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[发明专利]电路板的制作方法及由该方法制得的电路板-CN201711107887.4有效
发明人：贾梦璐;覃海波 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路板，其包括自上而下依次层叠设置的第三导电线路层、第三绝缘层、第一绝缘层、第一导电线路层、基板、第二导电线路层、第二绝缘层、第四绝缘层、及第四导电线路层。该电路板还包括至少一第一导电孔及至少一第二导电孔。第一导电孔包括第一导电盲孔及与第一导电盲孔正对且电性连接的第三导电盲孔，第一导电盲孔依次贯穿第一绝缘层、第一导电线路层及基板，第三导电盲孔依次贯穿第三导电线路层及第三绝缘层；第二导电孔包括第二导电盲孔及与第二导电盲孔正对且电性连接的第四导电盲孔，第二导电盲孔依次贯穿第二绝缘层、第二导电线路层及基板，第四导电盲孔依次贯穿第四导电线路层及第四绝缘层。
电路板制作方法法制

[发明专利]线路基板及其制作方法与封装结构-CN201010260697.8有效
发明人：李志成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层通过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层通过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。
线路及其制作方法封装结构

[发明专利]一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法-CN201910595155.7有效
发明人：李仁荣;谭小林;王远;罗奇;张飞龙 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法。本发明先用铝片网对盲孔进行第一次塞孔，导电树脂油墨预烤后，再采用挡点丝网对盲孔进行第二次印塞导电树脂油墨。因第一次塞孔的铝片网孔径比盲孔孔径小，进入盲孔内导电树脂油墨量少且为整体进入，盲孔内不易存在气泡；第二次用孔径略比盲孔大的挡点丝网丝印塞导电树脂油墨，不仅使盲孔内可填满树脂，同时线路面铜箔层上不会有大量的树脂堆积
一种导电基板盲孔印塞树脂方法

[实用新型]高集成度印刷电路板-CN202121918460.4有效
发明人：胡丹龙;王明贵 -专利权人：苏州匠致电子科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高集成度印刷电路板，包括绝缘基板、上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个第二盲孔组与下导电图形层电连接，所述第一盲孔组由若干个间隔分布的第一盲孔组成，所述第二盲孔组由若干个间隔分布的第二盲孔组成；相邻的所述第一盲孔组之间设置有一个第二盲孔组，相邻的所述第二盲孔组之间设置有一个第一盲孔组，从而使得所述第一盲孔组、第二盲孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。
集成度印刷电路板

[发明专利]半导体盲孔的检测方法-CN201210174089.4有效
发明人：陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体盲孔的检测方法，包括提供具有导电区的半导体基底；形成多个暴露出所述导电区的盲孔，其中至少一个盲孔的底部区域具有电阻率大于导电区的高电阻层，且高电阻层和导电区间没有欧姆接触;在各个盲孔的侧壁上形成一层阻档层，其中阻档层的电阻率大于导电区的电阻率;在多个盲孔内填入导电材料，且导电材料位在阻档层上；进行一热工艺，使导电材料和半导体基底间的部分区域形成欧姆接触；及利用带电射线照射填满有导电材料的多个盲孔。
半导体检测方法

[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法-CN201280001266.7有效
发明人：冈良雄;上西直太;春日隆;朴辰珠;上田宏;富冈宽;上原澄人 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
印刷线板制造方法

[实用新型]含盲埋孔的电源电路板结构-CN202320619584.5有效
发明人：王志明;赵林飞 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种含盲埋孔的电源电路板结构，包括：由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第三导电层、第三绝缘层和第四导电层；第二绝缘层中形成有控深盲孔，控深盲孔的内壁形成有与第二导电层或第三导电层导电连接的金属层，第一绝缘层或第三绝缘层形成有用于填充控深盲孔的突起部；第一绝缘层上形成有延伸至第二导电层的第一激光盲孔，第三绝缘层上形成有延伸至第三导电层的第二激光盲孔，第一激光盲孔中形成有与第一导电层导电连接的第一导电填充部本实用新型在节约成本及生产效率上均得到了极大提升，同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。
含盲埋孔电源电路板结构

[发明专利]多层柔性电路板制作方法-CN201610291805.5有效
发明人：李艳禄;姚青春;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层柔性电路板的制作方法，多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。
多层柔性电路板制作方法

