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[发明专利]电子部件及用于制造电子部件的方法和装置-CN201710169663.X有效
发明人： E·菲尔古特;S·K·穆鲁甘;N·J·桑托斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子部件(100)包括：导电载体(102)；在所述载体(102)之上的电子芯片(104)；包封材料(106)，所述包封材料(106)包封所述载体(102)和所述电子芯片(104)中的至少一个的至少一部分；以及覆盖所述包封材料(106)的表面部分的功能结构(108)，其中，所述包封材料(106)的被覆盖的表面部分中的至少一部分在空间上被选择性地粗糙化。
电子部件用于制造方法装置

[发明专利]用一片可热封的包装材料封装制品的方法和机器-CN99108998.7无效
发明人：马尔科·吉尼;玛丽奥·斯帕塔弗拉 -专利权人：吉第联合股份公司
申请日： 1999-07-08 - 公布日： 2000-01-19 - 主分类号： B65B49/00 文献下载
摘要：一种用一片可热封的包封材料(3)包封制品(2)的方法和机器,为此利用固定的折叠装置(10)折叠该片包封材料(3),将其折叠在制品(2)的壁(4)上,使得该片包封材料(3)的至少两个部分(11)重叠。该片包装材料(3)一当折叠后便逐渐脱离固定的折叠装置(10);在上述重叠部分(11)逐渐脱离折叠装置(10)时,封焊头(12)的封焊表面(63)便逐渐进入面向重叠部分(11)的位置。
一片可热封包装材料封装制品方法机器

[发明专利]具有垂直间隔开的部分包封的接触结构的封装体-CN201711053260.5在审
发明人： A·格拉斯曼;W·哈布莱;J·赫格尔;E·克瑙尔;M·莱杜特克 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种封装体(100)包括：至少一个电子芯片(102)，包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(108)，部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第一端子电耦合的第一导电接触结构(118)，部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第二端子电耦合的第二导电接触结构(119)，其中，第一导电接触结构(118)的在所述包封材料(108)内的至少一部分和第二导电接触结构(119)的在所述包封材料(108)内的至少一部分在所述封装体(100)的两个相反的主表面之间的方向上被间隔开
具有垂直间隔部分接触结构封装

[实用新型]将热塑性包装材料收缩到物品或物品的组合上的收缩装置-CN202022284202.7有效
发明人： P·海达谢尔;M·克瑞斯;M·伦茨 -专利权人：克朗斯股份公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B65B53/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种将热塑性包装材料(4)收缩到物品(2)或物品(2)的组合上的收缩装置。在此，用热塑性包装材料(4)包封的物品(2)或用热塑性包装材料(4)包封的物品(2)的组合经过运输路段(TS)在运输方向(TR)上输送通过收缩装置(10)。其中，以热塑性包装材料(4)包封的物品(2)或以热塑性包装材料(4)包封的物品(2)的组合被从上方施加收缩介质(HL)，该收缩介质(HL)具有第一温度(T1)。此外，用热塑性包装材料(4)包封的物品(2)或用热塑性包装材料(4)包封的物品(2)的组合被从侧面施加收缩介质(HL)，该收缩介质(HL)具有第二温度(T2)。
塑性包装材料收缩物品组合装置

[实用新型]电子器件-CN201520764718.8有效
发明人： K-Y·吴;Y·马;张学仁 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：格栅阵列衬底，所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接；集成电路裸片，所述集成电路裸片在所述格栅阵列衬底的上表面上并且具有多个键合焊盘；多条键合接线，所述键合接线分别将所述键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底；第一包封层，所述第一包封层在所述集成电路裸片和所述键合接线之上具有第一包封材料；散热器，所述散热器由所述格栅阵列衬底承载于所述第一包封层上方并且与所述第一包封层间隔开；以及第二包封层，所述第二包封层在所述第一包封层之上具有不同于所述第一包封材料的第二包封材料并且将所述散热器嵌入在所述第二包封层中
电子器件

[实用新型]单层圆片电子元器件生产线的包封装置-CN201520880272.5有效
发明人：林榕;黄瑞南;胡勇;陈文昌 -专利权人：汕头高新区松田实业有限公司
申请日： 2015-11-07 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、预热装置和至少一个树脂材料包封单元，预热装置和各树脂材料包封单元均设于机架上，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。将本实用新型设于金属引线焊接设备后方并且使两者的输送机构相接续，可实现包封装置与金属引线焊接设备连线，形成集金属引线成型、插片、焊接、树脂材料包封等功能于一体的生产线，在同一生产线上依次完成金属引线成型、插片、焊接、树脂材料包封等工序，以提高自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本。
单层电子元器件生产线装置

[发明专利]结晶包封材料-CN200780043729.5无效
发明人： J·D·萨默斯 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2007-12-11 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： C08G73/00 文献下载
摘要：本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入到印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。
结晶材料

