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[发明专利]一种带引脚弯曲矫正的IGBT模块封装设备-CN202310582703.9在审
发明人：徐晓辉 -专利权人：深圳市吉利通电子有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及封装设备技术领域，具体为一种带引脚弯曲矫正的IGBT模块封装设备，包括封装机，所述封装机的内部设置有矫正机构A以及矫正机构B；所述矫正机构A包括前矫正组件以及后矫正组件，所述前矫正组件包括固定梁，所述固定梁上设置有液压杆A，所述液压杆A的输出端设置有驱动板A，所述驱动板A上安装有导向杆以及联动轴，所述导向杆的一端安装有挤压夹具A，本发明的目的在于提供一种带引脚弯曲矫正的IGBT模块封装设备，可以对引脚的四周同时矫正，精确的矫正引脚，不但解决引脚受力发生弯折或者弯曲，从而避免安装引脚时与孔位对不准的问题，而且精确的矫正引脚，有助于引脚后续的弯曲加工，有助于提高封装效率及产品的安装质量。
一种引脚弯曲矫正 igbt 模块封装设备

[发明专利]一种筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法-CN202310867679.3在审
发明人：王永发 -专利权人：王永发
申请日： 2023-07-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B65B63/08 文献下载
摘要：本发明属于封装设备技术领域，具体公开了一种筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法，包括底座、升降柱、冷却箱、升降弹簧、滑动磁块、防流动定位机构、固型射吹机构、封装藏储机构和固定电磁块，所述升降柱设于底座上壁，所述冷却箱设于升降柱上壁，所述滑动磁块滑动设于升降柱外侧，所述升降弹簧设于升降柱靠近底座的一端与滑动磁块之间，所述防流动定位机构设于升降柱侧壁，所述固型射吹机构设于冷却箱侧壁，所述封装藏储机构设于升降柱靠近底座的一端本发明提供了一种能够保证药膏在配制后涂敷在贴片上不会发生流动、偏移、变形的现象，且能够方面封装后的贴膏搬运筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法。
一种筋骨生产批量封装设备使用方法

[发明专利]一种芯片背胶与封装设备-CN201410103889.6有效
发明人：熊曙光 -专利权人：广东精毅科技股份有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片背胶与封装设备及其使用方法，本发明采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板。与现有技术相比，本发明的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组（214）包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本发明的芯片背胶与封装设备的中转站（218）包括多个芯片中转机构，当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时，其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的1或2个芯片中转机构相比，本发明的芯片封装机（2）的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。
一种芯片封装设备

[发明专利]一种胶囊封装设备-CN202111133720.1有效
发明人：徐凯;陈海清 -专利权人：元和药业股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65B61/28 文献下载
摘要：本发明提供一种胶囊封装设备，涉及胶囊封装设备技术领域，包括机箱和转运装置，所述机箱的上表面固装有下料箱，所述下料箱的表面连通有出料机，所述机箱的上表面安装有封装机，所述机箱的表面固装有料斗，所述机箱的表面设有转运装置本发明，解决了封装好的板状胶囊只是简单从料斗滑落，不方便对封装的板状胶囊进行统一收集以及转运，并且滑落后的板状胶囊分布杂乱，给操作人员转移带来极大的不便，在一定程度上降低了封装设备生产效率的问题。
一种胶囊封装设备

[实用新型]一种水性涂料封装设备-CN202120362093.8有效
发明人：熊旭辉;郎琼洁 -专利权人：浙江乐太新材料有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B65B43/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水性涂料封装设备，涉及涂料封装技术领域，解决了封装设备操作空间仅限于出料口附近，工作空间狭小容易导致涂料泼洒的问题。一种水性涂料封装设备，包括涂料罐；所述涂料罐为一处圆柱形罐体，所述涂料罐包括出料管和下支撑柱，所述涂料罐底部固定设置有下支撑柱；所述下支撑柱底部固定连接有一处传动模块；所述传动模块包括传送盘和导向块，所述传动模块中部转动连接有一处传送盘本实用通过传送盘的运输，扩大了涂料封装的操作空间，人员能够分布在传送盘周围，涂料的搬运和封装操作人员有合适的间距，避免人员拥挤造成涂料泼洒的情况。
一种水性涂料封装设备

