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- [发明专利]显示面板及显示面板制作方法-CN202210253981.5在审
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赵永超
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TCL华星光电技术有限公司
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2022-03-15
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2022-07-12
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H01L25/075
- 本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法;该显示面板包括位于驱动电路层一侧的发光层和覆盖发光层的封装层,发光层包括多个发光元件,封装层包括靠近驱动电路层的第一封装材料层、和位于第一封装材料层的远离驱动电路层一侧的第二封装材料层,第一封装材料层包括第一封装材料,第二封装材料层包括第二封装材料,第一封装材料的透湿率小于第二封装材料的透湿率。本申请通过设置具有双层堆叠结构的封装层,并且使第二封装材料层和第一封装材料层分别包括透湿率依次减小的封装材料,本设计有利于提升封装层的隔绝水汽的能力,进而提升显示面板的品质可靠性。
- 显示面板制作方法
- [发明专利]微元件的封装方法-CN201711065564.3有效
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钟志白;李佳恩;郑锦坚;杨力勋;徐宸科;康俊勇
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厦门市三安光电科技有限公司
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2017-11-02
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2019-06-07
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H01L51/50
- 本发明提供一种微元件的封装方法,包括:1)于基底上形成封装材料层,并对封装材料层进行半固化处理;2)基于封装材料层的表面粘性,将微元件的阵列抓取于封装材料层表面;3)将微元件的阵列与封装基板上的共晶金属对准接合;4)对微元件的阵列与共晶金属下进行共晶处理,并保持封装材料的半固化状态;5)将半固化的封装材料层与封装基板进行压合,使封装材料层包覆微元件,并对封装材料进行完全固化;以及6)去除基底。本发明利用半固化的硅胶实现微元件的抓取,并利用低温高真空压合实现微元件的转移及密封,工艺简单流畅,可实现微元件的无空隙封装,提高封装质量并有效降低封装成本。
- 元件封装方法
- [发明专利]一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统-CN201811400356.9有效
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刘法志
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郑州云海信息技术有限公司
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2018-11-22
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2022-02-18
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G06F30/394
- 本发明提供了一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统,包括:S1、获取芯片的布线信息文件;S2、分别选择2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料作为封装材料;S3、结合芯片的布线信息文件进行封装,并进行热仿真;S4、根据热仿真结果选择最优的封装材料。本发明通过确定芯片布线信息文件,选取不同的封装材料进行热仿真,根据热仿真的结果选取最优的封装材料,从而在2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料中选取最合适的材料进行封装,解决了现有技术中对于封装材料选取依靠经验进行判断的问题,实现获取不同材料的电热特性,从而选择合适的封装材料,保证芯片的稳定性。
- 一种考虑芯片封装材料仿真分析方法系统
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