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- [发明专利]一种塑胶颗粒用自动封装设备-CN202011215529.7有效
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曾连佳
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湖南广化新材料科技有限公司
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2020-11-04
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2022-04-01
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B65B1/30
- 本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种塑胶颗粒用自动封装设备。本发明要解决的技术问题是：提供一种封装效率较高且可使得塑胶颗粒封装的量较为均匀的塑胶颗粒用自动封装设备。一种塑胶颗粒用自动封装设备，包括有：支撑架；下料斗，安装在支撑架上；下料组件，安装在下料斗与支撑架之间；移动组件，安装在支撑架上；封装组件，安装在支撑架上。本发明可通过下料组件对塑胶颗粒进行间歇性均匀下料，完成下料工作后便可通过移动组件使得装有塑胶颗粒的封装袋进行移动，随后便可由封装组件对封装袋进行封装工作；在进行下料时，挡板会进行移动，从而对封装袋进行阻挡，防止封装袋倒下。
- 一种塑胶颗粒自动封装设备
- [发明专利]一种高效的晶体插脚管封装设备-CN202110253290.0在审
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王雪飞
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湖州泰能物联科技有限公司
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2021-03-05
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2021-06-01
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H01L21/67
- 本发明涉及一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置、冷却装置、搬运装置、第一传送带、第二传送带、转动装置和升降装置，封装装置包括加热底座和封装原料容纳箱；冷却装置上设有开口；转动装置包括均匀环设的长轴，长轴端口处滑动装设有搬运装置，搬运装置内装设有电磁铁；转动装置装设于升降装置上，且可带动长轴转动，长轴的静止位置与封装装置、冷却装置、第一传送带、第二传送带的位置相对；第二传送带上装设有载物装置，载物装置内装设有晶体插脚管本发明中的晶体插脚管封装设备能同时进行多组封装动作，封装效率高，且封装后的晶体管成型速度快。
- 一种高效晶体插脚封装设备
- [实用新型]一种具有防尘功能的芯片封装设备-CN202123052650.5有效
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吴黎明
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明途半导体（东莞）有限公司
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2021-12-07
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2022-06-28
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种具有防尘功能的芯片封装设备，包括封装设备，所述封装设备外侧底端固定连接有底座，所述封装设备外侧顶端设有防护罩，且防护罩与底座滑动连接，所述防护罩顶端固定连接有风箱，所述风箱底端连通有出气管，且出气管的另一端与防护罩连通，本实用新型中，通过设置的风机、防护罩和过滤网，在对装置进行使用时，通过螺栓把防护罩定位在封装设备外侧，然后配合挡门对第二控制开关的触发，风机会牵引外界风经过滤网进行过滤，最后从防护罩的前端排风，在打开挡门进行芯片的封装操作时，很好的起到了防尘的作用，避免了外界灰尘进入到防护罩内侧，从而保证了芯片的封装效果，提高了封装后的质量。
- 一种具有防尘功能芯片封装设备
- [发明专利]一种大豆磷脂生产加工用封装设备-CN202310845673.6在审
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宋昱瑶
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上海太伟药业股份有限公司
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2023-07-10
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2023-09-08
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B65B55/08
- 本发明公开了一种大豆磷脂生产加工用封装设备，涉及封装设备技术领域。本发明包括输送组件，输送组件上设置有消封组件、两个导向件，消封组件包括外壳，外壳下侧开设有封装室，封装室内壁上侧装设有封装机构、多个灭菌灯，外壳相对两侧均设置有电动推杆，电动推杆输出端装设有滑动配合在封装室内的夹板，夹板内壁装设有橡胶垫，外壳相对两侧均开设有料口，料口贯穿外壳的下侧。本发明组件上运输的食物封装盒进行导向，从而使食物封装盒对齐料口进入到封装室内，通过电动推杆与夹板配合对食物封装盒进行夹持固定，从而便于封装机构对食物封装盒进行封装操作，降低食物封装盒出现倾倒歪斜的概率。
- 一种大豆磷脂生产工用封装设备
- [实用新型]一种全自动封装设备-CN202120167360.6有效
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杨玮
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陕西瑞特威医疗器械有限公司
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2021-01-21
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2021-10-08
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B65B51/10
- 本实用新型公开了一种全自动封装设备,包括全自动封装设备，在全自动封装设备上设有机台，机台的内部靠近上方设有封装膜辊A，机台上表面的中央设有密封槽，密封槽的一侧对称设有托板推动气缸，托板推动气缸推轴上的托板与密封槽配合安装，机台上方两侧的支架上设有导向轮，机台正上方顶部的顶部支架内部中央设有液压油缸，液压油缸的推轴上设有封装架连接支架，封装架连接支架下方设有封装架，封装架的内部设有烫压边以及切刀，顶部支架上方的连接支架杆上设有封装膜辊B与导向轮，该全自动封装设备可以实现对产品的自动化全包装，具有封装切割一体的特点。
- 一种全自动封装设备
- [实用新型]耐候胶密封封装设备-CN202221070070.0有效
