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- [实用新型]工控电路主板-CN202320792255.0有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2023-04-12
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2023-09-19
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种工控电路主板，包括：主板本体，在主板本体的顶部一侧设置有一内部插接安装有CPU的安装脚，此安装脚的表面覆盖安装有一表面开设有散热孔的端盖，该端盖的内侧安装有风机，主板本体的另一侧安装有线路，在此线路的表面罩接安装有散热片，散热片的表面设置有通风槽孔，在主板本体的顶部安装有热敏组件，在此热敏组件的表面罩接安装有隔热罩，此隔热罩相背于安装脚的一侧具有开口。本实用新型工控电路主板在改善了整体散热效果的基础上，还可以对CPU、线路产生的热量进行阻挡，有效避免不同元器件之间相互影响，保证了热敏组件的正常工作。
- 电路主板
- [实用新型]板卡热插拔结构-CN202320251634.9有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2023-02-20
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2023-09-15
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G06F1/16
- 本实用新型公开一种板卡热插拔结构，包括：固定架，固定架的内部开设有用于插板嵌入安装的板槽，在固定架的顶部两侧设置有一卡钮，位于同一侧的两个卡钮相对地设置在固定架的内壁上，位于固定架的内部且在板槽两侧开设有一顶槽，此内部设置有顶块的顶槽与板槽相连通，顶块的上端与固定架转动连接，其下端与固定架的内壁之间设置有一弹簧，当插板嵌入板槽内部时，此插板的上端位于卡钮的下方，弹簧处于压缩状态。本实用新型板卡热插拔结构在实现插板卡接固定的基础上，改善了插拔的流畅性，还可以在拔出时实现插板的自动顶出，减小了对插板的损伤。
- 板卡热插拔结构
- [实用新型]一种电路板的集成封装装置-CN202122151249.0有效
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王明贵;胡丹龙
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-09-07
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2022-06-21
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B65D85/90
- 本实用新型涉及一种电路板的集成封装装置，包括移动架，在该移动架上安装有电路板封装机构，该封装机构包括两根相互平行的立柱，两根所述的立柱之间形成电路板封装腔，在两根立柱的上部滑动的安装有顶板，两个立柱的下部安装有底板，在所述的顶板和底板之间安装有数块与立柱滑动配合的封装板，在所述顶板的下端面、底板的上端面以及封装板上设置有封装单元，相邻两封装板之间还安装有定位机构。本实用新型的优点是：操作使用方便，结构简单，方便运输和转移，可重复使用，同时可以码放多块电路板，解决了电路板封装后不便于码放存储，不便于使用的问题。
- 一种电路板集成封装装置
- [实用新型]防摔型通讯用电路主板-CN202122151273.4有效
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王明贵;胡丹龙
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-09-07
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2022-05-27
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H05K1/02
- 本实用新型涉及一种防摔型通讯用电路主板，包括顶盖和底盖，所述的顶盖转动的安装在底盖上，该顶盖扣合在底盖上时，与所述的底盖之间形成容纳电路主板的空间；在所述的空间内设置有缓冲机构，该缓冲机构包括上弹性垫板、下弹性垫板、侧部弹性凸起和弹性支撑单元，所述的上弹性垫板安装在所述的顶盖上。本实用新型的优点是：通过设置上弹性垫板、下弹性垫板以及侧部弹性凸起，有效的避免了电路板受到直接撞击，进而起到了电路板受到撞击时，进行缓冲；电路板产生的热量还可通过顶盖上部通气孔和顶盖侧部通气孔以及底盖下部通气孔以及顶盖侧部通气孔排除，结构简单，携带方便，即降低了电路板摔落时破坏的几率，同时还具有散热功能。
- 防摔型通讯用电主板
- [实用新型]一种用于工业控制网络的通信主板-CN202122152764.0有效
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王明贵;胡丹龙
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-09-07
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2022-05-27
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H05K7/14
- 本实用新型公开了一种用于工业控制网络的通信主板，涉及数字信号处理设备领域，包括主板、限位机构、安装机构，所述主板的顶部设置有防护壳，且防护壳的顶端设置有散热风机，所述主板的顶端位于防护壳的一侧设置有一号螺纹孔，且主板的顶端位于防护壳的另一侧设置有二号螺纹孔；其中，所述限位机构包括有位于主板的顶部并位于二号螺纹孔一侧的定位柱，所述定位柱的外侧设置有一号伸缩弹簧。本实用新型通过设置限位机构来使定位销对主板进行限位，在拧动螺栓时可防止主板的另一侧进行偏移，以此来为主板的安装提供方便，同时可通过拉动拉环使定位销与二号螺纹孔分离，由此便可将螺栓拧入二号螺纹孔的内部，以此来为主板的安装提供方便。
- 一种用于工业控制网络通信主板
- [实用新型]一种具有散热结构的集成电路板-CN202122151272.X有效
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王明贵;胡丹龙
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-09-07
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2022-05-24
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H05K7/20
- 本实用新型涉及一种具有散热结构的集成电路板，包括基板，该基板安装在基板支撑框架上，在该基板支撑框架的两侧分别安装有定位单元，两个定位单元沿所述的基板支撑框架对称设置；在所述的基板支撑框架的上部安装有对基板进行支撑的立柱，该立柱使基板支撑框架与基板之间形成通风空间；所述基板支撑框架的上部设置有上部散热孔，下部设置有与上部散热孔对应的下部散热孔。本实用新型的优点是：结构简单，使用方便，通过设置散热风扇、基板支撑框架和定位单元，基板与基板支撑框架形成散热空间，并通过定位单元进行固定，定位单元亦设置有基板散热片，通过多级散热结构的设置，有效的对基板进行了快速散热。
- 一种具有散热结构集成电路板
- [实用新型]基于龙芯的工控主板-CN202121918548.6有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-08-16
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2022-03-15
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种基于龙芯的工控主板，包括绝缘基板、上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内；电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块；上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个第二盲孔组与下导电图形层电连接，第一盲孔组、第二盲孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。本实用新型基于龙芯的工控主板有效防止了内部信号之间的相互干扰，也避免了电路板的晃动，也提高了装卸效率，方便人员操作。
