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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种挤压处理混合垃圾的结构-CN201720392630.7有效
发明人：周建忠 -专利权人：资阳市雁江区书台机械厂
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种垃圾处理器，粉碎室包括进料口，与进料口连接的粉碎刀，用于驱动粉碎刀的电机；运输挤压室包括呈设置的封装结构，以设置在封装结构内的传动螺旋机构，设置在机身上的用于传动螺旋机构的驱动机构，间隔设置在传动螺旋机构上的螺旋叶片，还包括设置在封装结构上且与封装结构呈中通连接的空心弧形圆筒结构；弧形圆筒结构对应的封装结构内部的传动螺旋机构上设置有物料挡板。
一种挤压处理混合垃圾结构

[实用新型]太阳能电池组件-CN201720533068.5有效
发明人：刘宝信;彭丽霞;许涛 -专利权人：阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种太阳能电池组件，包括自上而下依次层叠设置的前板玻璃、前层封装胶膜、太阳能电池串层、后层封装胶膜以及背板。所述前层封装胶膜为有两层结构的复合型胶膜层，所述后层封装胶膜为有三层结构的复合型白色胶膜层。如此设置，使得所述太阳能电池组件在层压的过程中，避免因单层封装胶膜不耐受的原因而出现局部积聚，不仅提高了太阳能电池组件的抗PID性能以及抗蜗牛纹性能，降低了生产成本，而且还可以避免严重的皱褶导致的电池片被压裂的问题
太阳能电池组件

[实用新型]用于双基岛封装电路的引线框架-CN201720431771.5有效
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于双基岛封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于双基岛封装电路的引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触的问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。
用于双基岛封装电路引线框架

[实用新型]LED显示器芯片封装结构-CN200820120558.3有效
发明人：瞿红兵 -专利权人：杭州威利广科技有限公司
申请日： 2008-07-01 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板上的LED芯片，扣置在LED芯片上面的塑壳依次构成LED芯片的封装腔和显示腔，LED芯片的另一电极经由铝导线连接到电路板的另一端焊盘，塑壳的腔体内填充透明环氧树脂以将LED芯片封装，所述LED芯片的封装腔的壁体底端设置引流槽，当环氧树脂收缩时，LED芯片封装腔内的环氧树脂收缩变形可以通过引流槽从邻近腔体补充，从而避免产生造成铝导线脱焊的剥离力
led 显示器芯片封装结构

[实用新型]一种侧面发光二极管-CN200720052871.3有效
发明人：余彬海;缪来虎;李军政;李友民;潘利兵 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板形成侧面发光二极管的正负两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板间隔的两部分连接在一起。
一种侧面发光二极管

[实用新型]一种分体式容栅位移传感器封装组合件-CN200720153343.7有效
发明人：李长生;闫列雪 -专利权人：桂林广陆数字测控股份有限公司
申请日： 2007-06-22 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：一种属于电子测量传感器的分体式容栅位移传感器封装组合件，液晶显示屏紧贴于封装板矩形方框的内侧面，用导电橡胶和胶垫与电路板连接，按键的小端分别穿过封装板的按键孔，大端分别贴于电路板的轻触开关，电路板用螺钉与封装板连接，封装板后面的四个角是同一平面的凸台，在安装上电路板后，这四个凸台要高出电路板0.03～0.1毫米，使数显卡尺的装配简便，生产效率提高，生产成本下降，结构更紧凑。
一种体式位移传感器封装组合

[实用新型]一种三维集成传感器芯片封装模组-CN201620063664.7有效
发明人：夏国峰;尤显平;邓正华 -专利权人：重庆三峡学院;夏国峰
申请日： 2016-01-23 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维集成传感器芯片封装模组，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型的三维集成传感器芯片封装模组包括：传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层；专用集成电路芯片配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内该实用新型不但减小了封装的尺寸，同时实现了多芯片单一封装模组的三维集成，而且避免了由于在传感芯片边缘制作台阶或者凹槽引起的可靠性问题。
一种三维集成传感器芯片封装模组

[实用新型]一种棱镜封装的COB模块-CN201620107163.4有效
发明人：张炜;张跃敏;姜杰;季祥勇;李树华;刘东升 -专利权人：上海悦威电子设备有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种棱镜封装的COB模块，包括LED芯片(6)和COB基板(7)，COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5)，棱镜条(5)为条状透镜，棱镜条(5)横截面呈圆弧形，棱镜条(5)内设有分布均匀的COB基板(7)上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘(1)，电极焊盘(1)连接走线铜箔(2)正极，走线铜箔(2)负极连接LED芯片(6)；本实用新型同现有技术相比，结构新颖、简单，设计合理，通过在COB封装上采用棱柱条透镜，从而保护芯片的同时，又能改变芯片的发光角度，提高了光的利用率，且相比于单颗透镜的封装方式，该棱镜条制造和封装的成本都大大降低。
一种棱镜封装 cob 模块

