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[实用新型]一种真空封装机快速检修装置-CN201721873728.0有效
发明人：余四拾;喻立良 -专利权人：东莞市泽恒机械有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及锂电池技术领域，具体涉及一种真空封装机快速检修装置，包括上封装机构、下封装机构、工作台以及设置于工作台的模腔，所述工作台包括封装工位和维修工位，所述上封装机构、下封装机构和模腔均设置于封装工位，所述模腔的上端和下端分别设有上模口和下模口，上封装机构用于密封上模口，下封装机构用于密封下模口，下封装机构滑动设置有用于下封装机构于封装工位与维修工位之间进行切换的滑出导轨。本实用新型的一种真空封装机快速检修装置，具有滑出导轨，能够将下封装机构从封装工位移动到维修工位，便于对下封装机构进行清洗维修，延长封装机的使用寿命。
封装机构封装工位真空封装机检修装置维修工位工作台模腔本实用新型导轨滑出上模滑动设置密封下模清洗维修使用寿命上端封装机下模口锂电池下端密封移动

[发明专利]锂电池纵向抽气封装设备-CN201410831177.6有效
发明人：张伦;左才琨 -专利权人：东莞市骏泰精密机械有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明涉及锂电池生产设备技术领域，尤其涉及锂电池纵向抽气封装设备，它包括机架、电池夹具机构、抽真空刺破机构和封装机构，机架上设置有由减速电机和分割器驱动的回转机构，回转机构设置有取装电芯工位、抽气工位、中转工位和封装工位，回转机构带动电池夹具机构依次进入取装电芯工位、抽气工位、中转工位和封装工位，所述抽真空刺破机构设置于抽气工位上方，封装机构设置于封装工位上方；采用抽真空、刺破、抽真空、封装刺破口、封装边封装的流程
锂电池纵向封装设备

[实用新型]锂电池纵向抽气封装设备-CN201420848027.1有效
发明人：张伦;左才琨 -专利权人：东莞市骏泰精密机械有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型涉及锂电池生产设备技术领域，尤其涉及锂电池纵向抽气封装设备，它包括机架、电池夹具机构、抽真空刺破机构和封装机构，机架上设置有由减速电机和分割器驱动的回转机构，回转机构设置有取装电芯工位、抽气工位、中转工位和封装工位，回转机构带动电池夹具机构依次进入取装电芯工位、抽气工位、中转工位和封装工位，所述抽真空刺破机构设置于抽气工位上方，封装机构设置于封装工位上方；采用抽真空、刺破、抽真空、封装刺破口、封装边封装的流程，可大大降低设备成本，提高生产效率。
锂电池纵向封装设备

[实用新型]铝箔袋封装设备-CN201821811367.1有效
发明人：何小锐;郑健 -专利权人：深圳市派恩新材料技术有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝箔袋封装设备，包括封装工位，封装工位设有下热压条，下热压条的上方设有上热压条，上热压条与第一驱动机构相连，第一驱动机构驱动上热压条运动。封装工位背离下热压条一端底部与第二驱动机构相连，第二驱动机构驱动封装工位一端运动。封装工位一端可运动，使得封装工位倾斜一定的角度，防止铝箔袋里的零部件在封装时散落出来，造成铝箔袋里的零部件数量不够。且本实用新型铝箔袋封装设备结构简单，易于操作，适于工业运用。且本实用新型铝箔袋封装设备结构简单，易于操作，适于工业运用。
压条铝箔袋封装工位封装设备本实用新型第一驱动机构工业运用驱动机构零部件开口密封驱动可运动压合封装散落背离