- 基于主板
- [实用新型]高强度计算机主板-CN202121921426.2有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-08-16
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2022-03-11
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种高强度计算机主板，包括上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，所述中导电图形层与上导电图形层、下导电图形层之间分别通过第一介质层、第二介质层隔离；中导电图形层由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层和第二中导电图形子层，此第一中导电图形子层和第二中导电图形子层交替分布设置；上导电图形层通过若干个第一盲孔与中导电图形层中第一中导电图形子层电连接，下导电图形层通过若干个第二盲孔与中导电图形层中第二中导电图形子层电连接。本实用新型高强度计算机主板有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及整体强度。
- 强度计算机主板
- [实用新型]高集成度印刷电路板-CN202121918460.4有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-08-16
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2022-03-04
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种高集成度印刷电路板，包括绝缘基板、上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个第二盲孔组与下导电图形层电连接，所述第一盲孔组由若干个间隔分布的第一盲孔组成，所述第二盲孔组由若干个间隔分布的第二盲孔组成；相邻的所述第一盲孔组之间设置有一个第二盲孔组，相邻的所述第二盲孔组之间设置有一个第一盲孔组，从而使得所述第一盲孔组、第二盲孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。本实用新型高集成度印刷电路板从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性。
- 集成度印刷电路板
- [实用新型]计算机控制主板-CN202121907327.9有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-08-16
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2022-03-04
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G06F1/16
- 本实用新型公开一种计算机控制主板，包括上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，所述中导电图形层与上导电图形层、下导电图形层之间分别通过第一介质层、第二介质层隔离；中导电图形层由若干个位于同一平面且间隔分布的第一中导电图形子层和第二中导电图形子层，此第一中导电图形子层和第二中导电图形子层交替分布设置；上导电图形层通过若干个第一盲孔与中导电图形层中第一中导电图形子层电连接，下导电图形层通过若干个第二盲孔与中导电图形层中第二中导电图形子层电连接。本实用新型计算机控制主板有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及整体强度。
- 计算机控制主板
- [实用新型]基于龙芯处理器的电路主板-CN202121917554.X有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-08-16
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2022-01-25
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G06F1/16
- 本实用新型公开一种基于龙芯处理器的电路主板，包括绝缘基板、上导电图形层、第一中导电图形层、第二中导电图形层和下导电图形层，绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内；电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块和网络芯片；通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成；第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。本实用新型基于龙芯处理器的电路主板提高了器件的密度，既缩小了电路板的体积，也有效防止了内部信号之间的相互干扰。
- 基于处理器电路主板
- [实用新型]多层印刷电路板-CN202121918424.8有效
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2021-08-16
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2022-01-25
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种多层印刷电路板，包括绝缘基板、上导电图形层、第一中导电图形层、第二中导电图形层和下导电图形层，上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与第一中导电图形层电连接，所述下导电图形层通过至少2个第二盲孔组与第二中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个通孔组与下导电图形层电连接；通孔组由若干个间隔分布的依次穿过第一介质层、绝缘基板、第二介质层的通孔组成，第一盲孔组、第二盲孔组与通孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。本实用新型多层印刷电路板提高了器件的密度，既缩小了电路板的体积，也有效防止了内部信号之间的相互干扰。
- 多层印刷电路板
- [发明专利]基于龙芯2K的国产控制主板-CN201911386068.7在审
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胡丹龙;王明贵
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苏州匠致电子科技有限公司
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2019-12-29
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2021-06-29
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H05K1/18
- 本发明公开一种基于龙芯2K的国产控制主板，包括安装于PCB电路板上的龙芯2K芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块、网络芯片和用于信息存储的内存；其第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内；安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套，此塑料套位于铝基板上方的上部具有一广口外延部，所述塑料套位于铝基板下方的下部具有一外凸部，盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成。本发明既降低了电阻，改善了可靠性，也实现信号的高效实时采集、处理与传输、电池管理，方便扩展产品的功能。
- 基于国产控制主板
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