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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有加强隔离的多芯片封装-CN202180011225.5在审
发明人： V·阿罗拉;金宇灿 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种多芯片隔离(ISO)装置封装(100)包含：引线框架，其包含引线(114、124)；中介层衬底(122)，其包含顶部铜层(122a)及底部金属层(122c)，其中介电层(122b)在其间。第一IC裸片(110)及第二IC裸片(120)包含：电路(180a、180b)，其包含发射器或接收器；以及第一接合垫(181a)及第二接合垫(181b)，其顶侧朝上附接在所述封装中。接合线(141到145)将所述第一接合垫线接合到所述叠层变压器上的第一垫及所述引线或引线端子，且接合线将所述第二接合垫线接合到所述叠层变压器上的第二垫及引线或所述引线端子，且模塑化合物(160)提供囊封
具有加强隔离芯片封装

[发明专利]接触式焊接引线方法-CN200910211349.9无效
发明人：卢耀江 -专利权人：苏州工业园区艺峰精密机械有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种接触式焊接引线方法，在将一引线框或配件的引线接合到一基体的焊接垫时，引线和焊接垫作局部熔焊使其形成电连接。为减低在熔焊时所用的电功率，该引线至少有一个洞穴，而最宜有两个洞穴，引线的材料因而可在熔焊步骤中，在洞穴的边沿处熔化而与焊接垫已加热材料接合。
接触焊接引线方法

[发明专利]树脂封装型半导体装置及其制造方法-CN201180002487.1有效
发明人：南尾匡纪;井岛新一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：该树脂封装型半导体装置具有：功率元件(1)和控制元件(4)、包括支持功率元件(1)的第一芯片垫部(3A)的第一引线架(3)、包括支持控制元件(4)的第二芯片垫部(5A)的第二引线架(5)以及对功率元件、第一芯片垫部(3A)、控制元件和第二芯片垫部进行封装且由树脂材制成的外装体(6)。第二芯片垫部的下表面被设置成比功率元件的上表面高，第一芯片垫部的至少一部分和第二芯片垫部的至少一部分在俯视图中相互重合。多条第一引线中的一条引线和多条第二引线中的一条引线利用在外装体的内部直接接合接合部(23)相互电连接。
树脂封装半导体装置及其制造方法

[发明专利]SIP封装结构-CN201610076112.4有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华 -专利权人：深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种SIP封装结构，包括电路基板、设置在基板上的芯片及多条金属引线，所述芯片外围的电路基板上设置有多个金属焊垫，每条所述金属引线两端分别连接不同的金属焊垫且设置在所述芯片上方。本发明的SIP封装结构，其屏蔽罩包括多条金属引线，芯片的外围设置有用于连接金属引线的金属焊垫，金属引线的两端分别连接不同的金属焊垫，从而在芯片的上方及两侧形成上述的屏蔽罩，该屏蔽罩部分或完全覆盖芯片以使不同的芯片之间达到相互屏蔽干扰的目的
sip 封装结构

[实用新型]SIP封装结构-CN201620112194.9有效
发明人：孙日欣;孙成思;李振华 -专利权人：深圳佰维存储科技有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SIP封装结构，包括电路基板、设置在基板上的芯片及多条金属引线，所述芯片外围的电路基板上设置有多个金属焊垫，每条所述金属引线两端分别连接不同的金属焊垫且设置在所述芯片上方。本实用新型的SIP封装结构，其屏蔽罩包括多条金属引线，芯片的外围设置有用于连接金属引线的金属焊垫，金属引线的两端分别连接不同的金属焊垫，从而在芯片的上方及两侧形成上述的屏蔽罩，该屏蔽罩部分或完全覆盖芯片以使不同的芯片之间达到相互屏蔽干扰的目的
sip 封装结构

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN201010547910.3无效
发明人：潘玉堂;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种芯片封装方法包含下列步骤：贴附一第一胶膜于金属基板上；图案化该金属基板，以形成多个外接垫及多个引线，其中所述外接垫及所述引线分设于一中央空白区的相对侧，各侧旁的外接垫在远离该中央空白区的方向间隔排列成至少两排，各引线包含一向中央空白区延伸的第一端及一连接相应的外接垫的第二端；贴附一具开孔的第二胶膜于所述外接垫上，其中该开孔暴露该中央空白区及所述引线的第一端；移除第一胶膜；固定一芯片于所述引线与所述外接垫上，其中芯片的多个焊垫对应该中央空白区；以及通过该开孔，以多条焊线分别电连接所述焊垫至相应的所述引线的第一端。
芯片封装结构方法

[发明专利]半导体装置-CN202010441462.2在审
发明人：大岳浩隆;近松健太郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的半导体装置(1)包含：半导体芯片(2)，具有正面(2a)及背面(2b)且在正面(2a)具有源极垫(11)、漏极垫(12)及栅极垫(13)；晶粒垫(3)，配置在半导体芯片(2)的下方，且接合着半导体芯片(2)的背面(2b)；源极引线(4)，电连接于晶粒垫(3)；漏极引线(5)及栅极引线(6)，配置在晶粒垫(3)的周围；以及密封树脂(8)，将半导体芯片(2)、晶粒垫(3)及各引线(4、5、6)密封。在半导体芯片(2)，形成着在俯视时配置在半导体芯片(2)的周缘部且连接于源极垫(11)的至少1个外部连接用通孔(60)。
半导体装置

[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置-CN201510592156.8有效
发明人：高吉磊;蒋学兵;赵剑 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置，该阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板上设置有焊接区域，所述焊接区域上设置有焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线，所述焊接引线的上方设置金属图案，所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。本发明提供的阵列基板，通过在焊接区域靠近基板边缘的焊接引线上方设置横跨的金属图案，通过该金属图案能够起到加固下方焊接引线的作用，能够有效减少焊接引线以及焊垫结构发生脱落的现象。
阵列及其制作方法显示装置