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李丽双;方晨;赵小龙
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河北石艺达建筑材料有限公司
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2022-05-06
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2022-10-18
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B65B39/00
- 本实用新型公开了耐候胶密封封装设备，包括封装台，封装台的顶端固定设置有封装架，封装架的顶端固定设置有耐候胶储罐，封装架内侧的两端均固定设置有定向滑杆，两个定向滑杆之间滑动连接有升降滑架，升降滑架的底端固定安装有灌装组件，灌装组件包括灌装筒、灌装嘴和导胶管，灌装筒的内部开设有灌装腔本实用新型耐候胶密封封装设备，该封装设备操作简单便捷，采用压感出胶的方式进行灌胶封装，灌胶后能够快速对灌装嘴进行封堵，能够避免胶料与空气接触固化，同时又能防止胶料滴落撒漏，封装过程中能够对灌装嘴进行持续加热，增加胶料的流动性，灌装不易堵塞，降低了工作人员清理维护封装设备的概率。
- 耐候胶密封封装设备
- [实用新型]一种载带封装设备-CN202221354131.6有效
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韦兆鹤
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东莞市恒之久电子材料有限公司
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2022-06-01
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2022-09-06
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B65B61/00
- 本实用新型公开了一种载带封装设备，包括封装设备本体,所述封装设备本体上端面的中间位置设有传动槽，所述传动槽内壁的两侧均设有一个延伸至封装设备本体内部的收纳槽，两个所述收纳槽的内部均设有一个调整板；所述调整板外表面的两侧均设有一个导向槽，所述收纳槽内壁的两侧均固定设有一个导向杆，所述导向杆插入导向槽的内部；所述封装设备本体的内部设有齿轮旋转槽，所述齿轮旋转槽内壁的两侧均设有一个旋转通口，所述旋转通口的另一端延伸至位于传动槽内壁上的螺杆旋转槽的内壁通过本实用新型一种载带封装设备，可以对多种大小不同的载带进行封装。
- 一种封装设备
- [发明专利]一种光电子器件的封装设备-CN202010569922.X在审
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吴迪
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新沂崚峻光电科技有限公司
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2020-06-21
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2021-12-21
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G02B6/42
- 本发明涉及光电子器件加工技术领域，且公开了一种光电子器件的封装设备，包括底座，所述底座的一侧顶端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端的一侧固定安装有安装柱，所述安装柱的底端中部固定安装有封装设备本体，所述封装设备本体的正下方设置有加工台，所述加工台固定安装于底座的顶端，所述加工台与封装设备本体之间设置有辅助板，所述辅助板与支撑柱固定连接，所述加工台的顶端固定安装有锁紧座。该光电子器件的封装设备，通过设置加工台、辅助板、锁紧座、楔板、气缸一和气缸二等结构，使得在对光电子器件进行封装时，能够快速的对光电子器件进行连续的封装，具备封装效率高等优点，解决了上述技术问题。
- 一种光电子器件封装设备
- [实用新型]一种带输送机构的电光源一体封装设备-CN202221967541.8有效
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何鑫
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何鑫
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2022-07-28
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2023-01-31
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B65B35/46
- 本实用新型公开了一种带输送机构的电光源一体封装设备，属于电光源封装设备领域。一种带输送机构的电光源一体封装设备，包括电光源一体封装设备主体，电光源一体封装设备主体两侧均连接有送料机构，电光源一体封装设备主体输出端固定连接有出料槽，出料槽上滑动连接有挡料板，出料槽下侧设有卸料辊，本申请技术方案通过顶杆先带动与T形杆连接的挡料板上升，使得出料槽上封装完成的电器件滑落至卸料辊上，随后传动曲柄与槽轮接触并带动槽轮转动一定角度，使得卸料辊转动将电器件向下侧的送料机构输送，使得电器件在送料机构上能够整齐排列，便于工人直接进行打包封装，减去整理的工序，提高了工作效率，实用性好。
- 一种输送机构光源一体封装设备
- [实用新型]一种便于调节的芯片封装设备-CN202020726806.X有效
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王晓东
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王晓东
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2020-05-02
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2020-10-23
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种便于调节的芯片封装设备。该便于调节的芯片封装设备，包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置，所述高度调节装置包括设备底座，所述高度调节装置顶部的左右两端均固定安装有支撑杆，所述支撑杆远离设备底座的一端固定安装有横梁该便于调节的芯片封装设备，启动电机正转，使第一齿轮顺时针转动，带动第二齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使第一螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节；同理，启动电机反转，可使封装机向上调节，只需启动电机即可使封装机上下调节，使封装设备便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率。
- 一种便于调节芯片封装设备
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