 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-08-05 - H01L27/12
  • 本发明提供一种显示面板,该显示面板包括驱动电路层以及位于驱动电路层之上的微型LED芯片和量子点发光器件微型LED芯片包括位于同层的第一阳极和第一阴极;量子点发光器件包括第二阳极、位于第二阳极之上的量子点发光材料层、以及位于量子点发光材料层之上的第二阴极,第二阴极与第一阴极电性连接;以及垫高层,用于承载微型LED芯片以及量子点发光器件;其中,垫高层对应第一阳极与第一阴极之间的位置设置有底切结构,以在空间上使第一阳极与第一阴极断开;该技术方案可彻底解决微型LED芯片和量子点发光器件共用一根阴极走线的问题和微型LED芯片短路问题,从而提高显示面板的驱动信号传递稳定性。
  • 显示面板
  • [发明专利]显示装置-CN201810756117.0有效
  • 叶惠强;柯耀作 - 厦门天马微电子有限公司
  • 2018-07-11 - 2021-08-24 - G02F1/13357
  • 本发明公开了一种显示装置,包括:背光模组,背光模组包括导光板和侧入式发光源,侧入式发光源的出光面与导光板相对设置;镂空部,在垂直于背光模组的方向上,镂空部贯穿导光板;电子组件,电子组件嵌设于镂空部中;微型发光器件微型发光器件嵌设于电子组件的一侧,且微型发光器件的出光面位于电子组件背离侧入式发光光源的一侧。通过将微型发光器件嵌设于电子组件中,可以在不改变背光模组其他组件的情况下,避免或减小暗区的出现,使得整个背光模组中的光线分布更均匀,提高显示装置的显示性能。
  • 显示装置
  • [实用新型]柔性发光器件和包括该柔性发光器件的发光装置-CN202123335892.5有效
  • 刘召军;张珂;周玮 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-05-17 - H01L23/10
  • 本公开提供了一种柔性发光器件和包括该柔性发光器件的发光装置。所述柔性发光器件包括:柔性基板;耐热胶,其设置在所述柔性基板上;TFT阵列,其设置在所述耐热胶上,并且所述TFT阵列的电极在所述TFT阵列的远离所述耐热胶的一侧;微型LED阵列,其设置在所述TFT阵列上,并且所述微型LED阵列的电极与所述TFT阵列的电极连接。根据该方案,通过耐热胶将连在一起的微型LED阵列和TFT阵列与柔性基板固定,使得微型LED阵列和TFT阵列可以整体可靠且高效地固定于各种柔性基板上,从而使得柔性发光器件可以应用于各种柔性产品,实现不同的功能
  • 柔性发光器件包括装置
  • [发明专利]微型LED器件制备方法、微型LED器件以及发光装置-CN202211643139.9在审
  • 吴涛;张珂 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-06-02 - H01L27/15
  • 本公开提供了一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及发光装置。该方法包括:提供微型LED结构,该微型LED结构自下而上依次包括第一半导体层、多层量子阱结构和第二半导体层;从第二半导体层开始进行刻蚀直至暴露出第一半导体层,得到台面结构,其中台面结构包括至少一个凸台;在每个凸台的第二半导体层上并且在暴露的第一半导体层上设置第一金锡材料层,得到第一中间结构;在第一中间结构上设置绝缘层并对绝缘层进行刻蚀以暴露出第一金锡材料层,得到微型LED芯片阵列;通过第一金锡材料层将微型LED芯片阵列与驱动基板键合,得到微型LED器件。根据该方案,可提高微型LED芯片阵列与驱动基板的键合质量。
  • 微型led器件制备方法以及发光装置

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