专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5859420个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]封装-CN201610169152.3在审
  • 王欣欣;上官荣刚;贾文斌;彭锐;叶志杰;宋丽芳 - 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
  • 2016-03-23 - 2016-05-18 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种封装,属于显示技术领域。所述封装包括:吸附单元和n个滴胶单元,所述n大于或等于1,每个所述滴胶单元容置有粘性胶,所述粘性胶包括可吸附物质;所述吸附单元设置在基台上,所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力,以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。本发明解决了现有技术中对OLED器件进行封装的效果较差,且封装的效率较低的问题,提高了对OLED器件进行封装的效果和效率,用于显示装置。
  • 封装设备
  • [发明专利]封装-CN202211037199.6有效
  • 尚承伟;彭升;刘家兵 - 合肥芯谷微电子有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-11-22 - B05C5/02
  • 本发明属于集成电路封装技术领域,公开了一种封装,其包括熔料装置、气动装置、传动装置和开关装置,熔料装置包括熔料组件以及与熔料组件连通的点胶枪,熔料组件能将固态封装胶熔化为液态封装胶,液态封装胶在自然状态下能从熔料组件经点胶枪流出以封装产品本发明提供的封装,有效避免因堵塞而造成的封装损坏的情况发生,且有效节约能源。
  • 封装设备
  • [实用新型]封装-CN201320441960.2有效
  • 吴裕朝;刘艳;吴冠辰;庞哓东 - 深圳市创唯星自动化设备有限公司
  • 2013-07-23 - 2014-02-12 - H01L21/56
  • 本实用新型涉及一种封装,用于将LED芯片覆晶式封装在基板上。该封装包括:机台,其上能够放置有基板;固晶机,用于将LED芯片固接在置于机台上的基板上,并使LED芯片的正电极和负电极能够与基板上的导电图案电性接触;荧光层形成装置,用于在LED芯片的表面形成荧光层根据本实用新型实施例的封装使得覆晶封装LED芯片的全部工序能够在同一机台上完成,有效避免在工序转移过程中半成品被污染的问题,从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。
  • 封装设备
  • [实用新型]封装-CN201621137145.7有效
  • 张帆 - 中山市合赢智能装备有限公司
  • 2016-10-19 - 2017-05-24 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种封装。所述封装包括出料装置、收料装置、具有注塑模具的注塑机、导料装置、拉料装置及带整装置,所述出料装置和所述收料装置间隔设置并位于所述注塑机的同侧,所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件,所述拉料装置拉动所述出料装置引出的所述金属端子料带向所述收料装置运动本实用新型的封装不仅工作效率高,送料精度高,而且能节省人力。
  • 封装设备
  • [实用新型]封装-CN202020069580.0有效
  • 柯础新;杨坤宏;岳天兵 - 深圳市三一联光智能设备股份有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-08-18 - H03H3/007
  • 本实用新型提供了一种封装封装包括:盖板上料机构,用于盖板上料;底座上料机构,用于底座上料;粘胶机构,用于为底座蘸取胶水;检测机构,用于检测盖板和底座是否粘贴合格;第一转盘机构,用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶本实用新型提供的封装,能够将封装工序自动化,减小人力成本,提高封装效率,提高封装质量。
  • 封装设备
  • [实用新型]封装-CN202022154512.7有效
  • 林利明;柳盾;邓原胜 - 三一汽车制造有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-06-15 - B65B37/00
  • 本实用新型提供了一种封装,用于对物料进行装袋并输送。封装包括:机架;分料斗,设置为多个,多个分料斗分别设于机架内;装袋装置,设置为多个,多个装袋装置与分料斗一一对应设置,用于承接从分料斗书出的物料并装袋成物料袋;及封袋装置,设置为多个,多个封袋装置与多个装袋装置一一对应设置
  • 封装设备
  • [实用新型]封装-CN202121471299.0有效
  • 石立君;张锋;汤爱军;黄文超;罗明 - 深圳市裕展精密科技有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-01-25 - B65B51/26
  • 本实用新型公开了一种封装,包括机架、承载机构、放料平台、封装机构、裁切机构、第一拉料机构、第二拉料机构及驱动机构。放料平台与机架连接,所述放料平台用于支撑料带并用于支撑包覆于料带的工件;封装机构设置于放料平台的一侧,用于密封包覆工件的料带;裁切机构用于裁切料带;第一拉料机构设于封装机构的一侧;第二拉料机构设于裁切机构的一侧本实用新型通过料带包裹工件,封装机构热封包裹工件的料带,裁切机构裁切热封后的料带,驱动机构驱动第一拉料机构向裁切机构方向拉动料带,第二拉料机构拉动裁切后的料带,实现自动封装工件。
  • 封装设备
  • [实用新型]封装-CN202220588979.9有效
  • 赵安文;张忠举;孙兴华 - 青岛智动精工电子有限公司
  • 2022-03-17 - 2022-06-24 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种封装,用于对基板上的芯片进行封装,该封装包括第一模具和第二模具,第一模具上开设有吸附孔,吸附孔与第一模具的底部连通,第一模具被配置为将基板通过吸附孔吸附于其底部,第二模具位于第一模具的下方,第二模具朝向第一模具的一侧具有封装槽,封装槽内设置有封装胶体;第一模具可相对于第二模具移动,芯片位于基板朝向第二模具的一侧,以使第一模具和所述第二模具压合时,封装胶体封装芯片,从而可以保持基板的平整状态
  • 封装设备
  • [发明专利]一种报文转发方法及系统-CN201710975767.X有效
  • 卢斌杰 - 苏州盛科通信股份有限公司
  • 2017-10-19 - 2021-08-24 - H04L12/703
  • 本发明揭示了一种报文转发方法及系统,方法包括配置互为对等的第一封装和第二封装使用相同的加封装源地址;通过第一封装或第二封装接收外部设备的报文,所述第一封装或第二封装判断所述报文是否需要封装,若是,则使用加封装源地址对报文进行封装,并判断本地上联线路是否存在故障,若是,则所述第一封装或第二封装将报文转发至与其对等的封装,通过对等封装上的本地上联线路转发报文。本发明一方面能够对网络设备上联接口进行保护,另一方面还能够节约加封装源地址资源。
  • 一种报文转发方法系统
  • [发明专利]制备OLED薄膜的打印装置及其打印方法-CN201911156625.6有效
  • 王科源 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-11-22 - 2021-05-07 - H01L21/67
  • 本揭示提供一种OLED自动生产设备。所述OLED自动生产设备包括蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装以及薄膜封装。所述蒸镀设备用于传递玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述印刷设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述溅射设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述柔性封装用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装与所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装等连通。所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装的所述处理器用于与所述薄膜封装的所述处理器双向沟通。
  • 制备oled薄膜打印装置及其方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top