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[发明专利]微型器件-CN200410046416.3有效
发明人：长泽英治;前一广 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2004-05-28 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微型器件，令多个流体(L1、L2、L3)分别通过各自的供应通路，汇流到一个混合反应流路中，一面令这些流体成为薄片状的层流流动，一面流体彼此向其接触界面的法线方向扩散进行混合或反应，将供应通路制成同心轴的多重圆筒结构
微型器件

[发明专利]一种微型器件转移装置和微型器件转移方法-CN201910175804.8有效
发明人：王飞;王慧娟;徐婉娴;梁轩;王美丽 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及微型器件技术领域，公开了一种微型器件转移装置和微型器件转移方法，该微型器件转移装置用于将固定于器件原基板上的微型器件移动到目标基板，包括：用于自器件原基板背离微型器件的一侧将微型器件与器件原基板剥离的剥离器件和用于自器件原基板设置微型器件的一侧镊取微型器件的光镊器件，剥离器件与光镊器件之间形成用于放置微型器件及器件原基板的容纳空间。该微型器件转移装置实现了对几百纳米到几十微米的微型器件的高精度的转移。
一种微型器件转移装置方法

[发明专利]微型器件转移头及其制造方法、微型器件的转移方法-CN202010094497.3在审
发明人：黄安;王俊星;朱景辉;徐尚君;高威;朱充沛 -专利权人：南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司
申请日： 2020-02-16 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出一种微型器件转移头及其制造方法、微型器件的转移方法，涉及微型发光二极管领域，微型器件的转移方法，包括以下步骤：S1：带有梯形凹槽的微型器件转移头与待转移的微型器件所在的暂态基板对位贴合；S2：真空压贴将微型器件压入微型器件转移头的梯形凹槽内；S3：微型器件转移头带走微型器件及其底部的底部电极离开暂态基板；S4：微型器件转移头将微型器件转移至显示背板上，使微型器件底部的底部电极与显示背板键合；S5：移走微型器件转移头。本发明利用弹性材料制备出具有梯形凹槽的微型器件转移头，通过将带转移的微型器件压入微型器件转移头的梯形凹槽内从而实现微型器件的巨量转移。
微型器件转移及其制造方法

[发明专利]微型器件转移头、微型器件的制造方法及其转移方法-CN201910991970.5在审
发明人：黄安;高威;朱充沛;张惟诚;郁杰 -专利权人：南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出一种微型器件转移头、微型器件的制造方法及其转移方法，涉及微型发光二极管领域，转移方法包括以下步骤：S1：带有粘附性材料的微型器件转移头与待转移的且具有外围黏附层的微型器件所在的暂态基板阵列对位贴合；S2：微型器件转移头上的粘附性材料与微型器件的外围黏附层进行接触黏附；S3：微型器件转移头带走微型器件离开暂态基板并放置固定在显示背板上；S4：移走微型器件转移头。本发明通过在微型器件转移头上形成高台或凹型槽以及在其表面形成一层黏附性材料，利用黏附性材料使微型器件转移头与具有外围黏附层的微型器件对位贴合并进行接触黏附，帮助微型器件固定在显示背板上。
微型器件转移制造方法及其

[发明专利]一种微型器件转移装置、转移系统及转移方法-CN201811381608.8在审
发明人：韩进龙 -专利权人：韩进龙
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型器件转移装置、转移系统及转移方法，属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件转移效率低、错误率高的问题，本发明提供了一种微型器件转移装置、转移系统及转移方法，微型器件转移装置，包括，微型器件转移匣，存放微型器件，并将微型器件转移至转换机构的感应装置上；转换机构，包括感应装置和与感应装置相对设置的转写轮，利用电场感应转印技术进行微型器件的转移，将感应装置上的微型器件转移至转移基板上；清洁机构，将感应装置上未转移完全的微型器件回收。利用电场感应转印技术来对微型器件进行巨量转移，它可以实现微微型器件的巨量转移，效率高、准确率好。
微型器件感应装置转移装置转移系统电场感应转换机构转印技术电子制造领域清洁机构相对设置转移基板转移效率错误率转写轮准确率回收

