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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]芯片封装设备-CN201822026347.X有效
发明人：俞斌;陈爱军;居健 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装设备。所述芯片封装设备包括：芯片，所述芯片表面具有焊垫以及沿垂直于所述芯片的方向凸设于所述焊垫表面的导电凸块；引线框架，具有管脚以及位于所述管脚上的焊球；接地结构，连接所述引线框架，用于使所述引线框架接地；焊线本实用新型有效避免了芯片在封装过程中易出现静电击穿的问题，相对于无ESD保护的单管器件封装良率可从之前的20％左右提升到目前的60％以上。
芯片封装设备导电凸块引线框架焊球本实用新型芯片电连接管脚焊垫焊线半导体制造技术单管器件封装过程接地结构静电击穿芯片表面接地焊臂拉线良率凸设封装垂直

[实用新型]称重封装设备-CN201822271529.3有效
发明人：高雅琴;山内宁;张鑫;金钢 -专利权人：米思米（中国）精密机械贸易有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G01G21/23 文献下载
摘要：本实用新型涉及称重封装技术领域，公开了一种称重封装设备，包括工作台车以及设置于工作台车上的置袋部件、称重部件、封装部件、打印标签部件、控制模块以及电源，工作台车与打印标签部件和/或称重部件通过卡接在横梁上的卡槽相连接，工作时，分别通过置袋部件、称重部件、封装部件以及打印标签部件进行工件的装袋、称重、封装以及打印标签。本实用新型提供的称重封装设备，通过将称重部件、封装部件以及打印标签部件均设置于工作台车上，将工件的称重、封装以及打印标签集成在一起，有利于降低劳动负担、减少工作差错，从而提高称重封装工作的效率。
称重打印标签称重部件封装封装部件封装设备本实用新型工作台车袋部件工作台工作差错控制模块横梁槽相卡接装袋电源劳动

[实用新型]芯片封装设备-CN201921778137.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，送料悬臂位于供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、本实用新型通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装。
芯片封装设备

[实用新型]胶囊封装设备-CN202021569974.9有效
发明人：刘凯 -专利权人：上海新亚药业邗江有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B65B41/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及胶囊加工装置技术领域，具体是胶囊封装设备，所述基板的上侧固定连接有竖直设置的立柱，且立柱远离基板的一端固定连接有横向设置的支撑板，所述支撑板的上侧固定连接有竖直设置的第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆的下端贯穿支撑板并固定连接有横向设置的升降板
胶囊封装设备

[实用新型]芯片封装设备-CN202121884988.4有效
发明人：时岱;吴楠;杨军;包斌 -专利权人：深圳市栗橡科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了芯片封装设备，包括封装架，所述封装架的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接横板，所述连接横板的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的底部活动连接有外转盘本实用新型中，通过连接柱与外转盘之间的转动，调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合，并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合，完成对外转盘固定的同时改变外转盘的转向，从而达到对不同规格的芯片进行封装的效果。
芯片封装设备

[实用新型]电池封装设备-CN202320176946.8有效
发明人：张茜茜;姜天豪;毕飞飞;胡鹏;蓝树槐 -专利权人：上海治臻新能源股份有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01M8/1004 文献下载
摘要：本申请涉及电池制作技术领域，尤其涉及一种电池封装设备。电池封装设备包括传送装置，传送装置分为上料区、热压区、冷压区和下料区；封压工装，封压工装包括上工装和下工装，上工装、极板、胶膜和下工装在上料区组装，并被传送装置传输至热压区、冷压区和下料区；上工装包括上磁性件和上加热件
电池封装设备

[实用新型]一种集组装质检于一体的检测试笔组装设备-CN202220094178.7有效
发明人：高克谨;张旭明 -专利权人：润和生物医药科技(汕头)有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集组装质检于一体的检测试笔组装设备，包括：组装设备；试纸条完整性检测模块，所述试纸条完整性检测模块安装在组装设备上且与控制组件连接，用于对检测试纸条完整性信息进行采集；试纸条检测模块，所述试纸条检测模块安装在组装设备上且与控制组件连接，用于采集测试笔上放置的试纸条的视频信息；封装检测模块，所述封装检测模块安装在组装设备上且与控制组件连接，用于对测试笔是否组装完整的视频信息进行采集；本实用新型通过试纸条完整性检测模块、试纸条检测模块、封装检测模块、笔盖检测模块和控制组件组合设置可用于对芯片试条是否存在缺陷、是否放置有芯片试条、上下封装壳体是否压紧以及笔盖是否盖合进行检测。
一种组装质检一体检测试笔设备

[发明专利]一种用于制药生产线的封装设备-CN202210245500.6在审
发明人：罗国锋;季张江;史俊龙 -专利权人：苏州肯美特设备集成有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制药生产线的封装设备，其涉及药品封装设备技术领域，包括支架；壳体，固定在所述支架的上端面；传送带，固定在所述壳体的底部，且所述传送带链式传送带，其表面等距布设有多个封装平台，用于放置药品铝塑板；封装组件，转动设置在所述壳体内部，且由固定在所述壳体内的驱动电机进行驱动；以及冷却设备，固定在所述壳体远离封装组件的一侧，用于对封装后的药品铝塑板进行冷却。本发明通过封装组件能够对药品进行连续不断的封装，从而提高了封装的效率。
一种用于制药生产线封装设备

