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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种低功耗便携式TD-LTE应急通信系统-CN201620371816.X有效
发明人：覃焕勇 -专利权人：广州彩频通信科技有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H04W4/22 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种低功耗便携式TD‑LTE应急通信系统，包括基带处理单元和射频处理单元，所述基带处理单元包括主基带芯片，所述主基带芯片为高集成度片上系统；所述射频处理单元由高集成度FPGA基带处理装置、高集成度射频收发装置和天线构成，所述高集成度FPGA基带处理装置与所述高集成度射频收发装置相连，所述高集成度射频收发装置与所述天线相连；所述基带处理单元还包括第一接口，所述第一接口与所述高集成度片上系统连接；所述射频处理单元还包括第二接口，所述第二接口与所述高集成度FPGA基带处理装置连接；所述第一接口和所述第二接口通过低电压差分信号连接。
一种功耗便携式 td lte 应急通信系统

[发明专利]高集成度电力电子集成控制器-CN201210131384.1无效
发明人：刘锦波;陶加山 -专利权人：刘锦波;陶加山
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成度电力电子集成控制器，包括功率模块、驱动保护电路、母排以及底板，所述驱动保护电路、所述功率模块以及所述母排均设置在所述底板上，所述驱动保护电路连接所述功率模块，所述母排叠层设计，所述底板为圆形本发明的高集成度电力电子集成控制器底板为圆形，方便驱动保护电路和功率模块布局，可以有效提高集成度；叠层母排，提交集成控制器集成度；优化底板设计、控制底板弧度，降低芯片应力。
集成度电力电子集成控制器

[发明专利]高集成度工控主板-CN201710814139.3有效
发明人：刘春 -专利权人：上海长风必卓电子科技有限公司
申请日： 2017-09-10 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种高集成度工控主板，包括中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、板载硬盘、CRT显示器、PCIE分路器
集成度主板

[实用新型]高集成度伺服油缸-CN200920296036.3无效
发明人：凌玲;吴百海;罗俭华;李湘伟;陈素清;李卫华 -专利权人：佛山市禅城区永恒液压机械有限公司;广东工业大学
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本实用新型是一种高集成度伺服油缸。
集成度伺服

[外观设计]PCB板(高集成度)-CN201730622584.0有效
发明人：张金水;候旭涛 -专利权人：丽水博远科技有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：PCB板(高集成度)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于作为连接电子元器件的载体。3．本外观设计产品的设计要点：产品主视图所展现的设计。
外观设计高集成度电子元器件图片

[发明专利]一种高集成度纳米墙集成电路结构-CN202210413345.4有效
发明人：廖永波;刘金铭;李平;杨智尧;刘仰猛;刘玉婷 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：该发明公开了一种高集成度纳米墙集成电路结构，涉及微电子技术和集成电路(IC)领域。基于与传统IC中MOSFET不同的器件物理原理，该发明提出一种具有高集成度的纳米墙集成电路单元结构(Nano‑Wall FET，简称NWaFET)。NWaFET可以提高IC的集成度、显著缩短沟道长度、提高器件沟道宽长比调整的灵活性，节约芯片面积。
一种集成度纳米集成电路结构

[实用新型]一种用于家庭光纤入户场景下的ONU-CN201820142873.X有效
发明人：吴德春;王寅;符小东 -专利权人：中天宽带技术有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H04Q11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于家庭光纤入户场景下的ONU，包括：单纤双向BOSA模块、ONU高集成度芯片、CATV模块、WIFI模块、以太网、UART模块、LED模块、电源模块，所述ONU高集成度芯片通过印刷电路板连接单纤双向该高集成度ONU应用简单方便，制造成本低廉、运行可靠性非常高，属于商业级产品，同时使得EPON ONU产品功能多样化，电路集成度进一步提高，成本降低。
高集成度芯片单纤双向家庭光纤以太网本实用新型电路集成度印刷电路板运行可靠性场景产品功能电源模块高集成度制造成本应用

[发明专利]一种基于集成度的城市中心区自动选址方法-CN201310164017.6无效
发明人：杨俊宴;史宜 -专利权人：东南大学
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：一种基于集成度的城市中心区自动选址方法，首先以城市市区的地理数据为基础数据输入计算机；其次，根据城市平面地形数据绘制空间网络图；再次，测算城市空间网络的全局集成度和局部集成度；最后对空间网络内各个空间单元的全局集成度和局部集成度进行筛选
一种基于集成度城市中心区自动选址方法

[发明专利]高集成度的TR射频模块-CN201410198719.0无效
发明人：李灿;管玉静;廖洁;孙宇;崔玉波 -专利权人：成都雷电微力科技有限公司
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本发明涉及有源相控阵雷达中TR组件的设计技术领域，特别涉及一种高集成度的TR射频模块。高集成度的TR射频模块，由两块1X8模块对扣组合而成，每个1X8模块主要包括盒体，所述盒体内安装有LTCC集成电路、波控子板、波导-微带转换结构、射频输入接口及输出接口，所述波控子板与LTCC集成电路通过金丝焊接连通；所述LTCC集成电路以LTCC基板为载体，在LTCC基板上集成有前级驱动芯片、功分器、8路TR通道及DAC控制芯片。本发明在LTCC多层基板的基础上，集成有芯片及多功能电路，再通过微电子进行互连，使高集成度的TR射频模块具有体积小、集成度高且具有幅度和相位控制功能。
集成度 tr 射频模块

