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[发明专利]高亮彩色硅基OLED微显示器制备方法及微显示器件-CN202011352315.4在审
发明人：袁成;蔡小若 -专利权人：深圳市芯视佳半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明属于微型显示技术领域，具体为一种高亮度彩色硅基OLED微型显示器制备方法及硅基OLED微型显示器件。本发明的硅基OLED微型显示器无需制备彩色滤光片，可以实现RGB及其他各种颜色OLED的沉积，在保证硅基OLED微型显示器高PPI的条件下，可以大幅提高现有技术中制作的硅基OLED的亮度和效率，在相同亮度条件下，降低硅基OLED显示器件的功耗，同时可以改善现有技术中白光OLED加彩色滤光片方案中色域不佳的问题。
彩色 oled 显示器制备方法显示器件

[发明专利]非对称微型锂离子电容及其制作方法-CN201510058696.8在审
发明人：王晓红;李四维 -专利权人：清华大学
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01G11/06 文献下载
摘要：本发明公开了非对称微型锂离子电容及其制作方法，属于微能源和微机械加工领域。非对称微型锂离子电容的结构：在器件衬底上方依次设置正极复合层和负极复合层，正极复合层和负极复合层在水平方向上呈间隔排列，之间存在光刻胶隔膜。复合层结构为金属电流收集层和引出层和电极依次安装在器件衬底上；正负电极分别由正极复合电极材料和负极复合电极材料形成插指型电极结构；非对称微型锂离子电容的制作方法：器件两电极采用基于不同机理的电极材料，正极为双电层材料，负极为锂离子电池材料，利用隔膜结构，实现不同材料的分开填充成型，同时对器件负极电池电极进行预锂化过程。本发明制备的非对称微型锂离子电容能量密度高，具有良好输出功率能力。
对称微型锂离子电容及其制作方法

[发明专利]微型动圈式电声转换器件-CN200910260833.0有效
发明人：刘春发;徐同雁 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2009-12-12 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型动圈式电声转换器件，包括辅助系统、振动系统和磁路系统；所述辅助系统包括外壳；所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜包括球顶部和支撑所述振膜的折环部，所述音圈上还设置有引线，并且：所述振膜表面设置有形成接通至少两个电路的导电涂层这种设计，在降低微型动圈式电声转换器件失真的同时改善声学性能、改善微型动圈式电声转换器件电连接性能，还可以简化微型动圈式电声转换器件的生产和组装过程，实现产品的自动化生产，降低了生产成本，提高生产效率。
微型动圈式电声转换器件

[发明专利]微型立体器件及其制备方法和应用-CN201810464245.8有效
发明人：黄占东;苏萌;李正;蔡哲仁;宋延林 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及材料领域，公开了微型立体器件及其制备方法和应用。一种微型立体器件的制备方法，包括以下步骤：(A)制备具有多个图案化结构单元且具有亲水性质的基底，其中，相邻的两个图案化结构单元之间的距离D与图案化结构单元的尺寸d的比值不小于2；(B)将所述基底与表面平整的基材进行组装得到具有夹层的微流体装置；(C)将含有第一功能材料和第一溶剂的第一溶液注入微流体装置并充满夹层，然后通入气体将第一溶剂蒸发，在图案化结构单元的表面形成第一功能材料的三维自组装结构，得到含有单层功能材料的微型立体器件该微型立体器件可以满足小型化和立体化的高精度要求，且制备成本大大降低。
立体器件图案化结构功能材料制备制备方法和应用微流体装置第一溶剂夹层基底自组装结构表面平整表面形成材料领域精度要求亲水性质单层基材三维蒸发组装

[实用新型]微型动圈式电声转换器件-CN200920291768.3有效
发明人：刘春发;徐同雁 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2009-12-12 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微型动圈式电声转换器件，包括辅助系统、振动系统和磁路系统；所述辅助系统包括外壳；所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜包括球顶部和支撑所述振膜的折环部，所述音圈上还设置有引线，并且：所述振膜表面设置有形成接通至少两个电路的导电涂层这种设计，在降低微型动圈式电声转换器件失真的同时改善声学性能、改善微型动圈式电声转换器件电连接性能，还可以简化微型动圈式电声转换器件的生产和组装过程，实现产品的自动化生产，降低了生产成本，提高生产效率。
微型动圈式电声转换器件

[实用新型]微型发声器件-CN201620578727.2有效
发明人：肖波;令狐荣林 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微型发声器件，所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括第一音膜、支撑并驱动所述第一音膜振动发声的音圈及设于所述音圈远离所述第一音膜的一侧并弹性支撑所述音圈的第二音膜，与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件减轻振动系统的重量，同时能有效抑制在低频的摇摆，从而改善在低频的音质，提高所述微型发声器件的性能和可靠性。
微型发声器件