[实用新型]一种微型器件转移装置及转移系统-CN201821909442.8有效
发明人：韩进龙 -专利权人：韩进龙
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型器件转移装置及转移系统，属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件转移效率低、错误率高的问题，本实用新型提供了一种微型器件转移装置及转移系统，微型器件转移装置，包括，微型器件转移匣，存放微型器件，并将微型器件转移至转换机构的感应装置上；转换机构，包括感应装置和与感应装置相对设置的转写轮，利用电场感应转印技术进行微型器件的转移，将感应装置上的微型器件转移至转移基板上；清洁机构，将感应装置上未转移完全的微型器件回收。利用电场感应转印技术来对微型器件进行巨量转移，它可以实现微微型器件的巨量转移，效率高、准确率好。
微型器件感应装置转移装置转移系统本实用新型电场感应转换机构转印技术电子制造领域清洁机构相对设置转移基板转移效率错误率转写轮准确率回收

[发明专利]转移方法、微型器件阵列及其制备方法-CN202110030715.1有效
发明人：樊勇 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种转移方法、微型器件阵列及其制备方法，所述微型器件阵列包括承载基板和承载于所述承载基板上的微型器件，所述微型器件与所述承载基板之间具有一弱化层，所述弱化层被配置成在一作用于所述微型器件阵列的外部力的作用下发生断裂，使得所述微型器件与所述承载基板分离；本发明所述转移方法、微型器件阵列及其制备方法能直接一步转移微型器件，从而能避免采用暂时基板、转移胶材和凸点stamp。
转移方法微型器件阵列及其制备

[发明专利]一种微型器件转移装置、系统及转移方法-CN202010855338.0在审
发明人：韩进龙 -专利权人：韩进龙
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型器件转移装置、系统及转移方法，属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件转移效率低、错误率高的问题，本发明提供了一种微型器件转移装置、系统及转移方法，微型器件转移装置，包括，将微型器件转移至转换机构的接收装置上；转换机构，包括投射装置和与接收装置相对设置的转写轮，利用静电感应转印技术进行微型器件的转移，将接收装置上的微型器件转移至转移基板上。利用静电感应转印技术来对微型器件进行巨量转移，它可以实现微型器件的巨量转移，效率高、准确率好。
一种微型器件转移装置系统方法

[实用新型]一种微型器件转移装置和系统-CN202021786518.X有效
发明人：韩进龙 -专利权人：韩进龙
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型器件转移装置和系统，属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件转移效率低、错误率高的问题，本发明提供了一种微型器件转移装置和系统，微型器件转移装置，包括，将微型器件转移至转换机构的接收装置上；转换机构，包括投射装置和与接收装置相对设置的转写轮，利用静电感应转印技术进行微型器件的转移，将接收装置上的微型器件转移至转移基板上。利用静电感应转印技术来对微型器件进行巨量转移，它可以实现微型器件的巨量转移，效率高、准确率好。
一种微型器件转移装置系统

[发明专利]一种微型器件去除装置、去除系统及去除方法-CN201910238578.3在审
发明人：韩进龙 -专利权人：韩进龙
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型器件去除装置、去除系统及去除方法，属于电子制造领域。本方案针对现有技术中存在的无法对安装好微型器件的基板进行错误器件快速去除的问题，本发明提供了一种微型器件去除装置、去除系统及去除方法，首先由检测装置确认不良微型器件位置，通过控制系统，将数据传送给去除装置快速有效大批量的移转基材上不良的微型器件，因此合格的微型器件保留在基材上，不良的微型器件吸附于去除感应装置，去除感应装置旋转至去除刮刀位置，刮刀刮除吸附在去除感应装置表面的微型器件，此过程完成不良的微型器件去除流程效率高，准确率好，易于生产，特别适用于微型的器件在未完全固定在基板前进行的快速有效大批量挑选去除不良品。
去除微型器件去除装置感应装置基板基材吸附电子制造领域错误器件刮刀位置过程完成检测装置控制系统快速去除数据传送不良品微型的准确率刮除刮刀移转保留生产

