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[发明专利]一种紫外光LED灯珠-CN202310879297.2在审
发明人：林启程;邱国梁;曾剑峰;唐勇;谭琪琪 -专利权人：永林电子股份有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明涉及紫外光LED灯珠技术领域，具体涉及一种紫外光LED灯珠，包括紫外光LED灯珠本体、以及填充于紫外光LED灯珠本体顶部的封装胶，所述封装胶由有机硅改性组分和固化组分按重量比20‑50:1混合后固化而成，其中，有机硅改性组分以有机硅改性环氧树脂和有机硅改性聚氨酯树脂预聚物为主要原料，改善传统环氧树脂和聚氨酯的透光性、耐热散热、耐紫外线性和力学性能，再加上加入的增效剂、分散剂、抗氧剂、消泡剂和活性稀释剂复配，协同增效，经固化组分与有机硅改性组分混合固化后，更进一步的改善封装胶的相容性，与紫外光LED灯珠本体粘合效果更佳，耐紫外、耐热散热性能更强，透光性更佳，韧性更好。
一种紫外光 led 灯珠

[发明专利]高亮度LED结构封装方法及LED结构-CN202311065040.X在审
发明人：傅斌 -专利权人：深圳市励研智能电子有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开了高亮度LED结构封装方法及LED结构，包括以下步骤：S1、取三基色LED灯珠并进行DIP封装得到三基色的DIP封装LED灯珠；S2、取支架且将S1中的三基色的DIP封装LED灯珠均布在支架上；S3、在支架内灌胶且进行固化得到高亮度LED结构。本发明具有作业安装方便，亮度大，性能稳定，可靠性强等优点。
亮度 led 结构封装方法

[发明专利]mini-LED显示模组的制造方法-CN202310443990.5有效
发明人：王世岚;郝艺;李瑞佼;王丽红;张玉娇;胡恒广 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本公开提供一种mini‑LED显示模组的制造方法。本申请涉及mini‑LED技术领域。其中，mini‑LED显示模组的制造方法，包括：在PCB基板上的多个mini‑LED芯片的顶部设置顶部遮挡层；在相邻两个mini‑LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂；待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将mini‑LED芯片顶部的遮挡层去除；将多个mini‑LED芯片进行封装。从而本申请提供的mini‑LED显示模组的制造方法，既可以保护mini‑LED芯片不受掺有碳粉的树脂遮挡，又能保证掺有碳粉的树脂填充整个芯片间隙。
mini led 显示模组制造方法

[发明专利]一种COB LED显示屏的制备方法-CN202210287783.0在审
发明人：肖俊林 -专利权人：广州彩屏显示技术有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明属于Mini LED显示屏领域，涉及到一种小间距Mini LED显示屏模组的制备。显示屏结构具体包括：PCB基板(包括玻璃基板、PCB等)，正反两面，正面连接LED芯片，反面连接蓝光LED芯片驱动系统；LED芯片，为蓝光LED芯片；填充层，透光的热固性材料及紫外固化材料中的一种，用于固定蓝光LED芯片和粘合滤光片；滤光片，与PCB板上蓝光LED芯片阵列对应的，红光量子点、绿光量子点、空白透明相间的薄基板(量子点包括镉基量子点、硒化锌量子点、磷化铟量子点等)，通过底层电致蓝光发光激发滤光片上红绿发光；封装层，位于蓝光LED芯片与滤光片之上，分为两层，提供模组所需的墨色背景，保护蓝光LED芯片与滤光片。本发明通过量子点发光使小间距显示屏拥有很强的色域，并且，LED芯片只有蓝光，避免串光现象出现。
一种 cob led 显示屏制备方法

[实用新型]一种LED封装结构及电子装置-CN202320489181.3有效
发明人：汪仁凯;谢杏星;谢宗贤;赵强;李碧波 -专利权人：湖北芯映光电有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED封装结构及电子装置，其包括基板、位于所述基板上的LED芯片以及胶层；所述基板上具有焊盘电极，所述焊盘电极与所述LED芯片电连接；所述焊盘电极与所述胶层互相接触的表面形成有深色层。本申请提供的LED封装结构，胶层接触焊盘电极的表面形成有深色层，因为深色层的存在，可以降低黑色画面下的背景黑度，使得灯珠更黑，从而提高了对比度，使灯珠显示一致性更好。
一种 led 封装结构电子装置