[发明专利]影像感测器封装-CN200610032772.9无效
发明人：吴英政;苏英棠 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2006-01-05 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种影像感测器封装，包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶。该盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定。
影像感测器封装

[实用新型]新型开关柜接地柱-CN201920383074.6有效
发明人：王新华;翟建军;倪同荣 -专利权人：江苏华盛电气股份有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H02B1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型开关柜接地柱，包括：开关柜，在所述开关柜的下端一侧通过装配螺母、中部平垫和中部弹垫固定连接有接地柱，在所述接地柱伸入开关柜的一端上通过内螺钉、内平垫和内弹垫连接有内接地引线，在所述接地柱伸出开关柜的一端上通过外螺钉、外平垫和外弹垫连接有外接地引线。优点是：结构新颖，柜内和柜外接地引线可以分别进行安装，安装柜外引线挂接地时，不需要打开柜门就可以连接，操作方便，降低危险系数，消除安全隐患。
开关柜接地柱接地引线弹垫平垫螺母本实用新型安全隐患危险系数接地安装柜内螺钉外螺钉外引线柜门伸入下端装配伸出

[实用新型]引脚网格阵列封装结构-CN201720679540.6有效
发明人：木荣禾 -专利权人：龙形实业发展有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引脚网格阵列封装结构，包括具有相背设置的正面和背面的硅衬底、设置在硅衬底的正面的芯片、设置在硅衬底下方的封装底板、及包围硅衬底、芯片的盖体；硅衬底设置于封装底板的上表面，硅衬底包括矩形形状的引线结合区域和芯片安装区域；引线结合区域形成有结合垫；硅衬底的上表面上形成有金属引线和与金属引线电气连接的导电电极，金属引线包括多个导体段，多个导体段在其端部以间隔开的金属端子垫做结；多个导体段包括由从引线结合区上的结合垫向外延伸的第一导体段和从引线结合区域上的结合垫向内延伸的交错的第二导体段
引脚网格阵列封装结构

[实用新型]一种引信电源测试台控制设备-CN202122948717.7有效
发明人：王晓东;陆旭 -专利权人：大连宏光电气有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： F42C21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及引信电源控制设备领域，尤其涉及一种引信电源测试台控制设备，为了解决卡杆难以有效的夹持引线电源造成引线电源松弛的问题，采用如下技术：第一夹持部还包括弯曲条和橡胶垫，夹持条的尾部设有弯曲条，夹持条的端面设有橡胶垫，弯曲条上抬挤压夹持条，夹持条和橡胶垫挤压检测台上引线电源；有益效果为：扳动弯曲条，弯曲条上抬挤压夹持条，夹持条和橡胶垫挤压检测台上端中心处引线电源，使其牢固的夹持引线电源，连接条朝着第四连接头端移动式，直杆上端挤压弯曲条的尾部，弯曲条朝上挤压夹持条，进而实现夹持条的弯曲，夹持条夹持检测台上端引线电源的侧壁，使其稳定的夹持引线电源。
一种引信电源测试控制设备

[发明专利]制造影像传感器基板的方法-CN200410019170.0无效
发明人：王鸿仁 -专利权人：王鸿仁
申请日： 2004-04-30 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种制造影像传感器基板的方法，包括将一基板两面分别定义为一顶面与一底面，且于基板顶面覆上多条金属引线，再在靠近基板中央对应金属引线位置制做一金垫，使各金垫与各银引线相互搭接；该基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，再在各金属引线靠近基板中央的一段以网印方式制成一金垫；将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合。本发明是以网印或以物理气相蒸镀的方式分段制成相互搭接的金属引线与金垫，可在保持良好的电性连接可靠度的前题下，大大减少金的用量，达到降低成本的功效。
制造影像传感器方法

[实用新型]导热垫、充电座引线框架组件和充电座-CN202220989721.X有效
发明人：朱方跃;张群;杨鹏伟 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司;泰科电子科技（苏州工业园区）有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本实用新型公开一种导热垫、充电座引线框架组件和充电座。导热垫包括：本体部，适于插装到形成在所述引线框架的框架体上的导热垫安装部；端子接触部，形成在所述本体部上，并适于与充电端子热接触；和传感器接触部，形成在所述本体部上，用于与安装在所述引线框架上的温度传感器热接触当所述本体部插装到所述引线框架上之前，所述本体部与安装在所述引线框架上的所述温度传感器分离设置；当所述本体部插装到所述引线框架上之后，所述传感器接触部与安装在所述引线框架上的所述温度传感器热接触。在本实用新型中，温度传感器单独安装到引线框架上，无需预先插装到导热垫中，这降低了温度传感器的安装难度。
导热充电引线框架组件

[发明专利]方形扁平无引线半导体封装及其制作方法-CN201110108189.2有效
发明人：谢东宪;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-05-13 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种方形扁平无引线半导体封装及其制作方法，所述封装包含：晶粒附着垫；半导体晶粒，安装于晶粒附着垫之上；至少一内部端子引线，位于靠近晶粒附着垫的位置；第一焊线，用于将所述内部端子引线焊接至半导体晶粒；至少一扩展的外部端子引线，位于沿着方形扁平无引线半导体封装外围的位置；至少一中间端子，位于所述内部端子引线与所述扩展的外部端子引线之间；第二焊线，用于将所述中间端子焊接至半导体晶粒；第三焊线，用于将所述中间端子焊接至所述扩展的外部端子引线
方形扁平引线半导体封装及其制作方法

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