[实用新型]一种软包锂电池的封头结构-CN202223578445.7有效
发明人：郭道传;韦东海;李硕;任利明;黄健 -专利权人：东莞市金赛尔电池科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型属于电池技术领域，公开了一种软包锂电池的封头结构，包括封头本体，封头本体的上端面设有分别用于放置软包锂电池电极的第一封装工位和第二封装工位；第一封装工位设有平面槽；第二封装工位设有斜面槽。工作时，将待封装电芯放置于封头本体的上端面，使待封装电芯的负极放置于第一封装工位的平面槽内，使待封装电芯的正极放置于第二封装工位的斜面槽内，由于正极在斜面槽内呈倾斜排布，因此待封装电芯的正极的一端部会外露于斜面槽，从而使待封装电芯的正极的一端呈浮高状态，使得封装过程中，正极与铝塑膜铝层相导通，电池在带电状态下，铝塑膜与正极一样处于高电位，避免铝塑膜被腐蚀的情况，提高产品的合格率。
一种锂电池结构

[发明专利]一种成型封装机及成型封装方法-CN202310342676.8在审
发明人：张春雷;田丰 -专利权人：上海磐云科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明属于机械自动化技术领域，公开了一种成型封装机及成型封装方法，成型封装机包括搬移装置、裁切装置、弯折装置和包装装置，搬移装置用于将端子从裁切工位依次转移至弯折工位和包装工位；裁切装置设置于裁切工位处，弯折装置设置于弯折工位处，包装装置设置于包装工位处。本发明提供的成型封装机，通过搬移装置将端子从裁切工位依次转移至弯折工位和包装工位，通过裁切装置裁切位于裁切工位的端子的针脚，有效保证裁切精度；通过弯折装置弯折位于弯折工位的端子的针脚，有效保证弯折精度；通过包装装置于包装工位处将端子封装于料带内，整个作业过程均自动完成，作业效率高，有效保证产品良率。
一种成型装机封装方法

[发明专利]一种多工位多芯片的半导体封装设备-CN201910716822.2在审
发明人：向军;冯霞霞;封浩 -专利权人：江苏新智达新能源设备有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装，通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量
封装工位多芯片石墨盘封装半导体封装设备底板工作台移动多工位工作台滑轨工作台驱动机构自动化生产封装设备滑轨移动生产效率工位右部左部保证

[实用新型]一种多工位多芯片的半导体封装设备-CN201921257789.3有效
发明人：向军;冯霞霞;封浩 -专利权人：江苏新智达新能源设备有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装，通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量
一种多工位多芯片半导体封装设备

[实用新型]一种物料封装装置及物料自动化包装设备-CN202122078230.8有效
发明人：黄德根 -专利权人：苏州优斯登物联网科技有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种物料封装装置及物料自动化包装设备，所述物料封装装置包括机台、上料部和压合部，机台上形成有上料工位和封装工位，上料部用于实现对封装带的上料；压合部用于实现封装带与料带的密封；压合部包括压合机构和压合驱动机构，压合机构被驱动的于封装工位处上下往复移动；上料部将封装带上料至压合机构的下方，料带被驱动的在封装工位上移动，且经过压合机构的下方，压合机构被驱动的下移，位于封装工位上的封装带和料带被压合机构压合密封形成成品带，压合机构被驱动的上移以释放成品带后移，待被密封的料带和封装带被移动至封装工位待压合机构完成压合密封。本实用新型所述封装装置通过重复加压实现了对一次短时加压的补偿。
一种物料封装装置自动化包装设备

[发明专利]一种玻璃灯管的全自动生产设备-CN202310406390.1在审
发明人：李永付;李峥博 -专利权人：绍兴恒研机电科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01J9/24 文献下载
摘要：本发明涉及灯管制作领域，特指一种玻璃灯管的全自动生产设备，用于生产脱毛灯灯管的半成品带电极的T型管，其包括熔接工位、过渡玻璃涂装工位、电极封装工位；在熔接工位将灯管和充气管熔接成T型管后，在过渡玻璃涂装工位上进行过渡玻璃涂装，再输送到电极封装工位进行电极的封装。
一种玻璃灯管全自动生产设备

