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[发明专利]轴向半导体封装-CN201280076976.6有效
发明人：江挽澜;彭智平;丁慧英 -专利权人：威世通用半导体公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：将下裸片垫电连接且机械连接到芯片的下电触点。将上裸片垫电连接且机械连接到芯片的上电触点。第一轴向延伸电引线电连接且机械连接到上裸片垫并在第一轴向方向上延伸。第二轴向延伸电引线电连接且机械连接到下裸片垫并在与第一轴向方向相反的第二轴向方向上延伸。封装材料包封半导体芯片、上和下裸片垫以及第一和第二轴向延伸引线的一部分。第一和第二引线从封装材料延伸并适于允许该装置与另一电部件轴向安装。
轴向半导体封装

[发明专利]使用模制带的顶部包封封装-CN201910957456.X有效
发明人：威瓦·坦翁旺;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;南他博卜·拉帕尼特卜泊 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种用于组装半导体装置(诸如智能卡)的引线框具有第一主表面和第二主表面，所述第一主表面包括暴露的引线，所述第二主表面包括管芯接收区域和围绕所述管芯接收区域的一个或多个连接垫。所述连接垫使得集成电路(IC)管芯能够电连接到所述暴露的引线。大小和形状设定成与所述引线框相似的模制带粘附到所述引线框的所述第二主表面并且覆盖所述引线框的所述第二主表面。所述模制带具有管芯接收区域切口，所述管芯接收区域切口暴露所述引线框的所述第二主表面上的所述管芯接收区域和所述连接垫并且形成用于接收封装剂的腔。所述切口具有用于将所述封装剂保持在所述腔内的升高侧壁。
使用模制带顶部封装

[发明专利]触控式液晶面板以及液晶显示器-CN201511028505.X在审
发明人：龚强 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种触控式液晶面板，包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，其中，所述阵列基板上依次设置有公共电极层和平坦化层，所述公共电极层被划分为多个相互绝缘的自电容电极，所述平坦化层上设置有多个电极引线，多个电极引线与多个自电容电极一一对应地电性连接，多个电极引线上还覆设有绝缘保护层；所述阵列基板和彩膜基板之间还设置有高度相同的主隔垫物和辅隔垫物，所述主隔垫物和辅隔垫物的第一端连接于彩膜基板，所述主隔垫物的第二端抵接在所述绝缘保护层上，并且正对于电极引线；所述辅隔垫物的第二端悬空于所述绝缘保护层上，并且正对于未设置有电极引线的区域。
触控式液晶面板以及液晶显示器

[发明专利]触控式液晶面板以及液晶显示器-CN201610537119.1有效
发明人：余赟;张启沛 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种触控式液晶面板，包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，其中，所述阵列基板上设置有多个相互绝缘的自电容电极和多个电极引线，所述电极引线上还覆设有第二绝缘层；所述阵列基板和彩膜基板之间设置有主隔垫物和辅隔垫物；所述主隔垫物的第一端连接于所述彩膜基板，第二端朝向所述阵列基板延伸并且正对于所述电极引线，所述电极引线中对应于所述主隔垫物的第二端的位置被刻蚀形成一避让区，所述主隔垫物的第二端抵接在所述避让区中的第二绝缘层上；所述辅隔垫物的第一端连接于所述彩膜基板，第二端朝向所述阵列基板延伸并且正对于所述电极引线。
触控式液晶面板以及液晶显示器

[发明专利]用于改进接合的封装半导体装置、引线框和方法-CN202111013270.2在审
发明人：葛友;王志杰;李翊鸣;徐艳博 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开一种封装半导体装置，包括：具有第一厚度的引线框，所述引线框包括管芯垫；所述引线框上的半导体管芯；以及环氧树脂，其位于所述半导体管芯与所述管芯垫之间并被布置成将所述半导体管芯接合到所述管芯垫；其中，在所述半导体管芯下方的至少一个区域中，所述管芯垫具有小于所述第一厚度的第二厚度；其中，所述管芯垫在所述至少一个区域中具有至少一个穿孔；并且其中，所述环氧树脂填充所述至少一个穿孔，并在所述穿孔下方延伸以及横向超出所述穿孔。还公开相应引线框以及相关联的制造方法。
用于改进接合封装半导体装置引线方法

