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- [发明专利]一种文书封装设备-CN202110190979.3在审
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王宇琦
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深圳市微露智能科技有限公司
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2021-02-19
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2021-06-18
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B43M5/04
- 本发明提供一种文书封装设备,用于将文书封装至信封中,所述文书封装设备包括安装机架、信封送料装置、信封上料装置、文书上料装置、信封封装装置以及信封贴单装置,所述安装机架形成有从左至右依次分布的进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位以及出料工位;所述信封送料装置包括传送带,所述传送带的传送行程依次经过所述进料工位、所述填料工位、所述封装工位、所述贴单工位以及所述出料工位;所述信封上料装置、所述文书上料装置、所述信封封装装置以及所述信封贴单装置从左至右依次设置于所述安装机架上本发明使用文书封装设备替代人工封装文书,解决人工封装文书效率低、易出错且待封装文书易泄密的问题。
- 一种文书封装设备
- [实用新型]一种文书封装设备-CN202120379245.5有效
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王宇琦
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深圳市微露智能科技有限公司
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2021-02-19
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2022-03-18
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B43M5/04
- 本实用新型提供一种文书封装设备,用于将文书封装至信封中,所述文书封装设备包括安装机架、信封送料装置、信封上料装置、文书上料装置、信封封装装置以及信封贴单装置,所述安装机架形成有从左至右依次分布的进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位以及出料工位;所述信封送料装置包括传送带,所述传送带的传送行程依次经过所述进料工位、所述填料工位、所述封装工位、所述贴单工位以及所述出料工位;所述信封上料装置、所述文书上料装置、所述信封封装装置以及所述信封贴单装置从左至右依次设置于所述安装机架上。本实用新型使用文书封装设备替代人工封装文书,解决人工封装文书效率低、易出错且待封装文书易泄密的问题。
- 一种文书封装设备
- [实用新型]电芯封装设备-CN202221198139.8有效
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张石煜;刘友良;宾兴
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深圳市兴禾自动化股份有限公司
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2022-05-18
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2022-10-28
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H01M10/04
- 本实用新型公开一种电芯封装设备,电芯封装设备用以处理电芯,该电芯封装设备包括:机架、第一称重机构、电芯封装主体、第二称重机构和转运机构,机架设有生产线,生产线包括相并行的第一生产线和第二生产线,第一称重机构对应生产线设置,电芯封装主体,对应生产线设置,且设于第一称重机构的下游,电芯封装主体用以对电芯完成抽液、抽气、及封装,第二称重机构对应生产线设置,且设于电芯封装主体的下游,转运机构设于机架,转运机构用以将电芯传输于第一生产线和第二生产线,第一称重机构、电芯封装主体、及第二称重机构至少有一者对应设于第一生产线,至少有一者对应设于第二生产线。本实用新型的技术方案旨在降低电芯封装设备对场地的要求。
- 封装设备
- [实用新型]一种传感器生产用封装设备-CN202222617091.6有效
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何梓维
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北京华主科技有限公司
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2022-10-01
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2023-02-17
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B65G47/82
- 本实用新型涉及一种封装设备,尤其涉及一种传感器生产用封装设备。本实用新型的技术问题是:提供一种可以将封装完成的传感器推出来,方便取料的传感器生产用封装设备。一种传感器生产用封装设备,包括有滚轮、承板、外框和定位框等;承板底部左右两侧均转动式安装有滚轮,承板顶部连接有外框,外框内底部左右两侧均连接有用于对传感器的下壳进行定位的定位框。本实用新型的定位框可以放置传感器的下壳,夹板可以将传感器的上壳夹住,按压升降杆,可以将传感器上壳套到传感器下壳上,进行封装,风机向封装完成的传感器上吹风,加快胶水的凝固速度,在推板的作用下,可以将封装完成的传感器推出来
- 一种传感器生产封装设备
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