[实用新型]一种肉肠加工用真空封装设备-CN202221755515.9有效
发明人：王培松;高路明 -专利权人：王培松
申请日： 2022-07-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65B9/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种肉肠加工用真空封装设备，包括支撑台，所述支撑台的两侧分别安装有收卷机构与下膜放卷机构，所述支撑台的顶部从左至右依次安装有裁切机构、固定台、投料仓与凹槽成型机构。本实用新型通过在真空封装设备的投料区设置投料仓，并在投料仓的内部设置支架、连杆和投料板，利用支架内部的多个存放槽可以一次满足多组肉肠的存储工作，从而可进行连续的投料工作，并且利用连杆、投料板和齿轮在投料电机的驱动下进行旋转，可以进行旋转投料的工作，从而可以满足肉肠的多凹槽投料工作，进而无需人工一个个凹槽进行投放，不仅设备真空封装设备的停顿等待投料时间得到了缩短，而且真空封装设备的封装效率也能够得到大幅度的提升。
一种肉肠加工用真空封装设备

[发明专利]一种自动化半成品快餐加工车及其加工方法-CN201910937250.0在审
发明人：徐磊;潘晓春;王万安;闫宇壮;徐从启;王宁;马喜斌;冯国勇;方天驰;刘帅;王乐 -专利权人：中国人民解放军32181部队
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B60P3/025 文献下载
摘要：一种自动化半成品快餐加工车及其加工方法，包括底盘、车厢、智能炒菜设备、智能蒸柜、封装设备，智能炒菜设备、智能蒸柜、封装设备，用于半成品食材自动烹制和自动封装，具有发热速度快，发热效率高，节约能源，热品质好
智能封装设备炒菜蒸柜半成品发热效率加热食物自动封装烹制可移动轻量化体积小重量轻底盘食材加工发热快餐车厢自动化节约能源部署

[发明专利]一种多层硅胶硫化封装设备-CN202310373808.3在审
发明人：刘征 -专利权人：惠州宝益新能源科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B29C35/02 文献下载
摘要：本发明涉及硫化技术领域，且公开了一种多层硅胶硫化封装设备，包括主体机构、硫化压平封装机构和出料机构，所述硫化压平封装机构位于主体机构的前端，所述出料机构位于硫化压平封装机构的右侧，所述主体机构包括固定底座、支撑脚、固定板和防护栏，所述支撑脚固定安装在固定底座的下端，所述固定板固定安装在固定底座的上端，所述防护栏固定安装在固定板的上端，所述硫化压平封装机构包括固定槽、调节电机、螺纹杆、调节块、支撑板、限位板该多层硅胶硫化封装设备，使得多层硅胶硫化封装设备，可在进行硅胶硫化封装时，能够将硅胶压平规整的硫化，使得硫化的效果好，且压平锟使用的灵活性高，调节能力强，使用方便。
一种多层硅胶硫化封装设备

[发明专利]PCBA板封装设备及PCBA板封装方法-CN201810301516.8在审
发明人：朱建晓 -专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂本发明公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。
喷料装置封装设备封装喷涂出料单元供料装置控制装置驱动装置操作台预定轨迹移动喷料驱动

[发明专利]一种对口罩封装口进行消毒的封装设备及方法-CN202110709547.9在审
发明人：魏萍 -专利权人：嘉兴市顺凯鹿科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B65B51/00 文献下载
摘要：本发明涉及口罩加工技术领域，且公开了一种对口罩封装口进行消毒的封装设备，包括底座、箱体、压平筒、进液管、封口器、立柱、间歇组件和消毒组件，所述底座顶端与箱体固定连接，所述箱体顶端与压平筒活动连接，所述箱体顶端位于压平筒左侧与立柱固定连接，所述所述立柱正面与封口器活动连接，所述间歇组件与立柱内壁活动连接；该对口罩封装口进行消毒的封装设备及方法，该对口罩封装口进行消毒的封装设备及消毒方法，进气腔的气体进入气动推杆，气动推杆推着矩形滑块向下运动
一种口罩封装进行消毒设备方法

[发明专利]一种封装设备-CN202211593358.0在审
发明人：梅博文;许生华;柳书桥;杨康;苏文毅;周红;曹有发;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种封装设备，所述封装设备用于对经过一次封装后的合束器进行二次封装，封装设备包括机架、移送座以及封装组件；机架上形成有封装区，机架在对应封装区的位置处设有承载座，用于搁置待封装的合束器；移送座从左至右并排设有的三个安装部，移送座活动设于机架且处于承载座的上方，用于在其活动行程上，使得三个安装部能够依次活动至处于合束器的上方；封装组件包括分别对应设于三个安装部的点胶部、封盖部以及固定部，点胶部用于对合束器内的光纤进行涂胶
一种封装设备

[实用新型]铝箔袋封装设备-CN201821811367.1有效
发明人：何小锐;郑健 -专利权人：深圳市派恩新材料技术有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝箔袋封装设备，包括封装工位，封装工位设有下热压条，下热压条的上方设有上热压条，上热压条与第一驱动机构相连，第一驱动机构驱动上热压条运动。封装工位背离下热压条一端底部与第二驱动机构相连，第二驱动机构驱动封装工位一端运动。封装工位一端可运动，使得封装工位倾斜一定的角度，防止铝箔袋里的零部件在封装时散落出来，造成铝箔袋里的零部件数量不够。且本实用新型铝箔袋封装设备结构简单，易于操作，适于工业运用。且本实用新型铝箔袋封装设备结构简单，易于操作，适于工业运用。
压条铝箔袋封装工位封装设备本实用新型第一驱动机构工业运用驱动机构零部件开口密封驱动可运动压合封装散落背离

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