“集成电路裸片 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3328830个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积-CN201680064889.7有效
发明人：林勇;张荣伟;本杰明·史塔生·库克;艾布拉姆·卡斯特罗 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。
用于减轻集成电路分层印刷粘附沉积

[发明专利]具有可拆卸的互连结构的集成电路封装体-CN201610938376.6有效
发明人：谢园林 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种集成电路封装体可以包括：第一集成电路裸片，具有第一凸块结构；第二集成电路裸片，具有第二凸块结构；以及可拆卸的互连结构，具有第一导电结构和第二导电结构，该可拆卸的互连结构被定位在第一集成电路裸片与第二集成电路裸片之间为了建立在第一集成电路裸片与第二集成电路裸片之间的电连通，可拆卸的互连结构的第一导电结构被连接到第一集成电路裸片的第一凸块结构，并且可拆卸的互连结构的第二导电结构被连接到第二集成电路裸片的第二凸块结构。可拆卸的互连结构还可以用于促进在封装第一集成电路裸片和第二集成电路裸片以形成集成电路封装体之前的晶片级测试。
集成电路裸片互连结构可拆卸的导电结构凸块结构集成电路封装体晶片级测试电连通封装

[发明专利]无中介层的叠式裸片互连-CN201680059888.3有效
发明人： R·沙威尔;A·马宗达;G·奥罗克;I·辛格 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开描述了用于提供具有用于裸片到裸片互连的互连裸片(106)的半导体组件、集成电路(IC)封装(100)、制造方法和用于在集成电路封装中路由信号的方法。在一个实施例中，提供一种半导体组件，所述半导体组件包括第一互连裸片(106)，所述第一互连裸片通过裸片间连接(108)被耦接至第一集成电路(IC)裸片(102)和第二集成电路裸片(102)。所述第一互连裸片包括固态电路(122)，所述固态电路提供集成电路裸片之间的信号传输路径。
中介叠式裸片互连

[实用新型]电子设备-CN201720444321.X有效
发明人： J·M·雷诺 -专利权人：意法半导体(R&D)有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H04N5/369 文献下载
摘要：本文公开了一种电子设备，包括第一集成电路裸片，该第一集成电路裸片具有形成于其中的光电二极管和用于这些光电二极管的读出电路，该读出电路包括暴露于该第一集成电路裸片的表面上的输出焊盘。第二集成电路裸片具有形成于其中的用于这些光电二极管的存储电容器结构以及用于对存储于这些存储电容器结构中的数据执行图像处理的数字电路，这些存储电容器结构包括暴露于该第二集成电路裸片的表面上的输入焊盘。该第一集成电路裸片和该第二集成电路裸片采取面对面安排，从而使得该第一集成电路裸片的这些输出焊盘面向该第二集成电路裸片的这些输入焊盘。互连将该第一集成电路裸片的这些输出焊盘耦合至该第二集成电路裸片的这些输入焊盘。
电子设备

[发明专利]数据处理接口设备-CN201080008589.X无效
发明人：菲利普·E·马德里;斯蒂芬·C·恩尼斯 -专利权人：超威半导体公司
申请日： 2010-02-17 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：在包含有集成电路封装(110)的数据处理设备(100)的集成电路裸片(130)处测定第一类型的信息。所述集成电路封装(110)包括第一集成电路裸片(130)和第二集成电路裸片(120)。在所述集成电路裸片(130)处测定第二类型的信息。采用时分复用协议(300)、通过在所述协议(300)的第一时隙期间传送所述第一信息以及在所述协议(300)的第二时隙期间传送所述第二信息，将所述第一和第二类型的信息从所述集成电路裸片(130)传送到所述第二集成电路裸片
数据处理接口设备

[发明专利]半导体封装体-CN202210231331.0在审
发明人：杨士亿;李明翰;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开实施例提供具有边缘内连线特征的集成电路裸片。边缘内连线特征可为延伸通过的密封环的导线，且显露于集成电路裸片的边缘表面上。边缘内连线特征是配置以连接其他集成电路裸片，而不需通过中介层。半导体装置可包括两个以上具有边缘内连线特征的集成电路裸片，通过形成于两个以上集成电路裸片之间的重分布结构连接。
半导体封装

[发明专利]集成电路(IC)封装中的背侧堆叠式裸片-CN201680033174.5在审
发明人： H·卡巴莱罗;F·陈 -专利权人：密克罗奇普技术公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭示一种集成电路IC装置，其可包含衬底，其包含第一安装区及接地环；第一集成电路裸片，其附接到所述第一安装区；裸片附接晶垫，其安装到所述接地环上且延伸于所述第一集成电路裸片上方；及第二集成电路裸片，其安装于第二安装区上，其中所述裸片附接晶垫在所述第一集成电路裸片上方界定所述第二安装区。所述第二集成电路裸片可具有经定向朝向所述衬底且连接到接地的背面。
集成电路 ic 封装中的堆叠式裸片

