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[发明专利]图像感测模块-CN201911394482.2在审
发明人：范成至;周正三 -专利权人：神盾股份有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像感测模块，包括基板、图像传感器、微透镜阵列、挡墙及封装胶体。图像传感器配置于基板上，微透镜阵列配置于图像传感器的背对基板的上表面上，挡墙配置于图像传感器的上表面上，且围绕微透镜阵列。封装胶体围绕图像传感器，且被阻挡在挡墙外，其中微透镜阵列与封装胶体分别位于挡墙的内侧与外侧。
图像模块

[实用新型]图像感测模块-CN201922439764.1有效
发明人：范成至;周正三 -专利权人：神盾股份有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种图像感测模块，包括基板、图像传感器、微透镜阵列、挡墙及封装胶体。图像传感器配置于基板上，微透镜阵列配置于图像传感器的背对基板的上表面上，挡墙配置于图像传感器的上表面上，且围绕微透镜阵列。封装胶体围绕图像传感器，且被阻挡在挡墙外，其中微透镜阵列与封装胶体分别位于挡墙的内侧与外侧。
图像模块

[发明专利]图像传感器封装及其制造方法-CN202110754214.8在审
发明人：孙凤辰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了可靠性提高的图像传感器封装及其制造方法。该图像传感器封装包括：封装基板；图像传感器芯片，安装在所述封装基板上；透明盖，在所述图像传感器芯片上；密封剂，将所述图像传感器芯片密封，并覆盖所述透明盖的侧表面；坝阻，在所述图像传感器芯片的上表面上，并围绕所述图像传感器芯片的上表面的外部，所述透明盖在所述坝阻上；接合线，将所述图像传感器芯片的芯片焊盘电连接到所述封装基板的基板焊盘，所述坝阻覆盖所述接合线的与所述芯片焊盘连接的第一端；以及应力减小层，覆盖所述接合线的与所述基板焊盘连接的第二端
图像传感器封装及其制造方法

[实用新型]低噪声图像传感器封装结构-CN202320409187.5有效
发明人：王国建;付义德;陈亮 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了低噪声图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括用于感测的封装结构本体和用于降低噪声的降噪模块；封装结构本体与降噪模块电性连接；降噪模块封装在封装结构本体内部。本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，解决了现有技术中图像传感器封装结构在使用时存在电源噪音的问题；本实用新型可以降低图像传感器封装结构在使用时产生的电源噪音。
噪声图像传感器封装结构

[实用新型]图像传感器芯片的自动化封装系统-CN201420370167.2有效
发明人：邓辉 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种图像传感器芯片的自动化封装系统，所述自动化封装系统包括：系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。
图像传感器芯片自动化封装系统

[发明专利]图像传感器封装及其制造方法-CN201310346865.9有效
发明人：郑泰成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-08-09 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及图像传感器封装及其制造方法。本发明的图像传感器封装及其制造方法以层叠结构构成图像传感器和器件，然后用热固化性树脂成型进行封装，能容易地缩小所述器件所占的面积，此外，能容易地除去在以往的图像传感器封装制造工序中使用的衬底，从而能满足在移动设备中要求的小型化
图像传感器封装及其制造方法

[发明专利]一种CIS器件封装结构及封装方法-CN201711217652.0在审
发明人：王训堂 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种CIS器件封装结构及封装方法，其中，该封装结构包括CMOS图像传感器，所述CMOS图像传感器具有导电柱；封装层，包裹所述CMOS图像传感器的侧面；重布线层，设置于所述CMOS图像传感器和所述封装层上这种CIS器件封装结构提高了封装的可靠性、增大了可植球区域面积。
一种 cis 器件封装结构方法

[发明专利]图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组-CN201110382616.6有效
发明人：霍介光;李杰;赵立新 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组。所述封装方法包括以下步骤：通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片；改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离这样的封装方法减小了光线在进入图像传感器芯片的感光面的过程中的损失，并且也改善了由于散射而形成图像变差的情况，由于不需要光学玻璃，从而也降低了图像传感器芯片的成本。
图像传感器芯片封装方法以及摄像模组