[实用新型]用于光电子器件的薄层封装设备-CN202220640419.3有效
发明人：柯煌;柯咏煌;苟进 -专利权人：泸州摩凡陀智能科技有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65B11/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于光电子器件的薄层封装设备，涉及光电子器件技术领域。该用于光电子器件的薄层封装设备，包括加工台、传动盒和固定板，所述加工台的顶部固定安装有支撑侧板，支撑侧板的一侧固定安装有支撑平台，加工台的顶部固定安装有支撑柱，支撑柱的前侧固定安装有支撑顶板。该用于光电子器件的薄层封装设备，通过切断箱、挤压固定块、滑动安装侧板、滑动板和薄膜切刀的配合使用，能够在薄层封装之后将封装所使用的薄膜进行切断，这样设置不仅能够快速的将薄膜进行切断，提高薄层封装工作的工作效率
用于光电子器件薄层封装设备

[实用新型]一种改进型食品封装设备的进料机构-CN202320874950.1有效
发明人：孙静;赵娜;石艳;付瑶;孙彩丽;马玉新;商行 -专利权人：孙静
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B65B25/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及食品加工技术领域，尤其涉及一种改进型食品封装设备的进料机构。本实用新型提供一种能够在对肠类食品进行封装进料时，自动对肠类食品进行摆料的改进型食品封装设备的进料机构。一种改进型食品封装设备的进料机构，包括有支撑框、传输带、定位模板和装填机构，支撑框上部绕有传输带，传输带顶部连接有多个定位模板，支撑框上设有用于对肠类食品进行装填的装填机构。本实用新型通过装填斗对肠类食品进行装填，有第一气缸控制控料杆对下料进行控制的操作，能够达到在对肠类食品进行封装进料时，自动对肠类食品进行摆料，提高封装进料便捷度和效率的效果。
一种改进型食品封装设备进料机构

[实用新型]封装拉线检测装置及包装设备-CN202223156959.3有效
发明人：姚国明;李庆;陈曦;黄哲 -专利权人：惠州联君科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B65B57/04 文献下载
摘要：本申请提供一种封装拉线检测装置及包装设备。上述封装拉线检测装置包括装置本体、检测机构及信号处理机构。检测机构包括摄像组件，摄像组件安装于装置本体，摄像组件用于拍摄封装拉线。通过封装拉线检测装置能够对产品包装膜上的拉线进行检测，并分析出拉线是否存在缺陷，无需人工对封装拉线进行检验，有效地降低了人工成本；同时，封装拉线检测装置能够根据产品是否存在拉线缺陷，对包装设备的处理器传输不同的信号，使得包装设备能够对存在拉线缺陷的产品进行甄别，因此能够有效地提高生产效率和降低误检率。
封装拉线检测装置包装设备

[实用新型]芯片封装加工用除尘设备-CN202223366945.4有效
发明人：孙征 -专利权人：无锡祺芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B08B5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体设计芯片封装加工用除尘设备，其技术方案是：包括芯片封装设备外壳，所述芯片封装设备外壳的内壁安装有用于清洁模具的除尘设备，本实用新型的有益效果是：通过安装有轨道、齿板、滑轨、连接板、二号电机、齿轮、固定块、滚轮、管道、开口、清洁筒实现了自动除尘的功能，通过启动二号电机使得齿轮转动，齿轮在齿板上转动使得滚轮在滑轨内滚动，连接板在轨道上移动，管道连接开口通过抽风机将封装下模具上的碎屑吸入，通过清洁筒对封装上模具进行清洁，从而实现了自动除尘的功能。
芯片封装工用除尘设备