[实用新型]一种微型器件去除装置及去除系统-CN201920405979.9有效
发明人：韩进龙 -专利权人：韩进龙
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型器件去除装置及去除系统，属于电子制造领域。本方案针对现有技术中存在的无法对安装好微型器件的基板进行错误器件快速去除的问题，本实用新型提供了一种微型器件去除装置及去除系统，首先由检测装置确认不良微型器件位置，通过控制系统，将数据传送给去除装置。快速有效大批量的移转基材上不良的微型器件，因此合格的微型器件保留在基材上，不良的微型器件吸附于去除感应装置，去除感应装置旋转至去除刮刀位置，刮刀刮除吸附在去除感应装置表面的微型器件，此过程完成不良的微型器件去除流程效率高，准确率好，易于生产，特别适用于微型的器件在未完全固定在基板前进行的快速有效大批量挑选去除不良品。
微型器件去除去除装置感应装置本实用新型基板基材吸附电子制造领域错误器件刮刀位置过程完成检测装置控制系统快速去除数据传送不良品微型的准确率刮除刮刀移转保留生产

[发明专利]一种微型器件转移装置及转移方法-CN202110628372.9有效
发明人：李义;徐成;梁振廷;秦燕亮;安宁;王玉;田德天;陈培培 -专利权人：季华实验室
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种微型器件转移装置及转移方法，主题一包括控制模块、供给基板和转移头，所述供给基板的第一侧面设有若干列转移头，所述供给基板的第一侧面为朝所述供给基板方向弯曲的曲面，所述控制模块用于控制所述若干列转移头吸附和释放微型器件而转移微型器件本发明通过转动供给基板使得若干列转移头上的微型器件依次与接收基板相接触，并利用控制模块控制若干列转移头依次释放微型器件，使得若干列转移头上的微型器件依次转移，由于采用分批分列的方式转移微型器件，从而有效提高微型器件巨量转移方式的转移良率，提高微型器件的生成效率。
一种微型器件转移装置方法

[发明专利]一种微型热电器件的封装方法及其封装剂-CN202310119711.X在审
发明人：孙笑晨;唐新峰;唐昊;鄢永高;唐佳杰;吕嘉南 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型热电器件的封装方法，具体步骤为：1)根据微型热电器件的电极基板尺寸和图案设计模具；2)将微型热电器件置于所述模具的凹槽内，使得微型热电器件与凹槽的四周接洽；3)按照聚二甲基硅氧烷与丙烯酸的体积比为1:1～1:5调配封装剂，然后利用注射器将封装剂注入模具与微型热电器件四周的空隙内；4)然后将包括微型热电器件在内的整个模具放入真空腔体中抽真空排除气泡后进行固化；5)将固化后的微型热电器件脱模，得到封装后的微型热电器件本发明保护了微型热电器件与器件内的热电粒子不受或少受服役环境的影响，为之提供一个良好的工作条件，以使微型热电器件在使用过程中保持正常的工作状态，延长其服役寿命，提高器件的可靠性。
一种微型热电器件封装方法及其

[发明专利]基于薄膜温差电材料的微型温差电器件组装系统及方法-CN200810153632.6有效
发明人：王为;李菲晖;李晋楼 -专利权人：天津大学
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明涉及基于薄膜温差电材料的微型温差电器件组装系统及方法。该系统主要由数控平移装置、对准装置、微型温差电器件固定装置、系统支撑架和电源组成。数控平移装置用于实现待组装温差电薄膜的精确水平移位，对准装置用于实现微型温差电器件和待组装温差电薄膜的精确定位，微型温差电器件固定装置用于固定微型温差电器件并实现其上、下移动，系统支撑架用于固定对准装置、数控平移装置、微型温差电器件固定装置并实现其在三维空间的构架，电源为对准装置和微型温差电器件固定装置提供电能。这种全新结构的基于薄膜温差电材料的微型温差电器件组装系统在确保制造过程高精度的同时，可大幅度提高微型温差电器件的制造效率。
基于薄膜温差材料微型器件组装系统方法

[实用新型]微型LED器件和包括该微型LED器件的显示装置-CN202223128646.7有效
发明人：符民;钟舒婷 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开提供了一种微型LED器件和包括该微型LED器件的显示装置。所述微型LED器件包括：驱动基板；微型LED芯片阵列，其倒装键合在所述驱动基板上，并且所述微型LED芯片阵列包括台面结构，所述台面结构包括至少两个凸台，所述至少两个凸台中的每个凸台上设有多个发光单元。根据该方案，可以提高微型LED器件的稳定性并且改善该器件的电性能。
微型 led 器件包括显示装置

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