[发明专利]具有用于包封期间的毛刺缓解的虚设引线的引线框架-CN201710241884.3有效
发明人：庞兴收;白志刚;姚晋钟;臧园 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供一种用于封装半导体装置的引线框架的实施例，一个实施例包括：管芯垫；第一行有源引线指，所述第一行有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；指示所述封装半导体装置的封装体的放置的封装体周界，其中所述封装体周界围绕所述管芯垫侧向定位；在所述第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位的第一虚设引线指，其中所述第一虚设引线指与所述起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第一虚设引线指与所述封装体周界分开一定间隙距离；以及连接到所述第一虚设引线指的外部边缘的第一联接条。
具有用于期间毛刺缓解虚设引线框架

[实用新型]一种深井水质检测装置-CN202021471158.4有效
发明人：施明登;程晓虎;祖丽胡玛·努敦;操时宇;葛切云 -专利权人：塔里木大学
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G01N33/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深井水质检测装置，包括牵引线、检测仪、支撑垫和支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有支撑垫，所述支撑垫顶端的一侧固定连接有固定架，且固定架的内部活动连接有线圈，所述线圈的外侧缠绕有牵引线，且牵引线的一端固定连接有检测仪，所述检测仪的外侧设置有防撞结构，所述固定架的一侧固定连接有第二伺服电。本实用新型通过在支撑柱的外侧固定连接有改向环，将牵引线穿过改向环的一侧，再穿过定滑轮，最后在牵引线的尾端固定检测仪，改向环对牵引线牵引位置进行改向，避免牵引线影响检测仪的工作，第二伺服电机启动带动线圈转动，对牵引线进行放松或收卷，将检测仪投入深井或取出。
一种深井水质检测装置

[实用新型]一种用于高压密闭设备的导线接驳装置-CN202321087790.2有效
发明人：王方周;谢晋;于婷婷 -专利权人：宁波甲贝医药科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及工程设备领域，具体来说是一种用于高压密闭设备的导线接驳装置，包括快接头，快接头一端设有螺纹结构，与高压密闭设备螺纹连接，快接头另一端设有卡扣；引线装置，引线装置一端与快接头另一端通过卡扣连接，且引线装置的一端开设有不贯穿整个引线装置的中孔，引线装置另一端周侧设有若干引线槽，中部开设内腔，内腔用于放置密封隔垫，压紧密封隔垫使中孔末端处密封。本实用新型同现有技术相比，其优点在于：使用橡胶隔垫进行密封，并通过压紧装置压紧，密封效果好，可极大地避免高压气体泄漏，提高设备安全性和稳定性；各引线分别穿过引线槽，通过中孔末端内壁汇集，布线清晰不杂乱；
一种用于高压密闭设备导线接驳装置

[发明专利]薄膜覆晶封装的卷带及其构造以及制造方法-CN200510093510.9无效
发明人：刘孟学;王豪勋 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-26 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该薄膜覆晶封装的卷带，主要包括一可挠性介电基材、一引线层以及一阻焊层。该引线层包括有复数个凸块接垫，其是加厚型态，以使得该些凸块接垫的接合表面高于该引线层的引线上表面与该阻焊层。因此，当该阻焊层形成于该可挠性介电基材上并覆盖引线的上表面，该阻焊层不会流布至该些接合表面，以增进该些凸块接垫对芯片凸块的键结能力。
薄膜封装及其构造以及制造方法