[发明专利]半导体封装和封装半导体装置的方法-CN201910268535.X在审
发明人：撒切黄桑·纳撒尼尔;迪曼诺·小安东尼·班巴拉;黄锐;陈华峰;李润基;何明永;德维拉·尼尔森·阿比斯特;罗伯斯·罗埃尔;米拉·文达尼·林撒加恩 -专利权人：联测总部私人有限公司
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种用于形成半导体封装的方法，其包括：提供至少一半导体裸片，其中所述裸片包括第一主表面和第二主表面以及第一侧壁和第二侧壁，以及形成于所述裸片的所述第一主表面上的外部电触点；以及形成包封材料，所述包封材料覆盖所述裸片的所述第一侧壁和所述第二侧壁的至少一部分，其中所述包封材料包括第一包封材料，其覆盖且直接接触所述裸片的至少所述第一主表面，以及第二包封材料，其覆盖且直接接触所述裸片的至少所述第一主表面，其中所述裸片的所述第一主表面上的所述第一包封材料和所述第二包封材料的总厚度小于所述外部电触点的总厚度
包封材料主表面裸片半导体封装第二侧壁电触点覆盖封装半导体装置半导体裸片第一侧壁外部

[发明专利]裸片封装体和制造裸片封装体的方法-CN202010587118.4在审
发明人： P·帕尔姆;A·凯斯勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述裸片封装体可以包括：层合载体，其包括至少一个凹部；第一裸片，其具有前侧和背侧以及位于前侧上的前侧金属化结构和位于背侧上的背侧金属化结构，其中，第一裸片布置在所述至少一个凹部中；第一包封材料，其部分地包封第一裸片而至少覆盖前侧金属化结构或背侧金属化结构；以及粘附促进剂材料，其在第一包封材料所覆盖的金属化结构与第一包封材料之间并与第一包封材料和第一包封材料所覆盖的金属化结构直接物理接触。
封装制造方法

[发明专利]具有引线尖端检查特征的半导体封装-CN202110557598.4在审
发明人：张超发;K·C·A·苏;陈志文 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种方法，其包括：提供载体；在载体上安装多个半导体管芯；在载体上形成覆盖半导体管芯中的每个的电绝缘包封物材料的区域；去除包封物材料的区段以在半导体管芯中的每个之间的电绝缘包封物材料的区域中形成间隙；在间隙之内形成导电材料；以及沿间隙中的每个使电绝缘包封物材料的区域单个化，以形成多个分立包封物主体。封装半导体器件中的每个包括设置在包封物主体的侧壁上的面向侧壁的端子。对于封装半导体器件中的每个，面向侧壁的端子电连接到相应的封装半导体器件的半导体管芯。由形成在间隙内的导电材料提供每个封装半导体器件的面向侧壁的端子。
具有引线尖端检查特征半导体封装

[发明专利]制造使用可镀覆包封剂的封装体-CN202010106318.3在审
发明人：陈淑雯;张超发;蔡国耀;吴顺禄;李瑞家;J·马勒;黄美晶;施明计;G·C·郑 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上
制造使用镀覆包封剂封装

[发明专利]制造使用可镀覆包封剂的封装体-CN201710124806.5有效
发明人：陈淑雯;张超发;蔡国耀;吴顺禄;李瑞家;J·马勒;黄美晶;施明计;G·C·郑 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上
制造使用镀覆包封剂封装

[发明专利]一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途-CN202010416993.6有效
发明人：罗兴成;吴先鹏;刘旭;李富强;李强;唐玲;张程夕;陶云峰 -专利权人：成都拓利科技股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅柔性包封材料及其制备方法和用途，尤其用于PTC限流片的包封材料。本发明的有机硅柔性包封材料包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷、增粘剂、催化剂、功能填料、处理剂、色母料、稀释剂等组分。本发明的材料使用过程满足现有硅树脂材料施工工艺，包封的PTC限流片产品电性能优异，耐高低温冲击，耐通断测试。包封的PTC限流片能应用于电机启动、PTC加热器启动等存在较大冲流的场合，包封的焊接型PTC启动器产品能完全替代壳体类PTC启动器。
一种有机硅柔性材料及其制备方法用途

[发明专利]一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法-CN202310803692.2在审
发明人：张江华;杨先方;周华;周月;李鹏;汤恒立;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，公开了一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法，通过使用包含第一包封层和第二包封层的包封层覆盖设于基板表面的第一包封主体，在所述第一包封主体和所述基板之间形成空腔；且通过所述第一包封层对应材料的流动性大于所述第二包封层对应材料的流动性，使得所述第一包封层位于所述空腔内部的边缘和所述空腔外部的基板表面，而所述第二包封层位于所述空腔外部的所述第一包封层表面；使得提高包封层和所述基板的结合力，提高产品可靠性；又能保留所述空腔，发挥所述空腔的功能
一种具有空腔封装结构以及相应方法

[发明专利]使用应力缓冲器封装集成电路装置的方法-CN201610860303.X在审
发明人：纳瓦斯·坎·奥拉提卡兰达尔;阿希莱什·库马尔·辛格;尼尚特·拉赫拉 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在将所述IC管芯附着到所述基板上之后，将第一包封材料放置在所述IC管芯的应力敏感区域上方。所述第一包封材料包括30％或小于30％的大于指定大小的填充物颗粒。将第二包封材料放置在所述第一包封材料上方。所述第二包封材料包括60％或大于60％的填充物颗粒。
使用应力缓冲器封装集成电路装置方法