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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]智能卡芯片封装结构及其制造方法-CN201510858831.7在审
发明人：高洪涛;栾旭峰;陆美华;刘玉宝;汤正兴 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。
智能卡芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]智能卡芯片封装结构及其制造方法-CN201510858788.4有效
发明人：高洪涛;栾旭峰;陆美华;刘玉宝;汤正兴 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。
金属焊垫金属引线封装结构加固层智能卡芯片焊接界面焊接层基岛引脚芯片包围焊接牢固性封装材料电连接可靠度制造断裂腐蚀

[发明专利]减少封装集成电路中的脱层-CN202180059129.8在审
发明人： E·拉卡普 -专利权人：因文森斯公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：该感测器可进一步包括晶粒垫组件，该晶粒垫组件具有第一垫表面及相对于该第一垫表面的第二垫表面，其中，该感测器晶粒与该晶粒垫组件以该第二感测器表面定向朝向该第一垫表面的方式垂直堆叠。该感测器可进一步包括引线架组件，该引线架组件具有第一框架表面及相对于该第一框架表面的第二框架表面，该晶粒垫组件与该引线架组件垂直堆叠，其中，该第二垫表面定向朝向该第一框架表面，该第二垫表面与该第二框架表面隔离，且该引线架组件电性连接至该感测器晶粒。
减少封装集成电路中的

[发明专利]一种用于集成电路封装的引线焊接工艺及其引线-CN201910000122.3在审
发明人：王伟 -专利权人：王伟
申请日： 2019-01-01 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种用于集成电路封装的引线焊接工艺，通过激光焊接实现内引线与芯片和金属框架或基板连接；所述内引线连接是指引线与芯片、引线与金属框架或基板两个焊点的焊接过程的完成。焊接过程中，引线、框架或基板和芯片焊垫由激光斑点直接照射加热，光斑直径2‑10μm，激光照射时间20‑200ms；该工艺能快速进行芯片焊垫和金属框架或基板之间稳定可靠的连接，而且芯片焊垫和金属框架或基板由于未达熔点不会融化
金属框架基板芯片焊垫集成电路封装引线焊接工艺焊接过程内引线芯片焊点熔点光斑基板连接激光斑点激光焊接激光照射键合工艺应力问题直接照射热损伤指引线加热融化

[发明专利]引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件-CN03158200.1无效
发明人：笠原哲一郎;阿部安芸信 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2003-09-17 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件。在引线框(20)中，管芯焊垫部分(23)限定了待安装半导体元件的范围，多个导线键合部分(24)在最终将分割成半导体器件管芯焊垫部分(23)的区域内，沿着管芯焊垫部分(23)的边缘布置，且多个陆面状的外部接线端部分此外，所形成的多个线性连接引线部分(26)将导线键合部分(24)整合连接到各自相应的外部接线端部分(25)上。管芯焊垫部分(23)、导线键合部分(24)、外部接线端部分(25)和连接引线部分(26)均由黏带(28)支持。
引线及其制造方法以及半导体器件

[实用新型]一种防止引线脱落的铁芯结构-CN202123252792.6有效
发明人：孙亚辉;朱杰 -专利权人：无锡汇普电子有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止引线脱落的铁芯结构，包括铁芯外壳、内板、线圈、卡壳、第一橡胶垫、下按孔、第一旋转杆、第二旋转杆、旋转板、第二橡胶垫、按压钮和凸块，所述铁芯外壳内部设置有内板，所述内板内部设置有线圈本实用新型通过，技术效果在于，铁芯外壳、内板、线圈、卡壳、第一橡胶垫、旋转板、第二橡胶垫和按压钮；优点在于，实现了具备对线圈引线防止脱落，防止线圈的引线受力，向外或向内对引线的作用力下，防止引线脱落，结构较为简单
一种防止引线脱落结构

[实用新型]用联动导电连接组件的经封装的半导体装置结构及子组件-CN201720913871.1有效
发明人：明姚祥;莫哈末·哈斯卢·滨·朱基菲 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本实用新型关于一种经封装的半导体装置结构，包含晶粒附接垫及配置邻近于晶粒附接垫的多个引线，每个引线有引线底表面和引线末端表面。半导体晶粒连接至晶粒附接垫，导电夹具附接至半导体晶粒的部分与多个引线的部分且包含至少一联结杆。封装本体囊封半导体晶粒、导电夹具、多个引线的部分、至少一联结杆的至少部分及晶粒附接垫的至少部分。每个引线末端表面曝露于封装本体的侧边表面上，至少一联结杆的末端表面曝露于封装本体的外侧。导电层置于每个引线末端表面上但未置于至少一联结杆的末端表面上。
联动导电连接组件封装半导体装置结构

[发明专利]含面对面安装管芯无内部接合线薄轮廓功率半导体器件封装-CN201811545588.3有效
发明人： N·左默 -专利权人： IXYS有限责任公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：安装第一半导体器件管芯使得栅极垫接合到第一引线的底部，并且使得源极垫接合到第二引线的底部。安装与第一个相同的第二半导体器件管芯，使得栅极垫接合到第一引线的顶部，并且使得源极垫接合到第二引线的顶部。两个管芯的背面漏极电极都电气耦合到第三引线。在一个示例中，第三引线具有叉状形状，并且两个管芯整体置于叉子的两个尖叉之间。在密封之后，三个引线彼此平行地从封装的主体部分延伸。
面对面安装管芯内部接合轮廓功率半导体器件封装

