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- [发明专利]一种压力传感器用封装设备及方法-CN202110364182.0在审
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石浩江
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石浩江
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2021-04-04
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2021-07-16
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H05K13/02
- 本发明公开了一种压力传感器用封装设备，包括机箱，所述机箱的两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的内部活动安装有传动带，所述机箱的背面固定连接有支撑架，所述支撑架正面的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有电动伸缩杆本发明通过设置固定机构，可以对压力传感器进行固定，通过设置粘合原料传输机构，可以对压力传感器进行密封，使压力传感器封装，从而达到了自动进行封装的效果，解决了现有的压力传感器用封装设备都是手动进行封装的问题，该压力传感器用封装设备及方法，具备自动进行封装的优点，使用者在使用时不需要用到大量的加工时间，从而保证加工的效率。
- 一种压力传感器用封装设备方法
- [发明专利]一种人脸识别芯片的封装设备-CN202211134080.0在审
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张燕
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江苏广图信息技术有限公司
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2022-09-22
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2023-01-03
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H01L21/67
- 本发明公开了一种人脸识别芯片的封装设备，包括机体，机体，机体的侧面且位于端部位置固定连接有支撑壳体，支撑壳体的内壁顶部固定连接有升降机构，升降机构的工作端固定连接有封装主机，封装主机的侧面固定连接有导向按压装置，机体的内部且靠近中央位置转动连接有支撑转轴，工作台的顶部且靠近边缘位置固定连接有夹紧装置，机体的内壁底部固定连接有动力机构，动力机构的输出端与支撑转轴的表面通过齿轮啮合连接，本发明涉及芯片封装设备技术领域该人脸识别芯片的封装设备，达到了平稳封装的效果，可对线路板进行平稳夹紧，减少受到外力或震动的影响，使得运行更加稳定，有助于快速准确封装，安全可靠，提高了工作效率及使用性能。
- 一种识别芯片封装设备
- [发明专利]一种连接器自动化封装设备-CN202211404178.3在审
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石成仁;叶选文
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深圳市栩睿科技有限公司
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2022-11-10
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2023-02-03
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B65G65/32
- 本发明涉及家庭日用品领域，尤其涉及一种连接器自动化封装设备。所述连接器自动化封装设备包括底座，底座的端部两侧对称设有第一振动上料机和第二振动上料机，第一振动上料机和第二振动上料机的输出端均安装有导料管，且两个导料管的底端均固定安装有支撑座，底座靠近导料管的一端顶部固定安装有封装机构，封装机构与两个导料管相互配合，底座的顶部远离封装机构的一端固定安装有收集机构。本发明提供的连接器自动化封装设备可以通过设备上设有的封装机构和收集机构之间的相互配合实现对封装后的连接器进行有序整洁的收纳放置，配合式的工作方式使得设备在运行时更加的快速稳定，减少工作人员的工作量。
- 一种连接器自动化封装设备
- [发明专利]一种多超薄芯片封装设备-CN202010589219.5在审
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窦晓梅
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窦晓梅
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2020-06-24
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2020-09-18
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H01L21/67
- 本发明公开了一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体，所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有电机一。同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置，起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的，在加工完成后，通过电机二带动加工板旋转，更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使用者使用，提高了多超薄芯片封装设备的实用性。
- 一种超薄芯片封装设备
- [发明专利]一种光伏组件封装设备-CN201611103455.1有效
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蒋红魁
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安徽省天利能源有限公司
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2016-12-05
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2018-02-06
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H01L31/18
- 本发明公开了一种光伏组件封装设备，包括左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板相对面的中部均开设有滑槽，所述滑槽的内部从上到下依次插接有第一封板、挡板和第二封板，所述第一封板的两侧面分别与滑槽的槽底搭接，且第一封板的两侧面均固定连接有连接杆该光伏组件封装设备，通过设置连接杆、卡杆、固定杆和滑槽，达到将封装设备固定的效果，操作简单，从而使安装方便，节省时间，通过设置限位块、限位槽和第一弹簧以及对其的限定，在拆卸封装设备的时候，限位块受到限位槽内壁的反向力
- 一种组件封装设备
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