专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种N型氮化发光二极管-CN201620436066.X有效
  • 陆俊 - 苏州新纳晶光电有限公司
  • 2016-05-16 - 2017-05-31 - H01L33/06
  • 本实用新型揭示了一种N型氮化发光二极管,包括外延层结构,外延层结构包括从上至下依次设置的蓝宝石衬底、氮化缓冲层、非掺杂氮化层、硅掺杂的n型氮化层、硅掺杂的低温n型铝氮的电子扩散层、铟氮‑氮化多量子阱有源发光层、铝掺杂氮化层、镁掺杂的p型氮化层以及透明导电层,透明导电层上设置有p型电极,硅掺杂的低温n型铝氮的电子扩散层上设置有n型电极。本实用新型通过在硅掺杂的n型氮化层和铟氮‑氮化多量子阱有源发光层之间增加硅掺杂的低温n型铝氮的电子扩散层,并控制电子扩散层的组分、厚度,使载流子在LED结构中进行横向扩展,增加电子‑空穴对的复合概率,提高N型氮化发光二极管的发光效率。
  • 一种氮化发光二极管
  • [实用新型]一种多芯片合封的半导体封装结构-CN202121659319.7有效
  • 曹周 - 杰群电子科技(东莞)有限公司
  • 2021-07-20 - 2023-01-13 - H01L25/16
  • 该多芯片合封的半导体封装结构包括:引线框架,其包括第一岛、第二岛以及第三岛;硅场效应晶体管芯片,其固定于第一岛;氮化芯片,其固定于第二岛;氮化芯片与硅场效应晶体管芯片电连接;控制芯片,其固定于第三岛;控制芯片与硅场效应晶体管芯片电连接;封装体,其包封引线框架、硅场效应晶体管芯片、氮化芯片以及控制芯片。该多芯片合封的半导体封装结构,将氮化芯片、硅场效应晶体管芯片以及控制芯片合封至同一封装结构,可实现更优的性能,并且封装面积小,封装电阻低,节约成本。
  • 一种芯片半导体封装结构
  • [发明专利]一种砷化几何巨磁电阻器件及其制备方法-CN201210220038.0无效
  • 章晓中;王集敏;万蔡华;朴红光 - 清华大学
  • 2012-06-28 - 2012-10-03 - H01L43/08
  • 本发明属于磁场检测和磁场传感器材料以及器件技术领域,特别涉及一种砷化几何巨磁电阻器件及其制备方法。该砷化几何巨磁电阻器件在矩形单晶GaAs(100)或矩形单晶GaAs(111)基片表面的4个角上分别设有1个金属电极,4个金属电极呈矩形或梯形。其制备方法为:将GaAs 基片用酒精或丙酮漂洗干净后裁剪成矩形,将高纯软金属分别沉积或压制成金属电极于矩形单晶GaAs基片的4个角上,即可得到砷化几何巨磁阻器件。所得到的砷化几何巨磁阻器件具有显著的磁电阻效应,其磁电阻大于常规GaAs磁电阻器件的磁电阻。所得到的砷化几何巨磁阻器件的结构简单,原材料价格适中,制备工艺简单,且环境友好。
  • 一种砷化镓基几何磁电器件及其制备方法

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