[发明专利]与嵌入式半导体管芯形成接触的方法以及相关半导体封装

摘要

一种形成通往嵌入式半导体管芯的接触的方法包括在包封材料中嵌入半导体管芯，该半导体管芯在半导体管芯的第一侧具有第一端子，在包封材料的第一表面上形成第一金属掩模，该第一金属掩模位于半导体管芯的第一侧上方并且暴露包封材料的与半导体管芯的第一端子对准的第一部分，将加压液体流引导至包封材料的具有所述第一金属掩模的第一表面，以去除包封材料的所暴露的第一部分并且形成通往半导体管芯的第一端子的第一接触开口，以及在第一接触开口中形成导电材料。还描述了相关半导体封装。

主权项

1.一种方法，包括：在包封材料中嵌入半导体管芯，所述半导体管芯在所述半导体管芯的第一侧具有第一端子；在所述包封材料的第一表面上形成第一金属掩模，所述第一金属掩模位于所述半导体管芯的所述第一侧上方并且暴露所述包封材料的与所述半导体管芯的所述第一端子对准的第一部分；将加压液体流引导至所述包封材料的具有所述第一金属掩模的所述第一表面，以去除所述包封材料的所暴露的第一部分并且形成通往所述半导体管芯的所述第一端子的第一接触开口；以及在所述第一接触开口中形成导电材料。