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- [发明专利]双芯直流滤波器-CN201410255827.7有效
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龚亚华;陈怡钦
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常州市宏硕电子有限公司
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2014-06-11
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2017-01-11
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H02J1/02
- 本发明公开了一种双芯直流滤波器，包括：主滤波器芯片和副滤波器芯片，所述主滤波器芯片由金属壳包裹主滤波器元件构成，所述副滤波器芯片由金属壳包裹副滤波器元件构成，所述主滤波器芯片与副滤波器芯片并联连接，所述主滤波器芯片与副滤波器芯片之间安装连接器，所述连接器表面设有屏蔽罩。通过上述方式，本发明一种双芯直流滤波器，具有双芯结构，双通道工作，在低频工作下，接通低频滤波器元件，在高频工作下，接通高频滤波器元件，工作效率更高，能源损耗更低，具有更高的阻隔交流信号的能力。
- 直流滤波器
- [实用新型]双芯直流滤波器-CN201420306986.0有效
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钱国珍
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常州市宏硕电子有限公司
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2014-06-11
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2014-11-05
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H02J1/02
- 本实用新型公开了一种双芯直流滤波器，包括：主滤波器芯片和副滤波器芯片，所述主滤波器芯片由金属壳包裹主滤波器元件构成，所述副滤波器芯片由金属壳包裹副滤波器元件构成，所述主滤波器芯片与副滤波器芯片并联连接，所述主滤波器芯片与副滤波器芯片之间安装连接器，所述连接器表面设有屏蔽罩。通过上述方式，本实用新型一种双芯直流滤波器，具有双芯结构，双通道工作，在低频工作下，接通低频滤波器元件，在高频工作下，接通高频滤波器元件，工作效率更高，能源损耗更低，具有更高的阻隔交流信号的能力。
- 直流滤波器
- [发明专利]复合滤波器芯片-CN200610144746.5无效
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八幡和宏;卯野高史;鹤见直大;酒井启之
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松下电器产业株式会社
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2006-10-09
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2007-04-18
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H03H9/00
- 可以抑制在使用多个滤波器芯片的设备中的滤波器芯片所占有的面积，来实现可行的滤波器芯片。复合滤波器芯片由层叠安装在安装基板(41)上的第一滤波器芯片(11)和第二滤波器芯片(21)的叠层芯片(31)构成。第一滤波器芯片(11)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(12)和与滤波器电路(12)电连接的多个焊盘(13)构成。同样，第二滤波器芯片(21)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(22)和在滤波器电路(22)的两侧互相间隔开地形成的多个焊盘(23)构成，各个焊盘(23)与滤波器电路(12)电连接。第一滤波器芯片(11)和第二滤波器芯片(21)将硅基板的背面互相相对而粘贴在一起。
- 复合滤波器芯片
- [发明专利]弹性波滤波器设备-CN201480067293.3有效
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岩本敬
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株式会社村田制作所
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2014-12-22
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2019-04-19
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H03H9/72
- 弹性波滤波器设备(10)具备：发送用滤波器芯片(11)、接收用滤波器芯片(21)以及安装用端子(36)。发送用滤波器芯片(11)具有压电基板(12)以及被设置于压电基板(12)的主面的IDT电极(13)。接收用滤波器芯片(21)具有压电基板(22)以及被设置于压电基板(22)的主面的IDT电极(23)。发送用滤波器芯片(11)以及接收用滤波器芯片(21)被层叠，使得在IDT电极(13、23)上能够确保密封空间(17、27)。安装用端子(36)被配置在相对于接收用滤波器芯片(21)而与发送用滤波器芯片(11)侧相反的一侧。弹性波滤波器设备(10)被安装成接收用滤波器芯片(21)一侧朝向安装面。
- 弹性滤波器设备
- [发明专利]一种声表滤波器封装结构及其封装方法-CN202210839881.0在审
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不公告发明人
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偲百创（无锡）科技有限公司
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2022-07-18
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2022-10-14
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H03H9/10
- 本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法，包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层，滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点，滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接，且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔；非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点，非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙，且注塑层填充至非滤波器芯片下方。本发明既保证滤波器芯片底部存在空腔，又保护非滤波器芯片的凸点，进一步提高了产品的可靠性。
- 一种滤波器封装结构及其方法
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