[发明专利]一种LED器件及其制备方法和显示面板-CN202310757629.X在审
发明人：王铁柱;李宏浩;黎楚沂;邝贤峰;兰明文;张超 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED器件，所述LED器件包括：基板；LED芯片，设置在所述基板上；荧光膜片，覆盖在所述LED芯片的表面上；封装胶体，沿所述LED芯片的周围覆盖在所述基板上，将所述LED芯片和荧光膜片的侧面包覆，露出所述荧光膜片的表面，所述封装胶体中掺杂有多根线状结构材料。本发明还涉及制备所述LED器件的方法以及包括所述LED器件的显示面板。本发明所述LED器件中的封装胶体受热后不易开裂，具有可靠性高、使用寿命长等优点。
一种 led 器件及其制备方法显示面板

[实用新型]LED支架、LED封装结构及LED灯具-CN202321158620.9有效
发明人：叶仕安;周文;胡星;段五阳;温奎 -专利权人：东莞市福日源磊科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，现有的LED支架存在气密性不足的问题。本实用新型公开了一种LED支架、LED封装结构及LED灯具，所述LED支架包括：支架本体，所述支架本体设置有杯腔，在所述杯腔中设置有引脚以及包覆于所述引脚的凸起部，在所述杯腔底部设置有隔离带以及设置在所述隔离带两侧的第一焊盘和第二焊盘。本实用新型通过将凸起部包覆于引脚，使得引脚不伸出塑胶，避免引脚与空气中的水汽直接接触，达到了增加产品气密性的效果。
led 支架封装结构灯具

[实用新型]一种五面刷墨全彩支架-CN202320593257.7有效
发明人：颜昌春;黄经科 -专利权人：东莞市佳乐电子有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯珠显示屏器件技术领域，尤其是一种五面刷墨全彩支架，包括相连接的上封架和下封架，上封架远离下封架一侧的一端嵌入安装有全彩杯，上封架对应全彩杯的另一端嵌入安装有对称设置的两个白光杯；全彩杯的面积与两个白光杯的面积相同；处于全彩杯一侧的下封架内部间隔安装有三个导电端子，导电端子位于白光杯一侧的下封架内对称设置有两个，导电端子延伸至上封架外均安装有引脚。上封架和下封架与所述导电端子一体镶嵌注塑成型，此装置设计合理，塑胶充分包紧和固定端子，提升了芯片与灯珠支架之间的散热通道的流通性，提升了灯珠显示屏器件的散热效果，缩小了安装体积，占用空间较小，利于使用。
一种五面刷墨全彩支架

[发明专利]用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法-CN202211629260.6有效
发明人：邓祚主 -专利权人：北京康美特科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶。通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。本发明还公开了微型LED元件的封装方法，经封装的微型LED元件以及光学显示装置。
用于微型 led 元件有机硅封装及其方法

[发明专利]一种导光型紫外LED防污装置及其制备方法-CN202310758794.7在审
发明人：王璐;谢志鹏;程宇晖;汤黎容;黄从树 -专利权人：洛阳船舶材料研究所（中国船舶集团有限公司第七二五研究所）
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供一种导光型紫外LED防污装置及其制备方法，所述装置由基板、紫外LED灯珠及高透紫外树脂导光封装层组成，高透紫外树脂导光封装层包括树脂基料及纳米晶体功能填料，覆盖在焊接有LED灯珠的基板表面，LED点光源发出中短波紫外光在树脂封装层中发生全反射传输，接触纳米晶体颗粒后，发生散射‑扩散，从装置表面均匀射出，树脂封装层能够保护光源及基板电路结构免受海水腐蚀及海浪冲击，从而长效广谱发挥紫外防污功能；通过本发明所述一种导光型紫外LED防污装置及其制备方法，能够降低防污装置对环境的影响，提高防污装置对各种海洋污损生物的耐受性，增强装置的消杀面积，提高装置的稳定性和灵活性，且减小制备工艺的复杂度，降低制备成本。
一种导光型紫外 led 防污装置及其制备方法