[实用新型]一种光器件的封装结构-CN202122790256.5有效
发明人：汤学德;李洋 -专利权人：鹤壁九黎光电科技有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光器件的封装结构,包括封装箱，封装箱内固定设有承重板，卡紧组件均包括第一限位板、第二限位板、缓冲板及第一压簧，第二限位板的顶部均铰接设有封堵板，第二限位板的侧壁设有第二压簧，承重板的下方转动设有转杆，卷绳盘上均卷绕设有拉绳，封装箱的外壁固定设有微型电机，封装箱的外壁固定设有PLC控制装置，首先，启动微型电机，通过微型电机带动转杆转动，转杆通过卷绕拉绳，使得封堵板向上转动，接着，工作人员只需将多个光器件分别放置于对应的缓冲板上，然后关闭微型电机，封堵板在第一压簧的作用下向下转动，使得压杆压紧光器件，最后盖合盖板即可，从而达到对多个光器件进行同时封装的目的，结构简单，封装快捷。
一种器件封装结构

[发明专利]一种叠片式微型储能器件的制备方法-CN201410447882.6在审
发明人：关翔;洪树 -专利权人：湖南中大新能源科技有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01G11/84 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠片式微型储能器件的制备方法，步骤为：将正极或负极极片材料分切得到由多个微型极片连接在一起构成的极片组；根据极片组所含极片的数量，以及预留极耳的尺寸，在隔膜片上打孔，得到预留了隔膜孔的隔膜组片；将正极片组、隔膜组片和负极片组依次整体层叠，得到由多个微型芯包连接在一起构成的芯包组；芯包组中各芯包的正负极分别焊接极耳；对芯包组进行分切得到多个分散的微型芯包；芯包注液；在整张封装膜上冲制多个坑；将含浸后的微型芯包分布置入封装膜的坑中，整体封装，整体老化；分切，得到多个微型储能器件。本发明解决了由于单个微型储能器件尺寸微小而难以加工的难题，工艺流程简单方便，精度高，产品一致性好，效率高。
一种式微型储能器件制备方法

[发明专利]微型发光二极管器件、制作方法和显示装置-CN202211427846.4在审
发明人：周世新 -专利权人：广州华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种微型发光二极管器件、制作方法和显示装置。其中，微型发光二极管器件包括背板；多个微型发光二极管，所述多个微型发光二极管阵列设置在所述背板上，每个所述微型发光二极管包括靠近所述背板的底壁、远离所述背板的顶壁以及连接所述底壁和所述顶壁的侧壁；保护层，所述保护层设置在每个所述微型发光二极管的部分侧壁上以减小所述侧壁漏电流，所述保护层由可原位交联的硫辛酸凝胶层原位聚合形成。本申请实施例通过可原位交联的硫辛酸凝胶层的第二层空间作用力，在配位键的作用下，使得该保护层与GaN之间存在更低的界面陷阱密度，进而可以解决微型发光二极管器件边缘存在漏电流的问题。
微型发光二极管器件制作方法显示装置

[发明专利]微型FP腔窄带滤波器-CN201910167089.3在审
发明人：廖胜凯;李杨;徐凭;印娟;任继刚;曹蕾;彭承志;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种微型FP腔窄带滤波器，包括一微型封装滤波结构，通过光学微加工工艺将内部器件集成于同一微型封装体内部，内部器件包括：半导体制冷器、FP腔、热敏电阻、光纤和准直器，有的实施例包括反射镜；其中FP腔和热敏电阻集成于半导体制冷器上该微型封装滤波结构为单向输入、单向输出或者单端口双向输入输出的封装滤波结构。通过将FP腔、热敏电阻、半导体制冷器等器件集成在同一个微型封装体内，能够实现高效率的光学耦合，封装后的FP腔受到外界环境的影响较小；同时热敏电阻和FP腔均集成于半导体制冷器上，实现对FP腔温度的稳定控制微型FP腔窄带滤波器具有窄线宽、高效率、体积小、集成度高、较好的可靠性和稳定性的综合性能。
半导体制冷器热敏电阻微型封装窄带滤波器滤波结构内部器件高效率封装光学微加工输出光学耦合器件集成外界环境稳定控制综合性能集成度单端口反射镜体积小体内部窄线宽准直器光纤体内