[发明专利]试样封装设备及其容器与封闭装置-CN200680034541.X有效
发明人： B·科兰;S·贝耶;C·龙西克;M·威尔逊;R·罗宾逊 -专利权人：拜奥梅留克斯公司
申请日： 2006-09-19 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： B01L3/14 文献下载
摘要：本发明的实施例包括试样封装设备。试样封装设备包括具有设置成容纳试样的空腔和延伸通过容器颈部到达空腔的开口。内部凸缘定位在容器颈部(406)中间。试样封装设备还包括设置成容纳在开口中的封闭装置(200a)。
试样封装设备及其容器封闭装置

[发明专利]一种GSM移动电话通讯卡及其封装方法和设备-CN201110247573.0有效
发明人：王峻峰;胡细斌;董泽路;张耀华;王莉萍;王建 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mmx15mm，在卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在卡基的芯片槽位中。本发明还公开了该GSM移动电话通讯卡封装方法及封装设备。本发明采用注塑带有封转芯片槽位的卡基封装芯片，无废料产生，大大节约了卡基材料，无需废料处理设备的投资，降低了整个封装工序的成本。本发明的封装设备可同一时间对多张小卡进行芯片封装，个人化数据处理，易于实现自动化多件加工，生产效率高。本发明的设备中的各个设备既可独立生产，又可连线生产。
一种 gsm 移动电话通讯及其封装方法设备

[发明专利]一种点胶治具及带有该治具的自动封装设备-CN202211022049.8在审
发明人：钟石龙生 -专利权人：深圳市长林自动化设备有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种点胶治具及带有该治具的自动封装设备，不仅可以自动化实现产品的封装，还能够在封装完毕后的物料上盖上待盖合的物料，使二者成为一完整的工件。该治具包括上治具、下治具，该自动封装设备包括用于将上治具和下治具相互锁扣的装配机构、使下治具和上治具相互分离的拆分机构。
一种点胶治具带有自动封装设备

[实用新型]一种点胶治具及带有该治具的自动封装设备-CN202222234874.6有效
发明人：钟石龙生 -专利权人：深圳市长林自动化设备有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种点胶治具及带有该治具的自动封装设备，不仅可以自动化实现产品的封装，还能够在封装完毕后的物料上盖上待盖合的物料，使二者成为一完整的工件。该治具包括上治具、下治具，该自动封装设备包括用于将上治具和下治具相互锁扣的装配机构、使下治具和上治具相互分离的拆分机构。
一种点胶治具带有自动封装设备

[实用新型]夹心泡泡糖糖封装用的定量分装设备-CN202121807227.9有效
发明人：许玉忠 -专利权人：江苏蕴之宝食品科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B65B1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供夹心泡泡糖糖封装用的定量分装设备，涉及糖果分装设备技术领域。该夹心泡泡糖糖封装用的定量分装设备包括箱体，所述箱体内部固定连接有落料筒，所述落料筒内部固定连接有接料盒，所述接料盒内部顶端转动连接有接料板，所述接料板外侧套设有第一单向轴承，所述接料板内部开设有多个接料孔该夹心泡泡糖糖封装用的定量分装设备下料板转动使下料板顶部的物料从下料孔内部落下，有利于进行定量下料。
夹心泡泡糖封装定量分装设备

[发明专利]一种转盘式塑料件封装设备-CN201710463943.1在审
发明人：范森;高平;孙工会;邱武涛;高启萍 -专利权人：浙江通泰轴承有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明提出一种转盘式塑料件封装设备，包括固定机架以及设置于所述固定机架上端的工作平台板，所述工作平台板表面开具有圆形通孔，所述圆形通孔下端固定有伺服电机，所述伺服电机输出轴端延伸至所述工作平台板上端，所述伺服电机输出轴通过联轴器连接有主转盘该种塑料件封装设备采用转盘式工位进行封装，及塑料件放置、封口以及下料于一体的智能化设备，结构紧凑，封装效率高；该种转盘式塑料件封装设备在转盘处放置的限位模具，可以有效防止塑料件在放置以及封口过程中出现偏移
一种转盘塑料件封装设备