[发明专利]具有堆叠的成像晶圆和数字晶圆的图像传感器-CN201710280132.8有效
发明人： J·M·雷诺 -专利权人：意法半导体（RD）有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种电子设备包括第一集成电路裸片，其具有形成于其中的光电二极管和用于这些光电二极管的读出电路，该读出电路包括暴露于第一集成电路裸片的表面上的输出焊盘。第二集成电路裸片具有形成于其中的用于这些光电二极管的存储电容器结构以及用于对存储于这些存储电容器结构中的数据执行图像处理的数字电路，这些存储电容器结构包括暴露于第二集成电路裸片的表面上的输入焊盘。第一集成电路裸片和第二集成电路裸片采取面对面安排，从而使得第一集成电路裸片的这些输出焊盘面向第二集成电路裸片的这些输入焊盘。互连将第一集成电路裸片的这些输出焊盘耦合至第二集成电路裸片的这些输入焊盘。
具有堆叠成像数字图像传感器

[发明专利]用于集成电路中的裸片到裸片通信的间隔件-CN202080023404.6在审
发明人： C·L·阿文;B·辛格;R·F·因戴克;S·P·奥斯特朗德;T·魏斯;M·W·卡普哈默 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种多裸片集成电路器件及制造所述多裸片集成电路器件的方法涉及衬底。两个或多个裸片包括实现多裸片集成电路的功能的部件。这些部件包括逻辑门。多裸片集成电路器件还包括设置在衬底与两个或多个裸片中的每一个裸片之间的间隔件。两个或多个裸片中的每一个裸片与衬底直接电接触，而不与间隔件通过间隔件中的孔进行直接电接触。
用于集成电路中的裸片到裸片通信间隔

[发明专利]半导体封装体-CN202210430523.4在审
发明人：洪汉堂;杨士亿;李明翰;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装体包括第一集成电路裸片、第二集成电路裸片以及整合后端结构。第一集成电路裸片具有第一后端结构，且第二集成电路裸片具有第二后端结构。整合后端结构具有与第一后端结构和第二后端结构直接接触的第一侧。在一些实施例中，基底设置在整合后端结构的第二侧，以支撑第一集成电路裸片和第二集成电路裸片。
半导体封装

[发明专利]用于集成电路失效保护熔丝封装的方法及设备-CN201711452772.9有效
发明人： B·J·马莱;史蒂夫·库默尔;B·S·库克 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：本发明涉及用于集成电路失效保护熔丝封装的方法及设备。在所描述的实例中，一种设备(图1A，100)包含：集成电路裸片(116)，其具有多个端子；所述集成电路裸片(116)位于具有用于外部连接的引线(112)的引线框的裸片垫部分(118)上，所述引线(112)中的至少一些具有电耦合到所述集成电路裸片(116)的至少一个端子的内部部分；熔丝元件(120)，其耦合在所述引线框(112)的所述引线中的一者与从所述集成电路裸片(116)的所述多个端子选择的至少一个端子之间；及囊封材料(110)，其围绕所述集成电路裸片及所述引线框以形成包含所述集成电路裸片及所述熔丝元件的封装集成电路，且在所述囊封材料中具有围绕所述熔丝元件(120)的腔体(122)使得所述熔丝元件与所述囊封材料间隔开
用于集成电路失效保护封装方法设备

[发明专利]用于集成电路的背侧集成电压调节器-CN202011056882.5在审
发明人：金楠勋;权云成;甘后乐;沈柔政;米哈伊尔·波波维奇;特克久·康 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开涉及用于集成电路的背侧集成电压调节器。该技术涉及集成电路(IC)封装。IC封装可以包括封装基板、IC裸片和集成电压调节器裸片。IC裸片可以包括金属层和硅层。金属层可以连接到封装基板。集成电压调节器裸片可以邻近于硅层定位，并且经由一个或多个穿模通孔(TMV)或穿电介质通孔(TDV)连接到封装基板。IC裸片可以是专用集成电路(ASIC)裸片。
用于集成电路集成电压调节器

[实用新型]集成电路器件-CN201620256316.1有效
发明人： B·C·巴奎安;F·阿雷拉诺;A·M·阿谷唐 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及一种集成电路器件，包括：衬底；与所述衬底相邻的集成电路裸片，所述集成电路裸片具有活性表面，与所述活性表面相反的后表面，以及在其中具有台阶的侧壁，所述台阶限定了与所述后表面相邻的较小周边以及与所述活性表面相邻的较大周边；以及在所述集成电路裸片的所述后表面与所述衬底之间、并围绕所述集成电路裸片的树脂材料，所述树脂材料紧靠着所述台阶、由所述台阶保持住并且不延伸超过所述台阶。
集成电路器件

[发明专利]一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备-CN201810672320.X在审
发明人：林峰;李杰;吴佳华 -专利权人：深圳信炜生物识别科技有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线。所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本申请还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。
集成电路裸片芯片封装结构信号传输端引线框架焊盘电子设备芯片功能封装体模组传输集成电路电子技术领域集中设置信号传输引线连接同一端侧边裸片申请密封

[实用新型]一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备-CN201820992937.5有效
发明人：林峰;李杰;吴佳华 -专利权人：深圳信炜生物识别科技有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及对应焊盘同一条侧边设置用于传输集成电路裸片信号的第一引线。所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本实用新型还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。
集成电路裸片芯片封装结构信号传输端引线框架焊盘本实用新型电子设备芯片功能封装体模组传输集成电路电子技术领域集中设置信号传输引线连接同一端侧边裸片密封

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条