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[实用新型]一种具有抓胶功能的固晶结构-CN201921235383.5有效
发明人：唐加良 -专利权人：盐城东山精密制造有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种具有抓胶功能的固晶结构，包括金属支架、塑料基座、晶片和固晶银胶，塑料基座包括塑料上基座和塑料下基座，金属支架底部包裹于塑料下基座底部，金属支架顶部穿设且固定连接于塑料上基座和塑料下基座之间，金属支架顶部设置有金属焊盘，塑料上基座和金属焊盘之间围设形成有杯口结构，金属焊盘上开设有用于将金属焊盘分隔成若干焊盘单元的向下凹陷的水沟，任意焊盘单元上开设有向下凹陷的抓胶槽，晶片通过固晶银胶固定连接于金属焊盘上且其于金属焊盘上表面形成有固晶区域本实用新型该固晶结构增加了固晶银胶与金属支架的结合性，防止固晶银胶与金属支架脱离，提高了产品性能。
金属焊盘金属支架固晶银胶塑料上基座下基座胶槽固晶区域塑料基座向下凹陷固晶焊盘晶片本实用新型产品性能顶部设置结构增加结合性上表面杯口穿设围设分隔水沟脱离

[实用新型]一种固晶位灵活的LED支架、LED器件及LED模组-CN201621300217.5有效
发明人：刘晓锋;谢宗贤;范凯亮;刘艳;刘传标 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种固晶位灵活的LED支架、LED器件及LED模组，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘由绝缘的河道划分为固晶焊盘和焊线焊盘，所述固晶焊盘的形状由位于其两侧的所述河道所限定，所述固晶焊盘的中部的宽度小于其两端的宽度。本实用新型通过设置一形状为中间窄两端宽的固晶焊盘，使体积较大的芯片可以灵活固定在固晶焊盘的任意一端上，各LED芯片的位置可根据生产需要调整，减少生产中由于LED芯片位置摆放错误导致的产品批量报废，也使焊线方式更灵活
一种固晶位灵活 led 支架器件模组

[实用新型]屏蔽型SMD电感器-CN201620467437.0有效
发明人：朱锦良 -专利权人：江苏泰昌电子有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了屏蔽型SMD电感器，包括骨架、磁芯、绕制组和金属焊盘，所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁芯，所述磁芯的上表面通过磁胶与骨架的上端连接，所述磁芯的下表面通过金属焊盘与骨架的下端相连所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组成形成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽，该走线槽依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，且第一金属焊盘与第二金属焊盘之间设有间隙，位于走线槽内的绕制组引出端分别于金属焊盘连接，替代传统采用扁平线绕制的方法，降低产品成本。
屏蔽 smd 电感器

[发明专利]具有焊盘连接件上通孔的叠层封装件-CN201410069788.1在审
发明人：吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种中介板，包括核心介电材料、穿透核心介电材料的导电管、以及位于导电管下方的金属焊盘。金属焊盘包括：与通过导电管环绕的区域重叠的中心部分，以及与导电管接触的外部。介电层位于核心介电材料和金属焊盘下方。通孔位于介电层中，其中，通孔与金属焊盘的中心部分物理接触。本发明还提供了具有焊盘连接件上通孔的叠层封装件。
具有连接件上通孔封装

[发明专利]阵列基板及显示面板-CN202211599440.4在审
发明人：林晓丹 -专利权人：广州华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板及显示面板，其中阵列基板的焊盘由阵列基板中的三个不同的金属层叠加得到；因此可以在不改变阵列基板原有制程的前提下，利用阵列基板中的第二金属单元、部分第二金属层和部分第三金属层组成阵列基板的焊盘，增大了焊盘的厚度从而提高了焊盘的稳定性，避免焊盘厚度不够导致的脱落返修问题。
阵列显示面板

