专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防火墙系统用封装-CN202221924343.3有效
  • 肖亮 - 广州天畅信息技术有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-12-13 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种防火墙系统用封装,包括设备主体,设备主体顶端的中部开设有工作内腔,工作内腔内壁的两侧均设置有封装夹持部件,设备主体内部开设有活动内腔,活动内腔内设置有封装平台部件,封装平台部件的一侧设置有下料机构,设备主体一侧的中部设置有载料机构,本实用新型通过封装平台部件设置有下料机构,弧形杆转动连接的转轴与限位圆块连接,弧形杆连接的下料板设置有下料辊,下料板铰接的连接筒连接有连接弹簧,连接弹簧连接挡块与活动柱连接,连接柱铰接的对接块与对接扣对接,可使该封装下料更加便利,在防火墙服务器的芯片封装完毕后,可通过下料机构快速将芯片导出,人员操作更加便利,提高封装封装效率。
  • 一种防火墙系统封装设备
  • [发明专利]一种妇产科用胶囊下料封装-CN202011168410.9在审
  • 王红梅 - 王红梅
  • 2020-10-28 - 2021-02-26 - B65B43/54
  • 本发明涉及一种胶囊下料封装,尤其涉及一种妇产科用胶囊下料封装。本发明提供一种简化封装操作和提高封装效率的妇产科用胶囊下料封装。一种妇产科用胶囊下料封装,包括:底座,底座上设有推送机构;夹紧机构,底座上设有用于夹紧前后两侧的夹紧机构;稳定机构,推送机构上设有用于稳定胶囊瓶上部的稳定机构;分隔机构,稳定机构上设有分隔机构;第一下料机构
  • 一种妇产科胶囊封装设备
  • [发明专利]一种污水处理用样品封装-CN202210492138.2在审
  • 张雨涵 - 张雨涵
  • 2022-05-07 - 2022-08-12 - B67B3/02
  • 本发明涉及一种封装,尤其涉及一种污水处理用样品封装。技术问题为:提供一种具有夹紧功能、且具备调节高度作用的污水处理用样品封装。一种污水处理用样品封装,包括有:外壳和放置机构,外壳内部下侧设有放置机构;电动推杆,外壳内部上侧电动推杆;按压块,电动推杆的伸缩杆上设有按压块;限位机构,外壳内部一侧设有限位机构;封装机构,外壳内部一侧设有封装机构
  • 一种污水处理样品封装设备
  • [发明专利]一种基于压力传感器果实检测封装-CN202210098080.3有效
  • 赖明梅 - 深圳市硕速科技有限公司
  • 2022-01-27 - 2023-07-04 - B65B25/04
  • 本发明涉及一种检测封装,尤其涉及一种基于压力传感器果实检测封装。本发明提供一种效率较高,且可自行称重和封装的基于压力传感器果实检测封装。一种基于压力传感器果实检测封装,包括有外壳;承重板,外壳内底部左侧连接有承重板;支撑杆,外壳右上侧前后对称连接有支撑杆;光电传感器,外壳内底部右侧设有光电传感器;固定箱,外壳内部左上侧连接有固定箱;本发明通过第二转杆带动下侧的挤压板往外侧移动,使得下侧的挤压板松开下侧的盒盖,使得下侧的盒盖往下掉落至包装盒上,对包装盒进行封装,如此,便可实现自动包装。
  • 一种基于压力传感器果实检测封装设备
  • [发明专利]一种集成电路盒的封装-CN202011190077.1在审
  • 李俊全 - 李俊全
  • 2020-10-30 - 2021-01-08 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种集成电路盒的封装,具体涉及集成电路盒加工设备领域,包括封装台、封装外框和支撑架,所述封装外框和支撑架均位于封装台上方,且封装外框位于支撑架之间,所述封装外框内部开设有工作槽,所述工作槽内部设置有移料机构、涂胶机构和压盖机构,所述移料机构包括槽轮轴和槽轮,且槽轮通过槽轮轴与封装台转动连接,所述槽轮包括第一槽轮片、第二槽轮片、第三槽轮片、第四槽轮片和第五槽轮片。本发明通过设置的移料机构、涂胶机构、压盖机构和推料机构,不仅可以实现集成电路盒的自动化封装封装效率高,封装质量好,还可以实现自动上下料工作,增强封装的自动化程度,提高了封装使用的实用性和便捷性
  • 一种集成电路封装设备
  • [实用新型]一种防滑密封圈封装-CN202122358333.X有效
  • 朴贤德 - 嘉兴市三贤电子科技有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-02-01 - B65B51/10
  • 本实用新型提供一种防滑密封圈封装。所述防滑密封圈封装包括底板;安装架,所述安装架固定安装在所述底板的顶部;传送带,所述传送带设置在所述底板上;液压缸,所述液压缸设置在所述安装架上;安装块,所述安装块固定安装在所述液压缸的输出杆上;封装刀,所述封装刀设置在所述安装块上;拆卸机构,所述拆卸机构设置在所述安装块上。本实用新型提供的防滑密封圈封装具有方便对封装刀进行更换,省时省力,能对封装过程中产生的有害气体进行净化,给员工提供良好的工作环境,同时能对封装刀进行定期清理,降低封装瑕疵率的优点。
  • 一种防滑密封圈封装设备
