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[发明专利]自适应传感器滤波-CN202280012457.7在审
发明人： M·扬尼;岩槻英二 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2022-02-04 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：影响具有热系数的传感器的环境条件通过对环境条件参考信号应用自适应滤波器进行补偿。所得到的自适应消除信号可用于向第一加热元件提供反馈控制。
自适应传感器滤波

[发明专利]减少封装集成电路中的脱层-CN202180059129.8在审
发明人： E·拉卡普 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种感测器可包括感测器晶粒，该感测器晶粒具有第一感测器表面及相对于该第一感测器表面的第二感测器表面。该感测器可进一步包括晶粒垫组件，该晶粒垫组件具有第一垫表面及相对于该第一垫表面的第二垫表面，其中，该感测器晶粒与该晶粒垫组件以该第二感测器表面定向朝向该第一垫表面的方式垂直堆叠。该感测器可进一步包括引线架组件，该引线架组件具有第一框架表面及相对于该第一框架表面的第二框架表面，该晶粒垫组件与该引线架组件垂直堆叠，其中，该第二垫表面定向朝向该第一框架表面，该第二垫表面与该第二框架表面隔离，且该引线架组件电性连接至该感测器晶粒。
减少封装集成电路中的

[发明专利]用于使平面外感测加速度计偏移最小化的微机电系统结构-CN202080063845.9在审
发明人： G·拉吉;M·J·汤普森;L·科罗纳托;R·马提尼 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01P21/00 文献下载
摘要：描述了倾斜z轴平面外感测微机电系统加速度计和相关结构和配置的示例性实施例。所披露的实施例有助于改善偏移稳定性。非限制性实施例提供示例性微机电系统结构和设备，其特征在于一个或多个具有关于与弹簧或弹性耦合轴正交的轴对称的感测微机电系统结构、与电极图案的其中一个对称轴对齐的弹簧或弹性耦合轴、不同数量的参考电极和感测电极、具有至少两个对称轴(其中一个沿着弹簧或弹性耦合的轴)的参考微机电系统结构和/或在弹簧或弹性耦合轴下方的参考结构。
用于平面外感加速度计偏移最小化微机系统结构

[发明专利]自适应模数转换器(ADC)多路径数字麦克风-CN201980076249.1在审
发明人： M·佩罗特 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H03G3/00 文献下载
摘要：本申请中所述的示例多路径数字麦克风可包括自适应ADC范围多路径数字麦克风的示例实施例，其允许放大器或增益级以及本文中所述的示例多路径数字麦克风布置中的示例自适应ADC获得低功率，同时仍提供高DR数字麦克风系统。另外的非限制性实施例可包括示例毛刺消除组件，其经配置以将与该示例自适应ADC的增益的变化关联的可听伪像减到最少。
自适应转换器 adc 路径数字麦克风

[发明专利]利用电压-电压转换器向机电感测器施加正反馈电压，以促进感测器中表示弹簧软化的电荷流的减少-CN201980067226.4在审
发明人： J·西格;P·什提加 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H03F1/38 文献下载
摘要：本文提出降低机电感测器的灵敏度。所述机电感测器包括对所述机电感测器的感测元件的机械‑电增益的变化的灵敏度；以及电压‑电压转换器组件，其通过经由定义的反馈电容将正反馈电压耦合到感测元件的感测电极来最小化所述灵敏度‑感测元件与电压‑电压转换器组件的输入电性耦合。在一个示例中，电压‑电压转换器组件通过定义的反馈电容在感测电极处保持恒定电荷来最小化灵敏度。在另一实例中，机电感测器包括电容感测元件，其包括具有感测电极的第一节点。此外，偏置电压组件可以向机电感测器的第二节点施加偏置电压。在又一实例中，机电感测器包括压电感测元件。
利用电压转换器机电感测器施加正反馈促进感测器中表示弹簧软化电荷减少