[实用新型]一种高集成度的TR射频模块-CN201420241186.5有效
发明人：李灿;管玉静;廖洁;孙宇;崔玉波 -专利权人：成都雷电微力科技有限公司
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及有源相控阵雷达中TR组件的设计技术领域，特别涉及一种高集成度的TR射频模块。一种高集成度的TR射频模块，由两块1X8模块对扣组合而成，每个1X8模块主要包括盒体，所述盒体内安装有LTCC集成电路、波控子板、波导-微带转换结构、射频输入接口及输出接口，所述波控子板与LTCC集成电路通过金丝焊接连通；所述LTCC集成电路以LTCC基板为载体，在LTCC基板上集成有前级驱动芯片、功分器、8路TR通道及DAC控制芯片。本实用新型在LTCC多层基板的基础上，集成有芯片及多功能电路，再通过微电子进行互连，使高集成度的TR射频模块具有体积小、集成度高且具有幅度和相位控制功能。
一种集成度 tr 射频模块

[发明专利]一种高集成度车载逆变核结构-CN202110624667.9在审
发明人：沈阳 -专利权人：浙江伊控动力系统有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成度车载逆变核结构，包括水冷基板集成模块、交流铜排集成模块、功率模块和电路板模块，所述交流铜排集成模块和所述功率模块均分别与所述水冷基板集成模块固定连接，所述交流铜排集成模块远离所述水冷基板集成模块的一端与所述电路板模块固定连接本发明公开的一种高集成度车载逆变核结构，其薄膜电容和直流铜排焊接固定后，通过环氧胶灌封的方式集成到水冷基板上形成模块，其具有集成度高、小型化和成本低等优点。
一种集成度车载逆变核结构

[实用新型]一种高集成度车载逆变核结构-CN202121242933.3有效
发明人：沈阳 -专利权人：浙江伊控动力系统有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高集成度车载逆变核结构，包括水冷基板集成模块、交流铜排集成模块、功率模块和电路板模块，所述交流铜排集成模块和所述功率模块均分别与所述水冷基板集成模块固定连接，所述交流铜排集成模块远离所述水冷基板集成模块的一端与所述电路板模块固定连接本实用新型公开的一种高集成度车载逆变核结构，其薄膜电容和直流铜排焊接固定后，通过环氧胶灌封的方式集成到水冷基板上形成模块，其具有集成度高、小型化和成本低等优点。
一种集成度车载逆变核结构

[发明专利]一种高集成度子阵的相位补偿及验证方法-CN201811056857.X有效
发明人：陈博;崔兆云;王五兔;周兰兰;李荣军;骆陶君 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06F30/18 文献下载
摘要：一种高集成度子阵的相位补偿及验证方法，涉及卫星有效载荷技术领域；包括如下步骤：步骤(一)、建立辅助子阵；步骤(二)、测量得到其中一个阵元的辐射场相位α1；步骤(三)、建立高集成度子阵；步骤(四)、测量步骤(二)所选阵元的辐射场相位α2；步骤(五)、计算高集成度子阵的馈电网络引入的相位偏移Δα；步骤(六)、计算需改变的电缆长度ΔL，通过改变电缆长度ΔL，实现对相位偏移Δα的补偿；本发明解决高集成度子阵中与单元集成在一起的馈电网络的相位无法通过测试馈电网络直接测试得到及验证的问题
一种集成度相位补偿验证方法

[发明专利]一种高集成度圆极化可重构侦干探通一体化相控阵天线-CN202210344109.1在审
发明人：杨战;张斌;马益路;汤永浩;干鹏;刘飞;吴竞;王寒冰;尹震峰;肖楠;孙昊;安凯 -专利权人：中国航天科工集团八五一一研究所
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成度圆极化可重构侦干探通一体化相控阵天线，通过天线圆极化可重构设计、射频通道兼容性设计、收发快速切换设计实现对同频段雷达、通信、电子侦察和电子干扰的兼容功能，通过多层高频混压印制板工艺，结合垂直互连的高集成度设计，实现低成本高集成度相控阵天线设计。
一种集成度极化可重构侦干探通一体化相控阵天线

[发明专利]具有多个基板的微电子构件系统以及相应的制造方法-CN201580057449.4有效
发明人： R.诺伊尔;T.奥姆斯;F.霍伊克;F.安特;C.舍林;M.哈塔斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：具有多个基板的微电子构件系统包括构造为具有第一集成度的电路基板的第一基板（C1）、构造为具有第二集成度的电路基板的第二基板（C2）和第三基板（C3），该第三基板构造为MEMS‑传感器基板并且压接到第二基板第一集成度大幅度地大于第二集成度。
具有多个基板微电子构件系统以及相应制造方法

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