[发明专利]形成再分布焊盘的方法、半导体器件及电子装置-CN201610881293.8有效
发明人：宋春;钟怡;陈斌江 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-10-09 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种形成再分布焊盘的方法、半导体器件及电子装置，该形成再分布焊盘的方法在再分布焊盘的正下方形成接触焊盘，在接触焊盘顶部金属层中的虚设金属布线直接接触。该形成再分布焊盘的方法可以减少甚至避免再分布焊盘出现剥落问题，提高了器件的性能和良率。该半导体器件及电子装置具体类似的优点。
形成再分布焊盘方法半导体器件电子装置

[发明专利]横向功率半导体器件-CN202211566422.6在审
发明人：斯特凡诺·达尔卡纳莱;亚当·布朗;吉姆·帕金 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L29/417 文献下载
摘要：本发明涉及一种横向功率半导体器件，包括：源极焊盘区域，其形成在器件的金属层中；漏极焊盘区域，其与源极焊盘间隔开并形成在器件的该金属层中；多个导电指状物，其形成在器件的另一金属层中，并且包括：多个平行的源极指状物，其联接到源极焊盘区域并从源极焊盘区域朝向漏极焊盘区域延伸至漏极焊盘区域下方，以及多个平行的漏极指状物，其与多个源极指状物隔离，并且联接到漏极焊盘区域并从漏极焊盘区域朝向源极焊盘区域延伸至源极焊盘区域下方，漏极指状物叉指式布置在源极指状物之间；漏极焊盘区域包括分别与多个漏极焊盘对应的多个漏极指状物，其中多个漏极焊盘通过与延伸到漏极焊盘区域下方的源极指状物的位置相对应的间隔而彼此隔离。
横向功率半导体器件

[发明专利]CMP工艺制作焊盘的方法-CN201510939852.1在审
发明人：冯光建 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种CMP工艺制作焊盘的方法，包括下述步骤：提供晶圆，在晶圆正面用光刻和刻蚀工艺制作RDL线槽；在晶圆正面用光刻和刻蚀工艺制作焊盘槽，焊盘槽一端与RDL槽连接；焊盘槽比RDL槽浅；在晶圆正面沉积底层绝缘层；在晶圆正面的底层绝缘层上镀金属层，金属层的厚度超过焊盘槽的开槽深度，但低于RDL线槽的开槽深度；在金属层上沉积上层绝缘层；通过CMP工艺对晶圆正面进行研磨，露出焊盘槽中的金属焊盘；晶圆表面的CMP研磨停止于金属层下的底层绝缘层上本发明制作出的焊盘表面与晶圆正面的绝缘层表面处于同一平面，甚至略高于绝缘层表面，为后续焊盘的焊接工艺提供了方便。
cmp 工艺制作方法

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201310325560.X在审
发明人：郭恩惠;崔基寿 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体器件包括：金属线和金属焊盘，形成在半导体衬底的不同集成层级；以及隔离层，金属线和金属焊盘通过隔离层而相互分隔开。即使隔离层移位，所述半导体器件也可以防止金属焊盘与金属线之间短路。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法、电子设备-CN201710982559.2在审
发明人：赵文超 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。
一种柔性电路板及其制作方法电子设备

[发明专利]半导体失效检测结构及形成方法、检测失效时间的方法-CN201110397650.0有效
发明人：陈芳;张莉菲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种导体失效检测结构以及形成方法和检测方法，所述检测结构包括：基底，所述基底具有核心器件区和外围器件区，所述核心器件区的基底上具有分立的第一金属层和待测金属层，通过待测导电插塞相互连接；所述外围器件区的基底上具有若干重叠排布的测试焊盘和若干加载焊盘并通过贯通介质层内的测试导电插塞和加载导电插塞进行连接；在待测金属层的同一层具有焊盘金属层，所述焊盘金属层通过测试导电插塞和加载导电插塞分别与测试焊盘、加载焊盘连接，所述焊盘金属层通过至少两个顶层导电插塞与第一金属层连接。所述检测结构能够在不破坏标准焊盘结构以及不扩大设计区域面积的情况下，提高电迁移检测的准确性。
半导体失效检测结构形成方法时间