  • [实用新型]适用于芯片封装贴片机的供料管旋转支架-CN202120506264.X有效
  • 陈益;郜子健 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-03-10 - 2022-02-22 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及封装测试设备的部件更换辅助设备技术领域,尤其涉及适用于芯片封装贴片机的供料管旋转支架,包括安装横板以及安装竖板,安装横板上表面水平,且设置有用于与旋转器底部连接的安装凸台,安装横板底部左右两侧均垂直设置有侧板,安装横板前端通过合页结构与安装竖板铰接,安装竖板上开设有用于在芯片封装的架体上安装的安装槽,安装横板的底部、后端垂直设置有长度可调的支腿,安装横板通过其底部左右两侧的侧板以及后端的支腿设置在芯片封装的平面上;安装横板通过且上表面的安装凸台与供料管的旋转器底部连接,即旋转器通过安装横板设置在封装的平面上,安装竖板则通过安装槽垂直设置在封装的架体上。
  • 适用于芯片封装贴片机供料旋转支架
  • [实用新型]一种新型燃料封装-CN201922174866.5有效
  • 朱敬忠 - 唐山布莱克饭店用品有限公司
  • 2019-12-07 - 2020-08-14 - B65B1/04
  • 本实用新型公开了一种新型燃料封装,包括工作台,所述工作台顶部的左侧固定连接有连接框,并且连接框内壁的底部固定连接有电动液压杆,所述电动液压杆的顶端固定连接有固定块,并且固定块的右侧固定连接有活动架,所述活动架底部的右侧设置有封装器,所述工作台底部的两侧均固定连接有支撑腿,并且支撑腿的右侧固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定连接有第一皮带轮,本实用新型涉及封装技术领域。该新型燃料封装,整个封装,结构设计合理,使用简便,能将进行封装后的产品进行输送,并且在进行封装的过程中,利用长杆和伸缩杆对放置架顶部的灯炉壳进行缓冲保护,防止损坏,也大大提高了工作效率。
  • 一种新型燃料封装设备
  • [发明专利]封装封装方法-CN201510116972.1有效
  • 赵鑫;崔富毅;纪鹏;张亮 - 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
  • 2015-03-17 - 2016-10-26 - H01L51/56
  • 本发明提供了一种封装封装方法,该封装包括:相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架;激光发射装置,所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头,所述发射头设置在所述支架上,所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束,其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装,另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装本发明提供的封装不但可以提高封装效率,缩短产品的平均生产周期,还实现了激光设备的高效利用。
  • 封装设备方法
  • [发明专利]基板封装方法和基板封装-CN202211231479.0在审
  • 朱建晓 - 苏州康尼格电子科技股份有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-05-02 - H05K3/28
  • 本申请公开一种基板封装方法和基板封装,涉及电路板封装技术领域,基板封装方法包括以下步骤:将基板移动至封装工位;获取所述基板位于所述封装工位的实际位置;将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据;控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。本说明书所提供的基板封装方法和基板封装,适用于基板的可靠封装
  • 封装方法设备
  • [实用新型]一种包装箱自动封装系统-CN201420478671.4有效
  • 殷浩;虞凯浩 - 慈溪太平鸟物流有限公司;张家港市德顺机械有限责任公司
  • 2014-08-22 - 2014-12-31 - B65B7/16
  • 本实用新型公开了包装箱自动封装系统,包括封装组,该封装组包括沿封装工艺流程依次设置的自动套膜封膜机、自动热收缩机、自动打包带机和自动称重机,该封装组内相邻两个设备间通过输送机衔接;该包装箱自动封装系统还包括控制单元和检测单元,自动套膜封膜机、自动打包带机和自动称重机内均安装有检测单元,用于检测包装箱是否到达相应设备的工作位置,控制单元的信号接收端与检测单元的信号输出端连接,并根据检测结果来分别控制相应设备内执行元件工作、输送机停止运行封装工艺过程中除进料和卸料工序外,其他工艺过程中均自动完成,这样既可节省人力成本、降低封装成本,也可提高封装效率。
  • 一种包装箱自动封装系统

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