[发明专利]多相电力转换器的带引线框岛的电力方形扁平无引线半导体封装-CN201410038717.5在审
发明人：迪安·费尔南多;罗埃尔·巴尔博萨 -专利权人：国际整流器公司
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及用于多相电力转换器的带引线框岛的电力方形扁平无引线半导体封装。根据示例性实现，电力方形扁平无引线（PQFN）封装包括位于引线框的第一引线框岛上的U-相输出节点、位于所述引线框的第二引线框岛上的V-相输出节点、和位于所述引线框的W-相管芯垫上的W-相输出节点。第一引线框岛可以在引线框的第一引线框条上，其中第一引线框条被连接到引线框的U-相管芯垫上。第二引线框岛可以在引线框的第二引线框条上，其中第二引线框条被连接到引线框的V-相管芯垫上。而且，至少一条键合线被连接到W-相管芯垫和连接到第二W-相电力开关的源极。W-相管芯垫可以是PQFN封装的W-相输出端子。
多相电力转换器引线方形扁平半导体封装

[发明专利]应变计式压力传感器-CN201410234102.X有效
发明人： N·S·彼得拉卡 -专利权人：森萨塔科技公司
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本申请的压力变送器组件包括压力响应式隔膜和电子包装件，传感元件被安装至压力响应式隔膜，电子包装件包括适合通过引线接合设备电连接至传感元件的引线接合垫。隔膜和引线接合垫在变送器中被支承以使得隔膜和引线接合垫的位置彼此靠近且位于不相交的平面内。
应变压力传感器

[发明专利]具有含多层组装垫的引线框的半导体封装-CN201680065353.7有效
发明人：张家韵;侯志谦;史蒂文·苏 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：在所描述的实例中，一种引线框(100)包含：片状金属框(101)，其在第一平面层中，其中所述框(101)具有金属引线(110)及从所述框(101)向内延伸的第一金属垫(120)，且所述第一金属垫(120所述引线框(100)进一步具有：第二金属垫(130)，其在平行于所述第一平面层且与所述第一平面层间隔开的第二平面层中，其中所述第二金属垫(130)由第二金属带(132)系结到所述框(101)。而且，所述引线框(100)具有：第三金属垫(140)，其在平行于所述第二平面层且与所述第二平面层间隔开并且从所述第一平面层附加的第三平面层中，其中所述第三金属垫(140)由第三金属带(131)系结到所述第二金属垫
具有多层组装引线半导体封装

[发明专利]具有引线框锚定杆的半导体功率模块封装-CN202310360933.0在审
发明人：牛志强;徐范锡;李俊鎬;李钟茂;鲁军;葛小荣 -专利权人：万国半导体国际有限合伙公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种功率模块包括引线框、安装在引线框上的衬底、第一锚定垫、第二锚定垫、多个管芯垫和多个晶体管管芯。引线框包括附接到第一锚定垫的第一引线框锚定杆和附接到第二锚定垫上的第二引线框锚定杆。
具有引线锚定半导体功率模块封装

[发明专利]电迁移测试结构-CN202010611392.0有效
发明人：马琼;曹巍;王焱;陈雷刚 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明的电迁移测试结构，其在引线的交叠区朝向待测试线的表面上设有若干第二连通垫，从而利用该第二连通垫降低引线与第一连通垫连接处附近区域的局部集中的应力迁移。在对电迁移测试结构进行测试时，即可有效避免引线与第一连通垫连接处附近区域因为应力迁移影响而先于待测试线出现空洞或断裂的问题，进而提高电迁移可靠性评估结果的准确性。
迁移测试结构

[发明专利]用于飞行器点火系统的开关组件-CN200810210864.0无效
发明人：史蒂夫·J·肯平斯基 -专利权人：冠军航天有限公司
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该开关组件包括陶瓷衬底和开关冲模，该开关冲模包括：结合于该陶瓷衬底上的电衬垫的阳极；半导体器件，其具有多个交错的栅极和阴极；以及陶瓷帽，其具有至少一个连接至所述栅极的极垫和至少一个连接至所述阴极的阴极垫该开关组件还包括引线，该引线连接至栅极垫、阴极垫和衬底上的电衬垫。开关冲模和一部分引线被灌装以形成完成的组件。
用于飞行器点火系统开关组件

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