[实用新型]高水头弧形闸门水封装置-CN200720105124.1有效
发明人：余俊阳;曹以南;罗文强;易春;李荣;马仁超;艾京;崔稚;生永贞 -专利权人：中国水电顾问集团昆明勘测设计研究院
申请日： 2007-11-05 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： E02B7/54 文献下载
摘要：本实用新型的一种高水头弧形闸门水封装置，其特征在于由两套止水，主止水和辅助止水组合而成；主止水采用充压水封，充压水封布置在突扩突跌门槽上，为全封闭口型；辅助止水由设置于闸门上的常规P形水封与闸门底水封和设置于门楣埋件上的防射水水封装置构成一全封闭的辅助水封装置本实用新型的高水头弧形闸门水封装置优点为：1.水封装置原理简单、可靠；2.减少闸门启闭力；3.适用水头范围广(70～200m)，适应闸门高压大缝隙的要求；4.闸门可局部开启泄水。
水头弧形闸门水封装置

[实用新型]埋入硅基板扇出型3D封装结构-CN201620135677.0有效
发明人：于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋入硅基板扇出型3D封装结构，该封装结构中，功能芯片嵌入到硅基板正面上的凹槽内，在硅基板正面凹槽外的区域制备有垂直导电通孔，通过导电通孔，功能芯片可以把电性导出至硅基板的背面，在硅基板的正面和背面可以制备有再布线和焊球这个结构的好处是：由于硅基板和芯片之间的热膨胀系数接近，封装结构具有良好的可靠性；该结构可以进行实现3D封装互连；采用硅基板，可以制作细线条，高密度布线，可以满足高密度互连的需要；该封装结构可以更容易实现小型化
埋入硅基板扇出型封装结构

[实用新型]一种新型锂电池-CN201521141219.X有效
发明人：杨德坤 -专利权人：科源（天津）电源部品有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型锂电池，包括封装壳体、正极盖板、正极端、负极盖板、负极端和电解液腔体，所述的封装壳体为圆柱形壳体或者长方体形状，所述的封装壳体的上部盖设有正极盖板，所述的正极盖板的上部为正极端，所述的封装壳体的下部设有负极盖板，所述的负极盖板的下部设有负极端，所述的封装壳体内部设有所述的电解液腔体，所述的电解液腔体内部设有电解液，本实用新型结构简单，使用方便，使用铁箔制作负极集流体层，替代了现有技术中的铜箔
一种新型锂电池

[实用新型]一种LED封装器件-CN201620067554.8有效
发明人：阳祖刚;韦健华;孙平如 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装领域，具体涉及一种LED封装器件。所述封装器件具有一空腔，所述空腔底面设置有支架填充条，所述空腔内侧壁设置有侧壁填充条；所述支架填充条两侧对称设置有正负电极，所述正负电极间电连，所述正负电极上方设置有芯片；所述支架填充条由第一弯折段、第二弯折段和竖直段组成适用于用新型支架封装结构，在保证LED倒装方式质量的前提下，还可在正装的封装时将金线焊接在支架填充条上，减少金线的焊接长度，保证焊金线的可靠性；有效的增强它们的结合强度；具有极大的市场前景和经济价值。
一种 led 封装器件

[实用新型]炮弹封装筒切割器-CN201620309255.0有效
发明人：刘江;姚安东;朱胤;刘毅 -专利权人：刘江
申请日： 2016-04-14 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B23D33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了炮弹封装筒切割器，其包括工作台、至少两个安装在工作台上用于对封装筒进行支撑的托辊架、至少一个安装在工作台上用于防止封装筒转动和沿轴线移动的固定架及安装在工作台上用于对封装筒进行切割的旋转切割装置旋转切割装置包括固定安装在工作台上、具有一延伸部的刀架体，延伸部上固定安装有一第一滚动轴承，第一滚动轴承上套装有一旋转刀盘；旋转刀盘远离刀架体的一侧安装有压板，在压板的端面上至少安装有一个用于对封装筒径向进行切割的刀片切入机构
炮弹封装切割

[实用新型]复合片材及由其形成的软管-CN201620216037.2有效
发明人：俞乐;那嘎;赖旭辉 -专利权人：爱索尔（广州）包装有限公司
申请日： 2016-03-21 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合片材及由其形成的软管，该复合片材用于形成包装物，所述复合片材包括高亮复合片材单元，所述高亮复合片材单元由高亮层、封装层和位于二者之间并粘合二者的粘合层形成，所述高亮层由真空镀铝层和基材层组合而成，所述基材层为聚烯烃层；所述粘合层经由所述高亮层的真空镀铝层而与所述封装层粘合。高亮层采用聚烯烃层作为基材层，相对于聚酯膜，较容易与封装层的主要组成成分聚乙烯复合，同时采用粘合层与封装层加强连接，这样在复合的过程中，高亮层与封装层能够更好地相容并轻易实现复合，从而提高复合简易程度和稳定程度
复合形成软管

[实用新型]碗杯式贴片光源-CN201620418626.9有效
发明人：卢杨;张月强 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种碗杯式贴片光源，涉及一种贴片LED封装器件，用以实现在电路板上通过贴片的方式安装LED光源。该贴片光源包括支架，支架包括两个金属的电极体，其中第一电极体包括碗杯；两个电极体封装在封装材料中，其中在两个电极体之间通过封装材料的绝缘连接层连接，在它们的外侧均设有封装材料的外壁，两个电极体的底部裸露
碗杯式贴片光源

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