[发明专利]指纹识别模组及移动终端-CN201911228917.6在审
发明人：邹佳亮 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：指纹识别模组包括成型件、基板、贴合于所述基板的图像传感器和贴合于所述图像传感器的光学透射件，所述成型件通过LGA封装工艺将所述图像传感器和光学透射件封装于所述基板，所述图像传感器与所述基板电性连接。光学透射件贴合于图像传感器，两者结合紧密。光学透射件和图像传感器均通过LGA封装工艺一体封装于基板，指纹识别模组整体结合紧密，强度及可靠性高。图像传感器与基板直接电性连接，可降低指纹识别模组的整体厚度，所占据空间小。
指纹识别模组移动终端

[发明专利]图像传感器的POP封装结构及封装方法-CN202011231053.6在审
发明人：王国建;付义德;李政;吴剑华 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器的POP封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，封装结构包括集成封装于一体的第一基板、逻辑芯片、第二基板、图像传感器、第一支撑侧墙、透明板体、第二支撑侧墙、多个电连接逻辑芯片和第一基板的第一电性连接件、多个电性连接图像传感器及第二基板的第二电性连接件，本发明提供的图像传感器POP封装结构，免去了传统封装结构中的中间层结构，使得整体封装结构体积小、集成度高，可靠性好，在集成封装的同时能够提升图像传感器的实时信号处理及运算能力，提升了图像感测时的应用性能，此外本发明提供的图像传感器POP封装方法不涉及复杂的封装流程及封装材料，具有较高的封装效率，可降低生产制造成本，适合推广应用。
图像传感器 pop 封装结构方法

[发明专利]用于相机图像传感器的可靠互连-CN202080049003.8在审
发明人： M.拉斯特;U.拉汉达尔;G.圭迪;R.米尔侯赛尼-舒伯特 -专利权人：伟摩有限责任公司
申请日： 2020-06-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：示例系统包括印刷电路板总成(PCBA)和经由多个接合构件联接到PCBA的图像传感器封装。该系统附加地包括联接到PCBA的传感器保持器。图像传感器封装和传感器保持器联接到PCBA以最小化以下至少之一中的热致应力：所述多个接合构件、PCBA、传感器保持器或图像传感器封装。
用于相机图像传感器可靠互连

[发明专利]图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法-CN201410318400.7有效
发明人：邓辉 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法，所述自动化封装系统包括系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。
图像传感器芯片自动化封装系统方法

[发明专利]移动图像传感器封装件-CN201510276359.6有效
发明人： R·古铁雷斯;G·王;X·刘 -专利权人： MEMS驱动公司
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开一种移动图像传感器封装件。具体地，本发明提供一种可以用于提供与无OIS相同的形状因数的光学图像稳定(OIS)移动图像传感器封装件，使图像传感器能够应用在便携/移动设备中。移动图像传感器封装件包括附连到MEMS致动器图像传感器，MEMS致动器安装在电路板中的断流器内，其中该MEMS致动器具有与该电路板基本相同的厚度。
移动图像传感器封装

[发明专利]具有可拆卸透明盖的成像封装和成像系统-CN201610083795.6有效
发明人：林蔚峰;李基魁 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请案涉及一种具有可拆卸透明盖的成像封装。成像封装包含：图像传感器封装，其借助于半导体衬底而形成。可拆卸透明盖结合在所述图像传感器封装上方以覆盖所述图像传感器封装的第一侧。沿第一方向的所述可拆卸透明盖的横向尺寸大于沿所述第一方向的所述图像传感器封装的横向尺寸。所述可拆卸透明盖的突出部分由所述可拆卸透明盖的暴露部分界定，所述暴露部分沿所述第一方向延伸超越所述图像传感器封装的横向侧。
具有可拆卸透明成像封装

[发明专利]具有氧化物穿孔连接的成像系统-CN201510087734.2有效
发明人： S·伯萨克;V·克洛伯夫;M·塞弗里格 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种成像系统可以包括图像传感器封装，所述图像传感器封装具有图像传感器封装内的图像传感器管芯和数字信号处理管芯之间的氧化物穿孔连接。图像传感器管芯和数字信号处理管芯可以彼此附接。氧化物穿孔可以将图像传感器管芯上的焊盘连接到图像传感器和数字信号处理管芯内的金属路由选择通路。所述氧化物穿孔可以同时将图像传感器管芯耦连到数字信号处理管芯。可以穿过图像传感器管芯内的浅沟槽隔离结构形成氧化物穿孔。可以通过图像传感器和数字信号处理管芯的选择性蚀刻形成所述氧化物穿孔。
具有氧化物穿孔连接成像系统