专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种回收镍高温合金的方法-CN201911336388.1有效
  • 李彬;段云彪;胡劲;王玉天 - 昆明理工大学
  • 2019-12-23 - 2021-05-07 - C22B23/00
  • 本发明公开一种回收镍高温合金的方法,在镍高温合金中加入金属,金属在较低温度下与镍高温合金进行热处理制备前驱体,有效破碎镍高温合金,提高镍高温合金的浸出效率,为后续分离回收各个元素提供有利条件,实现镍高温合金的高效回收;相比于熔融喷粉等碎化方法,本发明热处理温度低,能有效破碎耐高温耐腐蚀的镍高温合金,可以有效降低能耗;本发明可以回收金属以循环使用,具有环保的优点。
  • 一种回收高温合金方法
  • [实用新型]陶瓷衬底的氮化芯片-CN201020574260.7无效
  • 金木子;彭刚 - 金木子
  • 2010-10-17 - 2011-11-30 - H01L29/02
  • 本实用新型的陶瓷衬底的正装结构的氮化芯片包括陶瓷衬底、缓冲层和氮化外延层。陶瓷衬底包括,氮化铝陶瓷衬底、氧化铝陶瓷衬底、碳化硅陶瓷衬底、氮化硼陶瓷衬底、氧化锆陶瓷衬底、氧化镁陶瓷衬底。成分分层结构包括,氮化-铝氮-氮化铝(AlxGa1-xN),其中0≤X≤1。本实用新型的基于陶瓷衬底的垂直结构的氮化芯片包括导电支持衬底和氮化外延层。
  • 陶瓷衬底氮化芯片
  • [发明专利]一种新型结构的大功率氮化LED-CN200910264672.2无效
  • 郝国栋;王怀兵;孔俊杰;范亚明;陈勇;黄晓辉 - 苏州纳晶光电有限公司
  • 2009-12-22 - 2010-06-16 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种氮化发光二极管,尤其涉及一种大功率氮化发光二极管的结构,所述大功率氮化的发光二极管自下而上包括:衬底、设置在衬底上的N型氮化层、设置在N型氮化层的高台面上的氮化铝空穴阻挡层、设置在空穴阻挡层上的非对称多量子阱有源层、设置在非对称多量子阱有源层上的P型氮化层、设置在P型氮化层上的P+-氮化铟导电层、设置在P+-氮化铟导电层上的氧化铟钛电极层;所述二氧化硅钝化层设置在整个发光二极管的顶表面和连接高低台面的侧表面;所述N电极设置在N型氮化层的低台面上,P电极设置在氧化铟钛电极层中间。
  • 一种新型结构大功率氮化led

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