[实用新型]一种高抗湿性能的LED光源-CN202223481817.4有效
发明人：覃国恒;周业颖 -专利权人：开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高抗湿性能的LED光源，包括支架、LED芯片和封装胶层，支架具有容纳腔，容纳腔的底部为固晶区，容纳腔由下至上依次形成有第一容纳段、直径大于第一容纳段的台阶段以及连接台阶段并开口逐渐扩大的第二容纳段；LED芯片固晶于固晶区上并电连接支架的电极，封装胶层包括第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，第一封装胶层填充于第一容纳段内，台阶段内设置有阻隔玻璃片，第二封装胶层填充于阻隔玻璃片与台阶段之间的间隙以及阻隔玻璃片与第一封装胶层之间的间隙内，第三封装胶层填充于第二容纳段内以覆盖阻隔玻璃片。第一封装胶层能够起到很好的隔离湿气的作用。
一种高抗湿性能 led 光源

[发明专利]发光基板及其制备方法和发光模组-CN202211736651.8在审
发明人：孟浩浩;张金刚;孙天鹏;张世诚 -专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，特别是一种发光基板及其制备方法和发光模组。以解决相关技术中为了提高封装效率导致封装良率较低的问题。一种发光基板，包括：基底层；多个发光元件，设置于基底层上；可透光保护层，设置于基底层上，并位于多个发光元件的出光侧；可透光保护层的材料包括：基材和均匀分散于基材中的光扩散纳米粒子；其中，基材包括：热塑性树脂，光扩散纳米粒子包括表面改性的二氧化硅纳米粒子和二氧化钛纳米粒子。本申请用于制备发光基板。
发光及其制备方法模组

[实用新型]LED封装结构以及具有该结构的灯具-CN202320902363.9有效
发明人：邵桢威;李玉清;潘锦涛 -专利权人：常州星宇车灯股份有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED封装结构以及具有该结构的灯具，一种LED封装结构包括：电极，设置在基板的顶面上；倒装LED芯片，设置在电极的顶面上；荧光胶片，荧光胶片为倒凹型结构，倒装LED芯片的顶面与倒凹型结构的底面相贴合，贴合后，倒装LED芯片的侧表面与倒凹型结构的内表面之间形成缝隙，缝隙内设置有透明胶层，倒装LED芯片与荧光胶片通过透明胶层粘结固定；挡光件，围设在倒装LED芯片的侧表面。本实用新型的LED封装结构，气密性好，便于逆向解析工作，结构简单，实用性良好。
led 封装结构以及具有灯具

[实用新型]一种发光装置-CN202320345913.1有效
发明人：李磅;白生茂;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光装置，包括基板、发光器件、覆盖窗以及密封组件，基板具有向上表面开口的凹部，发光器件收纳在凹部中，覆盖窗覆盖凹部的开口，密封组件用于将基板与覆盖窗之间进行密封，其中，密封组件包括位于覆盖窗与基板的上表面之间的第一粘合层以及围绕覆盖窗设置且与覆盖窗的四边粘合的第二粘合层；本实用新型提供的发光装置通过将第二粘合层围绕覆盖窗设置且与覆盖窗的四边粘合，以使第二粘合层完全粘合第一粘合层、覆盖窗以及基板三者形成的交界面，从而提高了发光装置的气密性，避免外部的水汽容易通过上述交界面渗透至发光装置的产品内部，进而避免影响发光器件的发光性能。
一种发光装置

[实用新型]一种发光器件封装材料及显示模块-CN202320793849.3有效
发明人：鲍亚童;王富成;毛云飞;刘雨峰;童荣柏;林维红 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请属于发光器件技术领域。本申请公开了一种发光器件封装材料，其包括透明层和黑色层，黑色层设于所述透明层一侧，黑色层的L值小于等于50，a值为‑10～10，b值为‑10～10，黑色层在400～760nm的透光率小于等于5％，透明层在400～760nm的透光率为80％‑100％；黑色层包括第一彩色层和第二彩色层，第一彩色层的Lab色度值为L1、a1和b1第二彩色层的Lab色度值为L2、a2和b2，第一彩色层和第二彩色层满足，∣(L1‑L2)∣+∣(a1‑a2)∣+∣(b1‑b2)∣0。本申请还公开了一种显示模块。本申请中的发光器件封装材料绝缘性和耐候性好，提高了发光器件封装材料的可靠性，使发光器件具有更长的使用寿命。
一种发光器件封装材料显示模块

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