“集成电路裸片 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3328830个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机-CN201911360795.6有效
发明人：祝天瑞;韩逸飞;郭权;秦贺;祝长民;卢峰 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所;中国航天时代电子有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。
一种基于芯片封装技术微型可编程计算机

[实用新型]无引线框架的集成电路封装-CN202320109715.5有效
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2023-01-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种无引线框架的集成电路封装。一种集成电路裸片包括半导体衬底、包括接合焊盘的互连层、以及覆盖互连层并且包括接合焊盘处的开口的钝化层。钝化层支撑包括导线和导电通孔的导电再分布层。根据本公开的集成电路封装具有高裸片/封装面积比。
引线框架集成电路封装

[发明专利]集成电路结构及其形成方法-CN201010282274.6有效
发明人：李柏毅;王宗鼎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-09-09 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L25/03 文献下载
摘要：本发明提供集成电路结构及其形成方法，该结构包含第一裸片，其包含穿透基底的导孔；第二裸片粘合至第一裸片之上，第一裸片具有一表面，面对第二裸片；以及模塑料，其包含一部分在第一裸片与第二裸片之上。模塑料接触第二裸片的表面，此外，模塑料包含一部分延伸至第二裸片的表面下方。本发明具有许多优点，借由让模塑料延伸至硅穿孔裸片面对顶端裸片的表面下方，可以降低在裸片切割工艺中发生脱层与裂开的可能性，因此可改善所产生的封装组件的可靠度。
集成电路结构及其形成方法

[实用新型]远红外磁疗保健声光报警尿垫-CN00236981.8无效
发明人：靳玉峰;栾亚娟;靳满贵 -专利权人：靳玉峰
申请日： 2000-05-30 - 公布日： 2002-04-10 - 主分类号： A61F13/42 文献下载
摘要：本实用新型一种远红外磁疗保健声光报警尿垫,它由腈纶毯、防水布、航空裸导线传感电路、集成电路板、远红外磁石片带组成,将四条锯齿形航空裸导线缝合在防水布上形成传感电路,其导线分别与集成电路板相连接,由声光转换开关控制蜂鸣片和发光二极管进行声光报警,并装在尿垫的下方一角露在外部,将缝合好航空裸导线的防水布与腈纶毯缝合在一起,在防水布上部将可调节的远红外磁石片带和尿布用随意粘贴固定,它结构简单,报警及时。
红外磁疗保健声光报警

[发明专利]使用时钟信号频率比较的输入/输出驱动器电路的电源电压补偿-CN201710916387.9有效
发明人： P·辛格;P·N·辛格 -专利权人：意法半导体国际有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H03L5/00 文献下载
摘要：在核心电路区域中感测全局地适用于集成电路裸片的工艺和温度变化操作状态，以生成全局工艺和温度补偿信号。感测局部适用于集成电路裸片的外围电路区域内的输入/输出电路的电压变化操作状态，以生成局部电压补偿信号。更具体地，根据响应于经受电压变化的电源电压而在外围电路区域中生成的第一时钟信号与响应于固定带隙参考电压而在核心电路区域中生成的第二时钟信号之间的经测量的频率差来生成局部电压操作状态。然后响应于全局工艺和温度补偿信号并响应于局部电压补偿信号来改变输入/输出电路的操作。
使用时钟信号频率比较输入输出驱动器电路电源电压补偿

[发明专利]混合信号集成电路装置中的模拟电路的自我自动校准-CN200980140753.X有效
发明人：詹姆斯·B·诺兰;库门·布莱克 -专利权人：密克罗奇普技术公司
申请日： 2009-10-26 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H03F3/45 文献下载
摘要：模拟电路的自动校准在用户请求时及/或事件的发生时发生。用户可在需要时经由到混合信号集成电路的自动校准(ACAL)输入来调用自动校准。外部电压校准(VCAL)输入可用于将混合信号集成电路自动校准到用户供应的共用模式电压参考。也可在以下事件中的任何一者或一者以上发生后即刻起始混合信号集成电路的自动校准：1)检测到自动校准数据损坏，例如对以数字方式存储在混合信号集成电路中的自动校准数据值的奇偶校验；2)在可编程的超时周期之后导致校准请求的内部计时器；3)由温度传感器所确定的内部集成电路裸片温度的改变；及4)电源及/或内部电源电压的改变。
混合信号集成电路装置中的模拟电路自我自动校准

[发明专利]基于无线高速总线的新型封装系统芯片NPSC架构-CN202210505173.3在审
发明人：陆思安;张侠;董科 -专利权人：青岛青软晶尊微电子科技有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种基于无线高速总线的新型封装系统芯片NPSC架构，由一个或多个小芯片相互堆叠或该一个或多个小芯片与一个或多个存储裸片相互堆叠构成；其中，该一个或多个小芯片均集成有硅基光收发器IP模块，且该一个或多个小芯片集成的硅基光收发器IP模块连接同一激光发生器。本发明将小芯片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起，无需构建复杂片上系统，将大型复杂系统芯片分解为较小的小芯片chiplet，与单颗裸片相比具有更高的良率和更低的成本，解决了超大规模集成电路芯片对连接各子系统之间的片上高速总线的数据传送带宽需求与实际有线高速总线的数据传送带宽能力之间矛盾的问题
基于无线高速总线新型封装系统芯片 npsc 架构