[实用新型]一种侧发光SMD支架-CN202220260368.1有效
发明人：李爱荣 -专利权人：广东品美电子科技有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧发光SMD支架，包括塑胶主体，以及镶嵌在塑胶主体内部的两个金属焊盘，塑胶主体设置为矩形体，塑胶主体设置有杯状反光部，杯状反光部包括有杯口、杯壁和杯底，杯底设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间设置有绝缘部，金属焊盘包括焊盘一和焊盘二，焊盘一和焊盘二沿杯状反光部相反的方向分别向外折弯延伸出焊脚一和焊脚二，焊脚一和焊脚二均呈“L”字形状，焊脚一和焊脚二呈相对设置，塑胶主体的其中三个侧面被包围在焊脚一和焊脚二围成的空间内，焊脚一和焊脚二分别有一边设置在塑胶主体的同一个侧面内，且中间留有间隔空位。通过在SMD支架的侧面设置两个“L”字焊脚，使其既可以正面还可以侧面焊于铝基板上，使用更灵活。
一种发光 smd 支架

[发明专利]图像传感器及形成方法-CN202211353191.0在审
发明人：孙玉鑫;陈林 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器及形成方法，在衬底上形成若干金属焊盘之后，采用自对准工艺，于至少部分金属焊盘表面形成金属保护层。WAT测试之时，暴露WAT测试用金属焊盘以WAT测试而保留剩余金属焊盘上的所述金属保护层以避免后续光学器件制程对其的影响，或者，测试探针可以直接穿过金属保护层和/或介质层与WAT测试用金属焊盘电连接，从而节省光罩在光学器件制程之中或CP测试结果不符合预设规格需要返工时，通过自对准工艺在暴露的金属焊盘表面形成金属保护层，避免需要额外的光罩以于其上形成有机保护层，在节省光罩的同时，简化工艺步骤。
图像传感器形成方法

[发明专利]一种LED万能PCB线路板-CN201811108594.2在审
发明人：孙来峰;孙黄杰;陈勇;黄伟 -专利权人：宁波市凯迪森照明科技有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED万能PCB线路板，包括长条形的模块板，模块板上设有若干用于给灯珠供电的线路单元，每个线路单元均包括有用于焊接固定灯珠的正极金属焊盘和负极金属焊盘，正极金属焊盘和负极金属焊盘左右比邻设置，每个线路单元上还设有正极电源焊盘和负极电源焊盘，所有线路单元的正极电源焊盘均通过埋植的公共正电极导线互相连通，所有线路单元的负极电源焊盘均通过埋植的公共负电极导线互相连通。
焊盘线路单元负极电源负极金属互相连通正极电源正极金属模块板灯珠埋植负电极导线公共正电极比邻设置焊接固定线路板打样长条形省成本公板省力省时供电环节

[发明专利]一种声表面波滤波器-CN201811462824.5在审
发明人：刘国庆;章钊;王景虹 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种声表面波滤波器，其可大大增加远带外信号的抑制能力，满足客户对中高频段的带外抑制比的要求，可大大提高有效信号的传播效率和滤波性能，其包括陶瓷壳体，陶瓷壳体边缘部位设置有金属焊盘，陶瓷壳体的中间部位设置有滤波器芯片，金属焊盘包括十二个，分别为金属焊盘一至金属焊盘十二，其中八个金属焊盘与陶瓷壳体之间分别设置有过孔，每个过孔内均涂有金属层，每个过孔内的金属层与陶瓷壳体上的接地金属层连接。
金属焊盘陶瓷壳体声表面波滤波器金属层接地金属层滤波器芯片边缘部位带外信号带外抑制滤波性能有效信号中高频段客户传播