[发明专利]驱动和感测平衡、全耦合3轴陀螺仪-CN201980061301.6在审
发明人： D·申卡尔;R·亨尼西;H·乔哈里-加勒;J·西格 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： G01C19/5733 文献下载
摘要：本发明提供了具有完全耦合感测模式的示例性3轴(例如，GX、GY和GZ)线性和角动量平衡振动速率陀螺仪架构。实施例可以采用平衡驱动和/或平衡感测组件来减少引起的振动和/或部件间耦合。实施例可以包括两个用于GY感测模式的内框陀螺仪和一个用于GX感测模式和驱动系统耦合的外框陀螺仪或鞍形陀螺仪，耦合到两个内框陀螺仪或外框陀螺仪的驱动梭，以及耦合到用于GZ感测模式的内框陀螺仪的四个GZ验证质量块。组件可以从示例性整体结构中移除以制造单轴或双轴陀螺仪和/或可以配置成使得可以从示例性整体结构中将验证质量块的数量减少一半以制造半陀螺仪。其它实施例可以采用应力隔离框来减少封装引起的应力。
驱动平衡耦合陀螺仪

[发明专利]具有选择性接合垫保护的CMOS-MEMS积体电路装置-CN201610282659.X有效
发明人： D·李 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：揭露一种用来制备半导体晶圆的方法和系统。在第一态样中，该方法包含：在该半导体晶圆上的图案化顶部金属上方设置钝化层；使用第一掩膜蚀刻该钝化层，以在该半导体晶圆中开启接合垫；在该半导体晶圆上沉积保护层；使用第二掩膜图案化该保护层；以及使用第三掩膜蚀刻该钝化层，以在该半导体晶圆中开启其它电极。该系统包含MEMS装置，其还包含第一基板和接合至该第一基板的第二基板，其中，该第二基板是由该方法的前述步骤所制备。
具有选择性接合保护 cmos mems 积体电路装置

[发明专利]麦克风封装件中的集成温度传感器-CN201580065255.9有效
发明人： A·D·米内尔维尼;K·哈尼;A·S·亨金;B·恰达赛尔 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：各种实施例提供了一种集成温度传感器和麦克风封装件，其中，温度传感器位于与麦克风关联的声学端口中、上方、或附近。温度传感器靠近声学端口的放置，使得温度传感器能够更准确地判定环境空气温度并减少由与集成电路关联的热引起的热岛干扰。在一个实施例中，温度传感器可以是形成在基板上方的热电偶，其中，热电偶的温度感测部分形成在声学端口上。在另一个实施例中，温度传感器可以形成在延伸到声学端口中或上方的专用集成电路上。在另一个实施例中，基板中的导热通道可以放置在声学端口附近，以使温度传感器能够经由通道判定环境温度。
麦克风封装中的集成温度传感器

[发明专利]用于常通操作的智能传感器-CN201580036028.3有效
发明人： A·S·亨金;F·阿萨德拉奇;P·科尼利厄斯 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H04R9/08 文献下载
摘要：说明包含在传感器封装件中的一或多个微机电系统(MEMS)传感器和数字信号处理器(DSP)的智能传感器。示范智能传感器可包含容置在封装件或壳体中的MEMS声传感器或麦克风和DSP，封装件或壳体包含基板和盖子和封装件基板，其界定MEMS声传感器或麦克风的背腔。提供的实施还可包含容置在封装件或壳体中的MEMS运动传感器。本申请的实施例通过智能回应于触发事件或唤醒事件同时还提供持续检测触发事件或唤醒事件的常通传感器可提供改进的电源管理和单次充电的电池寿命。另外，说明智能传感器和MEMS传感器或麦克风封装件的各种物理配置。
用于操作智能传感器