[实用新型]电路板结构-CN201821660747.X有效
发明人：李建成 -专利权人：先丰通讯股份有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板结构，所述电路板结构包含有一多层板、一导电体、及一电镀层。多层板内设置有一预定导电层，并且多层板包含自其一板面凹设形成且裸露部分所述预定导电层的一第一盲孔。其中，所述第一盲孔的孔径介于0.15厘米～0.5厘米，并且所述第一盲孔的深宽比为M，而M介于1.5～10。所述导电体充填于第一盲孔且连接位于第一盲孔的预定导电层部分。所述导电体的内表面形成有深宽比小于N的一第二盲孔，并且N小于M。所述电镀层形成于第二盲孔内且连接于导电体。据此，所述电路板结构通过在多层板的第一盲孔中充填形成有导电体，以使得其所欲形成的盲孔尺寸能够不再局限于现有工艺设备的电镀能力。
盲孔导电体电路板结构多层板导电层电镀层深宽比充填本实用新型工艺设备电镀内表面凹设板面裸露局限

[发明专利]半导体盲孔的检测方法-CN201210174270.5有效
发明人：陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体盲孔的检测方法，包括提供一包括导电区的半导体衬底；形成多个暴露出导电区的盲孔，其特征在于电阻率大于导电区的高电阻层会位在至少一盲孔的部分或全部底部区域，且高电阻层和导电区的接触面不是欧姆接触;将导电材料填满多个盲孔，使导电材料和半导体衬底的接触面构成欧姆接触；及利用带电射线照射填满有所述导电材料的所述多个盲孔。
半导体检测方法

[发明专利]半导体盲孔的检测方法-CN201210174260.1有效
发明人：陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体盲孔的检测方法，包括提供一包括导电区的半导体基底；形成多个暴露出导电区的盲孔，其特征在于电阻率大于导电区的高电阻层会位在至少一盲孔的部分或全部底部区域，且高电阻层和导电区的接触面不是欧姆接触;将导电材料填满多个盲孔;进行一热处理工艺，使导电材料和半导体基底间形成欧姆接触；及利用带电射线照射填满有导电材料的多个盲孔。
半导体检测方法

[发明专利]电性连接结构的制作方法-CN200510063246.4无效
发明人：李少谦;曾子章;李长明 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明是有关于一种电性连接结构的制作方法，适用于一线路板制程，线路板包括一导电基材，而导电基材是划分成一第一导电层及一凸块导电层，图案化凸块导电层以形成至少一凸块于第一导电层上。然后，形成一介电层于第一导电层及凸块上，接着形成一第二导电层于介电层上。之后，形成至少一盲孔于第二导电层及介电层中，盲孔是贯穿于第二导电层及介电层，以暴露出凸块的顶面。最后，填入导电材料至盲孔内，而盲孔内的导电材料将与凸块形成一导电柱。由于盲孔的深度将随着凸块高度的增加而相对地变小，而盲孔的深度变小可降低导电柱之内部产生空孔的机率，进而提高导电柱的制作良率。
连接结构制作方法

[实用新型]一种电子产品的外壳-CN201621477327.9有效
发明人：邓文;刘可 -专利权人：深圳市鑫方上科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子产品的外壳，包括内表面和外表面，内、外表面之间设置有导电孔，导电孔为平底盲孔，平底盲孔的底部靠近所述外表面处，盲孔的底部设置有多个金属化的微孔。由于导电孔为平底盲孔，平底盲孔的底部靠近所述外表面处，所述盲孔的底部设置有多个金属化的微孔。将导电孔分成了盲孔和多个微孔两段，盲孔就可以相对大一些，而微孔加工小一些，这样盲孔就容易加工多了，微孔则可直接用激光加工并直接金属化，也非常容易加工，解决现有电子产品的外壳表面光洁度和密封防水差的技术问题
一种电子产品外壳

[发明专利]一种多层板的线路制作方法-CN202111130708.5在审
发明人：庞付全;叶娆 -专利权人：广东新思科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于线路板技术领域，公开一种多层板的线路制作方法，包括蚀刻铜箔和绝缘层以得到延伸至钢板的盲孔；清理盲孔的底部；向盲孔内填充导电材料，以使铜箔上的电子元件能够相互电导通。线路制作方法采用蚀刻的方式加工盲孔，提高了线路制作的效率；并且在填充导电材料之前清理盲孔的底部，提高了盲孔内所填导电材料的导电性。
一种多层线路制作方法

[发明专利]抗拉拔电路板及其制作方法-CN201911003859.7有效
发明人：何四红;侯宁;黄美华 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层。所述补强片形成于所述第一导电线路层表面，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；所述第二盲孔中形成有导电柱，所述导电柱与所述补强片形成铆合结构
拉拔电路板及其制作方法

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