[实用新型]功率单元模组和功率设备-CN202222409286.1有效
发明人：颜权枫;吴岩松;范中举;穆广智;周永志;陈亚平 -专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率单元模组和功率设备，其中，功率单元模组包括第一集成电路板和第二集成电路板，所述第一集成电路板包括第一PCB、绑定线，以及设于第一PCB上的功率裸芯片；第二集成电路板包括第二PCB，以及设于第二PCB上的驱动电源和驱动电路，第一PCB与第二PCB层叠设置，第二PCB上开设有避空孔，避空孔的位置对应于功率裸芯片的位置，避空孔用于避空功率裸芯片，驱动电源用于为驱动电路供电，绑定线的第一端与功率裸芯片连接，绑定线的第二端穿过避空孔与驱动电路的输出端连接。
功率单元模组设备

[发明专利]用于互连堆栈式集成电路裸片的电路及方法-CN200880014535.7有效
发明人：杰克·安德森;威廉姆·琼斯 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2008-05-01 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L23/18 文献下载
摘要：通过经由相应的晶体管选择性地将相同的堆栈式集成电路裸片中的每一者上的第一及第二接合垫耦合到制作于所述裸片上的相应电路来向及从所述裸片路由信号。使连接到上部裸片的所述第一接合垫的晶体管导电，而使连接到所述上部裸片的所述第二接合垫的晶体管不导电。使连接到下部裸片的所述第二接合垫的晶体管导电，而使连接到所述下部裸片的所述第一接合垫的晶体管不导电。所述上部裸片的所述第二接合垫通过延伸穿过所述上部裸片的晶片互连件连接到所述下部裸片的所述第二接合垫。分别通过所述第一及第二接合垫向及从所述第一及第二裸片上的电路路由信号。
用于互连堆栈集成电路电路方法

[发明专利]由3D堆叠集成电路实施的功能块-CN201980063036.5在审
发明人： T·M·布鲁尔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L27/115 文献下载
摘要：本发明提供一种三维堆叠集成电路3D SIC，其具有：非易失性存储器裸片，其具有非易失性存储器分区阵列；易失性存储器裸片，其具有易失性存储器分区阵列；及处理逻辑裸片，其具有处理逻辑分区阵列。所述非易失性存储器裸片、所述易失性存储器裸片及所述处理逻辑裸片经堆叠。所述非易失性存储器裸片、所述易失性存储器裸片及所述处理逻辑裸片可经布置以形成功能块阵列，且至少两个功能块可各自包含减少控制器的计算量的不同数据处理功能。
堆叠集成电路实施功能块

[发明专利]一种三维多裸片互连网络结构-CN202111291800.X有效
发明人：姜书艳;陈颖芃;黄乐天 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维多裸片互连网络结构，涉及集成电路片上系统领域，包括至少1个裸片，每个裸片均包括至少1行功能节点和1列功能节点。本发明每个裸片的各个功能节点的采用了二维拓扑方式连接，而裸片之间的相同坐标位置的功能节点的互连关系构成了互连网络的第三维度，使得裸片之间的功能节点通信不再需要将信息汇聚到集中节点，有效减少了路由跳数，缩短了传输路径
一种三维多裸片互连网络结构

[发明专利]集成电路-CN201010000474.8无效
发明人：黄英兆;陈晞白 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2010-01-11 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路。所述集成电路设置于封装包内，包含：第一半导体裸晶，具有第一内部焊盘，所述第一内部焊盘电连接于所述封装包；第二半导体裸晶，具有第二内部焊盘，所述第二内部焊盘位于所述第二半导体裸晶的内部部分；以及焊线，所述第二内部焊盘通过所述焊线电连接于所述第一内部焊盘藉此，本发明的集成电路，至少一个半导体裸晶的内部焊盘电连接于相应封装包。因此，半导体裸晶的内部部分能够以足够的信号强度接收来自封装包的电源或信号。
集成电路

[发明专利]三维封装结构和方法-CN202210745651.8在审
发明人：蒋航;姜剑;韩笛 -专利权人：成都芯源系统有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述三维封装结构包括：支撑层，包含有金属线；第一磁性层，附着于支撑层的第一表面；上板，被堆叠在支撑层之上；第一磁性层，附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中所述支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；集成电路裸片，被堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。
三维封装结构方法

[发明专利]用于嵌入半导体裸片的桥结构-CN201310644104.1在审
发明人：严俊荣;鲁鹏;王伟利;王丽;P.赖;薛卿;吕忠 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司;晟碟半导体（上海）有限公司
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该半导体器件包括安装、在基板的表面上的半导体裸片，例如控制器裸片。一个半导体桥也安装在基板上，半导体裸片适配在桥结构的底部表面中形成的沟槽之内。该桥结构可以由半导体晶圆形成为作用为机械间隔层的虚设桥结构、或同时作用为机械间隔层和集成电路半导体裸片的IC桥结构。存储器裸片也可以被安装在桥结构的顶上。
用于嵌入半导体结构

[发明专利]裸片至裸片的通信方案-CN201911164901.3在审
发明人： A·S·卡维亚尼 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本公开涉及一种裸片至裸片的通信方案。这里所描述的示例提供了集成电路(IC)裸片之间的通信方案。在一个示例中，IC封装件包括第一IC裸片和第二IC裸片。第一IC裸片包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器。第二IC裸片包括被配置为实现未编码差分通信的收发器。编码器/解码器通信地耦合到收发器。
裸片至裸片通信方案