[发明专利]一种柔性主动式微混合器件集成系统及制备方法-CN202010299928.X在审
发明人：蒋淑兰;任晔炜;钱林茂;彭勇;夏莉;尹晓麟 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B01F13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性主动式微混合器件集成系统及制备方法，其中柔性主动式微混合器件包括微流道腔体、保护层、微型加热器和微型温度传感器、磁性体和柔性基底，保护层覆在柔性基底上，微型加热器和微型温度传感器、磁性体集成于柔性基底，微流道腔体与保护层、微型加热器和微型温度传感器、磁性体和柔性基底组合成的柔性衬底键合在一起；微流道腔体的内部流道中混入流体，在磁场激励下，磁性体产生周期性的高频率微振动而带动柔性衬底周期性运动，从而将流体混合，本发明能够适用于单相流混合和多相流混合及其反应等，具有混合效率高，无污染的优点，其易于与其他柔性器件集成，力学性能好，混合效果好。
一种柔性主动式微混合器件集成系统制备方法

[发明专利]原位微型去污平台及其在电化学传感器芯片表面清洁中的应用-CN202011348063.8在审
发明人：牛鹏飞;王小荷;庞慰;刘亦叶;佘祥 -专利权人：天津大学
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G01N27/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种原位微型去污平台及其在电化学传感器芯片表面清洁中的应用，原位微型去污平台包括：平行设置的微流道组件和支撑衬底，电化学传感器芯片、微流道组件和支撑衬底从上至下依次设置，其中，支撑衬底的顶面设置有一微型超声器件，微流道组件上形成有通孔，通孔的孔壁围成一顶端和底端均敞口的腔体，腔体与原位微型去污平台外相通，以使能够向该腔体排入和排出液体，腔体内的液体能够与电化学传感器芯片的三电极和微型超声器件的振动区域接触。本发明基于超声在液体中传播会产生声流现象，利用微型超声器件发射的超声波可原位去除电化学传感器芯片的表面结垢，不会对电化学传感器芯片表面产生损伤。
原位微型去污平台及其电化学传感器芯片表面清洁中的应用

[发明专利]微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法-CN201110336991.7有效
发明人：吴斌;尹丹;陈群峰;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构及方法，该结构包括：基板；粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片；粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片；包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料；所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接；所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接；所述ASIC芯片上，与所述MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与所述基板上引脚连接的微型焊盘。本发明采用堆叠的方式，将ASIC芯片与MEMS芯片封装为具有ASIC芯片的MEMS器件，具有产品尺寸小、制造工艺简单、性能优越、散热性佳的优点，并可利用现有QFN生产制造工艺，为MEMS器件的封装提供另一种选择
微机系统器件方形扁平引脚封装结构方法

[实用新型]一种配电柜器件处理装置-CN201720931375.9有效
发明人：罗易 -专利权人：成都四博科技有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种配电柜器件处理装置，包括矩形基座,所述矩形基座内上表面左侧设有矩形垫片，所述矩形垫片内嵌装旋转端向上的一号微型旋转电机，所述一号微型旋转电机旋转端上套装电控伸缩杆，所述电控伸缩杆上套装微型机械臂，所述微型机械臂上套装清扫杆，所述清扫杆上套装清扫毛刷，所述矩形基座内上表面右侧加工条形凹槽，所述条形凹槽内嵌装旋转端向上的二号微型旋转电机，所述二号微型旋转电机旋转端上套装转动杆，所述转动杆上铰链连接二号连杆本实用新型的有益效果是，结构简单，操作方便，实用性强，有效对配电柜器件进行降温处理，有效的增加了配电柜器件的寿命。
一种配电柜器件处理装置

[实用新型]微型FP腔窄带滤波器-CN201920281120.1有效
发明人：廖胜凯;李杨;徐凭;印娟;任继刚;曹蕾;彭承志;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种微型FP腔窄带滤波器，包括一微型封装滤波结构，通过光学微加工工艺将内部器件集成于同一微型封装体内部，内部器件包括：半导体制冷器、FP腔、热敏电阻、光纤和准直器，有的实施例包括反射镜；其中FP腔和热敏电阻集成于半导体制冷器上该微型封装滤波结构为单向输入、单向输出或者单端口双向输入输出的封装滤波结构。通过将FP腔、热敏电阻、半导体制冷器等器件集成在同一个微型封装体内，能够实现高效率的光学耦合，封装后的FP腔受到外界环境的影响较小；同时热敏电阻和FP腔均集成于半导体制冷器上，实现对FP腔温度的稳定控制微型FP腔窄带滤波器具有窄线宽、高效率、体积小、集成度高、较好的可靠性和稳定性的综合性能。
半导体制冷器热敏电阻微型封装滤波结构窄带滤波器内部器件高效率封装光学微加工光学耦合器件集成外界环境稳定控制综合性能输出单端口反射镜集成度体积小体内部窄线宽准直器光纤体内