[实用新型]一种成型封装机-CN202320713420.9有效
发明人：张春雷;田丰 -专利权人：上海磐云科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型属于机械自动化技术领域，公开了一种成型封装机，成型封装机包括搬移装置、裁切装置、弯折装置和包装装置，搬移装置用于将端子从裁切工位依次转移至弯折工位和包装工位；裁切装置设置于裁切工位处，弯折装置设置于弯折工位处，包装装置设置于包装工位处。本实用新型提供的成型封装机，通过搬移装置将端子从裁切工位依次转移至弯折工位和包装工位，通过裁切装置裁切位于裁切工位的端子的针脚，有效保证裁切精度；通过弯折装置弯折位于弯折工位的端子的针脚，有效保证弯折精度；通过包装装置于包装工位处将端子封装于料带内，整个作业过程均自动完成，作业效率高，有效保证产品良率。
一种成型装机

[发明专利]一种封装设备及显示装置-CN201910486323.9有效
发明人：范晓旺 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板封装技术领域，公开一种封装设备及显示装置。其中，封装设备包括封装工位以及位于所述封装工位前端的基板进入路径上的气刀，所述气刀的排气槽面向所述路径上的基板设置、用于清洁所述基板的表面。本发明实施例的封装设置，在所述封装工位前端的基板进入段设有一个气刀，该气刀的排气槽面向基板设置，可以对基板在前段工艺中可能携带的颗粒(Particle)和玻璃碎屑进行清除，以避免颗粒和玻璃碎屑被带入封装工位导致基板封装漏气
一种封装设备显示装置

[实用新型]一种灯管电极封装装置-CN202320848737.3有效
发明人：李永付;李峥博 -专利权人：绍兴恒研机电科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01J9/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯管制作领域，特指一种灯管电极封装装置，包括过渡玻璃涂装工位、电极封装工位，过渡玻璃涂装工位通过第一夹持机构用于夹持T型管并使其旋转，送料机构夹持过渡玻璃、并将过渡玻璃的端部送至T型管的涂装端部，并在第一夹持机构和送料机构之间设置戴帽火头；电极封装工位通过第二夹持机构用于夹持T型管并使其旋转，电极夹持机构夹持电极送至T型管的涂装端部，将封口火头设置在第二夹持机构和电极夹持机构之间；T型玻璃管在过渡玻璃涂装工位上完成过渡玻璃涂装后，输送到电极封装工位进行电极的封装。
一种灯管电极封装装置

[实用新型]一种用于超级电容器的滚槽封装设备-CN201821492449.4有效
发明人：刘冬冬;张丽娜;元金石;秦禄昌 -专利权人：威海三合永新能源科技有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于超级电容器的滚槽封装设备，其解决了现有滚槽封装设备操作繁琐和效率较低的技术问题，其设有机架，机架上方依次设有滚槽工位、整形工位、封装工位，滚槽工位中设有滚槽设备，整形工位中设有整形模具，封装工位中设有封装模具；滚槽工位的前端设有送料轨道，封装工位的后端设有高度分选装置，高度分选装置包括设于机架上的传送底座，传送底座上方设有料槽，料槽的一端设有位移传感器，高度分选装置的后端设有出料轨道
一种用于超级电容器封装设备

[发明专利]粉料输送设备-CN202010139169.0在审
发明人：张时涵;张国全;黎厚斌;尹强;祖逸伦;李东;郭志枭;柳景亮 -专利权人：武汉轻工大学
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： B65B65/00 文献下载
摘要：本发明公开一种粉料输送设备，包括机架和安装于机架的供袋装置、下料装置、输送装置和封装装置，机架上依次形成有下料工位和封装工位，供袋装置用以将包装袋送入至下料工位，下料装置用以将粉料填入至包装袋内，输送装置用于将包装桶依次运送至下料工位和封装工位，以供装有粉料的包装袋装入包装桶后，随包装桶进入封装工位，封装装置用以封装处于封装工位内的包装袋。本粉料输送设备首先将粉料装入包装袋中，然后将装载了粉料的包装袋放入包装桶中，然后将包装袋进行封装，实现了粉状物料输送和包装的自动化，不需要工作人员的手动操作，保障了人员的安全，极大地消除了安全隐患。
输送设备

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