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN200410081696.1无效
发明人：加藤丰;小贺彰;尾方秀一;迫田英树 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-12-28 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：半导体装置100，包括：由导电性材料构成的芯片垫1；装载在芯片垫1的四边形半导体元件2；由导电性材料构成、从芯片垫1向外方延伸的多根悬吊构件3、3、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件3、3之间、具有与半导体元件对着的引线前端4a的多根引线4、4、…；连接半导体元件2和各引线4的多根导电性细线5、5、…；将芯片垫1、半导体元件2、各悬吊构件3、各引线4的一部分和各导电性细线5密封的密封体6；以及由导电性材料构成、从悬吊构件3延伸且一部分位于一根引线104a和另一根引线104b之间的接地引线11。
半导体装置制造方法

[发明专利]电容DC模型中寄生电容的测量方法-CN201110103323.X有效
发明人：王兵冰 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-04-25 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种电容DC模型中寄生电容的测量方法，包括：选取电容，测量两个测试垫之间的电容值；形成连接于所述测试垫的导引线，测量并计算所述导引线产生的电容值；形成连接于所述导引线的杆状线，测量并计算所述杆状线产生的电容值；利用待测电容的导引线、杆状线与所述选取电容的导引线、杆状线的尺寸比值，计算所述待测电容的导引线、杆状线产生的电容值；根据所述测试垫之间的电容值，所述待测电容的导引线产生的电容值，所述待测电容的杆状线产生的电容值计算所述待测电容的寄生电容
电容 dc 模型寄生测量方法

[实用新型]引线键合机及其金属基座-CN201420043653.3有效
发明人：徐世明;沐运华;廖伟强 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线键合机及其金属基座，其中金属基座，设置于引线键合机中用于承载引线框架，包括第一分座和第二分座，所述第一分座和第二分座的键合区域内均开设有容置槽，且所述容置槽内部镶嵌有橡胶垫。如此设置，引线框架则直接与橡胶垫接触，当引线框架发生高频机械振动时，引线框架与金属基座之间的震动会被橡胶垫吸收，从而可以避免引线框架在金属基座上发生位置偏移而影响键合质量。
引线键合机及其金属基座

[发明专利]发光基板及其制造方法、显示装置-CN202010395225.7在审
发明人：梁轩;王美丽;王飞;董学;齐琪 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：所述发光基板包括：第一基板，所述第一基板包括：第一衬底；设置在所述第一衬底上的发光二极管；和设置在所述第一衬底上的第一导电垫；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板包括：第二衬底；和设置在所述第二衬底上的第二导电垫；以及键合引线结构，所述键合引线结构包括键合引线，其中，所述第一导电垫位于所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述第二导电垫位于所述第二基板远离所述第一基板的表面，所述键合引线电连接所述第一导电垫与所述第二导电垫
发光及其制造方法显示装置

[发明专利]LED封装结构以及制造它使用的引线框架-CN201110351245.5有效
发明人：杨林威;陈文荣;彭汉杰 -专利权人：嘉盛(马来西亚)私人有限公司
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，其包括具有底部表面、上部表面和中心定位凹腔的晶片垫。凹腔具有在底部表面和上部表面之间的芯片附连表面和从凹入的芯片附连表面延伸到上部表面的侧壁。该封装另外还具有设置在晶片垫的相反侧上的引线。引线具有与晶片垫的底部表面共同延伸的底部表面和与晶片垫的上部表面共同延伸的上部表面。发光二极管芯片被附连到芯片附连表面。该封装进一步包括具有密封剂的封装主体，密封剂填充晶片垫和引线之间的空间以便形成与晶片垫和引线的底部表面共同延伸的底部密封表面。
用于 led 带凹腔引线框架封装

[发明专利]具有暴露的接触焊垫和支撑集成电路裸片的引线的集成电路器件以及形成器件的方法-CN201510587537.7有效
发明人： E·M·卡达格;R·卡卢斯特 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及一种具有暴露的接触焊垫和支撑集成电路裸片的引线的集成电路器件以及形成器件的方法。该集成电路(IC)器件包括IC裸片和包围IC裸片的封装材料。第一组引线耦合至IC裸片，并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第一接触焊垫。第二组引线耦合至IC裸片，并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第二接触焊垫。第二组引线具有从第二接触焊垫中的相应第二接触焊垫横向向内延伸的内端部，以限定支撑IC裸片的裸片焊垫区域。
具有暴露接触支撑集成电路引线器件以及形成方法

[发明专利]电子装置和封装-CN201610580181.9在审
发明人：沙亚通·萨克朗;威瓦·坦翁旺 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述封装包括引线框架。所述引线框架包括彼此分离的第一导电引线框架元件(208)和第二导电引线框架元件(206)。所述管芯(204)包括第一接合垫。所述第一接合线(212)将所述第一接合垫电连接到所述第一导电引线框架元件(208)。所述管芯(204)以机械方式将所述第一引线框架元件(208)和第二引线框架元件(206)耦合在一起。
电子装置封装

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