[发明专利]安全音频传感器-CN201580072968.8有效
发明人： O·奥利亚埃;F·阿萨德拉奇 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H04R17/02 文献下载
摘要：本文揭露在音频传感器中提供安全特征。微机电系统(MEMS)麦克风可包括：声膜，用以将声音信号转换为电性信号；电子放大器，用以增加该电性信号的幅度以生成放大信号；以及一个或多个开关，经配置以阻止直流(DC)电压源向该MEMS麦克风的传输；阻止该DC电压源向该电子放大器的传输；阻止该电性信号向该电子放大器的传输；以及/或者阻止该放大信号向外部装置的传输。
安全音频传感器

[发明专利]膜致介面粗糙化及其制造方法-CN201610104620.9有效
发明人： F·刘;M·林;J·I·申;J·申 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种膜致介面粗糙化及其制造方法，各种实施例提供用于粗糙化MEMS装置的表面或CMOS表面的表面的方法。第一材料在由第二材料作成的表面上沉积形成薄层。加热后，该第一和第二材料可以部分熔化和相互扩散，形成合金。然后，移除该第一材料，并且该合金同时被移除。由于该第一和第二材料的相互扩散，因此，该第二材料被留下的该表面已经被粗糙化。
介面粗糙及其制造方法

[发明专利]压电声波共振器为基础的传感器-CN201580054319.5有效
发明人： F·刘;J·M-L·蔡;X·李;M·达纳曼 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G06F3/043 文献下载
摘要：本文介绍一种压电声波共振器为基础的传感器。一种装置可包括压电换能器阵列、以及已附接至该压电换能器阵列用以形成共振器阵列的空腔阵列。该共振器阵列的其中一共振器可与对应于已触碰该共振器的第一判定的第一频率响应相关联，以及与对应于尚未触碰该共振器的第二判定的第二频率响应相关联。该压电换能器阵列可包括压电材料；已在该压电材料的第一侧上形成的第一组电极；以及已在该压电材料的第二侧上形成的第二组电极。
压电声波共振器基础传感器

[发明专利]常开模式操作的智能传感器-CN201610099750.8有效
发明人： O·奥利阿埃伊;F·阿斯萨德拉格赫 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及常开模式操作的智能传感器，是关于在传感器包装件中包括微机电系统(MEMS)传感器和数字信号处理器(DSP)的智能传感器。例示的智能传感器可包括容置在包括基板和盖子以及包装件基板的MEMS声响传感器或麦克风和DSP，其中该包装件基板定义用于该MEMS声响传感器或麦克风的背孔洞。所提供的实现方式也包括容置在该包装件或封闭件中的MEMS动作传感器。本申请的实施例可借由智能地响应触发事件或唤醒事件同时提供可持续侦测该应触发事件或唤醒事件的常开传感器而提供改良单次充电的电能管理和电池寿命。此外，智能传感器以及MEMS传感器或麦克风包装件的各种实体组态也在此描述。
常开模式操作智能传感器

[发明专利]集积式CMOS及MEMS传感器制作方法与结构-CN201580047745.6有效
发明人： P·斯迈斯 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：揭示一种提供CMOS‑MEMS结构的方法。本方法包含图型化MEMS致动器衬底上的第一顶端金属及CMOS衬底上的第二顶端金属。MEMS致动器衬底与CMOS衬底各于其上包括氧化层。本方法包括蚀刻MEMS致动器衬底及底座衬底上的各氧化层，利用第一接合步骤将MEMS致动器衬底的经图型化的第一顶端金属接合至底座衬底的经图型化的第二顶端金属。最后，本方法包括将致动器层蚀刻成MEMS致动器衬底，并且利用第二接合步骤将MEMS致动器衬底接合至MEMS握把衬底。
集积式 cmos mems 传感器制作方法结构

[发明专利]包含微机电系统声敏感测器和环境感测器的集成封装件及其制造方法-CN201580024337.9有效
发明人： J·M-L·特赛;B·恰达塞尔;M·利姆;A·S·亨金 -专利权人： 因文森斯公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。
环境感测器测器敏感集成封装暴露湿度感测器微机电系统麦克风声波测量声波封装件感测器测量制造

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